專利名稱：研磨裝置及其定位方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種研磨裝置及其定位方法，且特別是有關(guān)于一種用以定位上盤(pán)的研磨裝置及其定位方法。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的擺臂式研磨裝置包括下盤(pán)、上盤(pán)、擺動(dòng)源及轉(zhuǎn)動(dòng)源。上盤(pán)設(shè)置于下盤(pán)的上方。擺動(dòng)源用以提供上盤(pán)一擺動(dòng)動(dòng)力，以使上盤(pán)可相對(duì)下盤(pán)擺動(dòng)。轉(zhuǎn)動(dòng)源用以提供下盤(pán)一轉(zhuǎn)動(dòng)動(dòng)力，以使下盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)。當(dāng)上盤(pán)擺動(dòng)且下盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，上盤(pán)通過(guò)其與下盤(pán)的摩擦力以相對(duì)于下盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)。如此一來(lái)，若基板吸附在上盤(pán)且面對(duì)下盤(pán)，則此基板利用上述所提及的上盤(pán)及下盤(pán)的相對(duì)運(yùn)動(dòng)進(jìn)行研磨。當(dāng)基板的厚度研磨至預(yù)定值時(shí)，上盤(pán)及下盤(pán)則分別停止作動(dòng)，并以人工方式取出基板。
以人工方式取出基板為目前普遍的方式，然而隨著自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，取出基板的動(dòng)作可利用例如是機(jī)械手臂完成。由于機(jī)械手臂取出基板的位置是為固定的，因上盤(pán)停止的位置成為機(jī)械手臂是否可準(zhǔn)確地取出基板的關(guān)鍵。然而，就上盤(pán)的擺動(dòng)部分而言，當(dāng)上盤(pán)停止擺動(dòng)時(shí)，上盤(pán)會(huì)位于開(kāi)始擺動(dòng)前的位置。舉例而言，請(qǐng)參照?qǐng)D1A，其繪示傳統(tǒng)的擺臂式研磨裝置的上盤(pán)于擺臂前的上視圖。擺臂式研磨裝置100的一上盤(pán)113于擺動(dòng)前位于如圖1A所示的位置，并非位于一對(duì)準(zhǔn)位置P1。因此，當(dāng)上盤(pán)113擺動(dòng)后再停止時(shí)也會(huì)位于如圖1A所示的位置。如此一來(lái)，吸附于上盤(pán)113的一基板112無(wú)法位于一預(yù)定位置P2，因此機(jī)械手臂(未繪示)無(wú)法自預(yù)定位置P2處取出基板112。此外，請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D1B，其繪示圖1A的上盤(pán)位于對(duì)準(zhǔn)位置時(shí)的上視圖。就上盤(pán)113的轉(zhuǎn)動(dòng)部分而言，上盤(pán)113停止擺動(dòng)后，由于慣性力的緣故，上盤(pán)會(huì)短暫地持續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng)。然而，即便上盤(pán)113于停止擺動(dòng)時(shí)可位于對(duì)準(zhǔn)位置P1(如圖1B所示)，但上盤(pán)113必須藉由上盤(pán)113與下盤(pán)111之間的摩擦力才可停止轉(zhuǎn)動(dòng)。因此，上盤(pán)113停止轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)的位置仍無(wú)法準(zhǔn)確地掌握。如此一來(lái)，基板112最終的位置亦可能如圖1B所示無(wú)法位于預(yù)定位置P2。也就是說(shuō)，在圖1B的情況下，機(jī)械手臂依舊無(wú)法準(zhǔn)確地取出基板112。
綜上所述，由于傳統(tǒng)的擺臂式研磨裝置的上盤(pán)最終的停止的位置是無(wú)法準(zhǔn)確地掌握，因此基板也無(wú)法位于預(yù)定位置。此時(shí)，若要結(jié)合擺臂式研磨裝置及例如是機(jī)械手臂的自動(dòng)化設(shè)備是有困難的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明有關(guān)于一種研磨裝置及其定位方法，其提供上盤(pán)的定位機(jī)制，以使得吸附于上盤(pán)的基板準(zhǔn)確地定位。如此一來(lái)，本發(fā)明可與自動(dòng)化設(shè)備結(jié)合，以降低制造成本并且提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。
根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提出一種研磨裝置。研磨裝置包括下盤(pán)、上盤(pán)、擺動(dòng)檢測(cè)模塊及一動(dòng)動(dòng)力源。上盤(pán)對(duì)應(yīng)設(shè)置于下盤(pán)的上方。擺動(dòng)檢測(cè)模塊對(duì)應(yīng)上盤(pán)設(shè)置，以偵測(cè)上盤(pán)的位置。擺動(dòng)動(dòng)力源與上盤(pán)電性連接，用以根據(jù)上盤(pán)的位置控制上盤(pán)的擺動(dòng)；當(dāng)擺動(dòng)偵測(cè)模塊偵測(cè)到上盤(pán)位于擺動(dòng)檢測(cè)位置時(shí)，該擺動(dòng)動(dòng)力源控制該上盤(pán)停止擺動(dòng)，并定位上盤(pán)于一預(yù)定停止擺動(dòng)位置。
