專利名稱：用于印刷電路板的鉆孔輔助板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板的鉆孔輔助板，特別是涉及一種無需傳統(tǒng)底涂層，含 有潤滑共聚物的用于印刷電路板的鉆孔輔助板。
背景技術：
近年來，電子產(chǎn)品趨向輕薄、多功能及高速度發(fā)展，使得印刷電路板于微孔數(shù)量與 密度比例急劇增加，基于此趨勢下，鉆孔質(zhì)量、孔位精準度與鉆針壽命等功效顯然為重要指 標，然而傳統(tǒng)鋁箔或酚醛樹脂等蓋板等傳統(tǒng)輔助板，早已不適用此需求的應用，若勉強使用 則易發(fā)生斷針、孔偏與鉆針磨損等不良缺失。
現(xiàn)今，不同型態(tài)所與構(gòu)成的鉆孔金屬蓋板(鋁蓋板最多)相應而生，但可穩(wěn)定且無 疑被應用者很少，主要是由于潤滑層配方復雜且于緩沖鉆孔下角壓力、潤滑鉆針(減少鉆 針磨損)與密著金屬箔(鉆針散熱功能)等功能上皆顯不足。例如以屬于水溶性潤滑混合 物、合成蠟與紙片所制成的鉆孔板，但卻有鉆針無法散熱與黏性問題；以聚乙二醇或聚醚酯 類改良黏性問題，但卻有鉆針無法排屑與孔偏問題；以水溶性樹脂混合水不溶性潤滑劑制 成膠片、膠片與鋁箔的復合材、膠片、鋁箔間涂布熱固性樹脂，共三種不同組合構(gòu)造的鉆孔 蓋板，但配方與生產(chǎn)皆復雜且結(jié)合用的熱固性樹脂層，因硬度高易使得鉆針打滑而孔偏移 或斷針。
有鑒于此，本發(fā)明提出一種可有效結(jié)合金屬箔而成鉆孔輔助板，具潤滑鉆針、散熱 功能、降低斷針率與提高鉆孔精準度等功能，且能符合高孔數(shù)與低偏差的鉆孔需求，能大幅 提升生產(chǎn)速度、減免復雜的制作工序與水洗后可環(huán)保回收等優(yōu)點。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術問題是提供一種無需傳統(tǒng)底涂層，即與金屬箔間具備良好的 結(jié)合力，可免傳統(tǒng)需底涂層繁瑣工法，且于鉆孔應用上可提高鉆孔精準度、降低鉆針斷針、 減少微孔洞粗糙度與環(huán)保可回收等優(yōu)點的印刷電路板的鉆孔輔助板。
為達上述目的，本發(fā)明一種用于印刷電路板的鉆孔輔助板，包括基層及潤滑共聚 物，該潤滑共聚物結(jié)合于該基層上，該潤滑共聚物為具有水溶與非水溶性性質(zhì)的成分經(jīng)反 應形成的。
實施時，該具有水溶與非水溶性性質(zhì)的成分為水溶性結(jié)構(gòu)與非水溶性結(jié)構(gòu)而調(diào)配 形成。該水溶性結(jié)構(gòu)選自乙烯基醇類、丙烯酸鈉類、丙烯酰胺類及乙烯基咯烷酮類等族群， 該非水溶性結(jié)構(gòu)選自丙烯酸類、氰酸酯類及馬來酰亞胺類等族群。
實施時，該具有水溶與非水溶性性質(zhì)的成分為水溶性結(jié)構(gòu)、非水溶性結(jié)構(gòu)及交聯(lián) 劑而調(diào)配形成。該水溶性結(jié)構(gòu)選自乙二醇類、丙二醇類、環(huán)氧乙烷類、環(huán)氧丙烷類、醚酯類、 羧甲基纖維素、聚四亞甲基二醇類及聚醚酯類等族群，該非水溶性結(jié)構(gòu)選自酚類、環(huán)氧類、 不飽和聚脂類、胺基甲酸脂類、醇酸類及硅氧類等族群，而該交聯(lián)劑選自馬來雙酐類、酸酐 類、氯化物及環(huán)氧基化合物等族群。
實施時，該水溶性結(jié)構(gòu)占潤滑共聚物總質(zhì)量比例為5 90%。
實施時，該具有水溶與非水溶性性質(zhì)的成分為可形成水溶性與非水溶性共聚物的水溶性單體添加起始劑后所形成。該水溶性單體選自乙烯醚酯類、乙烯基醇共丙烯酯類、丙烯酸共丙烯酸酯類、丙烯酸鹽共丙烯酸酯類、丙烯酰胺類共丙烯酸酯類、丙烯胺、及乙烯基咯烷酮共丙烯酸酯類等族群，該起始劑系選自于偶氮化合物及過氧化物等族群。
實施時，該潤滑共聚物是以滾筒涂布、旋轉(zhuǎn)涂布、淋膜、噴涂、網(wǎng)印等制膜方式，將潤滑共聚物以5至250微米的厚度均勻涂布于該基層上。
實施時，該基層為金屬箔片，其選自純鋁、銅或鎂合金。
實施時，該潤滑共聚物可另外添加有添加劑，該添加劑可為界面活性劑、填充物質(zhì)、潤滑劑、各式添加劑中的一種。
為進一步了解本發(fā)明，以下舉較佳實施例，配合圖示、圖號，將本發(fā)明的具體構(gòu)成內(nèi)容及其所達成的功效詳細說明如后


圖1為本發(fā)明實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖標記說明1_基層；2_潤滑共聚物。
具體實施方式
