印刷電路板用銅箔和使用其的層疊體、印刷電路板以及電子部件的制作方法
【專利摘要】提供印刷電路板用銅箔，其能以良好的制造成本制造適于微細間距化的上下底差小的截面形狀的線路。印刷電路板用銅箔，其具備銅箔基材與形成于該銅箔基材表面的至少一部分的表面處理層，Mo以2000μg/dm2以下的附著量存在于前述表面處理層。
【專利說明】印刷電路板用銅箔和使用其的層疊體、印刷電路板以及電子部件

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板用銅箔和使用其的層疊體、印刷電路板以及電子部件，特別涉及撓性印刷電路板用的銅箔和使用其的層疊體、印刷電路板以及電子部件。

【背景技術】
[0002]印刷電路板在近半個世紀以來取得了巨大發(fā)展，目前已被用于幾乎所有電子儀器。近年來，伴隨電子儀器的小型化、高性能化需求的增大，搭載部件的高密度封裝化和信號的高頻化也不斷發(fā)展，對于印刷電路板，也要求導體圖案的微細化(微細間距化)和高頻應對等。
[0003]印刷電路板通常經(jīng)由以下步驟制造:將絕緣基板粘接于銅箔、或在絕緣基板上蒸鍍Ni合金等后通過電鍍形成銅層，制為覆銅層疊板后，通過蝕刻在銅箔或銅層面形成導體圖案。因此，對印刷電路板用的銅箔或銅層要求蝕刻性。
[0004]本文中的蝕刻性是指在線路間的絕緣部不殘留來源于表面處理的金屬，線路的上下底差(裾引務)小。線路間的絕緣部若殘留有金屬，則會在線路間引起短路。此外，在形成線路的蝕刻中，從線路上面向下(絕緣基板側)，逐漸擴展地受到蝕刻，線路的截面成為梯形。該梯形的上底與下底之差(以下稱為“上下底差”)越小，則越可縮小線路間的空間，得到高密度電路基板。上下底差越大，則若縮小線路間的空間，線路會發(fā)生短路，因而無法制造高密度封裝基板。
[0005]蝕刻在銅箔或銅層的板厚方向和平面方向這兩個方向上進行。板厚方向的蝕刻速度較平面方向的蝕刻速度低，因而線路截面成為梯形。因此，為了得到上下底差小的線路，可以減薄銅箔或銅層的厚度，縮短蝕刻時間(專利文獻I)。
[0006]此外，為了減小上下底差，有在銅箔的蝕刻面?zhèn)刃纬晌g刻速度較銅慢的金屬或其合金層的方法(專利文獻2、3)。這些候補金屬為N1、Co等。通過使它們大量附著于銅箔或銅層的蝕刻面而形成的數(shù)1nm的層，線路上部的橫向的蝕刻受到抑制，形成上下底差小的線路。
[0007]伴隨印刷電路板的電路線路的微細間距化的發(fā)展，線路間隔也逐漸變小，因而線路的上下底差必須減小。根據(jù)非專利文獻1，線路寬度(L、單位為ym)與線路間隔(S、單位為μ m)有逐年變窄的傾向，關于撓性印刷電路板，在2012年已達到L/S = 25/25。為了應對電路線路的微細間距化，必須使銅箔的厚度變薄以減小線路的上下底差。然而，銅箔的厚度若變薄，則制造時的操作變難，因而認為能夠以電解銅箔、軋制銅箔應對的電路圖案中L/S = 25/25為極限。人們預計即使在銅箔的蝕刻面形成N1、Co等金屬層也難以應對這種線路圖案。
[0008] 針對這樣的問題，本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，在使微量的貴金屬附著于銅箔的蝕刻面時，所形成的線路的上下底差變小(專利文獻4)。藉此，即使銅箔的厚度變薄也可以形成上下底差小的線路，因而可以形成高密度封裝基板。
