本申請涉及電子產品制備技術領域，更具體地說，涉及一種蓋板制備系統(tǒng)及蓋板制備方法。
背景技術：
隨著社會的不斷發(fā)展，電子產品的種類也愈加繁多，在電子產品中，蓋板是影響電子產品顯示效果的重要配件之一。
電子產品在高亮度環(huán)境中使用時，很可能會出現眩光問題。眩光不僅影響用戶使用電子產品，而且會對用戶的視力健康產生不良影響。特別是在電紙書、教育白板等以閱讀大量文字為主的電子產品中，如何避免產生眩光問題是電子產品廠商關注的問題之一，通常情況下，在這類產品中，通常通過配置高霧度蓋板來實現降低眩光產生概率的目的。
但是在現有技術中，具有高霧度特性的蓋板在制作過程中通常采用對基材進行蒙砂，然后蝕刻的方式形成高霧度蓋板。但是蒙砂過程需要采用蒙砂粉對基材進行處理，而蒙砂粉通常以氟化物(如氟化銨、氟氫化鉀、氟化鈣)為主要成分，再加入硫酸銨、硫酸鋇、硫酸鉀以及其他添加劑制成，蒙砂粉對操作人員的傷害很大，蒙砂過程處理廢物對環(huán)境的污染也很大。如何降低具有高霧度特性的蓋板在制作過程中對操作人員的傷害和對環(huán)境的污染，成為廠商努力的方向。
技術實現要素：
為解決上述技術問題，本發(fā)明提供了一種蓋板制備系統(tǒng)及蓋板制備方法，以實現降低具有高霧度特性的蓋板在制作過程中對操作人員的傷害和對環(huán)境的污染的目的。
為實現上述技術目的，本發(fā)明實施例提供了如下技術方案：
一種蓋板制備系統(tǒng)，包括：懸濁液容器、轉動裝置和基材夾具；其中，
所述懸濁液容器用于盛放懸濁液，所述懸濁液為預設材料顆粒的懸濁液，所述預設材料顆粒的莫氏硬度大于基材的莫氏硬度；
所述基材夾具設置于所述懸濁液容器的上方，用于固定所述基材一側表面，和用于將所述基材浸入所述懸濁液或從所述懸濁液中取出；
所述轉動裝置設置于所述懸濁液容器底部，用于帶動所述懸濁液轉動，以利用所述懸濁液對所述基材進行研磨。
可選的，所述轉動裝置工作時，所述轉動裝置在所述懸濁液容器底部的投影完全覆蓋所述基材在所述懸濁液容器底部的投影。
可選的，所述轉動裝置包括第一轉動轉盤和位于所述第一轉動轉盤內部的至少一個第二轉動轉盤；
所述第一轉動轉盤用于沿第一時針方向或第二時針方向轉動；
所述第二轉動轉盤用于沿第一時針方向或第二時針方向轉動。
可選的，所述第二轉動轉盤還用于每隔第二預設時間改變轉動方向。
可選的，所述第一時針方向為順時針方向；
所述第二時針方向為逆時針方向。
一種蓋板制備方法，應用于上述任一項所述的蓋板制備系統(tǒng)，所述蓋板制備系統(tǒng)包括：懸濁液容器、轉動裝置和基材夾具；所述蓋板制備方法包括：
提供基材，并在所述懸濁液容器中倒入懸濁液；
利用所述基材夾具吸附所述基材，并將所述基材的待處理表面浸入所述懸濁液中，所述懸濁液為預設材料顆粒的懸濁液，所述預設材料顆粒的莫氏硬度大于基材的莫氏硬度；
利用所述轉動裝置帶動所述懸濁液轉動，以利用所述懸濁液對所述基材進行研磨。
可選的，當所述轉動裝置包括第一轉動轉盤和位于所述第一轉動轉盤內部的至少一個第二轉動轉盤；
所述第一轉動轉盤用于沿第一時針方向或第二時針方向轉動；
所述第二轉動轉盤用于沿第一時針方向或第二時針方向轉動時，所述利用所述轉動裝置帶動所述懸濁液轉動，以利用所述懸濁液對所述基材進行研磨包括：
利用所述第一轉動轉盤沿第一時針方向或第二時針方向轉動；
利用所述第二轉賬轉盤沿所述第一轉動轉盤轉動方向的反方向轉動，以利用所述懸濁液對所述基材進行研磨。
可選的，當所述第一轉動轉盤還用于每隔第一預設時間改變轉動方向，所述第二轉動轉盤還用于每隔第二預設時間改變轉動方向時，所述利用所述轉動裝置帶動所述懸濁液轉動，以利用所述懸濁液對所述基材進行研磨包括：
