技術(shù)編號：11551836
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及晶片加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種晶片磨面裝置。背景技術(shù)硅片尺寸不斷增大，硅晶片表面平整度要求日趨嚴格。磨面機常采用電機拖動，通過齒輪傳動系統(tǒng)實現(xiàn)上、下拋光盤以及內(nèi)外齒圈的傳動，從而實現(xiàn)對工件的研磨拋光。通常在一個拋光盤上設(shè)置多個載樣盤，多片硅片同時進行磨面拋光，這種方式能夠充分利用設(shè)備資源，增大產(chǎn)能，但是，傳統(tǒng)晶片磨面機只能通過研磨時間來確定拋光厚度，無法對單個載樣盤上的硅片進行精確的研磨。發(fā)明內(nèi)容針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本實用新型通過在基座上每個載樣盤上設(shè)置獨立驅(qū)動的旋轉(zhuǎn)裝置和氣...
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