專利名稱：電子產(chǎn)品工藝孔的防水防塵結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種用于電子產(chǎn)品上的防水防塵結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種手機(jī)、攝像機(jī)、照相機(jī)、終端式音頻設(shè)備、手提電腦、移動式硬盤等電子產(chǎn)品工藝孔的防水防塵結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
手機(jī)(包括帶攝像頭的手機(jī)和PDA手機(jī))、攝像機(jī)、照相機(jī)(含數(shù)碼相機(jī))、終端式音頻設(shè)備(例如mp3、mp4等)、手提電腦、移動式硬盤(含U盤)等數(shù)碼產(chǎn)品上常會應(yīng)用到FPC(柔性電路板)，如翻蓋手機(jī)，F(xiàn)PC裝配時要從前殼上穿過去，于是在前殼上要開設(shè)FPC穿過的裝配工藝孔，而以前許多手機(jī)在裝配后都沒有堵住此裝配工藝孔，或是貼一塊PVC片擋一擋，但是效果不理想，作鹽霧試驗、沙塵試驗都很難通過。
實用新型內(nèi)容本實用新型的所要解決的問題是在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單可靠、成本低的防水、防塵效果好的電子產(chǎn)品工藝孔的防水防塵結(jié)構(gòu)。
本實用新型所采用的技術(shù)方案是所述電子產(chǎn)品工藝孔的防水防塵結(jié)構(gòu)包括用以堵塞電子產(chǎn)品上工藝孔的彈性材料制成的密封塞，密封塞優(yōu)選采用硅膠，因為硅膠耐高、低溫性能較佳，又不易老化，也可以采用TPU、橡膠或是塑膠制成，所述密封塞的截面形狀呈“T”形和/或“L”形，外形與工藝孔的外形輪廓相符。
所述密封塞與工藝孔為過盈配合，過盈量優(yōu)選為0～0.1mm。
所述密封塞的硬度優(yōu)選為60±20度。
本實用新型的有益效果是由于本實用新型依靠密封塞的彈性使密封塞能與塑膠殼輕松地實現(xiàn)過盈配合，密封塞與塑膠殼形成一個密封體，此密封體用于阻斷鹽霧、沙塵進(jìn)入產(chǎn)品機(jī)身內(nèi)部，徹底解決了沙塵對產(chǎn)品內(nèi)部的影響。并有效防止鹽霧試驗對產(chǎn)品內(nèi)部電路的影響，從而確保了產(chǎn)品的質(zhì)量和壽命，可
以下結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進(jìn)一步說明

圖1是本實用新型具體實施方式
的密封塞的結(jié)構(gòu)示意圖圖2是裝密封塞前的手機(jī)前殼的正面、底面示意圖；圖3是裝入密封塞后的手機(jī)前殼示意圖；圖4是密封塞在手機(jī)內(nèi)部的安裝固定示意圖。
具體實施方式
本實用新型可應(yīng)用于手機(jī)(包括帶攝像頭的手機(jī)和PDA手機(jī))、攝像機(jī)、照相機(jī)(含數(shù)碼相機(jī))、終端式音頻設(shè)備(例如mp3、mp4等)、手提電腦、移動式硬盤(含U盤)等數(shù)碼產(chǎn)品，在此僅以應(yīng)用于翻蓋手機(jī)為例進(jìn)行說明。
如圖1所示，為適應(yīng)翻蓋手機(jī)工藝孔的位置結(jié)構(gòu)，本實施例將翻蓋手機(jī)轉(zhuǎn)軸拆卸工藝孔2和FPC安裝工藝孔3結(jié)合起來考慮，將電子產(chǎn)品工藝孔的防水防塵結(jié)構(gòu)設(shè)計成一呈“T+L”型結(jié)構(gòu)的硬度為60度±20度的密封塞1，在此實施例中密封塞采用硅膠制成，此密封塞與翻蓋手機(jī)轉(zhuǎn)軸拆卸工藝孔和FPC安裝工藝孔配合采用過盈配合方式，過盈量為0～0.1mm。
如圖2、圖3所示，將密封塞1裝入翻蓋手機(jī)轉(zhuǎn)軸拆卸工藝孔2和FPC安裝工藝孔3后，密封塞1“T”或“L”上的凸出部擠入翻蓋手機(jī)轉(zhuǎn)軸拆卸工藝孔2和FPC安裝工藝孔3內(nèi)，其底邊緊貼手機(jī)前殼5，密封塞1與前殼5形成一個密封體，此密封體能有效用于阻斷鹽霧、沙塵進(jìn)入主機(jī)的按鍵、主板部分。
圖4是密封塞在手機(jī)內(nèi)部的安裝固定示意圖，如圖所示，密封塞1的固定，在水平方向通過定位筋4卡位來限制密封塞在水平方向的移動和轉(zhuǎn)動；在垂直方向，通過主PCB板和前殼5的內(nèi)表面將密封塞1夾緊，從而限制密封塞1在垂直方向的移動和轉(zhuǎn)動。
權(quán)利要求1.一種電子產(chǎn)品工藝孔的防水防塵結(jié)構(gòu)，其特征在于所述電子產(chǎn)品的防水防塵結(jié)構(gòu)包括用以堵塞電子產(chǎn)品上工藝孔的彈性材料制成的密封塞，所述密封塞的截面形狀呈“T”形和/或“L”形，外形與工藝孔的外形輪廓相符。
2.如權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品工藝孔的防水防塵結(jié)構(gòu)，其特征在于所述密封塞與工藝孔為過盈配合。
3.如權(quán)利要求2所述的電子產(chǎn)品工藝孔的防水防塵結(jié)構(gòu)，其特征在于所述密封塞與工藝孔為過盈配合的過盈量為0～0.1mm。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述的電子產(chǎn)品工藝孔的防水防塵結(jié)構(gòu)，其特征在于所述密封塞的硬度為60±20度。
專利摘要本實用新型公開了一種電子產(chǎn)品工藝孔的防水防塵結(jié)構(gòu)，包括用以堵塞電子產(chǎn)品上工藝孔的彈性材料制成的密封塞，密封塞優(yōu)選采用硅膠，因為硅膠耐高、低溫性能較佳，又不易老化，也可以采用TPU、橡膠或是塑膠制成，所述密封塞的截面形狀呈“T”形和/或“L”形，外形與工藝孔的外形輪廓相符。由于本實用新型依靠密封塞的彈性使密封塞能與塑膠殼輕松地實現(xiàn)過盈配合，密封塞與塑膠殼形成一個密封體，此密封體用于阻斷鹽霧、沙塵進(jìn)入產(chǎn)品機(jī)身內(nèi)部，徹底解決了沙塵對產(chǎn)品內(nèi)部的影響。并有效防止鹽霧試驗對產(chǎn)品內(nèi)部電路的影響，從而確保了產(chǎn)品的質(zhì)量和壽命，可廣泛用于手機(jī)、攝像機(jī)、照相機(jī)等產(chǎn)品。
文檔編號H05K5/06GK2831694SQ200520064359
公開日2006年10月25日 申請日期2005年9月7日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月7日
發(fā)明者許朝暉, 謝睿, 胡家英 申請人:康佳集團(tuán)股份有限公司