研磨墊整理器及研磨裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種研磨墊整理器及研磨裝置，所述研磨裝置包括內(nèi)研磨盤、環(huán)形的外研磨盤、內(nèi)盤旋轉(zhuǎn)電機(jī)、外盤旋轉(zhuǎn)電機(jī)、內(nèi)盤支撐架以及外盤支撐架，所述內(nèi)盤支撐架的一端與所述內(nèi)研磨盤的非工作表面固定連接，另一端與所述內(nèi)盤旋轉(zhuǎn)電機(jī)連接，所述外盤支撐架的一端與所述外研磨盤的非工作表面固定連接，另一端與所述外盤旋轉(zhuǎn)電機(jī)連接，所述內(nèi)研磨盤的外徑小于所述外研磨盤的內(nèi)徑，所述內(nèi)研磨盤與所述外研磨盤同軸設(shè)置，所述內(nèi)研磨盤和所述外研磨盤能夠相對(duì)獨(dú)立上下移動(dòng)。其可以解決研磨盤過大其表面的研磨液副產(chǎn)物不容易排除的問題，并且可以減小研磨液在研磨墊上的分布時(shí)間，從而有效提高研磨墊的整理效率和效果。
【專利說明】研磨墊整理器及研磨裝置【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造的研磨領(lǐng)域，尤其涉及一種研磨墊整理器及研磨裝置?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]CMP工藝是指化學(xué)機(jī)械研磨工藝(Chemical Mechanical Polishing),或稱為化學(xué)機(jī)械平坦化工藝(Chemical Mechanical Planarization)?；瘜W(xué)機(jī)械研磨工藝是一個(gè)復(fù)雜的工藝過程，它是將晶圓表面與研磨墊的研磨表面相接觸，然后，通過晶圓表面與研磨表面之間的相對(duì)運(yùn)動(dòng)將晶圓表面平坦化，通常采用化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備，也稱為研磨裝置來進(jìn)行化學(xué)機(jī)械研磨工藝。
[0003]現(xiàn)有的研磨裝置通常包括研磨頭、研磨墊、研磨液供應(yīng)管和研磨墊整理器。進(jìn)行研磨工藝時(shí)，將要研磨的晶圓附著在研磨頭上，該晶圓的待研磨面向下并接觸相對(duì)旋轉(zhuǎn)的研磨墊，研磨頭提供的下壓力將該晶圓緊壓到研磨墊上，所述研磨墊粘貼于研磨平臺(tái)上，當(dāng)該研磨平臺(tái)在馬達(dá)的帶動(dòng)下旋轉(zhuǎn)時(shí)，研磨頭跟隨研磨平臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)；同時(shí)，研磨液通過研磨液供應(yīng)管輸送到研磨墊上，并通過離心力均勻地分布在研磨墊上。研磨工藝所使用的研磨液一般包含有化學(xué)腐蝕劑和研磨顆粒，通過化學(xué)腐蝕劑和所述待研磨表面的化學(xué)反應(yīng)生成較軟的容易被去除的材料，然后通過機(jī)械摩擦將這些較軟的物質(zhì)從被研磨晶圓的表面去掉，以達(dá)到全局平坦化的效果。
[0004]在研磨的同時(shí)，需要采用研磨墊整理器對(duì)研磨墊進(jìn)行整理，一方面，研磨墊整理器可以使得研磨墊粗糙，確保對(duì)晶圓的研磨效果；另一方面，研磨墊整理器可以使得研磨墊上的研磨液更加均勻，以進(jìn)一步提高晶圓的研磨效果。
[0005]現(xiàn)有的研磨裝置包括研磨墊整理器、研磨墊、研磨平臺(tái)、研磨頭以及磨液供應(yīng)管，所述研磨墊鋪設(shè)于所述研磨平臺(tái)上，所述研磨頭和所述研磨液供應(yīng)管分別設(shè)置于所述研磨墊上，所述研磨墊整理器也設(shè)置于所述研磨墊上方?，F(xiàn)有的研磨墊整理器包括盤支撐架、研磨盤和驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)所述盤支撐架旋轉(zhuǎn)，所述研磨盤設(shè)置于所述盤支撐架內(nèi)。由于現(xiàn)有的研磨盤比較大，因此，研磨盤的研磨液副產(chǎn)物不容易排出，尤其位于研磨盤中心部位的研磨液副產(chǎn)物更加不容易排出，會(huì)影響研磨效果，但是研磨盤太小且只有一個(gè)的話，也會(huì)影響研磨效率和研磨效果。