根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提出一種研磨裝置。研磨裝置包括下盤(pán)、上盤(pán)、轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)模塊及轉(zhuǎn)動(dòng)動(dòng)力源。上盤(pán)對(duì)應(yīng)設(shè)置于下盤(pán)的上方。轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)模塊對(duì)應(yīng)上盤(pán)設(shè)置，以偵測(cè)上盤(pán)的位置。轉(zhuǎn)動(dòng)動(dòng)力源與下盤(pán)電性連接，以根據(jù)上盤(pán)的位置控制下盤(pán)的轉(zhuǎn)動(dòng)；當(dāng)轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)模塊偵測(cè)到上盤(pán)位于轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)位置時(shí)，轉(zhuǎn)動(dòng)動(dòng)力源控制下盤(pán)停止轉(zhuǎn)動(dòng)，使得上盤(pán)對(duì)應(yīng)地停止轉(zhuǎn)動(dòng)，并定位于預(yù)定停止轉(zhuǎn)動(dòng)位置。
根據(jù)本發(fā)明的第三方面，提出一種研磨裝置。研磨裝置包括下盤(pán)、上盤(pán)及插銷。上盤(pán)對(duì)應(yīng)設(shè)置于下盤(pán)的上方。上盤(pán)具有孔洞，孔洞位于上盤(pán)的上部。
5插銷對(duì)應(yīng)孔洞設(shè)置。當(dāng)上盤(pán)上升至一抬起位置，插銷插入孔洞內(nèi)，以使上盤(pán)
停止轉(zhuǎn)動(dòng)并定位于一取片位置。
根據(jù)本發(fā)明的第四方面，提出一種研磨裝置。研磨裝置包括下盤(pán)、上盤(pán)、
第一減速檢測(cè)模塊及轉(zhuǎn)動(dòng)動(dòng)力源。上盤(pán)對(duì)應(yīng)設(shè)置于下盤(pán)的上方。第一減速檢
測(cè)模塊對(duì)應(yīng)上盤(pán)設(shè)置，以偵測(cè)上盤(pán)的位置。轉(zhuǎn)動(dòng)動(dòng)力源與下盤(pán)電性連接，以
根據(jù)上盤(pán)的位置控制下盤(pán)的轉(zhuǎn)動(dòng)速度。
根據(jù)本發(fā)明的第五方面，提出一種研磨裝置的定位方法。研磨裝置包括上盤(pán)及下盤(pán)。定位方法包括首先，驅(qū)動(dòng)上盤(pán)相對(duì)于下盤(pán)擺動(dòng)。接著，偵測(cè)上盤(pán)的位置是否位于一擺動(dòng)檢測(cè)位置。然后，若上盤(pán)的位置位于擺動(dòng)檢測(cè)位置，則控制上盤(pán)停止擺動(dòng)，并定位于一預(yù)定停止擺動(dòng)位置。
根據(jù)本發(fā)明的第六方面，提出一種研磨裝置的定位方法。研磨裝置包括
上盤(pán)及下盤(pán)。定位方法包括首先，驅(qū)動(dòng)下盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)，以使上盤(pán)相對(duì)于下盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)。接著，偵測(cè)上盤(pán)的位置是否位于一轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)位置。然后，若上盤(pán)的位置位于轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)位置，則控制下盤(pán)停止轉(zhuǎn)動(dòng)，使得上盤(pán)對(duì)應(yīng)地停止轉(zhuǎn)動(dòng)，并定位于一預(yù)定停止轉(zhuǎn)動(dòng)位置。
根據(jù)本發(fā)明的第七方面，提出一種研磨裝置的定位方法。研磨裝置包括上盤(pán)及下盤(pán)。定位方法包括首先，驅(qū)動(dòng)下盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)，以使上盤(pán)相對(duì)于下盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)。接著，偵測(cè)上盤(pán)的位置是否位于第一減速檢測(cè)位置。然后，若上盤(pán)的位置位于第一減速檢測(cè)位置，則控制下盤(pán)減速，使得上盤(pán)對(duì)應(yīng)地減速。
釆用本發(fā)明的研磨裝置及其定位方法，可先利用擺動(dòng)檢測(cè)模塊使上盤(pán)定位于預(yù)定停止擺動(dòng)位置，接著再分別利用第一減速檢測(cè)模塊及轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)模塊偵測(cè)上盤(pán)的位置，以使上盤(pán)先定位于預(yù)定停止轉(zhuǎn)動(dòng)位置。然后，當(dāng)研磨裝置的上盤(pán)升起時(shí)，插銷更插入上盤(pán)的孔洞，以讓上盤(pán)在水平方向上及垂直方向上皆可符合定位的需求。如此一來(lái)，基板準(zhǔn)確地定位于一預(yù)定位置，以讓例如是機(jī)械手臂的自動(dòng)化設(shè)備可自預(yù)定位置處取出基板，從而本發(fā)明的研磨裝置及其定位方法可結(jié)合自動(dòng)化設(shè)備，以提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力并降低人力成本的支出


