技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種基于倒裝工藝的高功率LED多芯集成光源模組，該光源模組包括印刷電路基板，所述印刷電路基板呈圓形，在該印刷電路基板上設(shè)置有三個(gè)環(huán)面，由內(nèi)而外分別是連接在一起的內(nèi)環(huán)、中環(huán)、外環(huán)；所述內(nèi)環(huán)為被動(dòng)零件的電子元件區(qū)，在該電子元件區(qū)背面設(shè)置的是驅(qū)動(dòng)電路，所述內(nèi)環(huán)中心設(shè)置有圓孔，所述內(nèi)環(huán)上設(shè)置有多個(gè)芯片，該芯片包括驅(qū)動(dòng)IC芯片及與驅(qū)動(dòng)IC芯片電連接的穩(wěn)壓芯片、觸摸調(diào)光IC、350mA恒流IC、紅外解碼IC；本實(shí)用新型將工作電路、元器件、LED芯片組合在一個(gè)模組上，使整個(gè)光源模組體積減小，一是可以減小成本，組裝更方便，另外可以節(jié)省LED燈的整個(gè)體積，降低較多的成本。

技術(shù)研發(fā)人員：劉子昂
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市博為光電股份有限公司
文檔號(hào)碼：201620493474
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.27
技術(shù)公布日：2016.11.30