均溫導(dǎo)熱硅膠片的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了均溫導(dǎo)熱硅膠片,導(dǎo)熱系數(shù)高,可達到15W/mK以上。其可包括依次設(shè)置的離型層、導(dǎo)熱硅膠層、高導(dǎo)熱層、導(dǎo)熱硅膠層和離型層,所述導(dǎo)熱硅膠層按質(zhì)量份數(shù)包括:乙烯基硅油5?30份,含氫基硅油0.2?5份,導(dǎo)熱粉體65?90份,抑制劑0?0.1份,催化劑0?0.1份,顏料0.01?0.1份;其中,乙烯基硅油的乙烯基含量按照質(zhì)量百分比為0.1%?0.5%,含氫基硅油的氫基含量按照質(zhì)量百分比為0.1%?0.5%;所述高導(dǎo)熱層含有以下物質(zhì)中的一種或多種:銅、鋁、石墨;所述導(dǎo)熱粉體的粒徑為0.5U?100U。上述高導(dǎo)熱層可以是銅層、鋁層或石墨層等。本發(fā)明可以做到超薄,也保持了原有導(dǎo)熱硅膠可壓縮,可自粘接,絕緣性好的特點,可廣泛應(yīng)用于需求散熱的各電子元器件及設(shè)備。
【專利說明】
均溫導(dǎo)熱硅膠片
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及導(dǎo)熱材料領(lǐng)域,尤其涉及均溫導(dǎo)熱硅膠片。
【背景技術(shù)】
[0002]目前市場上傳統(tǒng)的導(dǎo)熱硅膠片一般由硅油、導(dǎo)熱粉體及其它一些添加些調(diào)配而成。其導(dǎo)熱效果依靠配方中的導(dǎo)熱粉體,該導(dǎo)熱粉體一般是氧化鋁、氮化鋁之類。因為是粉體,顆粒之間必定不可能完全接觸,熱阻會較高,且導(dǎo)熱系數(shù)一般到6W/mK已經(jīng)到極限,想要得到更高導(dǎo)熱系數(shù)的硅膠片十分困難,且成本高昂。
[0003]隨著科技的發(fā)展,對導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系統(tǒng)要求越來越高,目前的導(dǎo)熱過膠片已經(jīng)不能滿足現(xiàn)有需求。因此十分有必要研發(fā)出可以大幅度提高導(dǎo)熱系數(shù)的均溫導(dǎo)熱硅膠片。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]本發(fā)明解決的技術(shù)問題是提供一種導(dǎo)熱系數(shù)高的均溫導(dǎo)熱硅膠片。
[0005]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:均溫導(dǎo)熱硅膠片,包括依次設(shè)置的導(dǎo)熱硅膠層、高導(dǎo)熱層和導(dǎo)熱硅膠層,所述導(dǎo)熱硅膠層按質(zhì)量份數(shù)包括:乙烯基硅油5-30份,含氫基硅油0.2-5份,導(dǎo)熱粉體65-90份,抑制劑0-0.1份,催化劑0-0.1份,顏料0.01-0.1份;其中,乙烯基硅油的乙烯基含量按照質(zhì)量百分比為0.1 %-0.5%,含氫基硅油的氫基含量按照質(zhì)量百分比為0.1%-0.5%,乙烯基硅油和含氫基硅油的黏度范圍為200cps-2000cps;所述高導(dǎo)熱層含有以下物質(zhì)中的一種或多種:銅、鋁、石墨;所述導(dǎo)熱粉體的粒徑為0.5U-100U。上述高導(dǎo)熱層可以是銅層、鋁層或石墨層等。
[0006]進一步的是:所述導(dǎo)熱粉體包括以下物質(zhì)中的一種或多種:氧化鋁,氮化鋁,氧化鎂,氧化鋅。
[0007]進一步的是:所述均溫導(dǎo)熱硅膠片的厚度至少為0.1mm。本申請的均溫導(dǎo)熱硅膠片可以做到超薄,也就是0.1mm,同時還能具有高的導(dǎo)熱系數(shù)。導(dǎo)熱系數(shù)平均可以達到15W/mK以上。
[0008]進一步的是:其中一個導(dǎo)熱硅膠層的外表面設(shè)置有離型層。
[0009]進一步的是:兩個導(dǎo)熱硅膠層的外表面都設(shè)置有離型層。
[0010]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的均溫導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)高,導(dǎo)熱系統(tǒng)平均可以達到15W/mK以上。同時可以做到超薄,也保持了原有導(dǎo)熱硅膠可壓縮,可自粘接,絕緣性好的特點,擊穿電壓>500V,可廣泛應(yīng)用于需求散熱的各電子元器件及設(shè)備。本發(fā)明適用溫度-40°C ?200°C。