利用所述第一轉動轉盤沿第一時針方向或第二時針方向轉動，并每隔第一預設時間改變轉動方向；
利用所述第二轉動轉盤沿第一時針方向或第二時針方向轉動，并每隔第二預設時間改變轉動方向，以利用所述懸濁液對所述基材進行研磨。
可選的，當所述基材為玻璃時，所述預設材料顆粒為氧化鋁顆?；蛱蓟桀w?；蜓趸X與碳化硅的混合物顆粒。
可選的，所述利用所述轉動裝置帶動所述懸濁液轉動，以利用所述懸濁液對所述基材進行研磨之后還包括：
對所述基材進行光化過程。
從上述技術方案可以看出，本發(fā)明實施例提供了一種蓋板制備系統(tǒng)及蓋板制備方法，其中所述蓋板制備系統(tǒng)包括：懸濁液容器、轉動裝置和基材夾具；在利用所述蓋板制備系統(tǒng)進行具有高霧度特性的蓋板制備時，利用所述基材夾具固定基材一側表面，并將基材的另一面浸入所述懸濁液容器中的懸濁液中，然后利用所述轉動裝置帶動所述懸濁液轉動，以利用所述懸濁液對所述基材進行研磨，以使所述基材具有高霧度特性，整個過程簡單易實現，并且由于不需要使用蒙砂粉對所述基材進行處理，不但不會對操作人員產生傷害，而且對環(huán)境友好。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據提供的附圖獲得其他的附圖。
圖1為本申請的一個實施例提供的一種蓋板制備系統(tǒng)的截面結構示意圖；
圖2為本申請的一個實施例提供的一種轉動裝置的俯視結構示意圖；
圖3為本申請的一個實施例提供的一種蓋板制備方法的流程示意圖；
圖4為本申請的另一個實施例提供的一種蓋板制備方法的流程示意圖；
圖5為本申請的又一個實施例提供的一種蓋板制備方法的流程示意圖；
圖6為本申請的一個優(yōu)選實施例提供的一種蓋板制備方法的流程示意圖。
具體實施方式
下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
本申請實施例提供了一種蓋板制備系統(tǒng)，如圖1所示，包括：懸濁液容器200、轉動裝置300和基材夾具100；其中，
所述懸濁液容器200用于盛放懸濁液，所述懸濁液為預設材料顆粒的懸濁液，所述預設材料顆粒的莫氏硬度大于基材a10的莫氏硬度；
所述基材夾具100設置于所述懸濁液容器200的上方，用于固定所述基材a10一側表面，和用于將所述基材a10浸入所述懸濁液或從所述懸濁液中取出；
所述轉動裝置300設置于所述懸濁液容器200底部，用于帶動所述懸濁液轉動，以利用所述懸濁液對所述基材a10進行研磨。
需要說明的是，利用所述蓋板制備系統(tǒng)制備所述基材a10具有高霧度特性表面的基本原理是利用莫氏硬度大于基材a10的莫氏硬度的預設材料顆粒在基材a10表面進行研磨，以使所述基材a10表面由于被所述預設材料的研磨而出現霧度效果。
當所述基材a10為玻璃時，所述預設材料顆?？梢允茄趸X顆粒，也可以是碳化硅顆粒，還可以是氧化鋁顆粒和碳化硅顆粒的混合物；所述懸濁液中的液體可以是水，還可以是其他不與氧化鋁顆粒和碳化硅顆粒反應的液體，但優(yōu)選為水，這是因為水的成本較低，且對環(huán)境友好。當所述基材a10為鋁板或亞克力板時，所述預設材料顆粒根據基材a10的種類不同可以選擇不同的顆粒來對所述基材a10進行研磨，只需要保證所述預設材料顆粒的莫氏硬度大于所述基材a10的莫氏硬度即可。本申請對所述基材a10和所述預設材料顆粒的具體種類并不做限定，具體視實際情況而定。
