工件的加工裝置及工件的加工方法
【專利摘要】本發(fā)明為一種工件的加工裝置，其是將工件插入載具的保持孔并進行保持，使上磨板下降至固定位置，通過所述上磨板和下磨板將保持有所述工件的所述載具夾入，并同時加工所述工件兩面的工件的加工裝置，其特征在于，具有存儲介質(zhì)，其預先記錄在所述工件被正常保持于所述載具的保持孔中的狀態(tài)下使所述上磨板下降至所述固定位置時的研磨負載；還具有控制裝置，其計算出在所述工件被保持于所述載具的保持孔中的狀態(tài)下使所述上磨板下降至所述固定位置時的研磨負載與記錄于所述存儲介質(zhì)中的研磨負載的差，在該計算出的差超過閾值的情況下，判斷為所述工件保持異常。由此，能夠在工件加工前短時間內(nèi)高精度地檢測出工件保持異常，防止工件或加工裝置的破損。
【專利說明】
工件的加工裝置及工件的加工方法
技術(shù)領域
[0001]本發(fā)明涉及一種在將工件保持于載具的保持孔并同時加工該工件的兩面的工件加工中，檢測工件在加工前未準確收容在載具的保持孔中的情況并防止工件破裂的方法及
目.0
【背景技術(shù)】
[0002]—直以來，在例如對硅晶圓等薄板狀工件進行平面加工的情況下，使用雙面研磨裝置或雙面拋光(歹、；/7°)裝置。例如，雙面研磨裝置在粘貼了由聚氨酯泡沫或無紡布構(gòu)成的研磨布的上下磨板之間，配置在外周部具有行星齒輪的圓盤狀的載具。將工件保持在該載具的保持孔內(nèi)，使與行星齒輪嚙合的太陽齒輪和內(nèi)齒輪相互旋轉(zhuǎn)，由此產(chǎn)生載具的自轉(zhuǎn)、公轉(zhuǎn)運動。通過該自轉(zhuǎn)、公轉(zhuǎn)、以及上下磨板的旋轉(zhuǎn)和與工件的滑動，從而同時研磨工件的上下面。在研磨時，為了高效進行研磨，從設置在上磨板上的多個孔供給研磨漿料。
[0003]在上磨板具備上下活動機構(gòu)，在上升位置處配置載具，或?qū)⒐ぜ３钟谳d具。關于工件的保持，存在操作者以手動操作來進行的情況和使用自動的操作裝置來進行的情況(例如，參照專利文獻I)。在保持工件后，通過使上磨板下降，利用上下磨板夾入工件和載具。
[0004]關于控制研磨速度，有通過改變上下磨板、太陽齒輪、內(nèi)齒輪的旋轉(zhuǎn)速度，來改變工件與上下磨板的滑動速度的方法、以及控制研磨負載的方法。
[0005]在上磨板的保持部通常具備測量上磨板重量的測量儀器。例如，在上磨板處于上升位置時，該測量儀器測量上磨板的總重量。在上磨板完全下降的位置，由于上磨板的總重量施加于工件和載具，因此該測量儀器測量的上磨板的重量為零。若從該完全下降的位置逐漸使上磨板上升，則僅施加在工件和載具上的上磨板的重量也逐漸被上磨板保持部支撐。即，能夠通過適當控制上磨板的高度位置，來對工件和載具施加所希望的研磨負載。
[0006]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0007]專利文獻
[0008]專利文獻1:日本專利公開2005-243996號公報
[0009]專利文獻2:日本專利公開2013-78826號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010](一)要解決的技術(shù)問題
[0011]若在保持于載具上的工件未被準確收容在載具的保持孔內(nèi)的狀態(tài)下，即在工件的保持存在異常的狀態(tài)下進行工件的研磨，則工件將從保持孔大幅脫出，使工件破損。在該情況下，從載具脫出的工件不僅將破損，而且連鎖性地引起其它工件或載具破損的可能性也較高。進而，也將存在裝置的齒輪、研磨布、磨板破損的情況。
[0012]其結(jié)果為，將導致因工件破損而使成品率降低、以及因加工裝置的復位操作而使生產(chǎn)率降低，進而還會因更換破損的裝置部件或研磨布而使成本增加。