玩示傳統(tǒng)的擺臂式研磨裝置的上盤(pán)于擺臂前的上視圖；圖1B繪示圖1A的上盤(pán)位于對(duì)準(zhǔn)位置時(shí)的上視圖；圖2繪示根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的研磨裝置的示意圖；圖3繪示根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的研磨裝置的定位方法的流程圖；圖4A繪示圖2的上盤(pán)位于擺動(dòng)檢測(cè)位置時(shí)的側(cè)視圖；圖4B繪示圖2的上盤(pán)位于第一減速檢測(cè)位置時(shí)的示意圖；圖4C繪示圖2的上盤(pán)位于轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)位置時(shí)的示意圖；圖5繪示圖2的插銷與孔洞配合時(shí)的剖面圖；圖6繪示根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的研磨裝置的示意圖；以及圖7A—7B繪示根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的研磨裝置的定位方法的流程圖,主要附圖標(biāo)記說(shuō)明
100:擺臂式研磨裝置112:基板
200、 300:研磨裝置
220:擺動(dòng)檢測(cè)模塊
240、 340:第一減速檢測(cè)模塊
253a:第一端
260:擺動(dòng)動(dòng)力源
281、 282:反射端
Ph對(duì)準(zhǔn)位置
Sl、 S2、 S3:訊號(hào)
111、 211、 311:下盤(pán)113、 213、 313:上盤(pán)213a:孔洞
230、 330:轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)模塊
253:插銷
253b:第二端
270、 370:轉(zhuǎn)動(dòng)動(dòng)力源
341:第二減速檢測(cè)模塊
P2:預(yù)定位置
具體實(shí)施例方式
為讓本發(fā)明的上述內(nèi)容能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說(shuō)明如下-第一實(shí)施例
請(qǐng)參照?qǐng)D2，其繪示根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的研磨裝置的示意圖。本實(shí)施
例以研磨裝置200舉例說(shuō)明。研磨裝置200包括下盤(pán)211、上盤(pán)213、擺動(dòng)檢測(cè)模塊220、第一減速檢測(cè)模塊240、轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)模塊230、擺動(dòng)動(dòng)力源260、轉(zhuǎn)動(dòng)動(dòng)力源270及至少一插銷253。
上盤(pán)213對(duì)應(yīng)設(shè)置于下盤(pán)211的上方。轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)模塊230、擺動(dòng)檢測(cè)模塊220及第一減速檢測(cè)模塊240分別對(duì)應(yīng)上盤(pán)213設(shè)置，以分別偵測(cè)上盤(pán)213的位置。擺動(dòng)動(dòng)力源260與上盤(pán)213電性連接。擺動(dòng)動(dòng)力源260根據(jù)擺動(dòng)檢測(cè)模塊220偵測(cè)的上盤(pán)213的位置控制上盤(pán)213的擺動(dòng)。轉(zhuǎn)動(dòng)動(dòng)力源270與下盤(pán)211電性連接。轉(zhuǎn)動(dòng)動(dòng)力源270根據(jù)轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)模塊230偵測(cè)的上盤(pán)213的位置控制下盤(pán)211的轉(zhuǎn)動(dòng)，以進(jìn)而使得上盤(pán)213的轉(zhuǎn)動(dòng)對(duì)應(yīng)地改變，且轉(zhuǎn)動(dòng)動(dòng)力源270也可根據(jù)第一減速檢測(cè)模塊240偵測(cè)的上盤(pán)213的位置控制下盤(pán)211的轉(zhuǎn)動(dòng)速度，以進(jìn)而使得上盤(pán)213的轉(zhuǎn)動(dòng)速度對(duì)應(yīng)地改變。如此一來(lái)，與圖1A、圖1B的擺臂式研磨裝置100相較，根據(jù)本實(shí)施例的轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)模塊230、擺動(dòng)檢測(cè)模塊220及第一減速檢測(cè)模塊240所分別偵測(cè)的上盤(pán)213的位置來(lái)定位上盤(pán)213可得較為準(zhǔn)確的定位成效。
此外，上盤(pán)213具有至少一孔洞213a。孔洞213a位于上盤(pán)213的上部。插銷253對(duì)應(yīng)孔洞213a設(shè)置于上盤(pán)213上方。當(dāng)上盤(pán)213上升至一抬起位置時(shí)，插銷253插入孔洞213a內(nèi)，以使上盤(pán)213定位于一取片位置。如此一來(lái)，若基板(未繪示)吸附于上盤(pán)213上進(jìn)行研磨，則此基板停止時(shí)的位置可準(zhǔn)確地掌握。此時(shí)，研磨裝置200即可與例如是機(jī)械手臂的自動(dòng)化設(shè)備結(jié)合，以讓取出基板的動(dòng)作可通過(guò)自動(dòng)化設(shè)備完成。