在利用所述蓋板制備系統(tǒng)進行具有高霧度特性的蓋板制備時，利用所述基材夾具100固定基材a10一側表面，并將基材a10的另一面浸入所述懸濁液容器200中的懸濁液中，然后利用所述轉動裝置300帶動所述懸濁液轉動，以利用所述懸濁液對所述基材a10進行研磨，以使所述基材a10具有高霧度特性，整個過程簡單易實現，并且由于不需要使用蒙砂粉對所述基材a10進行處理，不但不會對操作人員產生傷害，而且對環(huán)境友好。
還需要說明的是，所述基材夾具100固定所述基材a10一側表面的方式可以為粘合，但更優(yōu)選地，所述基材夾具100固定所述基材a10一側表面的方式為吸附，以避免粘合劑對基材a10表面的污染。
在實際應用過程中，所述基材a10浸入所述懸濁液中的深度決定了懸濁液對所述基材a10表面的壓力，這個壓力決定了所述懸濁液在對所述基材a10進行研磨過程中預設材料顆?？梢詫λ龌腶10表面的研磨力度，一般而言，所述基材a10浸入所述懸濁液中的深度越深，基材a10表面所受的壓力越大，研磨過程中預設材料顆粒對所述基材a10表面的研磨力度越大，獲得同樣霧度的基材a10所需的時間越短。
另外，所述懸濁液對所述基材a10表面的研磨力度還受到懸濁液的濃度、預設材料顆粒的大小以及所述懸濁液中的預設材料顆粒的成分比例的影響。
在上述實施例的基礎上，在本申請的一個實施例中，所述轉動裝置300工作時，所述轉動裝置300在所述懸濁液容器200底部的投影完全覆蓋所述基材a10在所述懸濁液容器200底部的投影。
在本實施例中，所述基材夾具100夾持的基材a10在被所述懸濁液研磨時，優(yōu)選保證所述轉動裝置300在所述懸濁液容器200底部的投影完全覆蓋所述基材a10在所述懸濁液容器200底部的投影，以使所述基材a10得到充分的研磨，提升研磨效率和研磨效果。
在上述實施例的基礎上，在本申請的另一個實施例中，參考圖2，所述轉動裝置300包括第一轉動轉盤310和位于所述第一轉動轉盤310內部的至少一個第二轉動轉盤320；
所述第一轉動轉盤310用于沿第一時針方向或第二時針方向轉動；
所述第二轉動轉盤320用于沿第一時針方向或第二時針方向轉動。
在本實施例中，所述轉動裝置300由第一轉動裝盤和至少一個第二轉動轉盤320構成，以實現對所述懸濁液的盡量無規(guī)則的攪動，避免持續(xù)單方向攪動所述懸濁液在所述基材a10表面形成劃痕的情況出現，提升研磨后的基材a10的霧度效果。
需要說明的是，優(yōu)選的，所述第二轉動轉盤320的數量為多個，例如2個、3個或4個。本申請對所述第二轉動轉盤320的具體數量并不做限定，具體視實際情況而定。
在上述實施例的基礎上，在本申請的又一個實施例中，所述第一轉動轉盤310還用于每隔第一預設時間改變轉動方向。
在本實施例中，所述第一轉動轉盤310每隔第一預設時間改變轉動方向可以進一步避免所述預設材料顆粒在所述基材a10表面單一方向研磨而造成劃痕的情況出現，進一步提升所述基材a10的霧度效果。
需要說明的是，所述第一預設時間的取值可以是固定值，還可以是跟隨研磨時間變化的時間值。本申請對所述第一預設時間的具體取值并不做限定，具體視實際情況而定。
在上述實施例的基礎上，在本申請的再一個實施例中，所述第二轉動轉盤320還用于每隔第二預設時間改變轉動方向。
在本實施例中，所述第二轉動轉盤320每隔第二預設時間改變轉動方向可以進一步避免所述預設材料顆粒在所述基材a10表面單一方向研磨而造成劃痕的情況出現，進一步提升所述基材a10的霧度效果。
同樣的，所述第二預設時間的取值可以是固定值，還可以是跟隨研磨時間變化的時間值。本申請對所述第二預設時間的具體取值并不做限定，具體視實際情況而定。
