專利名稱：集成電路引線框架加工方法以及用該方法加工的引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種集成電路引線框架的加工方法，更具體的，涉及一種集成電路引線框架的剪切打彎加工方法。本發(fā)明還提供一種使用該方法加工的集成電路引線框架。
背景技術(shù)：
集成電路封裝結(jié)構(gòu)通常包括一引線框架，該引線框架包括一載片臺(tái)和一配線區(qū)以及與配線區(qū)連通的引線腳；集成電路芯片裝貼在該載片臺(tái)上，集成電路芯片通過金線與配線區(qū)連接，形成集成電路芯片通過引線腳向外部交換傳遞電信號(hào)的路徑。該些結(jié)構(gòu)經(jīng)塑封模壓而形成封裝好的集成電路。
目前部分集成電路引線框架(如TO系列)結(jié)構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)是引線框架的配線區(qū)與外伸引線處于同一個(gè)平面，并且高于載片臺(tái)、與之不在同一平面。這樣就造成使用金線進(jìn)行載芯片與引線區(qū)的配線落差很大，由此會(huì)導(dǎo)致兩個(gè)問題1.金線彎曲，在隨后的塑封工序中容易被塑封料沖彎，易于導(dǎo)致短路；2.金線較長(zhǎng)，落差過大導(dǎo)致配線弧高較大，存在材料浪費(fèi)，不利于降低封裝價(jià)格。因此，一種新的方法是通過將引線框架的配線區(qū)域進(jìn)行打彎下沉，可以大幅度降低配線的落差，有效節(jié)約金線，抗沖擊能力也得到了加強(qiáng)。
目前存在一種金屬材料打彎方法，但尚未應(yīng)用在引線框架配線區(qū)打彎加工方面，如圖1所示，借助于帶有一對(duì)相對(duì)的夾頭6a和6b的夾具來完成，金屬材料10被放入模具的腔體中，兩個(gè)夾頭6a和6b保持一距離X且分別夾持住金屬材料10的待加工區(qū)域，然后兩個(gè)夾頭垂直于材料10夾持面進(jìn)行相對(duì)位移，從而對(duì)金屬材料10施力，利用金屬的延展性，將金屬材料10彎折。但是，如果直接將該種打彎方法應(yīng)用在引線框架的配線區(qū)域的加工，使配線區(qū)向載片臺(tái)方向打彎下沉，則這種打彎方式形成的彎曲部位寬度X較大，加之金屬的回彈性，較難控制打彎后的平整度。這樣，對(duì)于很多小型封裝(如QFN/DFN等)，在一定大小的塑封空間內(nèi)，若配線區(qū)的打彎長(zhǎng)度過大，會(huì)很大地影響貼片區(qū)域的寬度；而且在框架加工時(shí)，其配線區(qū)的平整度的控制也比較麻煩。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是針對(duì)上述金屬加工方法應(yīng)用在現(xiàn)有集成電路引線框架上的缺陷，提出一種引線框架的剪切加工方法，即，避免產(chǎn)生如圖1所示的過大的X長(zhǎng)度，使引線框架打彎的方式從彎折方式改為錯(cuò)位剪切方式，使打彎部位的寬度最小化，極大的節(jié)約了空間，有利于減小集成電路封裝的體積或擴(kuò)大裝片尺寸；同時(shí)，由于該種剪切加工方法的應(yīng)用，使得其金屬回彈很小，便于對(duì)配線區(qū)域的平整度進(jìn)行控制。
本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一種使用該種加工方法生產(chǎn)的集成電路引線框架。
為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的，本發(fā)明提供一種集成電路引線框架的加工方法，包括以下步驟a)將所需加工的引線框架夾持在加工模具上，所述加工模具包括相對(duì)的兩個(gè)夾頭，所述兩個(gè)夾頭以近乎貼合的方式夾持住所述引線框架上需打彎部位的兩邊；b)將所述兩個(gè)夾頭以垂直于所述引線框架的夾持面的方向作相對(duì)位移；c)將所述引線框架從所述夾頭上取下，完成打彎加工。