以下將說(shuō)明研磨裝置200的定位方法。請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D2及圖3，圖3繪示根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的研磨裝置的定位方法的流程圖。首先，于圖3的步驟501中，利用擺動(dòng)動(dòng)力源260驅(qū)動(dòng)上盤(pán)213相對(duì)于下盤(pán)211擺動(dòng)，且利用轉(zhuǎn)動(dòng)動(dòng)力源270驅(qū)動(dòng)下盤(pán)211轉(zhuǎn)動(dòng)。如此一來(lái)，上盤(pán)213通過(guò)摩擦力以相對(duì)于下盤(pán)211轉(zhuǎn)動(dòng)。
接著，于圖3的步驟503中，當(dāng)設(shè)置于上盤(pán)213的基板研磨至所需的厚度時(shí)，擺動(dòng)檢測(cè)模塊220偵測(cè)上盤(pán)213的位置是否位于一擺動(dòng)檢測(cè)位置。若上盤(pán)213的位置位于擺動(dòng)檢測(cè)位置，則接著執(zhí)行圖3的步驟505。若上盤(pán)213的位置未位于擺動(dòng)檢測(cè)位置，則重新執(zhí)行圖3的步驟503。
請(qǐng)參照?qǐng)D4A，其繪示圖2的上盤(pán)位于擺動(dòng)檢測(cè)位置時(shí)的側(cè)視圖。于本實(shí)施例中，擺動(dòng)檢測(cè)模塊220例如是發(fā)射接收端，且研磨裝置200(如圖2所示)更包括反射端281。如圖4A所示，當(dāng)上盤(pán)213位于擺動(dòng)檢測(cè)位置時(shí)，擺動(dòng)檢測(cè)模塊220所發(fā)射的訊號(hào)Sl會(huì)經(jīng)由反射端281反射。擺動(dòng)檢測(cè)模塊220會(huì)再接收到此訊號(hào)S1，以藉此偵測(cè)出上盤(pán)213位于擺動(dòng)檢測(cè)位置。此處的擺動(dòng)檢測(cè)模塊220例如是近接開(kāi)關(guān)，且擺動(dòng)檢測(cè)模塊220偵測(cè)上盤(pán)213的位置的范圍例如是5公厘(iran)至21公厘(mm),在此以21公厘做進(jìn)一步地說(shuō)明，也就是說(shuō)當(dāng)擺動(dòng)檢測(cè)模塊220偵測(cè)上盤(pán)213的位置的范圍為擺動(dòng)檢測(cè)位置的-211^至+21咖，擺動(dòng)動(dòng)力源260(如圖2所示)會(huì)停止上盤(pán)213的擺動(dòng)。雖然本實(shí)施例的擺動(dòng)檢測(cè)模塊220以一發(fā)射接收端為例說(shuō)明，然而，其它可用以偵測(cè)上盤(pán)213是否位于擺動(dòng)檢測(cè)位置的組件亦可應(yīng)用于此。
于圖3的步驟505中，當(dāng)上盤(pán)213位于擺動(dòng)檢測(cè)位置時(shí)，擺動(dòng)動(dòng)力源260控制上盤(pán)213停止擺動(dòng)，并定位上盤(pán)213于一預(yù)定停止擺動(dòng)位置。當(dāng)上盤(pán)213位于預(yù)定停止擺動(dòng)位置時(shí)，上盤(pán)213雖然己停止擺動(dòng)，然而由于慣性力的緣故，上盤(pán)213仍舊短暫地持續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng)。
然后，于圖3的步驟507中，第一減速檢測(cè)模塊240偵測(cè)上盤(pán)213的位置是否位于一第一減速檢測(cè)位置。若上盤(pán)213的位置位于第一減速檢測(cè)位置，則接著執(zhí)行圖3的步驟509。若上盤(pán)213的位置未位于第一減速檢測(cè)位置，則重新執(zhí)行圖3的步驟507。
請(qǐng)參照?qǐng)D4B，其繪示圖2的上盤(pán)位于第一減速檢測(cè)位置時(shí)的示意圖。于本實(shí)施例中，第一減速檢測(cè)模塊240例如是發(fā)射接收端，且研磨裝置200(如
9圖2所示)更包括反射端282。如圖4B所示，當(dāng)上盤(pán)213位于第一減速檢測(cè)位置時(shí)，第一減速檢測(cè)模塊240所發(fā)射的訊號(hào)S2會(huì)經(jīng)由反射端282反射。第一減速檢測(cè)模塊240會(huì)再接收到此訊號(hào)S2，以由此偵測(cè)出上盤(pán)213位于第一減速檢測(cè)位置。此處的第一減速檢測(cè)模塊240例如是近接開(kāi)關(guān)，且第一減速檢測(cè)模塊240偵測(cè)上盤(pán)213的位置的范圍例如是5公厘(mm)至21公厘(mra)，在此以15公厘(mm)做進(jìn)一步地說(shuō)明，也就是說(shuō)第一減速檢測(cè)模塊240偵測(cè)上盤(pán)213的位置的范圍為第一減速檢測(cè)位置的-15mm至+15咖，轉(zhuǎn)動(dòng)動(dòng)力源270(如圖2所示)會(huì)控制下盤(pán)211 (如圖2所示)減速，使得上盤(pán)213對(duì)應(yīng)地減速。雖然本實(shí)施例的第一減速檢測(cè)模塊240以一發(fā)射接收端為例說(shuō)明，然而，其它可用以偵測(cè)上盤(pán)213是否位于第一減速檢測(cè)位置的組件也可應(yīng)用于此。
于圖3的步驟509中，當(dāng)上盤(pán)213位于第一減速檢測(cè)位置時(shí)，轉(zhuǎn)動(dòng)動(dòng)力源270控制下盤(pán)211減速，使得上盤(pán)213對(duì)應(yīng)地減速。由于步驟509是控制下盤(pán)211減速，且使得上盤(pán)213對(duì)應(yīng)地減速，因此上盤(pán)213逐漸減慢轉(zhuǎn)動(dòng)速度且可能還持續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng)。