[0009]現(xiàn)有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2000-269619號公報專利文獻2:日本特開平6-81172號公報專利文獻3:日本特開2002-176242號公報專利文獻4:日本特開2011-166018號公報非專利文獻
非專利文獻1:2009年版日本封裝技術藍圖印刷電路板篇(日本実裝技術口一 K 77 7。7。V y卜配線板編)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]發(fā)明要解決的問題
然而，利用貴金屬的表面處理存在成本高的問題。因此，本發(fā)明的課題在于提供印刷電路板用銅箔，其能以良好的制造成本制造適于微細間距化的上下底差小的截面形狀的線路。
[0011]用于解決問題的方法
本發(fā)明人進行了深入研究，結果發(fā)現(xiàn)，通過使用Mo替代貴金屬來進行表面處理，能夠以良好的制造成本得到與利用貴金屬的表面處理相同的效果。
[0012]另一方面，若原本具有耐蝕性的Mo的附著量過多，則露出于抗蝕劑開口部的部分的初期蝕刻性變差，線路的直線性可能變差。進而，若為某個一定程度以上的附著量則效果會飽和。因此，使Mo的附著量為極微量、或者通過熱擴散等促進銅從銅箔基材擴散至表面處理層，由此可使初期蝕刻性變得良好。此外，可將表面處理成本抑制降低。
[0013]基于以上見解完成的本發(fā)明，在一個側面中是印刷電路板用銅箔，其具備銅箔基材與形成于該銅箔基材表面的至少一部分的表面處理層，Mo以2000μ g/dm2以下的附著量存在于前述表面處理層。
[0014]本發(fā)明的印刷電路板用銅箔，在一個實施方式中，Mo以20~2000 μ g/dm2的附著量存在于前述表面處理層。
[0015]本發(fā)明的印刷電路板用銅箔，在另一個實施方式中，Mo以40~2000 μ g/dm2的附著量存在于前述表面處理層。
[0016]本發(fā)明的印刷電路板用銅箔，在又另一個實施方式中，Mo以50~600 μ g/dm2的附著量存在于前述表面處理層。
[0017]本發(fā)明的印刷電路板用銅箔，在又另一個實施方式中，前述表面處理層含有N1、Co、Sn、Zn、Cr、V、Fe、W 中的任一種以上。
[0018]本發(fā)明的印刷電路板用銅箔，在又另一個實施方式中，前述表面處理層由Mo與N1、Co、Sn、Zn、Cr、V、Fe、W中的任一種以上的合金形成。
[0019]本發(fā)明的印刷電路板用銅箔，在又另一個實施方式中，前述表面處理層具備Mo層與由N1、Co、Sn、Zn、Cr、V、Fe、W中的任一種以上構成的金屬層。
[0020]本發(fā)明的印刷電路板用銅箔，在又另一個實施方式中，前述金屬層形成于前述Mo層上。
[0021]本發(fā)明的印刷電路板用銅箔，在又另一個實施方式中，前述Mo層形成于前述金屬層上。
[0022]本發(fā)明的印刷電路板用銅箔，在又另一個實施方式中，Ni以40~1800 μ g/dm2的附著量存在于前述金屬層。
[0023]本發(fā)明的印刷電路板用銅箔，在又另一個實施方式中，印刷電路板為撓性印刷電路板。
[0024]本發(fā)明在另一個側面中是層疊體，其是本發(fā)明的銅箔與樹脂基板的層疊體。
[0025]本發(fā)明在又另一個側面中是層疊體，其是銅層與樹脂基板的層疊體，其具備被覆前述銅層的表面的至少一部分的本發(fā)明的表面處理層。
