技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種新型導(dǎo)熱硅膠墊，其包括采用硅膠片體及覆合在該硅膠片體上下表面的PET層，硅膠片體的左下角呈直角狀、左上角呈圓弧狀，硅膠片體上設(shè)有左下凸腳、右上凸腳和倒鉤，硅膠片體的下表面上設(shè)有使左下凸腳、右上凸腳和倒鉤相連接的加強(qiáng)凸條。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)巧妙、合理，設(shè)有加強(qiáng)凸條，整體強(qiáng)度及抗撕效果好，避免撕裂材料本身，同時(shí)又利用硅膠片體的柔軟特性，加強(qiáng)凸條的周緣位置自然下垂緊貼，較好地填充LED芯片與散熱器之間的間隙，提高導(dǎo)熱效果，同時(shí)由于加強(qiáng)凸條的存在，其周緣相應(yīng)形成氣道，便于空氣流通，進(jìn)一步提升散熱性能；而且還設(shè)有左下凸腳、右上凸腳和倒鉤，方便快速定位安裝，避免偏移，工作穩(wěn)定性好。

技術(shù)研發(fā)人員：羅華興
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞市華鴻橡塑材料有限公司
文檔號(hào)碼：201621481625
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.30
技術(shù)公布日：2017.07.28