專(zhuān)利名稱(chēng)：一種使用兩個(gè)烙鐵焊接的焊接機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種使用兩個(gè)烙鐵焊接的焊接機(jī)
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種焊接機(jī)，尤其涉及一種使用兩個(gè)烙鐵實(shí)現(xiàn)焊接的焊接機(jī)。背景技術(shù)：
在PCB焊接技術(shù)領(lǐng)域，焊接機(jī)是使焊錫膏受熱熔化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤(pán)通過(guò)焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備，是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來(lái)的焊接技術(shù)，主要應(yīng)用于各類(lèi)表面組裝元器件的焊接?，F(xiàn)在市面上的焊錫機(jī)的主體部位由單個(gè)可動(dòng)的烙鐵頭，以及跟隨烙鐵頭一起運(yùn)動(dòng)的獨(dú)立送錫結(jié)構(gòu)組成，焊接的時(shí)候由兩個(gè)部分同時(shí)配合邊加熱邊送錫完成，因而制約因素復(fù)雜，焊接效果不穩(wěn)定，容易受焊盤(pán)、錫絲狀態(tài)的影響，針對(duì)不同類(lèi)型的焊盤(pán)，焊接效果難以保證一致，由于結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，有些復(fù)雜的焊點(diǎn)，很難有滿意的焊接效果；另外，焊接過(guò)程中，由焊錫絲雜質(zhì)引起的飛濺會(huì)污染被焊接PCB。

實(shí)用新型內(nèi)容·本實(shí)用新型的目的在于有效克服上述技術(shù)的不足，提供一種具有兩個(gè)烙鐵組成的焊嘴的焊接機(jī)，相比傳統(tǒng)的焊接機(jī)，本實(shí)用新型焊接均勻、焊接質(zhì)量更好。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的它包括底座，底座上設(shè)有治具托盤(pán)，于所述底座上設(shè)有帶有橫梁的一支架，在支架的橫梁的一端固定有一馬達(dá)，該馬達(dá)的輸出軸連接有一絲杠，其改進(jìn)之處在于所述支架的橫梁上設(shè)有與絲杠轉(zhuǎn)動(dòng)連接的一聯(lián)動(dòng)件，該聯(lián)動(dòng)件上設(shè)有切錫下錫結(jié)構(gòu)與焊錫結(jié)構(gòu)，所述切錫下錫結(jié)構(gòu)主要由固定在聯(lián)動(dòng)件上的切錫氣缸、下錫氣缸以及由切錫氣缸驅(qū)動(dòng)的切刀組成；所述焊錫結(jié)構(gòu)設(shè)在切錫下錫結(jié)構(gòu)下方，包括焊嘴與擺動(dòng)裝置，所述焊嘴由呈V字型的兩塊烙鐵組成，所述擺動(dòng)裝置包括擺動(dòng)裝置馬達(dá)以及連接在兩塊烙鐵末端的連接件，所述擺動(dòng)裝置馬達(dá)可驅(qū)動(dòng)連接件帶動(dòng)焊嘴張開(kāi)閉合；上述結(jié)構(gòu)中，它還包括一送錫結(jié)構(gòu)，該送錫結(jié)構(gòu)包括繞在滾筒上的錫線、送錫電機(jī)、送錫齒輪以及一出錫口，所述送錫電機(jī)的轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)送錫齒輪，從而拉動(dòng)錫線至出錫口，所述出錫口通過(guò)透明管道連接至切錫下錫結(jié)構(gòu)的切刀下方；上述結(jié)構(gòu)中，所述聯(lián)動(dòng)件由第一聯(lián)動(dòng)件和第二聯(lián)動(dòng)件組成，所述支架的橫梁上還設(shè)有一主滑軌，上述第一聯(lián)動(dòng)件與絲杠轉(zhuǎn)動(dòng)連接，并可在主滑軌上滑動(dòng)；上述結(jié)構(gòu)中，所述第一聯(lián)動