[0026]本發(fā)明在又另一個側面中是印刷電路板，其以本發(fā)明的層疊體作為材料。
[0027]本發(fā)明在又另一個側面中是電子部件，其具備本發(fā)明的印刷電路板。
[0028]發(fā)明效果
根據(jù)本發(fā)明，可提供印刷電路板用銅箔，其能以良好的制造成本制造適于微細間距化的上下底差小的截面形狀的線路。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0029][圖1]是線路圖案的一部分的表面照片，該部分的線路圖案的寬度方向的橫截面的模式圖，以及使用該模式圖的蝕刻因子(EF)的計算方法的示意。

【具體實施方式】
[0030](銅箔基材)
可以在本發(fā)明中使用的銅箔基材的形態(tài)沒有特別限制，典型地可以以軋制銅箔或電解銅箔的形態(tài)來使用。通常，電解銅箔是從硫酸銅鍍覆浴中將銅電解析出至鈦或不銹鋼的滾筒上而制造，軋制銅箔是反復進行利用軋制輥的塑性加工和熱處理而制造。在要求屈曲性的用途中多適用軋制銅箔。
[0031]作為銅箔基材的材料，除了通常用作印刷電路板的導體圖案的韌銅或無氧銅等高純度銅之外，還可使用例如:含Sn銅、含Ag銅、添加有Cr、Zr或Mg等的銅合金、添加有Ni和Si等的科森系銅合金之類的銅合金。應予說明，本說明書中，單獨使用術語“銅箔”時也包括銅合金箔。
[0032]對于可在本發(fā)明中使用的銅箔基材的厚度沒有特別限制，可以適宜調(diào)節(jié)為適于印刷電路板用的厚度。例如，可設為5~10ym左右。其中，為了形成精細圖案時則為30 μ m以下、優(yōu)選20 μ m以下、典型地為5~20 μ m左右。
[0033]本發(fā)明中使用的銅箔基材沒有特別限定，可以使用進行了粗糙化處理的銅箔基材，也可以使用未進行粗糙化處理的銅箔基材。以往通常是通過特殊鍍覆對表面賦予Pm級的凹凸來實施表面粗糙化處理，利用物理錨定效果使之具有與樹脂的粘接性的情形，但另一方面，認為微細間距和高頻電特性以平滑的箔為宜，若為粗糙化箔，則有時會朝不利方向作用。此外，若為未進行粗糙化處理的，則由于省去了粗糙化處理步驟，因而具有經(jīng)濟性生產(chǎn)率提高的效果。
[0034](表面處理層)在銅箔基材的與絕緣基板的粘接面的相反側(線路形成預定面?zhèn)?的表面的至少一部分形成有表面處理層。Mo以2000 μ g/dm2以下的附著量存在于表面處理層。這樣，若使微量的Mo附著于銅箔的蝕刻面，則形成的線路的上下底差變小。藉此，即使銅箔的厚度變薄也可以形成上下底差小的線路，因而可以形成高密度封裝基板。另一方面，Mo的附著量若超過2000 μ g/dm2,則對初期蝕刻性造成不良影響。Mo的附著量優(yōu)選為20~2000 μ g/dm2、更優(yōu)選為40~2000 μ g/dm2、進一步更優(yōu)選為50~600 μ g/dm2。Mo的附著量若小于20 μ g/dm2,則有時無法表現(xiàn)出效果。