[0006]因此，如何提供一種可以及時(shí)排除研磨液副產(chǎn)物以提高研磨效率和研磨效果的研磨墊整理器及研磨裝置是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的一個(gè)技術(shù)問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0007]本實(shí)用新型的目的在于提供一種研磨墊整理器及研磨裝置，可以及時(shí)排除研磨液副產(chǎn)物，提高研磨效率和研磨效果。
[0008]為了達(dá)到上述的目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0009]一種研磨墊整理器，包括內(nèi)研磨盤、環(huán)形的外研磨盤、內(nèi)盤旋轉(zhuǎn)電機(jī)、外盤旋轉(zhuǎn)電機(jī)、內(nèi)盤支撐架以及外盤支撐架，所述內(nèi)盤支撐架的一端與所述內(nèi)研磨盤的非工作表面固定連接，另一端與所述內(nèi)盤旋轉(zhuǎn)電機(jī)連接，所述外盤支撐架的一端與所述外研磨盤的非工作表面固定連接，另一端與所述外盤旋轉(zhuǎn)電機(jī)連接，所述內(nèi)研磨盤的外徑小于所述外研磨盤的內(nèi)徑，所述內(nèi)研磨盤與所述外研磨盤同軸設(shè)置，所述內(nèi)研磨盤和所述外研磨盤能夠相對(duì)獨(dú)立上下移動(dòng)。
[0010]優(yōu)選的，在上述的研磨墊整理器中，還包括第一氣動(dòng)管和第二氣動(dòng)管，所述第一氣動(dòng)管驅(qū)動(dòng)所述內(nèi)盤支撐架上下移動(dòng)，所述第二氣動(dòng)管驅(qū)動(dòng)所述外盤支撐架上下移動(dòng)。
[0011]優(yōu)選的，在上述的研磨墊整理器中，所述外研磨盤的工作表面設(shè)有若干由內(nèi)向外發(fā)散的流道，所述若干由內(nèi)向外發(fā)散的流道圍繞所述外研磨盤的圓心均勻設(shè)置。
[0012]優(yōu)選的，在上述的研磨墊整理器中，所述流道為拋物線型且所述流道的彎曲方向和所述外研磨盤的旋轉(zhuǎn)方向一致。
[0013]優(yōu)選的，在上述的研磨墊整理器中，所述流道的寬度由內(nèi)向外逐漸變寬。
[0014]優(yōu)選的，在上述的研磨墊整理器中，所述內(nèi)研磨盤的工作表面設(shè)有若干由內(nèi)向外發(fā)散的流道，所述若干由內(nèi)向外發(fā)散的流道圍繞所述內(nèi)研磨盤的圓心均勻設(shè)置。
[0015]優(yōu)選的，在上述的研磨墊整理器中，所述流道為拋物線型，且所述流道的彎曲方向和所述內(nèi)研磨盤的旋轉(zhuǎn)方向一致。
[0016]優(yōu)選的，在上述的研磨墊整理器中，所述流道的寬度由內(nèi)向外逐漸變寬。
[0017]優(yōu)選的，在上述的研磨墊整理器中，所述外盤支撐架呈圓柱狀，所述外盤支撐架的內(nèi)部設(shè)有供所述內(nèi)研磨盤穿越的通孔，所述外盤旋轉(zhuǎn)電機(jī)設(shè)有供所述內(nèi)盤旋轉(zhuǎn)電機(jī)上下移動(dòng)的凹孔。
[0018]本實(shí)用新型還公開了一種研磨裝置，包括研磨墊、研磨平臺(tái)和研磨頭，所述研磨墊鋪設(shè)于所述研磨平臺(tái)上，所述研磨頭設(shè)置于所述研磨墊上，所述研磨裝置包括如上所述的研磨墊整理器，所述研磨墊整理器設(shè)置于所述研磨墊上。