(dòng)件上固定設(shè)有一升降馬達(dá)，該升降馬達(dá)的輸出軸與上述第二聯(lián)動(dòng)件連接，所述第二聯(lián)動(dòng)件上固定有一旋轉(zhuǎn)馬達(dá)，該旋轉(zhuǎn)馬達(dá)的輸出軸與切錫下錫結(jié)構(gòu)以及焊錫結(jié)構(gòu)相連接；上述結(jié)構(gòu)中，所述底座上設(shè)有兩個(gè)治具托盤(pán)，兩個(gè)治具托盤(pán)下方均設(shè)置有治具托盤(pán)滑軌；上述結(jié)構(gòu)中，所述底座上還設(shè)有兩平臺(tái)傳送馬達(dá)，兩平臺(tái)傳送馬達(dá)的輸出軸均連接著一傳送馬達(dá)絲桿，并且兩傳送馬達(dá)絲桿分別與兩治具托盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)連接，以帶動(dòng)兩治具托盤(pán)在相應(yīng)的治具托盤(pán)滑軌上滑動(dòng)；上述結(jié)構(gòu)中，所述擺動(dòng)裝置馬達(dá)的側(cè)邊固定安裝有一電磁閥，電磁閥用于控制切錫氣缸與下錫氣缸的動(dòng)作，以及控制吹錫氣流；上述結(jié)構(gòu)中，所述底座下部設(shè)有四個(gè)底座固定腳杯。本實(shí)用新型的有益效果在于其一、本實(shí)用新型由單個(gè)烙鐵的焊嘴更換為由兩個(gè)烙鐵組成的V字型焊嘴，可根據(jù)不同的焊盤(pán)更換不同的焊嘴，焊嘴的動(dòng)作也可根據(jù)程序控制擺動(dòng)裝置馬達(dá)進(jìn)行簡(jiǎn)單的設(shè)置，因此更有針對(duì)性，即使復(fù)雜的焊點(diǎn)，本實(shí)用新型的焊接效果依然可以很好；其二、本實(shí)用新型的送錫結(jié)構(gòu)與切錫下錫結(jié)構(gòu)相配合，由傳統(tǒng) 的一次性送錫，邊焊接邊送料更改為先切料后焊接，因此可根據(jù)焊盤(pán)的不同調(diào)整切錫的錫塊個(gè)數(shù)，可精確的控制焊錫的量，使得焊接效果更好、更均勻；其三、焊接方式由傳統(tǒng)的一邊焊接一邊加熱更改為先加熱焊錫，后進(jìn)行焊接，加熱過(guò)程是在兩個(gè)烙鐵組成的焊嘴中進(jìn)行，從而使得焊錫雜質(zhì)造成的飛濺不再影響被焊PCB板，焊接的品質(zhì)更好；其四、焊接過(guò)程由焊嘴最后完成，相比傳統(tǒng)的焊接機(jī)，送錫結(jié)構(gòu)不參與最后的焊接過(guò)程中，因此排除了送錫結(jié)構(gòu)給焊接帶來(lái)的影響，進(jìn)一步的提高了焊接質(zhì)量。

圖I為本實(shí)用新型的立體示意圖；圖2為本實(shí)用新型圖I中A處的局部放大圖；圖3為本實(shí)用新型的主視圖；圖4為本實(shí)用新型圖3中B處的局部放大圖；圖5為本實(shí)用新型的側(cè)視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。參照?qǐng)DI至圖5所示，本實(shí)用新型揭示了一種使用兩個(gè)烙鐵焊接的焊接機(jī)，該焊接機(jī)包括方框型的底座1，所述底座I下部設(shè)有四個(gè)底座固定腳杯101，底座I上設(shè)有治具托盤(pán)102，治具托盤(pán)102上用于放置治具103，在本實(shí)施例中，底座I上設(shè)置有兩個(gè)治具托盤(pán)102，兩個(gè)治具托盤(pán)102下方均設(shè)置有治具托盤(pán)滑軌104，以方便于實(shí)現(xiàn)流水式作業(yè)，提高工作效率；在底座I的另一端，對(duì)應(yīng)于兩治具托盤(pán)102設(shè)有兩平臺(tái)傳送馬達(dá)105，兩平臺(tái)傳送馬達(dá)105的輸出軸均連接著一傳送馬達(dá)絲桿106，并且兩傳送馬達(dá)絲桿106分別與兩治具托盤(pán)102轉(zhuǎn)動(dòng)連接，以此帶動(dòng)兩治具托盤(pán)102在相應(yīng)的治具托盤(pán)滑軌104上滑動(dòng)。