【附圖說明】
[0011]圖1為本發(fā)明的層狀結(jié)構(gòu)的均溫導(dǎo)熱硅膠片的示意圖;
[0012]圖中標記為:離型層I,導(dǎo)熱硅膠層2,高導(dǎo)熱層3。
【具體實施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明進一步說明。
[0014]如圖1所示,本發(fā)明的均溫導(dǎo)熱硅膠片,包括依次設(shè)置的導(dǎo)熱硅膠層2、高導(dǎo)熱層3和導(dǎo)熱硅膠層2,所述導(dǎo)熱硅膠層按質(zhì)量份數(shù)包括:乙烯基硅油5-30份,含氫基硅油0.2-5份,導(dǎo)熱粉體65-90份,抑制劑0-0.1份,催化劑0-0.1份,顏料0.01-0.1份;其中,在選擇乙烯基硅油和含氫基硅油時,乙烯基硅油的乙烯基含量按照質(zhì)量百分比為0.1%-0.5%,含氫基硅油的氫基含量按照質(zhì)量百分比為0.1%-0.5%;所述高導(dǎo)熱層含有以下物質(zhì)中的一種或多種:銅、鋁、石墨;所述導(dǎo)熱粉體的粒徑為0.5U-100U。高導(dǎo)熱層是由高導(dǎo)熱材料制成。高導(dǎo)熱層導(dǎo)熱系數(shù)最高可達1500W/mK。所述導(dǎo)熱粉體包括以下物質(zhì)中的一種或多種:氧化鋁,氮化鋁,氧化鎂,氧化鋅。本發(fā)明通過這種多層結(jié)構(gòu),解決了導(dǎo)熱系數(shù)低這個難題。同時,生產(chǎn)成本沒有顯著上升。且生產(chǎn)方法簡便??芍谱鞒删砹希部芍谱鞒善?。
[0015]其生產(chǎn)方法可以是:
[0016]按乙烯基硅油22份,含氫基硅油I份,導(dǎo)熱粉體75份,抑制劑0.05份,催化劑0.07份,顏料0.08份進行配比,在高速分散機或行星攪拌機上進行真空攪拌;
[0017]以高導(dǎo)熱層銅材質(zhì)為基體,將攪拌好的導(dǎo)熱硅膠膠料均勻的涂布在基體上,并進行烘烤硫化后再轉(zhuǎn)貼離型層;
[0018]然后在基體另一面再均勻的涂布導(dǎo)熱硅膠膠料,并通過烘箱硫化后轉(zhuǎn)貼離層,最終形成離型層+導(dǎo)熱硅膠層+高導(dǎo)熱層+導(dǎo)熱硅膠層+離型層的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。
[0019]本發(fā)明通過簡單的結(jié)構(gòu)大幅提高了導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù),同時還可以根據(jù)需求改變整體厚度,所述均溫導(dǎo)熱硅膠片的厚度至少為0.1mm。本發(fā)明可以將整體做到0.1_,實現(xiàn)超薄化。
[0020]在上述基礎(chǔ)上,為了便于固定,其中一個導(dǎo)熱硅膠層的外表面設(shè)置有離型層I。當(dāng)然,也可以兩個導(dǎo)熱硅膠層的外表面都設(shè)置有離型層I。
[0021]以下通過更加詳細的實施例對本發(fā)明進行介紹。
[0022]實施例1:
[0023]本發(fā)明的均溫導(dǎo)熱硅膠片,包括依次設(shè)置的導(dǎo)熱硅膠層2、高導(dǎo)熱層3和導(dǎo)熱硅膠層2,所述導(dǎo)熱硅膠層按質(zhì)量份數(shù)包括:乙烯基硅油15份,含氫基硅油2份,導(dǎo)熱粉體65份,抑制劑0.1份,催化劑0.1份,顏料0.1份;其中,乙烯基硅油的乙烯基含量按照質(zhì)量百分比為
0.1%-0.5%,含氫基硅油的氫基含量按照質(zhì)量百分比為O A0A-0.5% ;所述高導(dǎo)熱層為銅層;所述導(dǎo)熱粉體的粒徑為0.5U。
[0024]實施例2:
[0025]本發(fā)明的均溫導(dǎo)熱硅膠片,包括依次設(shè)置的導(dǎo)熱硅膠層2、高導(dǎo)熱層3和導(dǎo)熱硅膠層2,所述導(dǎo)熱硅膠層按質(zhì)量份數(shù)包括:乙烯基硅油25份,含氫基硅油3份,導(dǎo)熱粉體80份,抑制劑0.1份,催化劑0.1份,顏料0.01份;其中,乙烯基硅油的乙烯基含量按照質(zhì)量百分比為
