技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明的目的是提供一種電子產(chǎn)品生產(chǎn)線及電子產(chǎn)品生產(chǎn)方法。電子產(chǎn)品生產(chǎn)線包括機器人模塊、焊接模塊和焊接質(zhì)量檢測模塊，焊接模塊具有高溫液態(tài)焊料供給點。高溫液態(tài)焊料供給點保持靜止，而電路板則被機器人移動至與高溫液態(tài)焊料供給點接觸。由于電路板相對于高溫液態(tài)焊料供給點是可活動的，因此只需要改變電路板相對于高溫液態(tài)焊料供給點的運動路徑，就能實現(xiàn)電路板與高溫液態(tài)焊料供給點之間接觸區(qū)域的調(diào)整，從而使焊接質(zhì)量檢測模塊檢測出的不合格焊點能夠與高溫液態(tài)焊料供給點接觸，實現(xiàn)補焊。因此，本發(fā)明提供的電子產(chǎn)品生產(chǎn)線相較于現(xiàn)有技術(shù)具有更加高效的補焊功能。本發(fā)明提供的電子產(chǎn)品生產(chǎn)方法，能夠高效地、安全地對電子產(chǎn)品進(jìn)行補焊。

技術(shù)研發(fā)人員：徐曉東;榮左超
受保護(hù)的技術(shù)使用者：工心（上海）科技有限公司
文檔號碼：201710169962
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.21
技術(shù)公布日：2017.05.24