底座I上設(shè)有帶有橫梁201的支架2，橫梁201上的一端固定有一個(gè)馬達(dá)202，馬達(dá)202的輸出軸連接著一絲杠203，支架2的橫梁201設(shè)有一聯(lián)動(dòng)件，在本實(shí)施例中，聯(lián)動(dòng)件由第一聯(lián)動(dòng)件3與第二聯(lián)動(dòng)件4組成，參照?qǐng)D2，第一聯(lián)動(dòng)件3與上述絲杠203轉(zhuǎn)動(dòng)連接，并且在支架2的橫梁201上還設(shè)有一主滑軌204，第一聯(lián)動(dòng)件3可通過(guò)絲杠203的帶動(dòng)在主滑軌204上滑動(dòng)；在上述第一聯(lián)動(dòng)件3上固定設(shè)有一升降馬達(dá)301，該升降馬達(dá)301的輸出軸與第二聯(lián)動(dòng)件4連接，第二聯(lián)動(dòng)件4上固定有一旋轉(zhuǎn)馬達(dá)401，該旋轉(zhuǎn)馬達(dá)401的輸出軸與一切錫下錫結(jié)構(gòu)5以及一焊錫結(jié)構(gòu)6相連接；切錫下錫結(jié)構(gòu)5主要由固定在第二聯(lián)動(dòng)件4上的切錫氣缸501、下錫氣缸502以及切刀組成，切錫氣缸501驅(qū)動(dòng)切刀以切斷位于切刀下的錫線，形成錫塊，并且切好的錫塊存儲(chǔ)于切錫下錫結(jié)構(gòu)5的儲(chǔ)錫空間內(nèi)。焊錫結(jié)構(gòu)6設(shè)在切錫下錫結(jié)構(gòu)5下方，其主要包括焊嘴601與擺動(dòng)裝置，焊嘴601由呈V字型的左右兩塊烙鐵組成，兩塊烙鐵相交的頂尖處正對(duì)著切錫下錫結(jié)構(gòu)5的儲(chǔ)錫空間下方，切好的錫塊可通過(guò)下錫氣缸502的作用下放至焊嘴中；擺動(dòng)裝置包括擺動(dòng)裝置馬達(dá)602以及連接在焊嘴601末端的連接件603，擺動(dòng)裝置馬達(dá)602可驅(qū)動(dòng)連接件603帶動(dòng)焊嘴601張開(kāi)閉合，在本實(shí)施例中，擺動(dòng)裝置馬達(dá)602的輸出軸上連接著一凸輪604，上述連接件603的另一端上連接凸輪隨動(dòng)器605，兩個(gè)凸輪隨動(dòng)器605分別設(shè)在凸輪604兩側(cè)，連接件603中部轉(zhuǎn)動(dòng)連接在第二聯(lián)動(dòng)件4上，因此，通過(guò)此種結(jié)構(gòu)，擺動(dòng)裝置馬達(dá)602的轉(zhuǎn)動(dòng)即可轉(zhuǎn)化為焊嘴601的左右運(yùn)動(dòng)。擺動(dòng)裝置馬達(dá)602的側(cè)邊固定安裝有一電磁閥7，該電磁閥7用于控制切錫氣缸501、下錫氣缸502動(dòng)作，以及下錫過(guò)程中，控制氣路對(duì)儲(chǔ)錫空間進(jìn)行吹氣，從而加速下錫過(guò)程。另外，該焊接機(jī)還包括一個(gè)獨(dú)立的送錫結(jié)構(gòu)8，該送錫結(jié)構(gòu)8包括繞在滾筒上的錫線801、送錫電機(jī)、送錫齒輪以及一出錫口 802 (送錫電機(jī)與送錫齒輪設(shè)在送錫結(jié)構(gòu)內(nèi)部，在圖中不可見(jiàn))，送錫電機(jī)的轉(zhuǎn)動(dòng)以帶動(dòng)送錫齒輪拉動(dòng)錫線801至出錫口 802，出錫口 801通過(guò)透明管道連接至切錫下錫結(jié)構(gòu)5的切刀下方。通過(guò)上述敘述，我們對(duì)本實(shí)用新型的工作過(guò)程進(jìn)行詳細(xì)描述，切錫氣缸501驅(qū)動(dòng)·切刀切斷由送錫結(jié)構(gòu)8傳送過(guò)來(lái)的錫條801，形成錫塊，并且切好的錫塊存儲(chǔ)于切錫下錫結(jié)構(gòu)5的儲(chǔ)錫空間內(nèi)，完成切錫動(dòng)作后，下錫氣缸502和電磁閥7動(dòng)作，在氣流和重力的作用下將存儲(chǔ)于儲(chǔ)錫空間的錫塊快速下放至焊錫結(jié)構(gòu)6加熱中的焊嘴601中(焊嘴601可進(jìn)行加熱)，在焊嘴601中融化錫塊，焊嘴601通過(guò)馬達(dá)202