接著，于圖3的步驟511中，轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)模塊230偵測(cè)上盤(pán)213的位置是否位于轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)位置。若上盤(pán)213的位置位于轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)位置，則接著執(zhí)行圖3的步驟513。若上盤(pán)213的位置未位于轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)位置，則重新執(zhí)行圖3的步驟511。
請(qǐng)參照?qǐng)D4C，其繪示圖2的上盤(pán)位于轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)位置時(shí)的示意圖。于本實(shí)施例中，轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)模塊230例如是發(fā)射接收端。如圖4C所示，當(dāng)上盤(pán)213位于轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)位置時(shí)，轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)模塊230所發(fā)射的訊號(hào)S3會(huì)經(jīng)由前述所提及的反射端282反射。轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)模塊230會(huì)再接收到此訊號(hào)S3，以由此偵測(cè)出上盤(pán)213位于轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)位置。此處的轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)模塊230例如是近接開(kāi)關(guān)，且轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)模塊230偵測(cè)上盤(pán)213的位置的范圍例如是5公厘(mm)至21公厘(mm)，在此以5公厘(mm)做進(jìn)一步地說(shuō)明，也就是說(shuō)轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)模塊230偵測(cè)上盤(pán)213的位置的范圍為轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)位置的-5mm至+5咖，轉(zhuǎn)動(dòng)動(dòng)力源270(如圖2所示)會(huì)控制下盤(pán)211 (如圖2所示)停止轉(zhuǎn)動(dòng)，使得上盤(pán)213對(duì)應(yīng)地停止轉(zhuǎn)動(dòng)。雖然本實(shí)施例的轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)模塊230以發(fā)射接收端為例說(shuō)明，然而，其它可用 以偵測(cè)上盤(pán)213是否位于轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)位置的組件也可應(yīng)用于此。
于圖3的步驟513中，當(dāng)上盤(pán)213位于轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)位置時(shí)，轉(zhuǎn)動(dòng)動(dòng)力源270 控制下盤(pán)211停止轉(zhuǎn)動(dòng)，使得上盤(pán)213對(duì)應(yīng)地停止轉(zhuǎn)動(dòng)，并定位于預(yù)定停止 轉(zhuǎn)動(dòng)位置。
然后，于圖3的步驟515中，升起上盤(pán)213至抬起位置，直到插銷253 插入孔洞213a內(nèi)，以使上盤(pán)213定位于取片位置。請(qǐng)參照?qǐng)D5，其繪示圖2 的插銷與孔洞配合時(shí)的剖面圖。于本實(shí)施例中，插銷253具有第一端253a及 第二端253b，第一端253a的截面實(shí)質(zhì)上小于第二端253b的截面，且第一端 253a面向孔洞213a。如此一來(lái)，假使插銷253的位置與孔洞213a的位置有 些許的誤差，則當(dāng)上盤(pán)213升起時(shí)，本實(shí)施例的插銷253的設(shè)計(jì)允許此誤差 的存在且仍舊提供定位上盤(pán)213于取片位置的機(jī)制。再者，圖3的步驟515 除了提供上盤(pán)213于水平方向上的定位外，圖3的步驟515更利用插銷253 的高度與孔洞213a的深度相互配合，以提供上盤(pán)213于垂直方向上的定位。 如此一來(lái)，上盤(pán)213的位置可更精準(zhǔn)地定位。設(shè)置于上盤(pán)213的基板即可通 過(guò)過(guò)例如是機(jī)械手臂的自動(dòng)化設(shè)備取出，以減少人力成本的支出。