[0013]對于工件保持異常的原因，存在工件從一開始就未準確插入保持孔內(nèi)的情況、工件雖被準確插入保持孔內(nèi)，但在研磨開始前例如由于磨板旋轉(zhuǎn)而使其從保持孔露出的情況。這樣的保持異常被認為，在操作者以手動操作來進行工件保持的情況下，是由于簡單的操作失誤而產(chǎn)生的，或者在使用自動操作裝置來進行的情況下，是由于故障等使裝置未充分發(fā)揮作用而產(chǎn)生的。
[0014]之所以準確插入保持孔內(nèi)的工件在研磨開始前從保持孔露出，一般認為其理由如下。
[0015]放置于下磨板上的載具的保持孔中積存的水或漿料使工件獲得浮力從而易于露出。更具體地講，在普通的雙面研磨裝置或雙面拋光裝置中，能夠用一個載具保持一個工件或多個工件，將多片載具例如五個載具以等間隔、即以72°間隔設置在裝置上的情況較多。在將工件保持于載具時，在多個載具之中，通過使內(nèi)齒輪與太陽齒輪旋轉(zhuǎn)從而使對象載具移動至特定的工件裝料位置。操作者通過手動操作來將工件保持于配置在該特定的裝料位置的載具，或者自動操作裝置將工件保持于配置在該特定的裝料位置的載具。在位于該特定裝料位置的載具的晶圓保持結(jié)束后，通過使內(nèi)齒輪和太陽齒輪以72°并向相同方向旋轉(zhuǎn)，從而在下一次使緊鄰的載具移動至工件的裝料位置(有時將該動作稱為載具的轉(zhuǎn)位)。通過將這些工件的保持和轉(zhuǎn)位重復五次，從而使工件保持在全部五個載具上。在上述的工件獲得浮力而易于露出的條件下，像轉(zhuǎn)位這樣使載具移動或旋轉(zhuǎn)時有可能使工件從載具露出。
[0016]為了檢測工件的保持異常，有將工件保持在載具后進行由操作者實施的手觸摸確認的情況，但是由于操作者直接進行這樣的手觸確認耗費時間，故并不高效。
[0017]另外，已知一種在用激光變位儀檢測出的上磨板的高度位置與基準位置的差超過閾值時判斷為工件保持異常的方法(參照專利文獻2)。但是，該方法導入激光變位儀，故使成本增加。
[0018]本發(fā)明是鑒于上述問題而完成的，其目的在于，提供一種在工件加工前在短時間內(nèi)高精度、低成本地檢測出工件保持異常，從而能夠防止工件、加工裝置破損的加工裝置及加工方法。
[0019](二)技術(shù)方案
[0020]為了實現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明，提供一種工件的加工裝置，其是將工件插入載具的保持孔并進行保持，使上磨板下降至固定位置，通過所述上磨板和下磨板將保持有所述工件的所述載具夾入，并同時加工所述工件兩面的工件的加工裝置，其特征在于，具有控制裝置，該控制裝置具有預先記錄所述工件被正常保持于所述載具的保持孔中的狀態(tài)下使所述上磨板下降至所述固定位置時的研磨負載的存儲介質(zhì)，并計算出在所述工件被保持于所述載具的保持孔中的狀態(tài)下使所述上磨板下降至所述固定位置時的研磨負載與記錄于所述存儲介質(zhì)中的研磨負載的差，在該計算出的差超過閾值的情況下，判斷為所述工件保持異常。
[0021]若是這樣的加工裝置，則能夠在工件加工前，在短時間內(nèi)高精度、低成本地檢測出工件保持異常。因此，能夠有效防止工件、加工裝置的破損，能夠提高生產(chǎn)率。
[0022]所述工件的加工裝置可以設為雙面研磨裝置或者雙面拋光裝置。
[0023]在這種情況下，優(yōu)選地，所述控制裝置能夠根據(jù)所述雙面研磨裝置的研磨布或者雙面拋光裝置的拋光磨板的經(jīng)時變化更新預先記錄在所述存儲介質(zhì)中的研磨負載。
[0024]若是這樣的結(jié)構(gòu)，則能夠防止對因研磨布或者拋光磨板的厚度經(jīng)時性地減少所造成的工件保持異常的誤判斷，能夠長時間地防止工件或加工裝置的破損。
