專利名稱：端子的電鍍方法及端子料帶結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種端子的電鍍方法及端子料帶的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
電連接器的端子一般由一塊母材經(jīng)沖壓成型制成端子的雛形，并在沖壓成型時(shí)同時(shí)制出可將多根端子在適當(dāng)位置加以連接的料帶，需要該料帶牽引端子進(jìn)行后續(xù)的電鍍、二次成型等加工過程，借此使端子制造能機(jī)械化作業(yè)，而實(shí)現(xiàn)提高生產(chǎn)效率的目的。現(xiàn)有端子料帶結(jié)構(gòu)如圖1所示，端子80與料帶90相連接，該端子80包括主體800及設(shè)置于主體兩端可與外接電子組件(圖未示)相連接的接觸部801與焊接部802，為了保證端子耐腐蝕性，需將整個(gè)端子進(jìn)行電鍍，同時(shí)為了提高端子的耐磨性與導(dǎo)電性能，通常還須在端子80的接觸部801與焊接部802上鍍貴重金屬(如金等)。由于端子80是連接在料帶90的一側(cè)，要在接觸部801與焊接部802上鍍貴重金屬若用刷鍍操作很不方便，若將端子80全部放到電解質(zhì)中電鍍，將使整個(gè)端子都鍍上貴重金屬，會(huì)大幅度的提高端子的成本。
因此，有必要設(shè)計(jì)一種端子的電鍍方法及端子料帶的結(jié)構(gòu)，以克服上述缺陷。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明目的在于提供一種方便電鍍的端子的電鍍方法及端子料帶結(jié)構(gòu)。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明端子的電鍍方法，包括提供基材的步驟；將基材沖壓出端子與料帶的步驟；在端子上進(jìn)行電鍍的步驟。該端子包括至少兩個(gè)需要電鍍的部分，且兩個(gè)需要電鍍的部分分別位于料帶的兩側(cè)。
使用上述電鍍方法的端子料帶結(jié)構(gòu)，該端子包括至少兩個(gè)需要電鍍的部分，兩個(gè)需要電鍍的部分分別位于料帶的兩側(cè)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)因?yàn)槎俗觾蓚€(gè)需要電鍍的部分位于料帶的兩側(cè)，這樣可以很方便的對這兩個(gè)需要電鍍的部分進(jìn)行電鍍，可以節(jié)約電鍍材料，且操作方便，有利于提高電鍍速度。

圖1是現(xiàn)有端子料帶結(jié)構(gòu)的局部剖視圖；圖2是本發(fā)明的端子料帶結(jié)構(gòu)的局部剖視圖；圖3是本發(fā)明的端子料帶結(jié)構(gòu)的第二實(shí)施例的局部剖視圖；圖4是本發(fā)明的端子料帶結(jié)構(gòu)的第三實(shí)施例的局部剖視圖；具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明端子的電鍍方法及端子料帶結(jié)構(gòu)作進(jìn)一步說明。
通常為了增強(qiáng)端子的抗腐蝕性與耐磨性及導(dǎo)電性，需在端子上鍍一層或多層金屬。本發(fā)明端子的電鍍方法，首先提供基材(基材為一板狀金屬)的步驟；然后將基材沖壓出端子與料帶的步驟；最后在端子上進(jìn)行電鍍的步驟。
如圖2所示，使用上述電鍍方法的端子料帶結(jié)構(gòu)是由長條板狀金屬(圖未示)沖壓而成，其包括端子10和料帶20，其中端子10包括主體11，由主體11兩側(cè)朝相反方向分別延伸設(shè)有接觸部12與焊接部13，同時(shí)，由主體11同一端朝同一方向延伸出的兩固持部14、15。在兩固持部14、15之間設(shè)有與主體11相連接的料帶20，該料帶20使各端子10連接在一起。在料帶20與端子10的的主體11之間設(shè)有預(yù)斷線(如圖2中虛線所示，當(dāng)然也可不設(shè)預(yù)斷線，而在電鍍后將料帶去掉)，將端子10裝配到絕緣本體(圖未示)中只須在預(yù)斷處折一下，斷子就可與料帶分離。由于料帶20與端子10的主體11相連接，使得端子10在料帶20平行方向的整體長度較在與料帶20垂直方向的整體長度短，這使得相同長度的料帶可連接更多的端子，在機(jī)械化作業(yè)中有利于提高生產(chǎn)率。在本實(shí)施例中，接觸部12和焊接部13分別位于料帶20的兩側(cè)朝向相反，且在使用過程中須與外接電子組件(圖未示，如芯片模板、電路板等)相連接，為了提高其耐磨性與導(dǎo)電性能，需對接觸部12與焊接部13電鍍貴重金屬(如果端子與外接電子組件有三個(gè)或三個(gè)以上的接觸端，那幺就應(yīng)該對這三個(gè)或三個(gè)以上的接觸端進(jìn)行電鍍貴重金屬)。