優(yōu)選的，所述第一預設時間與所述第二預設時間在同一時刻內是不同的，但在本申請的一些實施例中，所述第一預設時間與所述第二預設時間在同一時刻內也可以相同。本申請對此并不做限定，具體視實際情況而定。
需要說明的是，在本申請的一個實施例中，所述第一時針方向為順時針方向；
所述第二時針方向為逆時針方向。
相應的，本申請實施例還提供了一種蓋板制備方法，如圖3所示，應用于上述任一實施例所述的蓋板制備系統(tǒng)，所述蓋板制備系統(tǒng)包括：懸濁液容器、轉動裝置和基材夾具；所述蓋板制備方法包括：
s101：提供基材，并在所述懸濁液容器中倒入懸濁液；
s102：利用所述基材夾具吸附所述基材，并將所述基材的待處理表面浸入所述懸濁液中，所述懸濁液為預設材料顆粒的懸濁液，所述預設材料顆粒的莫氏硬度大于基材的莫氏硬度；
s103：利用所述轉動裝置帶動所述懸濁液轉動，以利用所述懸濁液對所述基材進行研磨。
需要說明的是，利用所述蓋板制備系統(tǒng)方法所述基材具有高霧度特性表面的基本原理是利用莫氏硬度大于基材的莫氏硬度的預設材料顆粒在基材表面進行研磨，以使所述基材表面由于被所述預設材料的研磨而出現霧度效果。
當所述基材為玻璃時，所述預設材料顆?？梢允茄趸X顆粒，也可以是碳化硅顆粒，還可以是氧化鋁顆粒和碳化硅顆粒的混合物；所述懸濁液中的液體可以是水，還可以是其他不與氧化鋁顆粒和碳化硅顆粒反應的液體，但優(yōu)選為水，這是因為水的成本較低，且對環(huán)境友好。當所述基材為鋁板或亞克力板時，所述預設材料顆粒根據基材的種類不同可以選擇不同的顆粒來對所述基材進行研磨，只需要保證所述預設材料顆粒的莫氏硬度大于所述基材的莫氏硬度即可。本申請對所述基材和所述預設材料顆粒的具體種類并不做限定，具體視實際情況而定。
在利用所述蓋板制備方法進行具有高霧度特性的蓋板制備時，利用所述基材夾具固定基材一側表面，并將基材的另一面浸入所述懸濁液容器中的懸濁液中，然后利用所述轉動裝置帶動所述懸濁液轉動，以利用所述懸濁液對所述基材進行研磨，以使所述基材具有高霧度特性，整個過程簡單易實現，并且由于不需要使用蒙砂粉對所述基材進行處理，不但不會對操作人員產生傷害，而且對環(huán)境友好。
還需要說明的是，所述基材夾具固定所述基材一側表面的方式可以為粘合，但更優(yōu)選地，所述基材夾具固定所述基材一側表面的方式為吸附，以避免粘合劑對基材表面的污染。
在實際應用過程中，所述基材浸入所述懸濁液中的深度決定了懸濁液對所述基材表面的壓力，這個壓力決定了所述懸濁液在對所述基材進行研磨過程中預設材料顆?？梢詫λ龌谋砻娴难心チΧ?，一般而言，所述基材浸入所述懸濁液中的深度越深，基材表面所受的壓力越大，研磨過程中預設材料顆粒對所述基材表面的研磨力度越大，獲得同樣霧度的基材所需的時間越短。
另外，所述懸濁液對所述基材表面的研磨力度還受到懸濁液的濃度、預設材料顆粒的大小以及所述懸濁液中的預設材料顆粒的成分比例的影響。
在上述實施例的基礎上，在本申請的一個實施例中，如圖4所示，當所述轉動裝置包括第一轉動轉盤和位于所述第一轉動轉盤內部的至少一個第二轉動轉盤；
所述第一轉動轉盤用于沿第一時針方向或第二時針方向轉動；
所述第二轉動轉盤用于沿第一時針方向或第二時針方向轉動時，所述利用所述轉動裝置帶動所述懸濁液轉動，以利用所述懸濁液對所述基材進行研磨包括：
s1031：利用所述第一轉動轉盤沿第一時針方向或第二時針方向轉動；
s1032：利用所述第二轉賬轉盤沿所述第一轉動轉盤轉動方向的反方向轉動，以利用所述懸濁液對所述基材進行研磨。
在本實施例中，所述轉動裝置由第一轉動裝盤和至少一個第二轉動轉盤構成，以實現對所述懸濁液的盡量無規(guī)則的攪動，避免持續(xù)單方向攪動所述懸濁液在所述基材表面形成劃痕的情況出現，提升研磨后的基材的霧度效果。