[0025]另外，根據(jù)本發(fā)明，提供一種工件的加工方法，其是將工件插入載具的保持孔并進行保持，使上磨板下降至固定位置，通過所述上磨板和下磨板將保持有所述工件的所述載具夾入，并同時加工所述工件兩面的工件的加工方法，其特征在于，包含如下工序:預先記錄在所述工件被正常保持于所述載具的保持孔中的狀態(tài)下使所述上磨板下降至所述固定位置時的研磨負載的工序;計算出在所述工件被保持于所述載具的保持孔中的狀態(tài)下使所述上磨板下降至所述固定位置時的研磨負載與所述記錄的研磨負載的差的工序；以及，在所述計算出的差超過閾值的情況下，判斷為所述工件保持異常，并在重新進行所述工件的保持后加工所述工件，在所述計算出的差未超過閾值的情況下直接加工所述工件的工序。
[0026]若是這樣的加工方法，能夠在工件加工前在短時間內(nèi)高精度、低成本地對工件保持異常進行檢測。因此，能夠有效地防止工件、加工裝置的破損，從而能夠提高生產(chǎn)率。
[0027]所述工件的加工可以設為雙面研磨加工或者雙面拋光加工。
[0028]在這種情況下，優(yōu)選具有:根據(jù)所述雙面研磨加工中使用的研磨布或者在所述雙面拋光加工中使用的拋光磨板的經(jīng)時變化更新所述預先記錄的研磨負載的工序。
[0029]若這樣做的話，則能夠防止對因研磨布或拋光磨板的厚度經(jīng)時性地減少所造成的工件保持異常的誤判斷，能夠長時間防止工件或加工裝置的破損。
[0030](三)有益效果
[0031]本發(fā)明中，在工件的加工中，若在工件被保持在載具的保持孔中的狀態(tài)下使上磨板下降至固定位置時的研磨負載與正常時的研磨負載具有閾值以上的差時，則判斷為工件保持異常，因此能夠在工件的加工前在短時間內(nèi)高精度、低成本地對工件保持異常進行檢測。根據(jù)該檢測結(jié)果來重新進行工件的保持，從而能夠有效地防止工件及載具、外圍部件等加工裝置的破損、故障。由此，能夠防止因工件破損造成的成品率降低、因加工裝置的復位造成的生產(chǎn)率降低、因破損部件或研磨布的更換造成的成本增加。
【附圖說明】
[0032]圖1是表示作為本發(fā)明的加工裝置一例的雙面研磨裝置的概略圖。
[0033]圖2是表示在圖1的雙面研磨裝置中，通過上下磨板夾入正常保持有工件的載具時的狀態(tài)的概略圖。
[0034]圖3是表示在圖1的雙面研磨裝置中，通過上下磨板夾入未正常保持工件的載具時的狀態(tài)的概略圖。
[0035]圖4是表示作為本發(fā)明的加工裝置一例的雙面拋光裝置的概略圖。
[0036]圖5是表示實施例1中的研磨負載結(jié)果的圖。
[0037]圖6是表示實施例2中的研磨負載的經(jīng)時變化結(jié)果的圖。
【具體實施方式】
[0038]下面，針對本發(fā)明來說明實施方式，但是本發(fā)明并不限定于此。
[0039]為了解決如上所述的以低成本高效地檢測出工件保持異常這樣的技術(shù)問題，本發(fā)明人進行了深入研究。其結(jié)果發(fā)現(xiàn)，對存在工件保持異常時的工件施加的研磨負載相較于正常時有所增大，通過對這些研磨負載的差異進行評價，能夠在短時間內(nèi)檢測出工件保持異常，從而完成本發(fā)明。
[0040]首先，對本發(fā)明的工件的加工裝置進行說明。該加工裝置為在載具的保持孔中插入例如硅晶圓等薄板狀的工件并進行保持，使上磨板下降至固定位置并通過上磨板和下磨板將保持有工件的載具夾入，并同時加工工件兩面的加工裝置，因此可以列舉出例如雙面研磨裝置、雙面拋光裝置。這里，以雙面研磨裝置為例，參照圖1進行說明。
[0041]如圖1所示，本發(fā)明的雙面研磨裝置I具備上下相互對向設置的上磨板2和下磨板3，在各磨板2、3上，分別粘貼有研磨布4。在上磨板2與下磨板3之間的中心部設置有太陽齒輪6，在周緣部設置有內(nèi)齒輪7。在載具5上形成有用于保持工件W的保持孔8。在雙面研磨時，載具5在將工件W保持在保持孔8內(nèi)的狀態(tài)下配置在上磨板2與下磨板3之間。