[0035]表面處理層進一步含有與Mo不同的金屬時，銅箔的耐加熱變色性變得良好。從這樣的觀點出發(fā)，表面處理層可以含有N1、Co、Sn、Zn、Cr、V、Fe、W中的任一種以上，也可以由Mo與N1、Co、Sn、Zn、Cr、V、Fe、W中的任一種以上的合金形成。此外，表面處理層還可以是具備Mo層與由N1、Co、Sn、Zn、Cr、V、Fe、W中的任一種以上構成的金屬層的構成。此時,Mo層與金屬層均可為上層。此外，在金屬層使用Ni時，優(yōu)選Ni以40~1800 μ g/dm2的附著量存在于金屬層、更優(yōu)選以70~1000 μ g/dm2的附著量存在于金屬層。Ni的附著量若小于40 μ g/dm2，則耐加熱變色性可能變差，Ni的附著量若超過1800 μ g/dm2，則初期蝕刻性可能變差。
[0036]此外，在銅箔基材和表面處理層之間，只要不對初期蝕刻性造成不良影響，為了獲得更加良好的耐加熱變色性，還可設置基底層。作為基底層，優(yōu)選為鎳、鎳合金、鈷、銀、錳。設置基底層的方法可以為干式法、濕式法的任一者。
[0037]在表面處理層上的最表層，為了提高防銹效果，可以進一步形成由鉻層或鉻酸鹽層和/或硅烷處理層構成的防銹處理層。此外，在表面處理層和銅箔之間，為了進一步抑制加熱處理所致的氧化，還可以形成具有耐氧化性的基底層。
[0038]伴隨電子儀器的小型化，所搭載基板的高密度化的發(fā)展顯著，例如在智能手機中，為了確保電池的搭載空間，要求較迄今為止更高的基板的小型化、高密度化。電子儀器成為線路基板多層層疊而成的多層結構，在其制作之際，必須一邊將小型化、高密度化的線路基板相互良好導通，一邊進行層疊。作為一邊將線路基板在層間導通一邊進行層疊的方法，有下述填充通孔法，該方法是通過重復進行層疊每一層、絕緣層的開孔加工、電路形成等來制作多層結構的印刷電路板。填充通孔法中，為了形成層間連接部而將絕緣層除去、并使用電鍍、導電性糊料在該除去部形成導體部。其中，用電鍍形成導體部時，由于良好的鍍覆液濃度管理、電鍍條件的控制在技術上難度高，因而用導電性糊料形成導體部的方法的步驟管理簡便。作為導電性糊料，可使用銅粉、銀粉、鍍銀銅粉等。本發(fā)明的印刷電路板用銅箔如上所述由于能以良好的制造成本制造適于微細間距化的上下底差小的截面形狀的線路，因而可適宜地用于小型化和高密度化的多層結構的印刷電路板。
[0039](銅箔的制造方法)
本發(fā)明的印刷電路板用銅箔可通過干式成膜法，例如，濺射法、以及電鍍來形成。此時的銅箔基材的輸送可以采用卷輪式(reel to reel)等連續(xù)輸送方式。藉此，在銅箔基材的表面的至少一部分形成表面處理層。具體地，通過濺射法在銅箔的蝕刻面?zhèn)刃纬蒑o層。此外，也可形成由Mo與N1、Co、Sn、Zn、Cr、V、Fe、W中的任一種以上的合金形成的層來作為表面處理層。進而，還可以以任意順序形成Mo層與由N1、Co、Sn、Zn、Cr、V、Fe、W中的任一種以上構成的金屬層來作為表面處理層。
[0040]此外，進行濕式鍍覆時，會形成與鐵族元素的誘導共析型的合金鍍層。為了使Mo離子作為絡離子存在于鍍覆液中而添加絡合劑。作為絡合劑，可使用酒石酸、葡萄糖酸、檸檬酸等。鍍覆浴的PH可以對應于絡合劑調(diào)整為酸性或堿性。作為與Mo共析的元素，可舉出Fe、N1、W等。對于本發(fā)明的表面處理面，從也發(fā)揮作為防銹層的功能，以及初期蝕刻性的觀點出發(fā)，共析的元素優(yōu)選為Ni。該合金鍍層由于原本就是作為利用鉻酸鹽的防銹的替代而使用的，因而在本發(fā)明的用途中使用時，需要一定量以下的附著量。
[0041](印刷電路板的制造方法)
