1.一種電子產(chǎn)品生產(chǎn)線，用于焊接電路板(2)并在所述電路板(2)上形成焊點(5)，并且對所述焊點(5)中的不合格焊點(502)進行識別并補焊，其特征在于，所述電子產(chǎn)品生產(chǎn)線包括機器人模塊(3)、焊接模塊(4)、焊接質量檢測模塊(8)和控制模塊；所述焊接模塊(4)具有高溫液態(tài)焊料供給點(401)；所述機器人模塊(3)包括機器人主體(31)和末端執(zhí)行器(30)；
所述機器人主體(31)用于接收所述控制模塊的控制信號并移動所述末端執(zhí)行器(30)，所述末端執(zhí)行器(30)用于固定所述電路板(2)；
所述機器人主體(31)被設置成能夠移動所述末端執(zhí)行器(30)，并使所述電路板(2)按照第一運動路徑移動，從而使所述電路板(2)被所述高溫液態(tài)焊料供給點(401)焊接以形成所述焊點(5)；
所述焊接質量檢測模塊(8)用于對所述焊點(5)進行檢測以生成焊點檢測信號，所述控制模塊用于接收并分析所述焊點檢測信號，從而識別所述焊點(5)中的不合格焊點(502)；
所述機器人主體(31)還被設置成能夠移動所述末端執(zhí)行器(30)，并使所述電路板(2)按照第二運動路徑移動，從而使所述不合格焊點(502)被所述高溫液態(tài)焊料供給點(401)焊接而進行補焊。
2.如權利要求1所述的電子產(chǎn)品生產(chǎn)線，其特征在于，所述焊接模塊(4)包括選擇性波峰焊組件，所述高溫液態(tài)焊料供給點(401)包括所述選擇性波峰焊組件的焊料波峰。
3.如權利要求1所述的電子產(chǎn)品生產(chǎn)線，其特征在于，所述末端執(zhí)行器(30)包括第一夾爪機構(30a)，所述第一夾爪機構(30a)用于接收所述控制模塊的控制信號并在設定區(qū)域抓取所述電路板(2)，所述機器人主體(31)被設置成能夠移動所述末端執(zhí)行器(30)，從而使得所述第一夾爪機構(30a)能夠移動所述電路板(2)。
4.如權利要求1所述的電子產(chǎn)品生產(chǎn)線，其特征在于，所述焊接質量檢測模塊(8)包括第一攝像頭組件(80a)，所述第一攝像頭組件(80a)用于拍攝所述電路板(2)的所述焊點(5)并生成所述焊點檢測信號。
5.如權利要求3所述的電子產(chǎn)品生產(chǎn)線，其特征在于，所述電路板(2)包括基板(20)和電子元件(21)，所述第一夾爪機構(30a)用于抓取所述基板(20)；所述末端執(zhí)行器(30)還包括第二夾抓機構(30b)，所述第二夾抓機構(30b)用于抓取所述電子元件(21)；
所述機器人主體(31)被設置成能夠移動所述末端執(zhí)行器(30)，從而使得所述第二夾爪機構(30b)能夠移動所述電子元件(21)，以將所述電子元件(21)插接到所述基板(20)上，或者從所述基板(20)上拔出。
6.如權利要求5所述的電子產(chǎn)品生產(chǎn)線，其特征在于，所述末端執(zhí)行器(30)還包括第二攝像頭組件(30c)，所述第二攝像頭組件(30c)用于拍攝所述基板(20)以生成插件位置信號，所述控制模塊用于接收并分析所述插件位置信號，從而確定所述電子元件(21)在所述基板(20)上的插件位置；
所述第二攝像頭組件(30c)還用于拍攝插接有所述電子元件(21)的所述基板(20)以生成插件檢測信號，所述控制模塊用于接收并分析所述插件檢測信號，從而識別元件缺失處(202)或者元件錯誤處(203)。