[0042]載具5的外周齒與太陽齒輪6及內(nèi)齒輪7的各齒部嚙合，隨著通過未圖示的驅(qū)動源使上磨板2及下磨板3旋轉(zhuǎn)，載具5自轉(zhuǎn)的同時繞著太陽齒輪6進行公轉(zhuǎn)。此時，在載具5的保持孔8中保持的工件W，其兩面被上下研磨布4同時研磨。在工件研磨時，從未圖示的噴嘴經(jīng)由設置在上磨板2上的多個貫通孔向工件的研磨面供給研磨漿料。
[0043]上磨板2能夠通過伺服馬達9和伺服馬達缸10上下移動，并能夠準確控制其高度位置。在懸吊有上磨板2的伺服馬達缸10的軸的下端，設置有與上磨板2連接并測量下方向的負載的負載傳感器(口一 K七/P;Load Cel 1)11。如圖1所示，在上磨板2上升，上側(cè)的研磨布4未與工件W接觸時，由負載傳感器11測量的負載表示上磨板2的總重量。如圖2所示，在上磨板2下降，上側(cè)的研磨布4與工件W接觸時，上磨板2的總重量的一部分被下磨板3上的工件W所支承。被這一部分工件W支承的重量為施加在工件W上的研磨負載。因此，由此時的負載傳感器11所測量的負載表示上磨板2的總重量與施加在工件W上的研磨負載的差。
[0044]這樣，根據(jù)由負載傳感器11所測量的負載與上磨板2的總重量的差，能夠計算出施加在工件W上的研磨負載。通過調(diào)整上磨板2的高度位置，能夠控制該研磨負載。將能夠得到所希望的研磨負載的上磨板2的高度位置設為固定位置，在研磨時，每次始終使上磨板2下降至相同的固定位置。
[0045]操作者通過手動操作也能夠使工件W保持于載具5，但是也可以設置將工件W輸送至載具5的保持孔8并插入保持孔8的機械臂。
[0046]進而，雙面研磨裝置I具有控制裝置12，其具備存儲介質(zhì)13。該存儲介質(zhì)13中，預先記錄有工件W被正常保持于載具5的保持孔8中的狀態(tài)下使上磨板2下降至固定位置時的研磨負載(下面有時稱為正常時的研磨負載)。例如，可以將存儲介質(zhì)13設為連接至控制裝置12的電子介質(zhì)，并可以在控制裝置12中設置將上述研磨負載記錄在存儲介質(zhì)13中的功能、以及從存儲介質(zhì)13讀出的功能。
[0047]控制裝置12與負載傳感器11連接，接收由負載傳感器11測量出的負載，可以根據(jù)其與上磨板2的總重量的差來計算出該研磨負載。另外，控制裝置12具有控制程序，該控制程序?qū)ぜ被保持在載具5的保持孔8中的狀態(tài)下使上磨板2下降至固定位置時的研磨負載與上述正常時的研磨負載的差進行計算，若在該計算出的差超過閾值時，則判斷為工件W保持異常。
[0048]這里，對工件保持異常的判斷進行更詳細地說明。
[0049]如圖3所示，在工件W保持異常的情況下，即在工件W從保持孔8局部性或全部露出的情況下，上側(cè)的研磨布4與工件W接觸時的上磨板2的高度位置比正常時有所增高。此時，即使將上磨板2下降至固定位置，實際上，上磨板2的高度位置也比固定位置高出對應于工件W從保持孔露出的量。因此，上下磨板之間的間隙d2(參照圖3)比正常時的上下磨板之間的間隙cU(參照圖2)有所增大。
[0050]因此，如上所述，由于使上磨板2始終下降至相同的固定位置，因此施加在異常時的工件上的研磨負載比正常時有所增大。因此，控制程序在計算出的研磨負載與正常時的研磨負載的差超過閾值的情況下，判斷為存在工件W保持異常。在此，閾值未特別限定，可以根據(jù)加工裝置的種類、工件及上下磨板的尺寸、工件保持異常時的研磨負載的偏差等來適當決定。這里所說的研磨負載的偏差是由于例如工件從保持孔露出何種程度、有幾個工件保持異常、或者工件相對于保持孔向哪個方向露出等保持異常的狀態(tài)差異而產(chǎn)生的。
[0051]若是這樣的本發(fā)明的加工裝置，則在工件W加工前能夠在短時間內(nèi)高精度地對工件W保持異常進行檢測。因此，能夠有效地防止工件、加工裝置的破損，從而能夠提高生產(chǎn)率。另外，由于僅設置控制裝置即可，無需導入例如激光變位儀等新的測量儀器，因此能夠抑制成本的增加。
