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印刷電路板鉆孔及所用引入板與墊板的制作方法

文檔序號:3033372閱讀:311來源:國知局
專利名稱:印刷電路板鉆孔及所用引入板與墊板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及在一種印刷電路板上鉆孔的方法及一種適用于這種方法的引入板或墊板。
眾所周知,在印刷電路板鉆孔時常常在印刷電路板或板疊的一側(cè)或兩側(cè)使用緩沖板。這些緩沖板有時稱為墊板與引入板。US-A-3700341公開了一種墊板或支承板,它是一種由鋁箔牢固地粘接到纖維板上構(gòu)成的層壓板。US-A-4311419公開了一種層壓引入板。在對多塊印刷電路板鉆孔時,通常是將這些板摞成板疊,在其頂部加上一塊引入板。這樣做有許多原因,其中之一是要減少毛刺,另一原因是要防止板疊最頂上的一片損壞,再一個原因是要改進(jìn)鉆孔準(zhǔn)確性。在板疊底部通常有另一塊稱為支承板的板。設(shè)置這樣的板也有許多原因,其中之一是要防止鉆頭鉆入鉆床臺面,另一原因是要防止最底下的一塊印刷電路板出毛刺。緩沖板可用各種板料來制造,但最常見的緩沖板是由一塊較軟的、常常是有機(jī)物的板材在一面或兩面上包覆金屬構(gòu)成的復(fù)合板。金屬借助于一種諸如環(huán)氧樹脂的永久性粘結(jié)劑牢固地并永久地粘合到基體上。
這些包覆板在大量地使用,這些板難于處理是一個受關(guān)注的問題。金屬組成件使用過的板難于處理,金屬的牢固的粘接使這些板難以經(jīng)濟(jì)地回收。牢固的粘接一直被認(rèn)為對板的堅(jiān)固性及對鉆頭的抗扭強(qiáng)度是重要的。由于不能回收緩沖板,這就成為環(huán)境問題與經(jīng)濟(jì)問題。
本發(fā)明通過提供一種用于在印刷電路板鉆孔過程中貼靠著印刷電路板的復(fù)合引入板或墊板來克服這個問題。這種引入板的兩個疊片組成件的鄰接面這樣地連接在一起,使之在運(yùn)輸、切割和定位過程中不發(fā)生相對滑動,并且在使用后可以通過剝離使它們分開。
這兩個疊片組成件最好是一片可以是纖維板或紙板的基體和一片金屬或金屬合金箔或片,典型的厚度范圍分別是0.1-4mm和0.02-1mm?;w的厚度最小可達(dá)0.02mm,最好至少是0.2mm,在很多情況下至少是0.5mm,金屬箔或片的厚度最好至少是0.04mm。疊片組成件最好是用一種低強(qiáng)度的、最好是具有永久粘性的粘接劑中間層接合在一起;也可以用一種中間雙面粘接帶來實(shí)現(xiàn)同樣的結(jié)果。在每種情況中,粘接劑材料最好是對金屬或金屬合金組成件的接合比對另一疊片組成件的接合弱一些,使之更易于回收。
疊片組成件也可以通過將它們的相對表面嚙合在一起的方式、例如通過將一個或兩個表面粗化或制出網(wǎng)紋并將它們壓在一起的方式接合起來。這樣,疊片組成件無需任何中間粘接劑就可以面對面地接合起來。
疊片組成件間的接合不需要在整個面積上實(shí)現(xiàn),只要對預(yù)期的應(yīng)用有足夠的牢固度,就可以在若干條帶上、若干點(diǎn)上或若干其它部分面積上實(shí)現(xiàn)接合。
另一個與印刷電路板鉆孔有關(guān)聯(lián)的問題是印刷電路板的材料對鉆頭的影響。印刷電路板通常含有很多環(huán)氧樹脂。在鉆孔過程中,樹脂會牢固地粘接到鉆頭的刃帶和排屑槽上。這會增大功率需要和熱的導(dǎo)入,并玷污鉆孔的內(nèi)部。在一些情況中,積聚的樹脂降低了鉆頭的使用壽命。這些樹脂在鉆頭再磨時是很難去除的,去除起來也是很費(fèi)事的。