[0019]本實(shí)用新型提供的研磨墊整理器和研磨裝置，通過將現(xiàn)有的一個(gè)大的研磨盤改為一個(gè)環(huán)形的外研磨盤和內(nèi)研磨盤，所述內(nèi)研磨盤的外徑小于所述外研磨盤的內(nèi)徑，所述內(nèi)研磨盤與所述外研磨盤同軸設(shè)置，所述內(nèi)研磨盤和所述外研磨盤能夠相對(duì)獨(dú)立上下移動(dòng)，如此，不但可以同時(shí)使用外研磨盤和內(nèi)研磨盤對(duì)研磨墊進(jìn)行整理，還可以輪流使用外研磨盤和內(nèi)研磨盤對(duì)研磨墊進(jìn)行整理，避免研磨盤過大其表面的研磨液副產(chǎn)物不容易排除的問題，以及時(shí)、有效排除研磨液副產(chǎn)物，提高研磨墊的整理效率和效果，進(jìn)而提高研磨效率和效果。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]本實(shí)用新型的研磨墊整理器及研磨裝置由以下的實(shí)施例及附圖給出。
[0021]圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例的研磨裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖2為本實(shí)用新型一實(shí)施例的研磨墊整理器的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖3為本實(shí)用新型一實(shí)施例的研磨墊整理器的工作表面示意圖。
[0024]圖中，1-研磨墊整理器，10-內(nèi)研磨盤、20-外研磨盤、30-內(nèi)盤支撐架、40-外盤支撐架、50-內(nèi)盤旋轉(zhuǎn)電機(jī)、60-外盤旋轉(zhuǎn)電機(jī)，70-第一氣動(dòng)管、80-第二氣動(dòng)管、90-研磨液副產(chǎn)物，2-研磨墊，3-研磨頭，4-研磨液供應(yīng)管。【具體實(shí)施方式】
[0025]以下將對(duì)本實(shí)用新型的研磨墊整理器及研磨裝置作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
[0026]下面將參照附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行更詳細(xì)的描述，其中表示了本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，應(yīng)該理解本領(lǐng)域技術(shù)人員可以修改在此描述的本實(shí)用新型而仍然實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的有利效果。因此，下列描述應(yīng)當(dāng)被理解為對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員的廣泛知道，而并不作為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0027]為使本實(shí)用新型的目的、特征更明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步的說明。需說明的是，附圖均采用非常簡(jiǎn)化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比率，僅用以方便、明晰地輔助說明本實(shí)用新型實(shí)施例的目的。
[0028]請(qǐng)參閱圖1，圖1所示為本實(shí)用新型一實(shí)施例的研磨裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。這種研磨裝置，包括研磨墊2、研磨平臺(tái)(未圖示)、研磨頭3和研磨液供應(yīng)管4,所述研磨墊2鋪設(shè)于所述研磨平臺(tái)上，所述研磨頭3設(shè)置于所述研磨墊2上,所述研磨裝置還包括一研磨墊整理器I，所述研磨墊整理器I設(shè)置于所述研磨墊2上。