可以使用本發(fā)明的銅箔依照常法制造印刷電路板(PWB)。以下，示出印刷電路板的制造方法的實例。
[0042]首先，使銅箔與絕緣基板貼合而制造層疊體。層疊銅箔的絕緣基板只要是具有可適用于印刷電路板的特性則沒有特別限制，例如，可以在剛性PWB用中使用紙基材酚醛樹月旨、紙基材環(huán)氧樹脂、合成纖維布基材環(huán)氧樹脂、玻璃布.紙復合基材環(huán)氧樹脂、玻璃布.玻璃無紡布復合基材環(huán)氧樹脂和玻璃布基材環(huán)氧樹脂等，可以在FPC用中使用聚酯膜或聚酰亞胺膜等。
[0043]貼合的方法在剛性PWB用的情形中，準備使樹脂浸滲于玻璃布等基材、并使樹脂固化至半固化狀態(tài)的預浸料坯?？赏ㄟ^將銅箔從表面處理層的相反側的面重疊于預浸料坯并加熱加壓來進行。
[0044]在撓性印刷電路板(FPC)用的情形中，可以使用環(huán)氧系或丙烯酸系的粘接劑將聚酰亞胺膜或聚酯膜與銅箔粘接(3層結構)。此外，作為不使用粘接劑的方法(2層結構)，可舉出:通過將作為聚酰亞胺前體的聚酰亞胺清漆(聚酰胺酸清漆)涂布于銅箔并加熱而進行酰亞胺化的澆鑄法；在聚酰亞胺膜上涂布熱塑性的聚酰亞胺、在其上重疊銅箔并進行加熱加壓的層合法。澆鑄法中，在涂布聚酰亞胺清漆之前預先涂布熱塑性聚酰亞胺等增黏涂層材料也是有效的。
[0045]本發(fā)明的層疊體可以用于各種印刷電路板(PWB)，并無特別限制，例如，從導體圖案的層數(shù)的觀點出發(fā)，可適用于單面PWB、雙面PWB、多層PWB (3層以上)，從絕緣基板材料的種類的觀點出發(fā)，可適用于剛性PWB、撓性PWB (FPC)、剛性.撓性PWB。此外，本發(fā)明的層疊體并不限于將銅箔貼附于樹脂而成的如上所述的覆銅層疊板，也可以是通過濺射、鍍覆而在樹脂上形成銅層的金屬化材料。
[0046]將抗蝕劑涂布在形成于如上所述制作的層疊體的銅箔上的表面處理層表面，利用掩膜將圖案曝光、顯影，由此形成抗蝕劑圖案。
[0047]接著，用試劑除去露出于抗蝕劑圖案的開口部的表面處理層。作為該試劑，從獲得容易性等理由出發(fā)優(yōu)選使用以鹽酸、硫酸或硝酸為主成分的試劑。
[0048]接著，將層疊體浸潰于蝕刻液中。此時，含有抑制蝕刻的Mo的表面處理層處于接近銅箔上的抗蝕劑部分的位置，對于抗蝕劑側的銅箔的蝕刻，是以比該表面處理層附近受到蝕刻的速度更快的速度，進行遠離表面處理層的部位的銅的蝕刻，由此大致垂直地進行銅的線路圖案的蝕刻。藉此可以將銅的不需要的部分除去，接著將抗蝕劑剝離.除去而露出線路圖案。
[0049] 對于為了在層疊體形成線路圖案而使用的蝕刻液，由于表面處理層的蝕刻速度充分小于銅，因而具有改善蝕刻因子的效果。蝕刻液可使用氯化銅水溶液、或氯化鐵水溶液坐寸O
[0050]此外，還可以在形成表面處理層之前，預先在銅箔基材表面形成耐熱層。
[0051]如此制作的印刷電路板可搭載于要求搭載部件的高密度封裝的各種電子部件。
[0052](印刷電路板的銅箔表面的線路形狀)