因此,根據(jù)本發(fā)明的另一個方面,一種用于在印刷電路板鉆孔過程中貼靠著印刷電路板的引入板含有一種分布在一塊構(gòu)成引入板、或形成其一個部分的非金屬片的表面上的鉆削潤滑劑。如引入板含有紙板,潤滑劑就可以加入紙內(nèi)。潤滑劑可以是任一種諸如石墨、二硫化鉬或聚四氟乙烯的干膜潤滑劑,可以在制造過程中散布在材料中,或者可以隨后通過刷涂、滾涂或噴涂、或任何其它的諸如“氣刀涂布法”這樣的涂覆方法來涂敷。潤滑劑也可以在粘接劑涂布前加入其內(nèi)。優(yōu)選潤滑劑是聚四氟乙烯。
引入板最好包含所述非金屬片和另一片以作為兩片疊片組成件,它們的鄰接面以這樣的方式接合,使之在運(yùn)輸、切割和定位過程中不發(fā)生相對滑動,并且可以剝離分開。這樣,例如構(gòu)成纖維板基體的非金屬片,最好是在其背向該另一片-在實(shí)施例中是鋁片-的表面上配置鉆削潤滑劑。
鉆削潤滑劑減少或消除積聚在鉆頭上的樹脂,有助于延長鉆頭的使用壽命并且減少鉆孔內(nèi)的玷污。
在另一個方面,本發(fā)明提供一種印刷電路板的鉆孔方法,這方法包含將一塊按上面所述的本發(fā)明的任一方面限定的引入板或墊板貼靠著印刷電路板放置,并將它們鉆穿。在引入板或墊板具有兩片疊片組成件的情況下,所述方法有利地包括將其疊片組成件中之一、即金屬/金屬合金組成件剝離這一個另外的步驟來進(jìn)行回收。
本發(fā)明的使用實(shí)例將在下面結(jié)合附圖進(jìn)行描述,在附圖中

圖1是一塊含有一個纖維板基體和只在一面上的包覆件的引入板的剖視圖;
圖2是對應(yīng)于圖1的剖視圖,但在基體的兩面都有包覆件。
在本發(fā)明的此實(shí)施例中,金屬層可以在使用后從基體上去除,從而使基體可以處理掉而將金屬回收?;w在有些應(yīng)用場合中也可以重用。參看圖1,金屬A和基體B間的弱結(jié)合可以通過在接觸表面的一面或兩面涂布一種低強(qiáng)度粘接劑來實(shí)現(xiàn),或是通過插入一片雙面粘接帶來實(shí)現(xiàn),或是將表面進(jìn)行處理使其間具有一定程度的機(jī)械嚙合作用來實(shí)現(xiàn)。不需要在整個表面上進(jìn)行接合。
實(shí)例1
使用一種低強(qiáng)度永久粘性的粘接劑將0.25mm厚的鋁片粘接到1.5mm厚的粗紙板基體上。粘接劑采用噴涂技術(shù)涂布到基體上。這種板的性能,在堅(jiān)固性上、在抗扭強(qiáng)度上和鉆頭發(fā)熱以及毛刺的大小方面都可以與常規(guī)板的性能相比,而且鋁片可以容易地取下。
實(shí)例2優(yōu)選的方法使用40微米(0.04mm)厚的鋁箔粘到約500微米(0.5mm)厚的紙板上。粘接劑的厚度是能夠在貯存、搬運(yùn)、切割、運(yùn)輸與定位過程中將各層固定在一起的最小厚度。粘接層的厚度約為3微米,可實(shí)現(xiàn)約50N/m2(牛頓/米)的鋁與紙間的理想剝離力,對應(yīng)于約40kN/m(千牛頓/平方米)的粘接抗張強(qiáng)度。試驗(yàn)顯示,對應(yīng)于約400kN/m的抗張強(qiáng)度,剝離力必須低于500N/m2。應(yīng)當(dāng)理解到基體的厚度可以大于0.5mm,金屬箔或片可以具有稍為不同的厚度。