[0029]請(qǐng)參閱圖2和圖3，并請(qǐng)結(jié)合圖2，其中，圖2為本實(shí)用新型一實(shí)施例的研磨墊整理器的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型一實(shí)施例的研磨墊整理器的工作表面示意圖。這種研磨墊整理器，包括內(nèi)研磨盤10、環(huán)形的外研磨盤20、內(nèi)盤支撐架30、外盤支撐架40、內(nèi)盤旋轉(zhuǎn)電機(jī)50以及外盤旋轉(zhuǎn)電機(jī)60，所述內(nèi)盤支撐架30的一端與所述內(nèi)研磨盤10的非工作表面即圖2中的內(nèi)研磨盤10的上表面固定連接，另一端與所述內(nèi)盤旋轉(zhuǎn)電機(jī)50連接，所述外盤支撐架40的一端與所述外研磨盤20的非工作表面即圖2中的外研磨盤20的上表面固定連接，另一端與所述外盤旋轉(zhuǎn)電機(jī)60連接，所述內(nèi)研磨盤10的外徑小于所述環(huán)形的外研磨盤20的內(nèi)徑,且所述內(nèi)研磨盤10與所述外研磨盤20同軸設(shè)置,所述內(nèi)研磨盤10和所述外研磨盤20能夠相對(duì)獨(dú)立上下移動(dòng)。通過將現(xiàn)有的一個(gè)大的研磨盤改為同軸設(shè)置的環(huán)形的外研磨盤20和內(nèi)研磨盤10，所述內(nèi)研磨盤的外徑小于所述外研磨盤的內(nèi)徑，所述內(nèi)研磨盤10和所述外研磨盤20能夠相對(duì)獨(dú)立上下移動(dòng)，如此，不但可以同時(shí)使用外研磨盤20和內(nèi)研磨盤10對(duì)研磨墊2進(jìn)行整理，還可以輪流使用外研磨盤20和內(nèi)研磨盤10對(duì)研磨墊2進(jìn)行整理，避免研磨盤過大其表面的研磨液副產(chǎn)物90不容易排除的問題，以及時(shí)、有效排除研磨液副產(chǎn)物，提高研磨墊2的整理效率和效果，進(jìn)而提高研磨效率和效果。
[0030]較佳的，在本實(shí)施例的研磨墊整理器中，還包括第一氣動(dòng)管70和第二氣動(dòng)管80，所述第一氣動(dòng)管70驅(qū)動(dòng)所述內(nèi)盤支撐架30上下移動(dòng)，所述第二氣動(dòng)管80驅(qū)動(dòng)所述外盤支撐架40上下移動(dòng)。通過設(shè)置第一氣動(dòng)管70和第二氣動(dòng)管80，可以分別實(shí)現(xiàn)對(duì)內(nèi)盤支撐架30和外盤支撐架40的上下驅(qū)動(dòng)。當(dāng)然，內(nèi)盤支撐架30和外盤支撐架40的上下驅(qū)動(dòng)形式也可以采用其他形式實(shí)現(xiàn)。
[0031]較佳的，在本實(shí)施例的研磨墊整理器中，所述外研磨盤20的工作表面即下表面設(shè)有若干由內(nèi)向外發(fā)散的流道201,所述若干由內(nèi)向外發(fā)散的流道201圍繞所述外研磨盤20的圓心均勻設(shè)置，從而可以使得研磨液向四周均勻流動(dòng)，減小研磨液在研磨墊2上實(shí)現(xiàn)均勻分布所需的時(shí)間和加快研磨液副產(chǎn)物90的排除，從而可以提高研磨效率和研磨效果。
[0032]較佳的，在本實(shí)施例的研磨墊整理器中，所述流道201為拋物線型且所述流道的彎曲方向和所述外研磨盤20的旋轉(zhuǎn)方向一致，如此設(shè)置可以使得研磨液及研磨液副產(chǎn)物90流動(dòng)的更加順暢，可進(jìn)一步提高研磨液副產(chǎn)物90的排除效率和減小研磨液在研磨墊上實(shí)現(xiàn)分布所需的時(shí)間，從而可以進(jìn)一步提高研磨效率和研磨效果。