如上所述從表面處理層側經(jīng)蝕刻形成的印刷電路板的銅箔表面的線路，其長條狀的2個側面并非垂直地形成于絕緣基板上，通常，從銅箔的表面向下，即朝向樹脂層，逐漸擴展地形成(產(chǎn)生凹陷)。因此，長條狀的2個側面各自相對于絕緣基板表面具有傾斜角Θ。為了目前所要求的線路圖案的微細化(微細間距化)，重要的是盡可能地縮小線路的間距，但該傾斜角Θ若小，則凹陷相應地變大、線路的間距變寬。此外，傾斜角Θ通常在各線路和線路內(nèi)并非完全恒定。這種傾斜角Θ的偏差若大，則可能對線路的品質(zhì)造成不良影響。因此，從表面處理層側經(jīng)蝕刻而形成的印刷電路板的銅箔表面的線路，理想的是長條狀的2個側面各自相對于絕緣基板表面具有65~90°的傾斜角Θ、并且同一線路內(nèi)的tan Θ的標準偏差為1.0以下。此外，作為蝕刻因子，在線路的間距為50 μ m以下時，優(yōu)選為1.5以上、更優(yōu)選為2.5以上、進一步優(yōu)選為3.0以上。
實施例
[0053]以下，示出本發(fā)明的實施例，但它們是為了更好地理解本發(fā)明而提供的，并不意欲限定本發(fā)明。
[0054](例1:實施例1~2)
作為實施例1~2的銅箔基材，準備JX日礦日石金屬社制的BHY處理18 μ m厚的軋制銅箔。該銅箔中，與樹脂的密合預定面經(jīng)粗糙化處理，非粗糙化處理面形成有防銹層(Ni附著量:100 μ g/dm2、Zn 附著量:300 μ g/dm2、Cr 附著量:20 μ g/dm2)。
[0055]接著，通過酸洗除去非粗糙化處理面的防銹層后，使用“(一般社団法人)表面技術協(xié)會、“表面技術”、vol.155、N0.8、p560-564”中記載的Mo電鍍技術，通過以下條件在非粗糙化處理面形成MoNi合金層來作為表面處理層。即，首先分別以0.3M、0.2M、0.1M的濃度將葡萄糖酸、作為Ni供給源的硫酸Ni六水合物、Mo酸Na 二水合物混合，構建鍍覆浴。接著，用氨水將鍍覆浴的PH調(diào)整為8。接著，使用該鍍覆浴，對上述軋制銅箔以2A/dm2、改變時間進行MoNi合金鍍覆。
[0056]接著，將帶有粘接劑的聚酰亞胺膜在160°C層合于粗糙化處理面，由此進行貼合，制作CCL。
[0057]接著,用液體抗蝕劑在非粗糙化處理面形成L/S = 33 μ m/7 μ m的抗蝕劑圖案(40 μ m間距線路)，用氯化鐵(液溫50°C、0.2MPa)進行蝕刻，在線路底部寬度為20 μ m左右時，對10條線路計算蝕刻因子(EF)，求出平均值和偏差。在逐漸擴展地受到蝕刻的情形(發(fā)生凹陷時)，在將假設線路垂直地受到蝕刻時的從來自銅箔上面的垂線與樹脂基板的交點起的凹陷長度的距離設為a時，蝕刻因子表示該a與銅箔的厚度b之比:b/a，其意指:該數(shù)值越大則傾斜角越大，蝕刻殘渣不會殘留，凹陷變小。圖1示出線路圖案的一部分的表面照片，該部分的線路圖案的寬度方向的橫截面的模式圖，以及使用該模式圖的蝕刻因子的計算方法的示意。該a是通過從線路上方進行SEM觀察來測定，計算蝕刻因子(EF = b/a)。通過使用該蝕刻因子，可以簡單地判斷蝕刻性的好壞。
[0058]此外，在大氣下，以MoNi合金鍍覆面朝上的方式，將表面處理銅箔在設定于250°C的熱板上放置10分鐘，以目視觀察變色。將加熱前后沒有變色的作為〇、稍微有變色的作為Λ、變色的作為X。
[0059]非粗糙化處理面的表面處理層的定量是將表層5 μ m溶解于酸，用ICP來進行。
[0060](例2:實施例3~5)
作為實施例3~5的銅箔基材，準備與例I相同的JX日礦日石金屬社制的BHY處理18 μ m厚的軋制銅箔。
[0061]接著，對非粗糙化處理面用逆向濺射進行前處理后，通過濺射形成Mo層。以下示出濺射的條件。表面處理層的厚度通過調(diào)整輸送速度、輸出、Ar壓力來控制。