7.如權利要求5所述的電子產(chǎn)品生產(chǎn)線，其特征在于，所述電子產(chǎn)品生產(chǎn)線還包括插件支撐模塊(7)，所述設定區(qū)域設置在所述插件支撐模塊(7)處；所述插件支撐模塊(7)包括插件安裝板(701)、插件安裝支架(705)、基板支撐件(704)、基板定位件(703)和基板壓緊件(702)，所述插件安裝板(701)可移動地設置在所述插件安裝支架(705)上，所述基板支撐件(704)、所述基板定位件(703)和所述基板壓緊件(702)設置在所述插件安裝板(701)的上側；
所述基板支撐件(704)用于支撐被所述第一夾爪機構(30a)抓取的所述基板(20)，所述基板壓緊件(702)用于壓緊固定所述基板(20)，所述基板定位件(703)用于與所述基板(20)的邊緣抵靠以實現(xiàn)對所述基板(20)的定位。
8.如權利要求5所述的電子產(chǎn)品生產(chǎn)線，其特征在于，所述電子產(chǎn)品生產(chǎn)線還包括元件進料模塊(6)，所述元件進料模塊(6)包括元件進料箱(601)，所述元件進料箱(601)用于放置所述電子元件(21)；所述第二夾爪機構(30b)被設置成能夠從所述元件進料箱(601)中取出或者放入所述電子元件(21)。
9.如權利要求7所述的電子產(chǎn)品生產(chǎn)線，其特征在于，所述電子產(chǎn)品生產(chǎn)線還包括上下料模塊(9)，所述上下料模塊(9)包括基板上料單元(901)、成品下料單元(902)和廢品下料單元(903)；
所述基板上料單元(901)用于放置所述基板(20)，所述第一夾爪機構(30a)被設置成能夠從所述基板上料單元(901)中抓取并且移動所述基板(20)；
所述成品下料單元(902)用于放置焊接質量合格的所述電路板(2)，所述第一夾爪機構(30a)被設置成能夠抓取并且移動焊接質量合格的所述電路板(2)至所述成品下料單元(902)；
所述廢品下料單元(903)用于放置報廢的所述電路板(2)，所述第一夾爪機構(30a)被設置成能夠抓取并且移動報廢的所述電路板(2)至所述廢品下料單元(903)。
10.如權利要求1所述的電子產(chǎn)品生產(chǎn)線，其特征在于，所述機器人主體(31)包括關節(jié)機器人，所述關節(jié)機器人包括多個關節(jié)電機(311)和多個結構臂(312)，所述末端執(zhí)行器(30)與所述關節(jié)電機(311)的輸出端連接。
11.如權利要求1所述的電子產(chǎn)品生產(chǎn)線，其特征在于，所述機器人主體(31)包括直角坐標機器人，所述直角坐標機器人包括X方向運動組件(313)、Y方向運動組件(314)和Z方向運動組件(315)，所述末端執(zhí)行器(30)與所述X方向運動組件(313)、所述Y方向運動組件(314)和所述Z方向運動組件(315)中的任意一個連接。
12.如權利要求1所述的電子產(chǎn)品生產(chǎn)線，其特征在于，所述末端執(zhí)行器(30)包括用于固定所述電路板2的支撐框體。
13.一種電子產(chǎn)品生產(chǎn)方法，用于焊接電路板(2)并在所述電路板(2)上形成焊點(5)，并且對所述焊點(5)中的不合格焊點(502)進行識別并補焊，其特征在于，所述電子產(chǎn)品生產(chǎn)方法包括：
B1.計算出用于焊接的第一運動路徑，機器人模塊(3)移動所述電路板(2)并使所述電路板(2)按照第一運動路徑移動，從而使所述電路板(2)被所述焊接模塊(4)的高溫液態(tài)焊料供給點(401)焊接以形成所述焊點(5)；
B2.對所述焊點(5)進行檢測，從而識別所述焊點(5)中的不合格焊點(502)；
B3.計算出用于補焊的第二運動路徑，所述機器人模塊(3)移動所述電路板(2)并使所述電路板(2)按照第二運動路徑移動，從而使所述不合格焊點(502)被所述高溫液態(tài)焊料供給點(401)焊接而進行補焊。
