專利名稱：一種引線框架的焊接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種引線框架的焊接方法。
背景技術(shù)：
焊接是現(xiàn)在機(jī)械制造業(yè)中一種很重要的工藝方法，隨著電子產(chǎn)品的小型化、微型 化及高性能化，對(duì)焊接工藝的要求也就越來(lái)越高。在電子、微電子元器件的生產(chǎn)制造過(guò)程 中，焊接的可靠性問題成為許多人關(guān)注的焦點(diǎn)問題，能在提高焊接可靠性的同時(shí)降低焊接 對(duì)元器件的損傷是現(xiàn)代電子產(chǎn)品質(zhì)量的保證。目前，從硬度、延展度和性價(jià)比方面綜合考慮，焊接工藝中的引線框架的材質(zhì)一般 選用銅或者是磷氫銅。但是由于銅是一種極易氧化的金屬材料，氧化后會(huì)大大影響焊接效 果，也就影響了焊接的品質(zhì)及可靠性。為防止引線框架氧化、降低儲(chǔ)存成本，通常會(huì)在引線 框架上鍍一層不易氧化的物質(zhì)，行業(yè)中通常選用鎳作為鍍層。鍍鎳層的引線框架焊接可靠 性、操作性、易氧化程度是最適中的一種，所以在行業(yè)普遍使用。但是鍍鎳層的引線框架還是存在以下缺點(diǎn)(1)引線框架上的焊點(diǎn)容易拖焊，即元器件引腳與焊盤間沒有形成金屬化合物，焊 接不可靠；(2)焊接時(shí)引線框架焊盤表面不容易上錫，焊接時(shí)間比較長(zhǎng)?；亓骱甘前殡S微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來(lái)的焊接技術(shù)，主要應(yīng)用于各類表 面組裝元器件的焊接。它的核心環(huán)節(jié)是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤(rùn)，完 成電路板的焊接。而回流焊技術(shù)使用的的設(shè)備是回流焊機(jī)，也叫再流焊機(jī)?；亓骱笝C(jī)從入 口與出口之間依次分布設(shè)定工作參數(shù)的五個(gè)區(qū)域，這些區(qū)域包括升溫區(qū)、預(yù)熱區(qū)、熔錫區(qū)、 浸潤(rùn)區(qū)和冷卻區(qū)。而采用回流焊機(jī)進(jìn)行焊接的方法包括以下步驟(1)印刷焊錫膏階段在電路板的焊盤表面上涂上焊錫膏；(2)貼片階段將SMT元器件貼放到電路板的焊盤相應(yīng)的位置上，由于焊錫膏具有 一定粘性，使元器件固定；(3)焊接階段讓貼裝好元器件的電路板進(jìn)入回流焊機(jī)；貼裝好元器件的電路板 依次經(jīng)過(guò)回流焊機(jī)的升溫區(qū)、預(yù)熱區(qū)、熔錫區(qū)、浸潤(rùn)區(qū)和冷卻區(qū)，使焊錫膏經(jīng)過(guò)干燥、預(yù)熱、 熔化、浸潤(rùn)和冷卻后將元器件焊接到電路板的焊盤上；(4)焊接完成后取出電路板放至室溫，然后送檢。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的旨在提供一種引線框架的焊接方法。該焊接方法操作簡(jiǎn)單，是在現(xiàn) 有的引線框架焊接方法的基礎(chǔ)上，通過(guò)改變工藝方法有效地增強(qiáng)元器件和引線框架間焊接 的可靠性。本發(fā)明目的可以通過(guò)以下技術(shù)措施來(lái)實(shí)現(xiàn)一種引線框架的焊接方法，包括以下 步驟