[0052]雙面研磨裝置I中使用的研磨布4由于研磨中的磨損或定期的修整(K夕''，dressing)，其厚度逐漸減少。另外，載具的厚度也根據(jù)使用時間平穩(wěn)減少。因此，在工件保持正常的情況下的、上磨板2下降至上述固定位置時的上下磨板之間的間隙隨著研磨布4或載具5的厚度減少而相應地逐漸擴大。由于該間隙的擴大使施加在工件W上的研磨負載降低，因此正常時的研磨負載將經(jīng)時性地降低。
[0053]因此，控制裝置12優(yōu)選具有根據(jù)雙面研磨裝置I的研磨布4的經(jīng)時變化對預先記錄在存儲介質(zhì)13中的正常時的研磨負載進行更新的功能。在本發(fā)明的加工裝置為后述的雙面拋光裝置的情況下，根據(jù)雙面拋光裝置的拋光磨板的經(jīng)時變化對正常時的研磨負載進行更新。這里所說的經(jīng)時變化如上所述，是例如厚度的變化。
[0054]關于更新的正常時的研磨負載可以是在存儲介質(zhì)13中預先記錄正常時的研磨負載根據(jù)研磨布4的經(jīng)時變化是如何變化的，并基于該記錄的研磨負載的變化來進行更新的?；蛘咭部梢愿聻橹皵?shù)次的工件加工中的研磨負載平均值?；谠摽刂蒲b置12進行的正常時的研磨負載的更新功能可以自動化。
[0055]除了上述研磨布4的經(jīng)時變化，也可以根據(jù)載具5的經(jīng)時變化來對正常時的研磨負載進行更新。
[0056]通過這樣做，能夠應對正常時的研磨負載的經(jīng)時性偏差。研磨布4的厚度的減少速度非常小，并自動性地更新正常時的研磨負載，因此研磨布或拋光磨板即使經(jīng)時變化，也不會有損于可靠性，且能夠更高精度地檢測異常。
[0057]上述內(nèi)容中，關于本發(fā)明的加工裝置，以雙面研磨裝置為例進行了說明，但是也可以適應于雙面拋光裝置，可以實現(xiàn)與上述相同的效果。
[0058]圖4表示本發(fā)明的雙面拋光裝置。如圖4所示，雙面拋光裝置21具有沿上下方向相互對向設置的上下磨板22、23(拋光磨板)。下磨板23在其中心部上面具有太陽齒輪25，在其周緣部設置有環(huán)狀的內(nèi)齒輪26。另外，在保持工件W的載具24的外周面形成有與上述太陽齒輪25及內(nèi)齒輪26嚙合的齒輪部，作為整體構(gòu)成齒輪構(gòu)造。
[0059]在載具24上設置有多個保持孔27。將被拋光的工件W插入該保持孔27內(nèi)來進行保持。載具24被夾入上下磨板22、23之間，通過下磨板23旋轉(zhuǎn)來使行星齒輪運動，即自轉(zhuǎn)及公轉(zhuǎn)。此時，從噴嘴經(jīng)由設置在上磨板22上的貫通孔29向工件W與上下磨板22、23之間供給漿料，對工件W的兩面進行拋光。
[0060]與上述雙面研磨裝置的說明同樣地，在上磨板22的上方具有測量上磨板22方向負載的負載傳感器28、以及與該負載傳感器28連接的控制裝置12。此外，雖然圖4中有所省略，實際上負載傳感器28與上磨板22是連接的。根據(jù)由負載傳感器28測量出的負載能夠計算出施加在工件W上的研磨(拋光)負載。另外，通過控制裝置12，可以對在工件W保持在載具24的保持孔27中的狀態(tài)下使上磨板22下降至固定位置時的研磨負載與存儲介質(zhì)13中記錄的正常時的研磨負載的差進行計算，在該計算出的差超過閾值的情況下，判斷為工件W的保持異常。
[0061]接著，對本發(fā)明的工件的加工方法進行說明。這里，以使用圖1所示的本發(fā)明的雙面研磨裝置I來對工件進行雙面研磨的情況為例進行說明。
[0062]與上述雙面研磨裝置中說明的方式相同地，預先記錄在工件W被正常保持在載具5的保持孔8中的狀態(tài)下使上磨板2下降至固定位置時的研磨負載(正常時的研磨負載)。