[0033]較佳的，在本實(shí)施例的研磨墊整理器中，所述流道201的寬度由內(nèi)向外逐漸變寬，如此設(shè)置，可以使得研磨液及研磨液副產(chǎn)物90流動(dòng)的更加順暢，可進(jìn)一步提高研磨液副產(chǎn)物的排除效率和減小研磨液在研磨墊上實(shí)現(xiàn)分布所需的時(shí)間，從而可以進(jìn)一步提高研磨效率和研磨效果。
[0034]較佳的，在本實(shí)施例的研磨墊整理器中，所述內(nèi)研磨盤10的工作表面設(shè)有若干由內(nèi)向外發(fā)散的流道101，所述若干由內(nèi)向外發(fā)散的流道101圍繞所述內(nèi)研磨盤10的圓心均勻設(shè)置，從而可以使得研磨液向四周均勻流動(dòng)，減小研磨液在研磨墊2上實(shí)現(xiàn)均勻分布所需的時(shí)間和加快研磨液副產(chǎn)物90的排除，從而可以提高研磨效率和研磨效果。
[0035]較佳的，在本實(shí)施例的研磨墊整理器中，所述流道101為拋物線型，且所述流道101的彎曲方向和所述內(nèi)研磨盤的旋轉(zhuǎn)方向一致，如此設(shè)置可以使得研磨液及研磨液副產(chǎn)物90流動(dòng)的更加順暢，可進(jìn)一步提高研磨液副產(chǎn)物的排除效率和減小研磨液在研磨墊2上實(shí)現(xiàn)分布所需的時(shí)間，從而可以進(jìn)一步提高研磨效率和研磨效果。
[0036]較佳的，在本實(shí)施例的研磨墊整理器中，所述流道101的寬度由內(nèi)向外逐漸變寬，如此設(shè)置可以使得研磨液及研磨液副產(chǎn)物90流動(dòng)的更加順暢，可進(jìn)一步提高研磨液副產(chǎn)物90的排除效率和減小研磨液在研磨墊2上實(shí)現(xiàn)分布所需的時(shí)間，從而可以進(jìn)一步提高研磨效率和研磨效果。
[0037]優(yōu)選的，在上述的研磨墊整理器中，所述外盤支撐架40呈圓柱狀，所述外盤支撐架40的內(nèi)部設(shè)有供所述內(nèi)研磨盤10的通孔，所述外盤旋轉(zhuǎn)電機(jī)60設(shè)有供所述內(nèi)盤旋轉(zhuǎn)電機(jī)50上下移動(dòng)的凹孔，從而使得所述內(nèi)研磨盤和所述外研磨盤的相對(duì)獨(dú)立上下移動(dòng)。
[0038]請(qǐng)繼續(xù)參閱圖1至圖3，本實(shí)用新型提供的研磨墊整理器的使用方法可以如下:
[0039]首先，使得內(nèi)、外研磨盤10、20同時(shí)向下接觸研磨墊2，整理10秒左右時(shí)間；
[0040]接著，提升內(nèi)研磨盤10，僅外研磨盤20接觸研磨墊2，整理10秒左右時(shí)間；
[0041]然后，提升外研磨盤20，僅內(nèi)研磨盤10向下接觸研磨墊2，整理10秒左右時(shí)間；
[0042]最后，向上提升所述內(nèi)、外研磨盤10、20，完成一個(gè)周期的研磨墊整理工作。
[0043]綜上所述，本實(shí)用新型提供的研磨墊整理器和研磨裝置，通過將現(xiàn)有的一個(gè)大的研磨盤改為一個(gè)環(huán)形的外研磨盤和內(nèi)研磨盤，所述內(nèi)研磨盤的外徑小于所述外研磨盤的內(nèi)徑，所述內(nèi)研磨盤與所述外研磨盤同軸設(shè)置，所述內(nèi)研磨盤和所述外研磨盤能夠相對(duì)獨(dú)立上下移動(dòng)，如此，不但可以同時(shí)使用外研磨盤和內(nèi)研磨盤對(duì)研磨墊進(jìn)行整理，還可以輪流使用外研磨盤和內(nèi)研磨盤對(duì)研磨墊進(jìn)行整理，避免研磨盤過大其表面的研磨液副產(chǎn)物不容易排除的問題，以及時(shí)、有效排除研磨液副產(chǎn)物，提高研磨墊的整理效率和效果，進(jìn)而提高研磨效率和效果。