較佳地，所述兩個(gè)夾頭在夾持住所述引線框架上需打彎部位時(shí)，其相對(duì)的側(cè)面之間貼合的距離在1mil至2mil之間。
這樣，由于模具的兩個(gè)夾頭側(cè)面之間的距離很小、幾乎是相互貼緊的，因此，通過兩個(gè)夾頭的相對(duì)位移對(duì)引線框架施力時(shí)，利用金屬材料的延展滑移性，使金屬以錯(cuò)位剪切形式打彎，而非原先形式的彈性彎折打彎。這種打彎方法的結(jié)果是一方面進(jìn)一步縮小了引線框架的長(zhǎng)度，從而減小封裝體積；另一方面更重要的是此種加工方式的金屬回彈很小，便于對(duì)配線區(qū)域的平整度進(jìn)行控制。
較佳地，所述相對(duì)位移的距離是所述引線框架材料厚度的一半。
使用上述方法即可實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的另一個(gè)目的，即提供具有剪切方式錯(cuò)位打彎的引線框架。
使用本發(fā)明提供的加工方法以及使用該加工方法制成的引線框架，既可減小引線框架的長(zhǎng)度、從而節(jié)省封裝空間，又可避免產(chǎn)生金屬回彈性，便于對(duì)配線區(qū)域的平整度進(jìn)行控制。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)中金屬材料采用的打彎加工方式的側(cè)視示意圖；圖2為本發(fā)明的剪切式彎曲加工方式的側(cè)視示意圖；圖3為利用本發(fā)明方法生產(chǎn)出的引線框架的側(cè)視示意圖。
具體實(shí)施例方式
以下將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的構(gòu)思、具體結(jié)構(gòu)及產(chǎn)生的技術(shù)效果作進(jìn)一步說明，以充分地了解本發(fā)明。
本發(fā)明的引線框架加工方法請(qǐng)參考圖2，利用與現(xiàn)有技術(shù)圖1中同樣的模具來完成，該模具具有兩個(gè)夾頭6a和6b，引線框架10被放入模具的腔體中，兩個(gè)夾頭6a和6b分別夾住引線框架的待加工區(qū)域。與現(xiàn)有技術(shù)不同的是，模具兩個(gè)夾頭6a和6b相對(duì)的側(cè)面近乎貼合。本實(shí)施例中，兩個(gè)夾頭貼合時(shí)，其相對(duì)兩個(gè)側(cè)面之間的距離X為1mil，兩個(gè)夾頭保持該距離分別夾住引線框架10加工區(qū)域的兩側(cè)，夾頭6b保持不動(dòng)，夾頭6a以垂直于引線框架夾持面的方向相對(duì)于夾頭6b進(jìn)行相對(duì)位移，利用金屬延展滑移性，形成錯(cuò)位剪切打彎，如圖2所示。剪切深度即相對(duì)位移的距離由框架材料強(qiáng)度及其厚度決定，一般為引線框架配線區(qū)材料一半的厚度。引線框架配線區(qū)域材料的厚度一般在5mil～20mil之間，因此相對(duì)位移后的錯(cuò)位距離一般在2.5mil～10mil左右。這樣加工后，使得加工后的框架材料長(zhǎng)度最小化，即X1相對(duì)圖1中X1的長(zhǎng)度明顯縮小，極大的節(jié)約了空間；同時(shí)此種延展錯(cuò)位加工后的金屬回彈很小，便于對(duì)配線區(qū)域的平整度進(jìn)行控制。
本發(fā)明中，兩個(gè)夾頭之間的距離不限于1mil。根據(jù)實(shí)際操作，為實(shí)現(xiàn)剪切加工及防止引線框架被剪斷，兩個(gè)夾頭之間的距離一般可保持在1mil～2mil之間，都可很好地實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的。