[0063]然后，操作者通過手動操作或者機械臂，將研磨的工件W插入載具5的保持孔8并進行保持，使上磨板2下降至固定位置，用上磨板2和下磨板3將保持有工件W的載具5夾入。
[0064]在該狀態(tài)下，根據(jù)用負載傳感器11測量出的負載來計算施加在工件W上的研磨負載，并對計算出的研磨負載與記錄的正常時的研磨負載的差進行計算。在該計算出的差未超過閾值的情況下，則直接研磨工件W，但是在超過閾值的情況下，則判斷為工件W保持異常而重新進行工件W的保持。
[0065]再重新進行工件W的保持后，確認是否正常進行了工件的保持。該確認可以通過再次如上所述那樣判斷計算出的研磨負載的差未超過閾值來進行，尤其是在重新進行保持的工件的數(shù)量少的情況下也可以由操作者來進行確認。
[0066]然后，一邊向工件的研磨面供給研磨漿料，一邊使上磨板2及下磨板3旋轉(zhuǎn)，從而通過上下的研磨布4來同時研磨工件W的兩面。
[0067]若是這樣的本發(fā)明的加工方法，則在工件加工前能夠在短時間內(nèi)高精度、低成本地對工件保持異常進行檢測。因此，能夠有效防止工件、加工裝置的破損，能夠提高生產(chǎn)率。
[0068]與上述雙面研磨裝置中說明的方式相同地，優(yōu)選根據(jù)在雙面研磨加工中使用的研磨布(在雙面拋光加工的情況下為拋光磨板)的經(jīng)時變化更新預先記錄的研磨負載。
[0069]若這樣做，則能夠防止因研磨布或者拋光磨板的厚度經(jīng)時性地減少所造成的工件保持異常的誤判斷，從而能夠長時間防止工件或加工裝置的破損。
[0070]實施例
[0071]下面，示出本發(fā)明的實施例及比較例來更具體地說明本發(fā)明，但是本發(fā)明并不限定于此。
[0072](實施例1)
[0073]使用圖1所示的本發(fā)明的工件的加工裝置(雙面研磨裝置)，根據(jù)本發(fā)明的工件的加工方法，進行直徑300mm的硅晶圓的雙面研磨。此外，將雙面研磨裝置總共有五個具有一個保持孔的載具。
[0074]首先，測量正常時的研磨負載并記錄在存儲介質(zhì)中。將所記錄的正常時的研磨負載設為多次測量出的研磨負載的平均值。
[0075]接著，為了決定閾值，有意發(fā)生晶圓的保持異常，測量出此時的研磨負載。具體來說，使晶圓較小移動、較大移動、向太陽齒輪側(cè)移動、向內(nèi)齒輪側(cè)移動、相對于磨板的旋轉(zhuǎn)中心向左方向(CW方向)移動、相對于磨板的旋轉(zhuǎn)中心向右方向(CCW方向)移動、僅使一個移動、使兩個移動等使晶圓的保持異常狀態(tài)變化，從而測量出研磨負載的偏差。
[0076]圖5表示測量出的研磨負載的結(jié)果。圖5表示正常時、異常時的研磨負載分布，正常時的研磨負載分布B并不包含在異常時的研磨負載分布A，明顯表不為低值。
[0077]基于兩者研磨負載的差異(圖5的ΔΡ)來決定閾值(圖5的Θ)。
[0078]然后，用五個載具保持總共五個晶圓中的每一個，使上磨板下降至固定位置。測量此時的研磨負載，對該研磨負載與上述記錄的正常時的研磨負載的差進行計算。將計算出的差超過上述決定的閾值的情況判斷為保持異常，在重新進行晶圓保持后來進行研磨。反復進行這樣的晶圓的研磨，評價保持異常的判斷精度，其結(jié)果為能夠以100%的概率準確判斷保持異常。因此，完全沒有發(fā)生晶圓的破損。
[0079]由于該保持異常的判斷處理能夠在非常短的時間內(nèi)進行，相較于由操作者憑手觸摸進彳丁的現(xiàn)有確認方法，能夠提尚生廣率。
[0080](實施例2)
[0081]除了根據(jù)研磨布的經(jīng)時變化更新正常時的研磨負載以外，與實施例1同樣地進行硅晶圓的兩面研磨。
[0082]圖6表示隨著研磨布的使用時間而推移的正常時及異常時的研磨負載的結(jié)果。如圖6所示，可知研磨負載在正常時和異常時均隨著研磨布的使用時間而以大致相同的傾向減少。這是因為相對于上磨板的固定位置始終為相同的位置，研磨布的厚度將隨著使用時間而變薄。