[0044]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種研磨墊整理器，其特征在于，包括內(nèi)研磨盤、環(huán)形的外研磨盤、內(nèi)盤旋轉(zhuǎn)電機(jī)、夕卜盤旋轉(zhuǎn)電機(jī)、內(nèi)盤支撐架以及外盤支撐架，所述內(nèi)盤支撐架的一端與所述內(nèi)研磨盤的非工作表面固定連接，另一端與所述內(nèi)盤旋轉(zhuǎn)電機(jī)連接，所述外盤支撐架的一端與所述外研磨盤的非工作表面固定連接，另一端與所述外盤旋轉(zhuǎn)電機(jī)連接，所述內(nèi)研磨盤的外徑小于所述外研磨盤的內(nèi)徑，所述內(nèi)研磨盤與所述外研磨盤同軸設(shè)置，所述內(nèi)研磨盤和所述外研磨盤能夠相對(duì)獨(dú)立上下移動(dòng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨墊整理器，其特征在于，還包括第一氣動(dòng)管和第二氣動(dòng)管，所述第一氣動(dòng)管驅(qū)動(dòng)所述內(nèi)盤支撐架上下移動(dòng)，所述第二氣動(dòng)管驅(qū)動(dòng)所述外盤支撐架上下移動(dòng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨墊整理器，其特征在于，所述外研磨盤的工作表面設(shè)有若干由內(nèi)向外發(fā)散的流道，所述若干由內(nèi)向外發(fā)散的流道圍繞所述外研磨盤的圓心均勻設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的研磨墊整理器，其特征在于，所述流道為拋物線型且所述流道的彎曲方向和所述外研磨盤的旋轉(zhuǎn)方向一致。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的研磨墊整理器，其特征在于，所述流道的寬度由內(nèi)向外逐漸變寬。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨墊整理器，其特征在于，所述內(nèi)研磨盤的工作表面設(shè)有若干由內(nèi)向外發(fā)散的流道，所述若干由內(nèi)向外發(fā)散的流道圍繞所述內(nèi)研磨盤的圓心均勻設(shè)置。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的研磨墊整理器，其特征在于，所述流道為拋物線型，且所述流道的彎曲方向和所述內(nèi)研磨盤的旋轉(zhuǎn)方向一致。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的研磨墊整理器，其特征在于，所述流道的寬度由內(nèi)向外逐漸變寬。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨墊整理器，其特征在于，所述外盤支撐架呈圓柱狀，所述外盤支撐架的內(nèi)部設(shè)有供所述內(nèi)研磨盤穿越的通孔，所述外盤旋轉(zhuǎn)電機(jī)設(shè)有供所述內(nèi)盤旋轉(zhuǎn)電機(jī)上下移動(dòng)的凹孔。
10.一種研磨裝置，包括研磨墊、研磨平臺(tái)和研磨頭，所述研磨墊鋪設(shè)于所述研磨平臺(tái)上，所述研磨頭設(shè)置于所述研磨墊上，其特征在于，包括如權(quán)利按要求I?9中任意一項(xiàng)所述的研磨墊整理器，所述研磨墊整理器設(shè)置于所述研磨墊上。
【文檔編號(hào)】B24B37/04GK203426856SQ201320509981
【公開日】2014年2月12日 申請(qǐng)日期:2013年8月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月20日
【發(fā)明者】唐強(qiáng), 張溢鋼 申請(qǐng)人:中芯國(guó)際集成電路制造(北京)有限公司