以下結(jié)合實施例和試驗數(shù)據(jù)，對本發(fā)明上述的和另外的技術特征和優(yōu)點作更詳細的說明。
如圖1所示，圖式內(nèi)容為本發(fā)明用于印刷電路板的鉆孔輔助板的一實施例，其是由基層I及潤滑共聚物2所組成。
該基層I為金屬箔片，其選自于純鋁、銅或鎂合金，厚度在5至500微米。
該潤滑共聚物2結(jié)合于該基層I上，該潤滑共聚物2為具有水溶與非水溶性性質(zhì)的成分經(jīng)反應形成的。其結(jié)構(gòu)式為
權(quán)利要求
1.一種用于印刷電路板的鉆孔輔助板，包括基層；以及潤滑共聚物，該潤滑共聚物結(jié)合于該基層上，該潤滑共聚物為具有水溶與非水溶性性質(zhì)的成分經(jīng)反應形成。
2.如權(quán)利要求1所述的用于印刷電路板的鉆孔輔助板，其特征在于所述具有水溶與非水溶性性質(zhì)的成分由水溶性結(jié)構(gòu)物質(zhì)與非水溶性結(jié)構(gòu)物質(zhì)形成。
3.如權(quán)利要求2所述的用于印刷電路板的鉆孔輔助板，其特征在于所述水溶性結(jié)構(gòu)物質(zhì)選自乙烯基醇類、丙烯酸鈉類、丙烯酰胺類或乙烯基咯烷酮類物質(zhì)，該非水溶性結(jié)構(gòu)物質(zhì)選自丙烯酸類、氰酸酯類或馬來酰亞胺類物質(zhì)。
4.如權(quán)利要求1所述的用于印刷電路板的鉆孔輔助板，其特征在于所述具有水溶與非水溶性性質(zhì)的成分還包括有交聯(lián)劑，其是通過水溶性結(jié)構(gòu)物質(zhì)、非水溶性結(jié)構(gòu)物質(zhì)及該交聯(lián)劑而調(diào)配形成。
5.如權(quán)利要求4所述的用于印刷電路板的鉆孔輔助板，其特征在于所述水溶性結(jié)構(gòu)物質(zhì)選自乙二醇類、丙二醇類、環(huán)氧乙烷類、環(huán)氧丙烷類、醚酯類、羧甲基纖維素、聚四亞甲基二醇類或聚醚酯類物質(zhì)，該非水溶性結(jié)構(gòu)物質(zhì)選自酚類、環(huán)氧類、不飽和聚脂類、胺基甲酸脂類、醇酸類或硅氧類物質(zhì)，該交聯(lián)劑選自馬來雙酐類、酸酐類、氯化物或環(huán)氧基化合物。
6.如權(quán)利要求2或4所述的用于印刷電路板的鉆孔輔助板，其特征在于所述水溶性結(jié)構(gòu)物質(zhì)占潤滑共聚物總質(zhì)量的比例為5 90%。
7.如權(quán)利要求1所述的用于印刷電路板的鉆孔輔助板，其特征在于所述具有水溶與非水溶性性質(zhì)的成分為可形成水溶性與非水溶性共聚物的水溶性單體添加起始劑后所形成。
8.如權(quán)利要求7所述的用于印刷電路板的鉆孔輔助板，其特征在于所述水溶性單體選自乙烯醚酯類、乙烯基醇共丙烯酯類、丙烯酸共丙烯酸酯類、丙烯酸鹽共丙烯酸酯類、丙烯酰胺類共丙烯酸酯類、丙烯胺或乙烯基咯烷酮共丙烯酸酯類，該起始劑選自偶氮化合物或過氧化物。
9.如權(quán)利要求1所述的用于印刷電路板的鉆孔輔助板，其特征在于所述潤滑共聚物以滾筒涂布、旋轉(zhuǎn)涂布、淋膜、噴涂或網(wǎng)印方式，將潤滑共聚物以5至250微米的厚度均勻涂布于該基層上。
10.如權(quán)利要求1所述的用于印刷電路板的鉆孔輔助板，其特征在于所述基層為金屬箔片，其選自純鋁、銅或鎂合金。
11.如權(quán)利要求1所述的用于印刷電路板的鉆孔輔助板，其特征在于所述潤滑共聚物還添加有添加劑，該添加劑為界面活性劑、填充物質(zhì)、潤滑劑或各式添加劑中的一種。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于印刷電路板的鉆孔輔助板，其包括基層及潤滑共聚物，該潤滑共聚物結(jié)合于該基層上，該潤滑共聚物為具有水溶與非水溶性性質(zhì)的成分經(jīng)反應形成。通過本發(fā)明的設計，無需傳統(tǒng)底涂層，即與基層(金屬箔)間具備良好的結(jié)合力，可免傳統(tǒng)需底涂層繁瑣工法，且具有可提高鉆孔精準度、降低鉆針斷針、減少微孔洞粗糙度與環(huán)?？苫厥盏葍?yōu)點。同時，依具本發(fā)明提供的潤滑共聚物作為鉆孔輔助板的潤滑層時，可簡易由潤滑共聚物的結(jié)構(gòu)比例調(diào)整，提供出可緩沖鉆孔沖擊力、潤滑鉆針與結(jié)合散熱金屬箔的優(yōu)異效果。
文檔編號B23B47/00GK103008729SQ20111029781
公開日2013年4月3日 申請日期2011年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月27日
發(fā)明者洪漢祥, 曹家瑋, 張中浩, 葉家修 申請人:合正科技股份有限公司