14.如權利要求13所述的電子產(chǎn)品生產(chǎn)方法，其特征在于，所述機器人模塊(3)使所述電路板(2)相對于所述高溫液態(tài)焊料供給點(401)移動，從而使得所述高溫液態(tài)焊料供給點(401)在所述電路板(2)上形成第一焊接區(qū)域(51)，所述焊點(5)形成于所述第一焊接區(qū)域(51)上。
15.如權利要求14所述的電子產(chǎn)品生產(chǎn)方法，其特征在于，在識別所述焊點(5)中的不合格焊點(502)之后，所述機器人模塊(3)使所述電路板(2)相對于所述高溫液態(tài)焊料供給點(401)移動，從而使得所述高溫液態(tài)焊料供給點(401)在所述電路板(2)上形成第二焊接區(qū)域(52)，所述焊點(5)中的不合格焊點(502)位于所述第二焊接區(qū)域(52)上并被所述高溫液態(tài)焊料供給點(401)補焊。
16.如權利要求13所述的電子產(chǎn)品生產(chǎn)方法，其特征在于，拍攝所述電路板(2)的所述焊點(5)以判斷所述電路板(2)是否合格；
對于判斷結果為合格的所述電路板(2)，則進行成品下料；
對于判斷結果為不合格的所述電路板(2)，則繼續(xù)判斷所述電路板(2)的補焊次數(shù)是否超過設定值；如果所述補焊次數(shù)沒有超過設定值，則進行補焊，并且記錄補焊次數(shù)；如果所述補焊次數(shù)超過設定值，則進行廢品下料。
17.如權利要求13所述的電子產(chǎn)品生產(chǎn)方法，其特征在于，所述焊接模塊(4)包括選擇性波峰焊組件，所述高溫液態(tài)焊料供給點(401)包括所述選擇性波峰焊組件的焊料波峰。
18.如權利要求13所述的電子產(chǎn)品生產(chǎn)方法，其特征在于，所述電子產(chǎn)品生產(chǎn)方法還包括：所述機器人模塊(3)將電子元件(21)插接到基板(20)上，以形成用于焊接的所述電路板(2)。
19.如權利要求18所述的電子產(chǎn)品生產(chǎn)方法，其特征在于，在所述基板(20)上設置位置標記(201)，拍攝所述基板(20)的所述位置標記(201)以確定所述電子元件(21)在所述基板(20)上的插件位置。
20.如權利要求18所述的電子產(chǎn)品生產(chǎn)方法，其特征在于，拍攝插接有所述電子元件(21)的所述基板(20)以判斷用于焊接的所述電路板(2)是否存在元件缺失處(202)或者元件錯誤處(203)；
對于判斷結果為存在所述元件缺失處(202)的所述電路板(2)，則繼續(xù)判斷是否能夠修復所述元件缺失處(202)；如果所述元件缺失處(202)能夠被修復，則所述機器人模塊(3)將所述電子元件(21)插接到所述元件缺失處(202)；如果所述元件缺失處(202)不能夠被修復，則進行廢品下料；
對于判斷結果為存在所述元件錯誤處(203)的所述電路板(2)，則繼續(xù)判斷是否能夠修復所述元件錯誤處(203)；如果所述元件錯誤處(203)能夠被修復，則所述機器人模塊(3)先將所述元件錯誤處(203)的所述電子元件(21)拔出，再將另一個所述電子元件(21)插接到所述元件錯誤處(203)；如果所述元件錯誤處(203)不能夠被修復，則進行廢品下料；
對于判斷結果為不存在所述元件缺失處(202)及所述元件錯誤處(203)的所述電路板(2)，則進行所述焊接。
21.如權利要求13所述的電子產(chǎn)品生產(chǎn)方法，其特征在于，所述機器人模塊(3)先抓取所述電路板(2)，再移動所述電路板(2)。