到達真空度=LOXlO^5Pa 派射壓力:Ar 0.2~0.4Pa 濺射功率:300~4000W 銅箔輸送速度:每分鐘I~15m 靶:Mo (3N)。
[0062]接著，以例I的步驟制作CCL，在Mo層上形成抗蝕劑圖案，以例I的步驟進行蝕刻性評價、耐加熱變色性評價、附著量定量。
[0063](例3:實施例6~15)
作為實施例6~15的銅箔基材，準備與例I相同的JX日礦日石金屬社制的BHY處理18 μ m厚的軋制銅箔。
[0064]接著，對非粗糙化處理面用逆向濺射進行前處理后，通過濺射形成Mo層，進而在Mo層上通過濺射形成NiV、Co、SnN1、ZnN1、Cr的各層。以下示出濺射的條件。表面處理層的厚度通過調(diào)整輸送速度、輸出、Ar壓力來控制。
到達真空度=LOXlO^5Pa 派射壓力:Ar 0.2~0.4Pa 濺射功率:300~4000W 銅箔輸送速度:每分鐘I~15m 靶:Mo、N1、V、Co、Sn、Zn、Cr (3N)。
[0065]接著，對該銅箔施加假設澆鑄步驟的熱經(jīng)歷(370°C父411、隊氣氛)，制作0(^。
[0066]接著，以例I的步驟在該表面處理面形成抗蝕劑圖案，以例I的步驟進行蝕刻性評價、耐加熱變色性評價、附著量定量。
[0067](例4:實施例16)
作為實施例16的銅箔基材，準備與例I相同的JX日礦日石金屬社制的BHY處理18μπι厚的軋制銅箔。
[0068]接著，對非粗糙化處理面用逆向濺射進行前處理后，通過濺射形成NiV層，進而在NiV層上通過濺射形成Mo層。濺射條件與例3相同。
[0069]接著，以例I的步驟制作CCL，在表面處理層上形成抗蝕劑圖案，以例I的步驟進行蝕刻性評價、耐加熱變色性評價、附著量定量。
[0070](例5:實施例17)
作為實施例17的銅箔基材，準備JX日礦日石金屬社制的1811111厚的電解銅箔邛1^(:。該銅箔中，與樹脂的密合預定面經(jīng)粗糙化處理，非粗糙化處理面形成有防銹層(Ni附著量:數(shù) μ g/dm2、Zn 附著量:400 μ g/dm2、Cr 附著量:20 μ g/dm2)。
[0071]接著，對非粗糙化處理面用逆向濺射進行前處理后，通過濺射形成Mo層，進而在Mo層上通過濺射形成NiV層。濺射條件與例3相同。
[0072]接著，以例I的步驟制作CCL，在表面處理層上形成抗蝕劑圖案，以例I的步驟進行蝕刻性評價、耐加熱變色性評價、附著量定量。
[0073](例6:實施例18)
作為實施例18的銅箔基材，準備JX日礦日石金屬社制的1211111厚的電解銅箔邛1^(:。該銅箔中，與樹脂的密合預定面經(jīng)粗糙化處理，非粗糙化處理面形成有防銹層(Ni附著量:數(shù) μ g/dm2、Zn 附著量:400 μ g/dm2、Cr 附著量:20 μ g/dm2)。
[0074]接著，對非粗糙化處理面用逆向濺射進行前處理后，通過濺射形成Mo層，進而在Mo層上通過濺射形成NiV層。濺射條件與例3相同。
[0075]接著，以例I的步驟制作CCL，在表面處理層上形成抗蝕劑圖案，以例I的步驟進行蝕刻性評價、耐加熱變色性評價、附著量定量。應予說明，使形成的線路為25μπι間距。
[0076](例7:比較例I~2)
作為比較例I的銅箔基材，準備與例I相同的JX日礦日石金屬社制的BHY處理18 μ m厚的軋制銅箔。作為比較例2的銅箔基材，準備與例5相同的JX日礦日石金屬社制的18 μ m厚的電解銅箔JDLC。