0.1 %-0.5%,含氫基硅油的氫基含量按照質(zhì)量百分比為0.1 %-0.5%;所述高導(dǎo)熱層為石墨層;所述導(dǎo)熱粉體的粒徑為50U。
[0026]實施例3:
[0027]本發(fā)明的均溫導(dǎo)熱硅膠片,包括依次設(shè)置的離型層1、導(dǎo)熱硅膠層2、高導(dǎo)熱層3和導(dǎo)熱硅膠層2,所述導(dǎo)熱硅膠層按質(zhì)量份數(shù)包括:乙烯基硅油8份,含氫基硅油0.2份,導(dǎo)熱粉體65份,抑制劑0.1份,催化劑0.1份,顏料0.1份;其中,乙烯基硅油的乙烯基含量按照質(zhì)量百分比為0.1 %-0.5%,含氫基硅油的氫基含量按照質(zhì)量百分比為0.1 %-0.5%;所述高導(dǎo)熱層為鋁層;所述導(dǎo)熱粉體的粒徑為5U。
[0028]實施例4:
[0029]本發(fā)明的均溫導(dǎo)熱硅膠片,包括依次設(shè)置的離型層1、導(dǎo)熱硅膠層2、高導(dǎo)熱層3、導(dǎo)熱硅膠層2和離型層I,所述導(dǎo)熱硅膠層按質(zhì)量份數(shù)包括:乙烯基硅油28份,含氫基硅油5份,導(dǎo)熱粉體90份,抑制劑0.1份,催化劑0.1份,顏料0.01份;其中,乙烯基硅油的乙烯基含量按照質(zhì)量百分比為0.1 % -0.5 %,含氫基硅油的氫基含量按照質(zhì)量百分比為0.1 % -0.5 % ;所述高導(dǎo)熱層含有以下物質(zhì)中的一種或多種:銅、鋁、石墨;所述導(dǎo)熱粉體的粒徑為90U。
[0030]實施例5:
[0031]本發(fā)明的均溫導(dǎo)熱硅膠片,包括依次設(shè)置的導(dǎo)熱硅膠層2、高導(dǎo)熱層3和導(dǎo)熱硅膠層2,所述導(dǎo)熱硅膠層按質(zhì)量份數(shù)包括:乙烯基硅油30份,含氫基硅油5份,導(dǎo)熱粉體78份,抑制劑0.1份,催化劑0.1份,顏料0.01份;其中,乙烯基硅油的乙烯基含量按照質(zhì)量百分比為
0.1 %-0.5%,含氫基硅油的氫基含量按照質(zhì)量百分比為0.1 %-0.5%;所述高導(dǎo)熱層為鋁層;所述導(dǎo)熱粉體的粒徑為5U。
[0032]以上所述的具體實施例,對本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和有益效果進行了進一步詳細說明,所應(yīng)理解的是,以上所述僅為本發(fā)明的具體實施例而已,并不用于限制本發(fā)明,凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi),所做的任何修改、等同替換、改進等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.均溫導(dǎo)熱硅膠片,其特征在于:包括依次設(shè)置的導(dǎo)熱硅膠層、高導(dǎo)熱層和導(dǎo)熱硅膠層,所述導(dǎo)熱硅膠層按質(zhì)量份數(shù)包括:乙烯基硅油5-30份,含氫基硅油0.2-5份,導(dǎo)熱粉體65-90份,抑制劑0-0.1份,催化劑0-0.1份,顏料0.01-0.1份; 其中,乙烯基硅油的乙烯基含量按照質(zhì)量百分比為0.1 %-0.5%,含氫基硅油的氫基含量按照質(zhì)量百分比為0.1%-0.5%,乙烯基硅油和含氫基硅油的黏度范圍為200cps-2000cps; 所述高導(dǎo)熱層含有以下物質(zhì)中的一種或多種:銅、鋁、石墨; 所述導(dǎo)熱粉體的粒徑為0.5U-100U。2.如權(quán)利要求1所述的均溫導(dǎo)熱硅膠片,其特征在于:所述導(dǎo)熱粉體包括以下物質(zhì)中的一種或多種:氧化鋁,氮化鋁,氧化鎂,氧化鋅。3.如權(quán)利要求1所述的均溫導(dǎo)熱硅膠片,其特征在于:所述均溫導(dǎo)熱硅膠片的厚度至少為0.1mnin4.如權(quán)利要求1所述的均溫導(dǎo)熱硅膠片,其特征在于:其中一個導(dǎo)熱硅膠層的外表面設(shè)置有離型層。5.如權(quán)利要求1所述的均溫導(dǎo)熱硅膠片,其特征在于:兩個導(dǎo)熱硅膠層的外表面都設(shè)置有離型層。
【文檔編號】C09K5/14GK106046798SQ201610532082
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年7月7日
【發(fā)明人】吳娜娜, 鄧聯(lián)文, 徐麗梅
【申請人】昆山漢品電子有限公司