圖3所示為采用本方法加工后的引線框架結(jié)構(gòu)圖，引線框架10包括載片臺(tái)101和用于電信號(hào)連接的配線單元102，芯片11固定在引線框架的載片臺(tái)101上，通過金線12將芯片11與引線框架的配線單元102進(jìn)行電性連接，在本實(shí)施例中具體是指，將金線焊接在引線腳的配線區(qū)域。通過圖2所示的剪切加工方法，使得引線框架10的配線區(qū)域向載片臺(tái)101方向剪切下沉，側(cè)視時(shí)，配線區(qū)域具有向載片臺(tái)方向的臺(tái)階形狀，即一個(gè)近似直角的錯(cuò)位彎折部位。這樣，使提供引線框架10與芯片11電性連接的金線12的弧度降低，有效節(jié)約了金線，降低封裝成本；同時(shí)加強(qiáng)了金線的抗沖擊能力，使其在塑封灌膠時(shí)不易彎曲，很大程度上避免了短路的可能。
本發(fā)明不只適用于引線上述區(qū)域的打彎加工，也不限定于特定的引線框架，任意引線框架的任意位置的剪切打彎下沉/上升的方法都可用本方法。
權(quán)利要求
1.一種集成電路引線框架加工方法，該方法包括以下步驟a)將所需加工的引線框架夾持在加工模具上，所述加工模具包括相對(duì)的兩個(gè)夾頭，其特征在于，所述兩個(gè)夾頭以近乎貼合的方式夾持住所述引線框架上需打彎部位的兩邊；b)將所述兩個(gè)夾頭以垂直于所述引線框架的夾持面的方向作相對(duì)位移；c)將所述引線框架從所述夾頭上取下，完成打彎加工。
2.如權(quán)利要求1所述的集成電路引線框架加工方法，其特征在于，所述兩個(gè)夾頭在夾持住所述引線框架上需打彎部位時(shí)，其相對(duì)的側(cè)面之間貼合的距離大于等于1mil且小于等于2mil。
3.如權(quán)利要求1所述的集成電路引線框架加工方法，其特征在于，所述相對(duì)位移為半個(gè)所述引線框架的錯(cuò)位打彎部位的材料厚度。
4.一種利用如權(quán)利要求1所述方法加工的集成電路引線框架，包括用于裝載芯片的載片臺(tái)和用于傳輸電信號(hào)的引線框架配線單元，所述引線框架配線單元包括配線區(qū)，其特征在于，所述配線區(qū)以權(quán)利要求1所述加工方式加工成向所述載片臺(tái)方向錯(cuò)位打彎下沉。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種改進(jìn)的集成電路引線框架的加工方法以及用該方法加工的引線框架。該方法包括以下步驟(a)將所需打彎加工的引線框架夾持在加工模具上，所述加工模具包括兩個(gè)夾頭，所述兩個(gè)夾頭分別夾持所述引線框架上需錯(cuò)位打彎部分的兩邊；(b)將所述兩個(gè)夾頭以垂直引線框架夾持面的方向作相對(duì)錯(cuò)位位移；(c)將所述引線框架從所述夾頭上取下，完成打彎加工；其特征在于，所述兩個(gè)夾頭相對(duì)的側(cè)面之間的距離在1mil至2mil之間。利用該方法使得引線框架加工打彎部位的寬度最小化，極大地節(jié)約了空間，有利于減小集成電路封裝的體積或擴(kuò)大裝片尺寸；同時(shí)，由于剪切，其金屬回彈很小，便于對(duì)配線區(qū)的平整度進(jìn)行控制。
文檔編號(hào)B21D7/00GK1873934SQ20061002745
公開日2006年12月6日 申請(qǐng)日期2006年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月8日
發(fā)明者施震宇, 曾小光 申請(qǐng)人:葵和精密電子(上海)有限公司