[0077]接著，在非粗糙化處理面形成抗蝕劑圖案，以例I的步驟進行蝕刻性評價、耐加熱變色性評價、附著量定量。
[0078](例8:比較例3)
作為比較例3的銅箔基材，準備與例6相同的JX日礦日石金屬社制的12 μ m厚的電解銅箔JDLC0
[0079]接著，在非粗糙化處理面形成抗蝕劑圖案，以例I的步驟進行蝕刻性評價、耐加熱變色性評價、附著量定量。應予說明，使形成的線路為25μπι間距。
[0080](例9:比較例4)
作為比較例4的銅箔基材，準備JX日礦日石金屬的BHY處理18μ厚的軋制銅箔。
[0081]接著，通過酸洗除去非粗糙化處理面的防銹層后，對于非粗糙化處理面，以Ni離子濃度:10g/L、pH:3.0、液溫:50°C、電流密度:5A/dm2的條件進行電鍍，形成Ni層。
[0082]接著，對該銅箔施加假設澆鑄步驟的熱經(jīng)歷(370°C父411、隊氣氛)，制作0(^。
[0083]接著，以例I的步驟在該表面處理面形成抗蝕劑圖案，以例I的步驟進行蝕刻性評價、耐加熱變色性評價、附著量定量。
[0084]例I~9的各試驗結果示于表1。
[0085][表 I]

【權利要求】
1.印刷電路板用銅箔，其具備銅箔基材與形成于該銅箔基材表面的至少一部分的表面處理層， Mo以2000μ g/dm2以下的附著量存在于前述表面處理層。
2.權利要求1所述的印刷電路板用銅箔，其中，Mo以20~2000μ g/dm2的附著量存在于前述表面處理層。
3.權利要求2所述的印刷電路板用銅箔，其中，Mo以40~2000μ g/dm2的附著量存在于前述表面處理層。
4.權利要求3所述的印刷電路板用銅箔，其中，Mo以50~600μ g/dm2的附著量存在于前述表面處理層。
5.權利要求1~4中任一項所述的印刷電路板用銅箔，其中，前述表面處理層含有N1、Co、Sn、Zn、Cr、V、Fe、W 中的任一種以上。
6.權利要求5所述的印刷電路板用銅箔，其中，前述表面處理層由Mo與N1、Co、Sn、Zn、Cr、V、Fe、W中的任一種以上的合金形成。
7.權利要求5所述的印刷電路板用銅箔，其中，前述表面處理層具備Mo層與由N1、Co、Sn、Zn、Cr、V、Fe、W中的任一種以上構成的金屬層。
8.權利要求7所述的印刷電路板用銅箔，其中，前述金屬層形成于前述Mo層上。
9.權利要求7所述的印刷電路板用銅箔，其中，前述Mo層形成于前述金屬層上。
10.權利要求8或9所述的印刷電路板用銅箔，其中，Ni以40~1800μ g/dm2的附著量存在于前述金屬層。
11.權利要求1~10中任一項所述的印刷電路板用銅箔，其中，印刷電路板為撓性印刷電路板。
12.層疊體，其是權利要求1~11中任一項所述的銅箔與樹脂基板的層疊體。
13.層疊體，其是銅層與樹脂基板的層疊體，并且其具備被覆前述銅層的表面的至少一部分的權利要求1~11中任一項所述的表面處理層。
14.印刷電路板，其以權利要求12或13所述的層疊體作為材料。
15.電子部件，其具備權利要求14所述的印刷電路板。
【文檔編號】C23C30/00GK104080951SQ201380007739
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2013年2月1日 優(yōu)先權日:2012年2月3日
【發(fā)明者】古澤秀樹 申請人:Jx日礦日石金屬株式會社