上述即為本實(shí)施例的研磨裝置200及其定位方法。于本實(shí)施例中，如圖2 所示的轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)模塊230、第一減速檢測(cè)模塊240及擺動(dòng)檢測(cè)模塊220也可設(shè) 置于其它可對(duì)應(yīng)上盤(pán)213的位置，以偵測(cè)上盤(pán)213的位置。此外，本實(shí)施例 的轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)模塊230及第一減速檢測(cè)模塊240位于固定位置。然而，轉(zhuǎn)動(dòng)檢 測(cè)模塊230及第一減速檢測(cè)模塊240也可為可移動(dòng)式的模塊。舉例而言，轉(zhuǎn) 動(dòng)檢測(cè)模塊230及第一減速檢測(cè)模塊240可于研磨進(jìn)行時(shí)移動(dòng)至一收納位置， 以避免研磨粉塵附著于轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)模塊230及第一減速檢測(cè)模塊240。當(dāng)基板研 磨至所需的厚度時(shí)，轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)模塊230及第一減速檢測(cè)模塊240再移動(dòng)至可 偵測(cè)到上盤(pán)213的位置的地方，以分別偵測(cè)上盤(pán)213的位置。
另外，本實(shí)施例所提出的研磨裝置200同時(shí)包括擺動(dòng)檢測(cè)模塊220、第一 減速檢測(cè)模塊240、轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)模塊230及插銷253，以提供上盤(pán)213的定位機(jī)制。然而，此技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者應(yīng)明了此些組件(擺動(dòng)檢測(cè)模塊、第 一減速檢測(cè)模塊、轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)模塊及插銷)可依照需求配置。舉例而言，于一實(shí) 施例中，研磨裝置僅利用擺動(dòng)檢測(cè)模塊偵測(cè)上盤(pán)的位置，并通過(guò)擺動(dòng)動(dòng)力源 以根據(jù)上盤(pán)的位置控制上盤(pán)的擺動(dòng)。如此一來(lái)，上盤(pán)可位于預(yù)定停止擺動(dòng)位 置，以減少例如是機(jī)械手臂的自動(dòng)化設(shè)備取出基板時(shí)的誤差。于另一實(shí)施例 中，研磨裝置僅利用第一減速檢測(cè)模塊偵測(cè)上盤(pán)的位置，并通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)動(dòng)力源 以根據(jù)上盤(pán)的位置控制下盤(pán)的轉(zhuǎn)動(dòng)速度，以使上盤(pán)的轉(zhuǎn)動(dòng)速度對(duì)應(yīng)地改變。 如此一來(lái)，慣性力對(duì)于上盤(pán)的影響可減小。再者，于再另一實(shí)施例中，研磨 裝置僅利用轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)模塊偵測(cè)上盤(pán)的位置，并通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)動(dòng)力源以根據(jù)上盤(pán)的 位置控制下盤(pán)停止轉(zhuǎn)動(dòng)，以使上盤(pán)可位于預(yù)定停止轉(zhuǎn)動(dòng)位置。如此一來(lái)，例 如是機(jī)械手臂的自動(dòng)化設(shè)備取出基板時(shí)的誤差可減小。于再另一實(shí)施例中， 研磨裝置僅利用至少一插銷插入上盤(pán)的孔洞內(nèi)，以使上盤(pán)定位于一取片位置 而增加例如是機(jī)械手臂的自動(dòng)化設(shè)備取出設(shè)置于上盤(pán)的基板的準(zhǔn)確度。當(dāng)然， 上述的實(shí)施例的組件(擺動(dòng)檢測(cè)模塊、第一減速檢測(cè)模塊、轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)模塊及插
銷)可相互搭配使用。此外，圖3的研磨裝置200的定位方法包括的步驟及步
驟的順序僅為一例子，并非用以限定本發(fā)明。 第二實(shí)施例
本實(shí)施例與第一實(shí)施例的差異在于減速檢測(cè)模塊的數(shù)量。請(qǐng)參照?qǐng)D6，其 繪示根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的研磨裝置的示意圖。研磨裝置300包括轉(zhuǎn)動(dòng)檢 測(cè)模塊330、第一減速檢測(cè)模塊340及第二減速檢測(cè)模塊341。轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)模塊 330對(duì)應(yīng)上盤(pán)313設(shè)置并偵測(cè)上盤(pán)313的位置，以使轉(zhuǎn)動(dòng)動(dòng)力源370根據(jù)轉(zhuǎn)動(dòng) 檢測(cè)模塊330偵測(cè)的上盤(pán)313的位置控制下盤(pán)311的轉(zhuǎn)動(dòng)，以進(jìn)而使上盤(pán)313 的轉(zhuǎn)動(dòng)對(duì)應(yīng)地改變。至于第一減速檢測(cè)模塊340及第二減速檢測(cè)模塊341則 分別用以偵測(cè)上盤(pán)313的位置，以使轉(zhuǎn)動(dòng)動(dòng)力源370根據(jù)第一減速檢測(cè)模塊 340及第二減速檢測(cè)模塊341偵測(cè)的上盤(pán)313的位置，而分別控制下盤(pán)311的 轉(zhuǎn)動(dòng)速度。如此一來(lái)，上盤(pán)313分段地減速。請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D7A—圖7B，其繪示根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的研磨裝置的定 位方法的流程圖。由于圖7A的步驟601至步驟605與圖3的步驟501至步驟 505相同，因此此處并不贅述。
