技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種晶片磨面裝置，包括有基座，基座上方設(shè)有若干載樣盤，載樣盤下端設(shè)有垂直朝上安裝的氣缸，載樣盤與氣缸之間設(shè)有支撐桿，支撐桿固定連接氣缸的活塞，氣缸一側(cè)設(shè)有垂直安裝的直線位移傳感器，直線位移傳感器的滑塊與支撐桿通過連接片固定連接，載樣盤與支撐桿之間設(shè)有滾珠軸承，滾珠軸承的內(nèi)圓固定連接支撐桿，滾珠軸承的外圓固定連接載樣盤下端，載樣盤與滾珠軸承之間還設(shè)有磁力轉(zhuǎn)動(dòng)裝置，磁力轉(zhuǎn)動(dòng)裝置包括有定子和轉(zhuǎn)子，轉(zhuǎn)子通過滾珠軸承外圓帶動(dòng)載樣盤轉(zhuǎn)動(dòng)。本實(shí)用新型的晶片磨面裝置能夠同時(shí)研磨不同磨面要求的硅片，磨面過程中控制精確，適應(yīng)不同研磨材料及研磨工藝的要求。

技術(shù)研發(fā)人員：凌曉國;岳旭;余傳江
受保護(hù)的技術(shù)使用者：浙江錢江明士達(dá)光電科技有限公司
文檔號(hào)碼：201621283222
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.28
技術(shù)公布日：2017.08.11