[0083]這樣，由于研磨負載在正常時和異常時均以大致相同的傾斜度減少，因此無需使閾值變化。
[0084]在反復進行晶圓的雙面研磨的期間，對正常時的研磨負載進行如下所示的更新。在每次研磨結(jié)束時，將晶圓被正常保持時的研磨負載作為正常時的研磨負載來更新。即，在保持異常的判斷時所參照的正常時的研磨負載，為上一次研磨時更新的正常時的研磨負載。
[0085]如上所述，通過更新正常時的研磨負載，能夠回避因研磨布的經(jīng)時變化造成的晶圓保持異常的誤判斷。
[0086]此外，本發(fā)明并不被限定于上述實施方式。上述實施方式僅為例示，具有與本發(fā)明的權(quán)利要求書中記載的技術(shù)思想實質(zhì)性相同的結(jié)構(gòu)，并起到同樣作用效果的任何方式均包含在本發(fā)明的技術(shù)性范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種工件的加工裝置，其是將工件插入載具的保持孔并進行保持，使上磨板下降至固定位置，通過所述上磨板和下磨板將保持有所述工件的所述載具夾入，并同時加工所述工件兩面的工件的加工裝置，其特征在于， 具有控制裝置，該控制裝置具有預先記錄在所述工件被正常保持于所述載具的保持孔中的狀態(tài)下使所述上磨板下降至所述固定位置時的研磨負載的存儲介質(zhì)，并計算出在所述工件保持于所述載具的保持孔中的狀態(tài)下使所述上磨板下降至所述固定位置時的研磨負載與記錄于所述存儲介質(zhì)中的研磨負載的差，在該計算出的差超過閾值的情況下，判斷為所述工件保持異常。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工件的加工裝置，其特征在于，所述工件的加工裝置為雙面研磨裝置或雙面拋光裝置。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的工件的加工裝置，其特征在于，所述控制裝置能夠根據(jù)所述雙面研磨裝置的研磨布或者雙面拋光裝置的拋光磨板的經(jīng)時變化更新預先記錄在所述存儲介質(zhì)中的研磨負載。4.一種工件的加工方法，其是將工件插入載具的保持孔并進行保持，使上磨板下降至固定位置，通過所述上磨板和下磨板將保持有所述工件的所述載具夾入，并同時加工所述工件兩面的工件的加工方法，其特征在于，包含如下工序: 預先記錄在所述工件被正常保持于所述載具的保持孔中的狀態(tài)下使所述上磨板下降至所述固定位置時的研磨負載的工序； 計算出在所述工件被保持于所述載具的保持孔中的狀態(tài)下使所述上磨板下降至所述固定位置時的研磨負載與所述記錄的研磨負載的差的工序；以及， 在所述計算出的差超過閾值的情況下，判斷為所述工件保持異常，并在重新進行所述工件的保持后加工所述工件，在所述計算出的差未超過閾值的情況下直接加工所述工件的工序。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的工件的加工方法，其特征在于，所述工件的加工為雙面研磨加工或者雙面拋光加工。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的工件的加工方法，其特征在于，具有:根據(jù)所述雙面研磨加工中使用的研磨布或者在所述雙面拋光加工中使用的拋光磨板的經(jīng)時變化更新所述預先記錄的研磨負載的工序。
【文檔編號】B24B7/17GK105980105SQ201580006664
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2015年1月16日
【發(fā)明人】安田太, 安田太一, 榎本辰男
【申請人】信越半導體株式會社