于圖7A的步驟605之后接著執(zhí)行圖7A的步驟607。于圖7A的步驟607 中，第一減速檢測(cè)模塊340偵測(cè)上盤(pán)313的位置是否位于一第一減速檢測(cè)位 置，若上盤(pán)313的位置位于第一減速檢測(cè)位置，則接著執(zhí)行圖7A的步驟609。 若上盤(pán)313的位置并非位于第一減速檢測(cè)位置，則重新執(zhí)行圖7A的步驟607。
于圖7A的步驟609中，當(dāng)上盤(pán)313的位置位于第一減速檢測(cè)位置時(shí)，轉(zhuǎn) 動(dòng)動(dòng)力源370控制下盤(pán)311減速，使得上盤(pán)313對(duì)應(yīng)地減速。
于圖7A的步驟611中，第二減速檢測(cè)模塊341偵測(cè)上盤(pán)313的位置是否 位于一第二減速檢測(cè)位置，若上盤(pán)313的位置位于第二減速檢測(cè)位置，則接 著執(zhí)行圖7B的步驟613。若上盤(pán)313的位置并非位于第二減速檢測(cè)位置，則 重新執(zhí)行圖7A的步驟611。
于圖7B的步驟613中，當(dāng)上盤(pán)313的位置位于第二減速檢測(cè)位置時(shí)，轉(zhuǎn) 動(dòng)動(dòng)力源370控制下盤(pán)311減速，使得上盤(pán)313對(duì)應(yīng)地減速。
于圖7A的步驟609中及圖7B的步驟613中，當(dāng)上盤(pán)313的位置分別位 于第一減速檢測(cè)位置及第二減速檢測(cè)位置時(shí)，轉(zhuǎn)動(dòng)動(dòng)力源370分次地控制下 盤(pán)311減速，使得上盤(pán)313對(duì)應(yīng)地減速。換言的，若上盤(pán)313分別位于第一 減速檢測(cè)位置及第二減速檢測(cè)位置，則轉(zhuǎn)動(dòng)動(dòng)力源370控制下盤(pán)311減速的 次數(shù)為兩次，使得上盤(pán)313亦對(duì)應(yīng)地減速兩次。如此一來(lái)，由于上盤(pán)313的 速度已分段減速，因此當(dāng)研磨裝置300的定位方法接著執(zhí)行圖7B的步驟615 及步驟617時(shí)，于步驟617中轉(zhuǎn)動(dòng)動(dòng)力源370控制下盤(pán)311定位于一預(yù)定停 止轉(zhuǎn)動(dòng)位置的準(zhǔn)確性可提升。至于圖7B的步驟619亦與圖3的步驟515相同， 因此此處亦不再贅述。
雖然于本實(shí)施例中利用兩組減速檢測(cè)模塊(第一減速檢測(cè)模塊340及第二 減速檢測(cè)模塊341)偵測(cè)上盤(pán)313的位置，然而減速檢測(cè)模塊的個(gè)數(shù)可依據(jù)需 求調(diào)整。此外，雖然本實(shí)施例以圖7A—圖7B所繪示的流程圖說(shuō)明研磨裝置
13300的定位方法，然具有通常知識(shí)者應(yīng)明了本發(fā)明的研磨裝置300的定位方法 并非局限于圖7A—圖7B的步驟及順序。
本發(fā)明上述實(shí)施例所揭露的研磨裝置及其定位方法，先利用擺動(dòng)檢測(cè)模 塊使上盤(pán)定位于預(yù)定停止擺動(dòng)位置。接著再分別利用第一減速檢測(cè)模塊及轉(zhuǎn) 動(dòng)檢測(cè)模塊偵測(cè)上盤(pán)的位置，以使上盤(pán)先定位于預(yù)定停止轉(zhuǎn)動(dòng)位置。然后， 當(dāng)研磨裝置的上盤(pán)升起時(shí)，插銷更插入上盤(pán)的孔洞，以讓上盤(pán)在水平方向上 及垂直方向上皆可符合定位的需求。如此一來(lái)，基板準(zhǔn)確地定位于一預(yù)定位 置，以讓例如是機(jī)械手臂的自動(dòng)化設(shè)備可自預(yù)定位置處取出基板。換言之， 本實(shí)施例的研磨裝置及其定位方法可結(jié)合自動(dòng)化設(shè)備，以提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力并 降低人力成本的支出。
綜上所述，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本 發(fā)明。本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范 圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤(rùn)飾。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的申請(qǐng) 專利范圍所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種研磨裝置，該研磨裝置包括下盤(pán)；上盤(pán)，該上盤(pán)對(duì)應(yīng)設(shè)置于該下盤(pán)的上方；轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)模塊，該轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)模塊對(duì)應(yīng)該上盤(pán)設(shè)置，以偵測(cè)該上盤(pán)的位置；以及轉(zhuǎn)動(dòng)動(dòng)力源，該轉(zhuǎn)動(dòng)動(dòng)力源與該下盤(pán)電性連接，以根據(jù)該上盤(pán)的位置控制該下盤(pán)的轉(zhuǎn)動(dòng)；當(dāng)轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)模塊偵測(cè)到上盤(pán)位于轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)位置時(shí)，轉(zhuǎn)動(dòng)動(dòng)力源控制下盤(pán)停止轉(zhuǎn)動(dòng)，使得上盤(pán)對(duì)應(yīng)地停止轉(zhuǎn)動(dòng)，并定位于預(yù)定停止轉(zhuǎn)動(dòng)位置。