、絲杠203、傳送馬達(dá)絲桿106以及升降馬達(dá)301的配合，移動(dòng)至要焊接的PCB焊盤(pán)上，并且，旋轉(zhuǎn)馬達(dá)401可自由的調(diào)整焊嘴601的角度，角度調(diào)整完成后，擺動(dòng)裝置的擺動(dòng)裝置馬達(dá)602正反旋轉(zhuǎn)，帶動(dòng)凸輪604的正反轉(zhuǎn)動(dòng)，凸輪604帶動(dòng)凸輪隨動(dòng)器605在滑軌上左右移動(dòng)，通過(guò)連接件603的傳動(dòng)，實(shí)現(xiàn)焊嘴601的快速?gòu)堥_(kāi)閉合，將焊嘴601內(nèi)的焊錫流到焊盤(pán)上，從而完成焊接過(guò)程。另外，兩連接件603之間設(shè)有一拉簧9，以保持凸輪隨動(dòng)器605左右運(yùn)動(dòng)過(guò)程中與凸輪604的接觸。本實(shí)用新型由單個(gè)烙鐵的焊嘴更換為由兩個(gè)烙鐵組成的V字型焊嘴601，可根據(jù)不同的焊盤(pán)更換不同的焊嘴601，焊嘴601的動(dòng)作也可根據(jù)程序控制擺動(dòng)裝置馬達(dá)602進(jìn)行簡(jiǎn)單的設(shè)置，因此更有針對(duì)性，即使復(fù)雜的焊點(diǎn)，本實(shí)用新型的焊接效果依然可以很好；并且，本實(shí)用新型的送錫結(jié)構(gòu)8與切錫下錫結(jié)構(gòu)5相配合，由傳統(tǒng)的一次性送錫，邊焊接邊送料更改為先切料后焊接，因此可根據(jù)焊盤(pán)的不同調(diào)整切錫的個(gè)數(shù)，可精確的控制焊錫的量，使得焊接效果更好、更均勻；焊接方式由傳統(tǒng)的一邊焊接一邊加熱更改為先加熱，后焊接，加熱過(guò)程是在兩個(gè)烙鐵組成的焊嘴中進(jìn)行，從而使得焊錫雜質(zhì)造成的飛濺不再影響被焊PCB板，焊接的品質(zhì)更好。以上所描述的僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，上述具體實(shí)施例不是對(duì)本實(shí)用新型的限制。在本實(shí)用新型的技術(shù)思想范疇內(nèi)，可以出現(xiàn)各種變形及修改，凡本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)以上描述所做的潤(rùn)飾、修改或等同替換，均屬于本實(shí)用新型所保護(hù)的范圍。
權(quán)利要求1.一種使用兩個(gè)烙鐵焊接的焊接機(jī)，它包括底座，底座上設(shè)有治具托盤(pán)，于所述底座上設(shè)有帶有橫梁的一支架，在支架的橫梁的一端固定有一馬達(dá)，該馬達(dá)的輸出軸連接有一絲杠，其特征在于所述支架的橫梁上設(shè)有與絲杠轉(zhuǎn)動(dòng)連接的一聯(lián)動(dòng)件，該聯(lián)動(dòng)件上設(shè)有切錫下錫結(jié)構(gòu)與焊錫結(jié)構(gòu)，所述切錫下錫結(jié)構(gòu)主要由固定在聯(lián)動(dòng)件上的切錫氣缸、下錫氣缸以及由切錫氣缸驅(qū)動(dòng)的切刀組成；所述焊錫結(jié)構(gòu)設(shè)在切錫下錫結(jié)構(gòu)下方，包括焊嘴與擺動(dòng)裝置，所述焊嘴由呈V字型的兩塊烙鐵組成，所述擺動(dòng)裝置包括擺動(dòng)裝置馬達(dá)以及連接在兩塊烙鐵末端的連接件，所述擺動(dòng)裝置馬達(dá)可驅(qū)動(dòng)連接件帶動(dòng)焊嘴張開(kāi)與閉合。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種使用兩個(gè)烙鐵焊接的焊接機(jī)，其特征在于它還包括一送錫結(jié)構(gòu)，該送錫結(jié)構(gòu)包括繞在滾筒上的錫線、送錫電機(jī)、送錫齒輪以及一出錫口，所述送錫電機(jī)的轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)送錫齒輪，從而拉動(dòng)錫線至出錫口，所述出錫口通過(guò)透明管道連接至切錫下錫結(jié)構(gòu)的切刀下方。