技術編號：3003199
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種集成電路引線框架的加工方法，更具體的，涉及一種集成電路引線框架的剪切打彎加工方法。本發(fā)明還提供一種使用該方法加工的集成電路引線框架。背景技術 集成電路封裝結(jié)構(gòu)通常包括一引線框架，該引線框架包括一載片臺和一配線區(qū)以及與配線區(qū)連通的引線腳；集成電路芯片裝貼在該載片臺上，集成電路芯片通過金線與配線區(qū)連接，形成集成電路芯片通過引線腳向外部交換傳遞電信號的路徑。該些結(jié)構(gòu)經(jīng)塑封模壓而形成封裝好的集成電路。目前部分集成電路引線框架(如TO系列)結(jié)構(gòu)的標準設...
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