2. 如權(quán)利要求l所述的研磨裝置，其特征在于，該轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)模塊可移動(dòng) 至一收納位置，以避免研磨粉塵附著于該轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)模塊。
3. 如權(quán)利要求l所述的研磨裝置，其特征在于，該上盤(pán)具有孔洞，該孔 洞位于該上盤(pán)的上部，該研磨裝置還包括插銷，該插銷對(duì)應(yīng)該孔洞設(shè)置，當(dāng)該上盤(pán)上升至一抬起位置，該插銷插 入該孔洞內(nèi)，以使該上盤(pán)停止轉(zhuǎn)動(dòng)并定位于一取片位置。
4. 如權(quán)利要求l所述的研磨裝置，其特征在于，該研磨裝置還包括-第一減速檢測(cè)模塊，其對(duì)應(yīng)該上盤(pán)設(shè)置，以偵測(cè)該上盤(pán)的位置，其中該轉(zhuǎn)動(dòng)動(dòng)力源根據(jù)該上盤(pán)的位置控制該下盤(pán)的轉(zhuǎn)動(dòng)速度。
5. 如權(quán)利要求3所述的研磨裝置，其特征在于，該插銷具有第一端及第 二端，該第一端的截面實(shí)質(zhì)上小于該第二端的截面，且該第一端面向該孔洞。
6. 如權(quán)利要求4所述的研磨裝置，其特征在于，該研磨裝置還包括 第二減速檢測(cè)模塊，其對(duì)應(yīng)該上盤(pán)設(shè)置，以偵測(cè)該上盤(pán)的位置，其中該轉(zhuǎn)動(dòng)動(dòng)力源根據(jù)該第二減速檢測(cè)模塊偵測(cè)的該上盤(pán)位置控制該下盤(pán)的轉(zhuǎn)動(dòng)速 度。
7. —種研磨裝置的定位方法，其中該研磨裝置包括上盤(pán)及下盤(pán)，該定位方法包括(a) 驅(qū)動(dòng)該下盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)，以使該上盤(pán)相對(duì)于該下盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)；(b) 偵測(cè)該上盤(pán)的位置是否位于一轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)位置；以及(C)若該上盤(pán)的位置位于該轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)位置，則控制該下盤(pán)停止轉(zhuǎn)動(dòng)，使得該上盤(pán)對(duì)應(yīng)地停止轉(zhuǎn)動(dòng)，并定位于一預(yù)定停止轉(zhuǎn)動(dòng)位置。
8. 如權(quán)利要求7所述的定位方法，其特征在于，該上盤(pán)具有孔洞，于該步驟(C)之后，該定位方法還包括升起該上盤(pán)至一抬起位置，直到插銷插入該孔洞內(nèi)，以使該上盤(pán)定位于一取片位置。
9. 如權(quán)利要求7所述的定位方法，其特征在于，于該步驟(b)之前，該定位方法還包括偵測(cè)該上盤(pán)的位置是否位于一第一減速檢測(cè)位置；及若該上盤(pán)的位置位于該第一減速檢測(cè)位置，則控制該下盤(pán)減速，使得該上盤(pán)對(duì)應(yīng)地減速。
全文摘要
一種研磨裝置及其定位方法。研磨裝置包括下盤(pán)、上盤(pán)、擺動(dòng)檢測(cè)模塊及擺動(dòng)動(dòng)力源。上盤(pán)對(duì)應(yīng)設(shè)置于下盤(pán)的上方。擺動(dòng)檢測(cè)模塊對(duì)應(yīng)上盤(pán)設(shè)置，以偵測(cè)上盤(pán)的位置。擺動(dòng)動(dòng)力源與上盤(pán)電性連接。擺動(dòng)動(dòng)力源用以根據(jù)上盤(pán)的位置控制上盤(pán)的擺動(dòng)；當(dāng)擺動(dòng)偵測(cè)模塊偵測(cè)到上盤(pán)位于擺動(dòng)檢測(cè)位置時(shí)，該擺動(dòng)動(dòng)力源控制該上盤(pán)停止擺動(dòng)，并定位上盤(pán)于一預(yù)定停止擺動(dòng)位置。本發(fā)明的研磨裝置及其定位方法，提供了上盤(pán)的定位機(jī)制，以使得吸附于上盤(pán)的一基板準(zhǔn)確地定位，從而使得本發(fā)明的研磨裝置可與自動(dòng)化設(shè)備結(jié)合，降低制造成本并且提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。
文檔編號(hào)B24B37/34GK101633151SQ20091016101
公開(kāi)日2010年1月27日 申請(qǐng)日期2007年9月10日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月10日
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