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種使用兩個(gè)烙鐵焊接的焊接機(jī)，其特征在于所述聯(lián)動(dòng)件由第一聯(lián)動(dòng)件和第二聯(lián)動(dòng)件組成，所述支架的橫梁上還設(shè)有一主滑軌，上述第一聯(lián)動(dòng)件與絲杠轉(zhuǎn)動(dòng)連接，并可在主滑軌上滑動(dòng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種使用兩個(gè)烙鐵焊接的焊接機(jī)，其特征在于所述第一聯(lián)動(dòng)件上固定設(shè)有一升降馬達(dá)，該升降馬達(dá)的輸出軸與上述第二聯(lián)動(dòng)件連接，所述第二聯(lián)動(dòng)件上固定有一旋轉(zhuǎn)馬達(dá)，該旋轉(zhuǎn)馬達(dá)的輸出軸與切錫下錫結(jié)構(gòu)以及焊錫結(jié)構(gòu)相連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種使用兩個(gè)烙鐵焊接的焊接機(jī)，其特征在于所述底座上設(shè)有兩個(gè)治具托盤(pán)，兩個(gè)治具托盤(pán)下方均設(shè)置有治具托盤(pán)滑軌。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種使用兩個(gè)烙鐵焊接的焊接機(jī)，其特征在于所述底座上還設(shè)有兩平臺(tái)傳送馬達(dá)，兩平臺(tái)傳送馬達(dá)的輸出軸均連接著一傳送馬達(dá)絲桿，并且兩傳送馬達(dá)絲桿分別與兩治具托盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)連接，以帶動(dòng)兩治具托盤(pán)在相應(yīng)的治具托盤(pán)滑軌上滑動(dòng)。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種使用兩個(gè)烙鐵焊接的焊接機(jī)，其特征在于所述擺動(dòng)裝置馬達(dá)的側(cè)邊固定安裝有一電磁閥，電磁閥用于控制切錫氣缸與下錫氣缸的動(dòng)作，以及控制吹錫氣流。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種使用兩個(gè)烙鐵焊接的焊接機(jī)，其特征在于所述底座下部設(shè)有四個(gè)底座固定腳杯。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種使用兩個(gè)烙鐵焊接的焊接機(jī)，涉及PCB板焊接技術(shù)領(lǐng)域；它包括底座，底座上設(shè)有治具托盤(pán)，于所述底座上設(shè)有帶有橫梁的一支架，在支架的橫梁的一端固定有一馬達(dá)，該馬達(dá)的輸出軸連接有一絲杠，所述支架的橫梁上設(shè)有與絲杠轉(zhuǎn)動(dòng)連接的一聯(lián)動(dòng)件，該聯(lián)動(dòng)件上設(shè)有切錫下錫結(jié)構(gòu)與焊錫結(jié)構(gòu)，所述焊錫結(jié)構(gòu)設(shè)在切錫下錫結(jié)構(gòu)下方，包括焊嘴與擺動(dòng)裝置，所述焊嘴由呈V字型的兩塊烙鐵組成；本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型由單個(gè)烙鐵的焊嘴更換為由兩個(gè)烙鐵組成的V字型焊嘴，更有相對(duì)性，焊接效果很好，另外，本實(shí)用新型可精確的控制焊錫的量，使得焊接效果更好、更均勻。
文檔編號(hào)B23K3/02GK202780148SQ20122041884
公開(kāi)日2013年3月13日 申請(qǐng)日期2012年8月22日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月22日
發(fā)明者俞元根 申請(qǐng)人:弘益泰克自動(dòng)化設(shè)備(惠州)有限公司