需要說明的是，優(yōu)選的，所述第二轉動轉盤的數量為多個，例如2個、3個或4個。本申請對所述第二轉動轉盤的具體數量并不做限定，具體視實際情況而定。
在上述實施例的基礎上，在本申請的又一個實施例中，如圖5所示，當所述第一轉動轉盤還用于每隔第一預設時間改變轉動方向，所述第二轉動轉盤還用于每隔第二預設時間改變轉動方向時，所述利用所述轉動裝置帶動所述懸濁液轉動，以利用所述懸濁液對所述基材進行研磨包括：
s1033：利用所述第一轉動轉盤沿第一時針方向或第二時針方向轉動，并每隔第一預設時間改變轉動方向；
s1034：利用所述第二轉動轉盤沿第一時針方向或第二時針方向轉動，并每隔第二預設時間改變轉動方向，以利用所述懸濁液對所述基材進行研磨。
在本實施例中，所述第一轉動轉盤每隔第一預設時間改變轉動方向可以進一步避免所述預設材料顆粒在所述基材表面單一方向研磨而造成劃痕的情況出現，進一步提升所述基材的霧度效果。
同樣的，所述第二轉動轉盤每隔第二預設時間改變轉動方向可以進一步避免所述預設材料顆粒在所述基材表面單一方向研磨而造成劃痕的情況出現，進一步提升所述基材的霧度效果。
需要說明的是，所述第一預設時間的取值可以是固定值，還可以是跟隨研磨時間變化的時間值。本申請對所述第一預設時間的具體取值并不做限定，具體視實際情況而定。
同樣的，所述第二預設時間的取值可以是固定值，還可以是跟隨研磨時間變化的時間值。本申請對所述第二預設時間的具體取值并不做限定，具體視實際情況而定。
優(yōu)選的，所述第一預設時間與所述第二預設時間在同一時刻內是不同的，但在本申請的一些實施例中，所述第一預設時間與所述第二預設時間在同一時刻內也可以相同。本申請對此并不做限定，具體視實際情況而定。
需要說明的是，在本申請的一個實施例中，所述第一時針方向為順時針方向；
所述第二時針方向為逆時針方向。
在上述實施例的基礎上，在本申請的一個優(yōu)選實施例中，如圖6所示，所述利用所述轉動裝置帶動所述懸濁液轉動，以利用所述懸濁液對所述基材進行研磨之后還包括：
s104：對所述基材進行光化過程，以調整所述基材的霧度。
需要說明的是，以所述基材為玻璃為例，對玻璃進行光化過程的具體方式為利用含氟溶液對研磨后的玻璃進行蝕刻，鈍化研磨造成的微裂紋，得到理想的霧度效果。
綜上所述，本申請實施例提供了一種蓋板制備系統(tǒng)及蓋板制備方法，其中所述蓋板制備系統(tǒng)包括：懸濁液容器、轉動裝置和基材夾具；在利用所述蓋板制備系統(tǒng)進行具有高霧度特性的蓋板制備時，利用所述基材夾具固定基材一側表面，并將基材的另一面浸入所述懸濁液容器中的懸濁液中，然后利用所述轉動裝置帶動所述懸濁液轉動，以利用所述懸濁液對所述基材進行研磨，以使所述基材具有高霧度特性，整個過程簡單易實現，并且由于不需要使用蒙砂粉對所述基材進行處理，不但不會對操作人員產生傷害，而且對環(huán)境友好。
本說明書中各個實施例采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參見即可。
對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業(yè)技術人員能夠實現或使用本發(fā)明。對這些實施例的多種修改對本領域的專業(yè)技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本發(fā)明將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。