(1)打磨階段將引線框架上的焊盤位置的鍍層鎳打磨掉，露出引線框架的焊盤 位置的材質(zhì)銅，(2)印刷焊錫膏階段在引線框架上的焊盤位置上印刷焊錫膏；(3)貼片階段將元器件貼合在引線框架上的焊盤的焊錫膏上；(4)焊接階段將引線框架送入回流焊機(jī)中進(jìn)行焊接；(5)焊接完成后取出引線框架放至室溫，然后送檢。本發(fā)明改變了現(xiàn)有技術(shù)中元器件引腳與焊盤表面鎳焊接的方法，將引線框架上的 焊盤位置的鍍層鎳打磨掉，露出引線框架的材質(zhì)銅，此時(shí)焊盤位置的表面是銅，容易上焊錫 膏，也使元器件引腳與銅直接焊接。焊錫膏與銅焊接時(shí)更容易形成熔核，從而使元器件與焊 盤表面的結(jié)合更加牢固，增強(qiáng)了焊接可靠性，達(dá)到提升品質(zhì)要求。本發(fā)明中所述的步驟(1)中采用激光打磨將引線框架上的焊盤位置的鍍層鎳打磨掉。本發(fā)明中在步驟⑴引線框架的焊盤位置上的鍍層鎳打磨掉后須在4小時(shí)內(nèi)進(jìn)行 步驟O)的操作，即在焊盤位置上印刷焊錫膏，然后繼續(xù)進(jìn)行步驟(3) (5)的操作。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果(1)本發(fā)明中將引線框架上的焊盤位置的鍍層鎳打磨掉，露出引線框架材質(zhì)銅，使 焊盤位置的表面是銅，元器件引腳直接與銅焊接，由于焊錫膏直接印刷在銅上，焊接時(shí)焊錫 膏與銅之間更容易形成熔核，焊點(diǎn)不會(huì)出現(xiàn)拖焊，從而使元器件與焊盤表面的結(jié)合更加牢 固，增強(qiáng)了焊接可靠性，達(dá)到提升品質(zhì)要求。(2)本發(fā)明的引線框架飛焊盤表面經(jīng)過(guò)打磨祛除鍍層鎳后，在焊盤露出的表面銅 上更容易上焊錫膏，從而有效的縮短焊接時(shí)間。(3)本發(fā)明只是打磨祛除引線框架焊盤位置的鍍層鎳，并沒有改變引線框架的材 質(zhì)，也沒有改變鍍層材質(zhì)，不需要特殊的存儲(chǔ)條件，因而不僅沒有增加任何材料費(fèi)用，也沒 有增加存儲(chǔ)費(fèi)用。(4)本發(fā)明采用的激光打磨，操作容易，沒有增加生產(chǎn)難度。(5)本發(fā)明只是在現(xiàn)有的元器件引腳與焊盤表面鎳焊接的方法的基礎(chǔ)上，增加了 打磨祛除引線框架焊盤位置的鍍層鎳的工序，即可實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)元器件與引線框架間焊接的可 靠性，而且整個(gè)方法簡(jiǎn)單，容易操作，適于推廣應(yīng)用。


圖1是本發(fā)明的元器件與引線框架的焊接方法的流程方框圖；圖2是本發(fā)明的經(jīng)過(guò)激光打磨后的引線框架的主視圖。
具體實(shí)施例方式如圖1所示，是本發(fā)明的一種引線框架的焊接方法，包括以下步驟(1)打磨階段將引線框架置于激光打標(biāo)機(jī)中，然后在工作電流為8. 5-9A和激光 打磨時(shí)的焦距為^CM的條件下，對(duì)引線框架1上的焊盤位置2進(jìn)行激光打磨，將焊盤位置 2的鍍層鎳打磨掉，露出引線框架的銅表面，參見圖2。由于經(jīng)打磨后焊盤位置2的表面是 銅，使元器件引腳直接與銅焊接，而焊錫膏與銅焊接時(shí)更容易形成熔核，從而使元器件與焊盤表面的結(jié)合更加牢固，增強(qiáng)了焊接可靠性，達(dá)到提升品質(zhì)要求。(2)印刷焊錫膏階段在步驟(1)引線框架上的焊盤位置的鍍層鎳打磨掉后的4 小時(shí)內(nèi)，在引線框架上的焊盤位置的銅表面上印刷一層焊錫膏。(3)貼片階段將元器件貼焊錫膏上，元器件則依靠焊錫膏的粘性貼合在引線框 架的焊盤上。