因?yàn)槎俗觾蓚€(gè)需要電鍍貴重金屬的部分(接觸部12與焊接部13)分別位于料帶20的兩側(cè)，這樣可以很方便的對這兩個(gè)需要電鍍的部分進(jìn)行電鍍貴重金屬，不用將整只端子放到電解質(zhì)中電鍍，可以節(jié)約電鍍材料，且操作方便。由于料帶20與端子10的主體11相連接，使得端子10在料帶20平行方向的整體長度較在與料帶20垂直方向的整體長度短，這使得相同長度的料帶可連接更多的端子，在機(jī)械化作業(yè)中有利于提高電鍍速度。
圖3所示是本發(fā)明端子料帶結(jié)構(gòu)的第二實(shí)施例，與上述實(shí)施例不同的是本實(shí)施例中不僅設(shè)有與端子30的主體31相連接的料帶41，還分別設(shè)有與端子30的固持部34、35相連接的料帶42、43，且料帶42、43分別從固持部34、35連接到端子30的主體31上。由于將料帶42、43與固持部34、35也連接在一起，與上述實(shí)施例相比，本實(shí)施例端子30與料帶連接更平穩(wěn)，其在實(shí)施過程中也能達(dá)到上述實(shí)施例所述目的。
圖4所示是本發(fā)明端子料帶結(jié)構(gòu)的第三實(shí)施例，與上述兩實(shí)施例不同的是在本實(shí)施例中料帶62、63沒有連接相鄰兩端子的主體51，而是連接相鄰兩端子的主體51與固持部54、55，且在每一端子50的主體部51一側(cè)設(shè)有另一用以定位的料帶64。這種連接方式也能很好的將端子50與料帶62、63連接在一起，且在實(shí)施過程中也能達(dá)到上述
權(quán)利要求
1.一種端子的電鍍方法，包括提供基材的步驟；將基材沖壓出端子與料帶的步驟；在端子上進(jìn)行電鍍的步驟；其特征在于該端子包括至少兩個(gè)需要電鍍的部分，且兩個(gè)需要電鍍的部分分別位于料帶的兩側(cè)。
2.如權(quán)利要求1所述端子的電鍍方法，其特征在于兩需要電鍍的部分朝向相反。
3.如權(quán)利要求1所述端子的電鍍方法，其特征在于所述端子包括主體，需要電鍍的部分分別位于主體的兩側(cè)，料帶與主體相連接。
4.如權(quán)利要求3所述端子的電鍍方法，其特征在于料帶與端子主體之間設(shè)有預(yù)斷線。
5.如權(quán)利要求1所述端子的電鍍方法，其特征在于所述端子包括至少一固持部，料帶與固持部相連接。
6.如權(quán)利要求1所述端子的電鍍方法，其特征在于所述端子在與料帶平行方向的整體長度較在與料帶垂直方向的整體長度短。
7.一種端子料帶結(jié)構(gòu)，該端子包括至少兩個(gè)需要電鍍的部分，其特征在于兩個(gè)需要電鍍的部分分別位于料帶的兩側(cè)。
8.如權(quán)利要求7所述端子料帶結(jié)構(gòu)，其特征在于兩需要電鍍的部分朝向相反。
9.如權(quán)利要求7所述端子料帶結(jié)構(gòu)，其特征在于所述端子包括主體，需要電鍍的部分分別位于主體的兩側(cè)，料帶與主體相連接。
10.如權(quán)利要求9所述端子料帶結(jié)構(gòu)，其特征在于料帶與端子主體之間設(shè)有預(yù)斷線。
11.如權(quán)利要求7所述端子料帶結(jié)構(gòu)，其特征在于所述端子包括至少一固持部，料帶與固持部相連接。
全文摘要
本發(fā)明一種端子的電鍍方法，包括提供基材的步驟；將基材沖壓出端子與料帶的步驟；在端子上進(jìn)行電鍍的步驟；其特征在于該端子包括至少兩個(gè)需要電鍍的部分，且兩個(gè)需要電鍍的部分分別位于料帶的兩側(cè)。因?yàn)槎俗觾蓚€(gè)需要電鍍的部分位于料帶的兩側(cè)，這樣可以很方便的對這兩個(gè)需要電鍍的部分進(jìn)行電鍍，可以節(jié)約電鍍材料，且操作方便，有利于提高電鍍速度。
文檔編號B23K1/20GK1824446SQ20061003340
公開日2006年8月30日 申請日期2006年2月6日 優(yōu)先權(quán)日2006年2月6日
發(fā)明者朱德祥 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司