技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種TO封裝功率器件引腳成形用工裝，至少包括：固定基座，所述固定基座為不銹鋼材料制成的長方體結(jié)構(gòu)；在所述固定基座的上表面開設(shè)有放置TO封裝功率器件的基座槽；在所述固定基座的上表面設(shè)置有定位銷，固定基座的側(cè)邊設(shè)有基座引腳導(dǎo)向槽；固定上蓋，所述固定上蓋為不銹鋼材料制成的長方體結(jié)構(gòu)；固定上蓋的下表面開設(shè)有固定TO封裝功率器件的上蓋槽；固定上蓋的下表面設(shè)置有與定位銷連接用的定位孔，在所述固定上蓋的側(cè)邊設(shè)有上蓋引腳導(dǎo)向槽；以及成形壓塊，所述成形壓塊為不銹鋼材料制成的長方體結(jié)構(gòu)。該專利在保證元器件引腳成形精度及成形效率的基礎(chǔ)上，具有結(jié)構(gòu)簡單，安裝和操作方便，不影響元器件產(chǎn)品質(zhì)量的特點。

技術(shù)研發(fā)人員：郭曉林;付文學(xué)
受保護的技術(shù)使用者：中國電子科技集團公司第十八研究所
文檔號碼：201610832082
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.19
技術(shù)公布日：2016.12.07