實(shí)例3在鉆削潤滑劑的試驗(yàn)中,實(shí)例2的復(fù)合板在紙的一面用散布在一種載體流體中的固體聚四氟乙烯顆粒噴涂。載體蒸發(fā)掉,在紙板上留下一薄層聚四氟乙烯。覆蓋層重量約為每平方米表面0.6克聚四氟乙烯。在放置上這種經(jīng)過處理的引入板的三塊印刷電路板的典型板疊上鉆1000孔以后,在鉆頭上觀察不到有樹脂積聚。在使用在引入板上沒有涂聚四氟乙烯的同樣的情況的鉆頭則顯示出積聚了相當(dāng)多的樹脂。
應(yīng)當(dāng)理解到本發(fā)明的引入板可以同樣適宜于用作墊板。
權(quán)利要求
1.一種用于在印刷電路板鉆孔過程中貼靠著印刷電路板的引入板,其特征在于含有一種分布在一塊構(gòu)成引入板或形成其一個部分的非金屬片的表面上的鉆削潤滑劑。
2.按權(quán)利要求1的引入板,其特征在于該非金屬片是一塊紙板,潤滑劑至少散布在其表面層內(nèi)。
3.按權(quán)利要求1的引入板,其特征在于該非金屬片是一塊紙板,潤滑劑作為一種干膜涂布在該紙板上。
4.按權(quán)利要求1、2或3的引入板,其特征在于潤滑劑是石墨、二硫化鉬或聚四氟乙烯。
5.按權(quán)利要求1的引入板,其特征在于包含有所述非金屬片(B)和另一片以作為兩片疊片組成件,它們的相對面接合成使組成件在運(yùn)輸、切割與定位過程中不發(fā)生相對滑動,并且可以剝離分開。
6.一種制造按權(quán)利要求2的引入板的方法,其特征在于包含在紙板制造過程中將潤滑劑散布在紙纖維內(nèi)的步驟。
7.一種制造按權(quán)利要求3的引入板的方法,其特征在于包含將作為在一種載體流體內(nèi)的分散體的潤滑劑刷涂、滾涂或噴涂到紙板上并讓載體流體蒸發(fā)的步驟。
8.一種用于在印刷電路板鉆孔過程中貼靠著印刷電路板的復(fù)合引入板或墊板,其特征在于該引入板的兩個疊片組成件的鄰接面接合成使疊片組成件在運(yùn)輸、切割與定位過程中不發(fā)生相對滑動,并在使用后可以剝離分開。
9.按權(quán)利要求8的板,其特征在于所述兩個疊片組成件是一個纖維板或紙板的基體和一片金屬或金屬合金箔或片。
10.按權(quán)利要求8或9的板,其特征在于疊片組成件通過一種低強(qiáng)度粘結(jié)劑的中間層接合起來。
11.按權(quán)利要求9的板,其特征在于粘結(jié)劑材料對金屬或金屬合金組成件的接合比對基體的接合為弱。
12.一種印刷電路板鉆孔的方法,其特征在于包含將一塊按權(quán)利要求8的引入板或墊板貼靠著印刷電路板放置并將它們鉆穿的步驟。
13.按權(quán)利要求12的方法,其特征在于包括將引入板的疊片組成件中之一剝離的另一步驟。
14.一種印刷電路板鉆孔的方法,其特征在于包含將一塊按權(quán)利要求1的引入板貼靠著印刷電路板放置并將它們鉆穿的步驟。
全文摘要
一種用于在印刷電路板鉆孔過程中貼靠著印刷電路板的引入板包含一種分布在引入板上的鉆削潤滑劑。這種板可含有兩個或多個可分離的疊片組成件(A、B),其中之一具有鉆削潤滑劑。還提供一種用于在印刷電路板鉆孔過程中貼靠印刷電路板的復(fù)合引入板或墊板,這種引入板或熱板的兩個疊片組成件的鄰接面接合成使疊片組成件在運(yùn)輸、切割與定位過程中不發(fā)生相對滑動,并在使用后可以剝離分開。
文檔編號B23B35/00GK1063833SQ9210070
公開日1992年8月26日 申請日期1992年1月27日 優(yōu)先權(quán)日1991年2月7日
發(fā)明者R·W·魏因賴希 申請人:霍爾德斯科技有限公司
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