(4)焊接階段將引線框架放入傳送帶上送入回流焊機(jī)中進(jìn)行焊接；貼合元器件 后的引線框架按600毫米/分鐘的傳送速度依次進(jìn)入回流焊機(jī)的升溫區(qū)、預(yù)熱區(qū)、熔錫區(qū)、 浸潤(rùn)區(qū)和冷卻區(qū)，而引線框架經(jīng)過(guò)上述五個(gè)區(qū)域的時(shí)間分別是升溫區(qū)1分鐘、預(yù)熱區(qū)4分 鐘、熔錫區(qū)1分鐘、浸潤(rùn)區(qū)1分鐘、冷卻區(qū)2分鐘。焊錫膏經(jīng)過(guò)干燥、預(yù)熱、熔化、浸潤(rùn)和冷 卻后將元器件焊接到引線框架上的焊盤上?；亓骱笝C(jī)的五個(gè)區(qū)的溫度分別為升溫區(qū)40 120°C、預(yù)熱區(qū)120 180°C、熔錫區(qū)180 260°C、浸潤(rùn)區(qū)260 310°C、冷卻區(qū)260 120°C。(5)焊接完成后取出引線框架放至室溫，然后送檢。本發(fā)明可用其他的不違背本發(fā)明的精神或主要特征的具體形式來(lái)概述。本發(fā)明的 上述實(shí)施方案都只能認(rèn)為是對(duì)本發(fā)明的說(shuō)明而不是限制，因此凡是依據(jù)本發(fā)明的實(shí)質(zhì)技術(shù) 對(duì)以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種引線框架的焊接方法，其特征在于，包括以下步驟(1)打磨階段將引線框架上的焊盤位置的鍍層鎳打磨掉，露出引線框架的焊盤位置 的材質(zhì)銅；(2)印刷焊錫膏階段在引線框架上的焊盤位置上印刷焊錫膏；(3)貼片階段將元器件貼合在引線框架上的焊盤的焊錫膏上；(4)焊接階段將引線框架送入回流焊機(jī)中進(jìn)行焊接；(5)焊接完成后取出引線框架放至室溫，然后送檢。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架的焊接方法，其特征在于，所述的步驟(1)中采用激 光打磨將引線框架上的焊盤位置的鍍層鎳打磨掉。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的引線框架的焊接方法，，其特征在于，在所述的步驟(1) 引線框架的焊盤位置上的鍍層鎳打磨掉后須在4小時(shí)內(nèi)進(jìn)行步驟O)的操作，即在焊盤位 置上印刷焊錫膏，然后繼續(xù)進(jìn)行步驟(3) (5)的操作。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種引線框架的焊接方法，包括以下步驟(1)打磨階段將引線框架上的焊盤位置的鍍層鎳打磨掉，露出引線框架的焊盤位置的材質(zhì)銅；(2)印刷焊錫膏階段在引線框架上的焊盤位置上印刷焊錫膏；(3)貼片階段將元器件貼合在引線框架上的焊盤的焊錫膏上；(4)焊接階段將引線框架送入回流焊機(jī)中進(jìn)行焊接；(5)焊接完成后取出引線框架放至室溫，然后送檢。本發(fā)明通過(guò)祛除引線框架上的焊盤位置的鍍層鎳，使焊錫膏直接印刷在銅上，焊接時(shí)焊錫膏與銅之間更容易形成熔核，焊點(diǎn)不會(huì)出現(xiàn)拖焊，從而使元器件與焊盤表面的結(jié)合更加牢固，增強(qiáng)了焊接可靠性，達(dá)到提升品質(zhì)要求。
文檔編號(hào)B23K1/00GK102049580SQ20101029373
公開日2011年5月11日 申請(qǐng)日期2010年9月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月26日
發(fā)明者劉義成, 劉偉 申請(qǐng)人:廣州金升陽(yáng)科技有限公司