本實用新型涉及LED領域，具體的說是涉及一種基于倒裝工藝的高功率LED多芯集成光源模組。

背景技術：

目前市面上大多數(shù)LED照明模組，其驅(qū)動電路與光源大都為個別獨立模組。其中，傳統(tǒng)的LED驅(qū)動電路皆由大量的離散元件組成，雖然近年在LED照明市場蓬勃發(fā)展的帶動下，全球各大IC設計商皆紛紛發(fā)表高整合LED驅(qū)動控制IC，以期減少驅(qū)動電路中的離散元件數(shù)量，并降低成本與組裝復雜度；但是，由個別驅(qū)動電路與LED光源整合在一起的LED照明模組，卻依舊需要較多零件及較高組裝費用，而且占用整個LED燈相當大的空間。因此，需要一種集成式一體化的多芯光源模組來降低生產(chǎn)成本。

技術實現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術中的不足，本實用新型要解決的技術問題在于提供了一種基于倒裝工藝的高功率LED多芯集成光源模組。

為解決上述技術問題，本實用新型通過以下方案來實現(xiàn)：基于倒裝工藝的高功率LED多芯集成光源模組，該光源模組包括印刷電路基板，所述印刷電路基板呈圓形，在該印刷電路基板上設置有三個環(huán)面，由內(nèi)而外分別是連接在一起的內(nèi)環(huán)、中環(huán)、外環(huán)；

所述內(nèi)環(huán)為被動零件的電子元件區(qū)，在該電子元件區(qū)背面設置的是驅(qū)動電路，所述內(nèi)環(huán)中心設置有圓孔，所述內(nèi)環(huán)上設置有多個芯片，該芯片包括驅(qū)動IC芯片及與驅(qū)動IC芯片電連接的穩(wěn)壓芯片、觸摸調(diào)光IC、350mA恒流IC、紅外解碼IC；

所述中環(huán)是LED芯片排布區(qū)，在該LED芯片排布區(qū)設置有LED發(fā)光芯片；

所述外環(huán)設置有輔助電子元件、卡扣單元，所述卡扣單元以外環(huán)圓心對稱；

所述光源模組的發(fā)光面還設置有限高平衡墊。

進一步的，所述光源模組電源接入端為AC電源。

進一步的，所述卡扣單元包括卡接本體、彈簧組件，所述卡接本體包括通過螺紋連接的上圓夾板、下圓夾板，所述上圓夾板中心設置有圓形凸柱，圓形凸柱上端部設置有螺紋；

所述下圓夾板中心設置有與圓形凸柱匹配的圓凹槽，圓凹槽側(cè)壁設置有螺紋；

所述上圓夾板、下圓夾板連接后，其組合件的中心處設置有通孔。

進一步的，所述上圓夾板中心通孔的側(cè)壁上設置有安裝槽，在該安裝槽上安裝有彈簧組件，所述彈簧組件包括彈簧、卡接頭，所述卡接頭與彈簧連接。

進一步的，所述卡接頭設置在上圓夾板安裝槽的外部。

進一步的，所述限高平衡墊共設置有10個；

其中2個設置在外環(huán)上，并以外環(huán)圓芯對稱；

其中4個設置在外環(huán)與中環(huán)之間的連接處，并分居于中環(huán)的四等分線上；

最后4個設置在中環(huán)內(nèi)，并分居于中環(huán)的四等分線上。

進一步的，所述驅(qū)動IC芯片型號為STP24DP05BTR；

穩(wěn)壓芯片型號為HT7550三端低功耗穩(wěn)壓IC；

觸摸調(diào)光IC型號為SJT0804；

350mA恒流IC型號為WT7220；

紅外解碼IC型號為IRM3638。

相對于現(xiàn)有技術，本實用新型的有益效果是：本實用新型基于倒裝工藝的高功率LED多芯集成光源模組，該光源模組包括印刷電路基板，所述印刷電路基板呈圓形，在該印刷電路基板上設置有三個環(huán)面，由內(nèi)而外分別是連接在一起的內(nèi)環(huán)、中環(huán)、外環(huán)；所述內(nèi)環(huán)為被動零件的電子元件區(qū)，在該電子元件區(qū)背面設置的是驅(qū)動電路，所述內(nèi)環(huán)中心設置有圓孔，所述內(nèi)環(huán)上設置有多個芯片，該芯片包括驅(qū)動IC芯片及與驅(qū)動IC芯片電連接的穩(wěn)壓芯片、觸摸調(diào)光IC、350mA恒流IC、紅外解碼IC；將芯片集中在LED芯片周圍，一個是減小LED模組的大小，LED模組在安裝在LED燈中，占據(jù)較小的空間，本實用新型結構一是可以減小成本，組裝更方便，另外可以節(jié)省LED燈的整個體積，降低較多的成本。

附圖說明

圖1為本實用新型光源模組示意圖。

圖2為本實用新型卡扣單元結構示意圖。

附圖中標記：圓孔1、外環(huán)2、輔助電子元件3、內(nèi)環(huán)4、驅(qū)動IC5、卡扣單元6、中環(huán)7、限高平衡墊8、穩(wěn)壓芯片9、觸摸調(diào)光IC10、350mA恒流IC11、紅外解碼IC12、卡接頭61、彈簧62、卡接本體63。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的優(yōu)選實施例進行詳細闡述，以使本實用新型的優(yōu)點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本實用新型的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

請參照附圖1~2，本實用新型的基于倒裝工藝的高功率LED多芯集成光源模組，該光源模組包括印刷電路基板，所述印刷電路基板呈圓形，在該印刷電路基板上設置有三個環(huán)面，由內(nèi)而外分別是連接在一起的內(nèi)環(huán)4、中環(huán)7、外環(huán)2；所述內(nèi)環(huán)4為被動零件的電子元件區(qū)，在該電子元件區(qū)背面設置的是驅(qū)動電路，所述內(nèi)環(huán)4中心設置有圓孔1，所述內(nèi)環(huán)4上設置有多個芯片，該芯片包括驅(qū)動IC芯片5及與驅(qū)動IC芯片5電連接的穩(wěn)壓芯片9、觸摸調(diào)光IC10、350mA恒流IC11、紅外解碼IC12；所述中環(huán)7是LED芯片排布區(qū)，在該LED芯片排布區(qū)設置有LED發(fā)光芯片；所述外環(huán)2設置有輔助電子元件3、卡扣單元6，所述卡扣單元6以外環(huán)2圓心對稱；所述光源模組的發(fā)光面還設置有限高平衡墊8。所述光源模組電源接入端為AC電源。所述卡扣單元6包括卡接本體63、彈簧組件，所述卡接本體63包括通過螺紋連接的上圓夾板、下圓夾板，所述上圓夾板中心設置有圓形凸柱，圓形凸柱上端部設置有螺紋；所述下圓夾板中心設置有與圓形凸柱匹配的圓凹槽，圓凹槽側(cè)壁設置有螺紋；所述上圓夾板、下圓夾板連接后，其組合件的中心處設置有通孔。所述上圓夾板中心通孔的側(cè)壁上設置有安裝槽，在該安裝槽上安裝有彈簧組件，所述彈簧組件包括彈簧62、卡接頭61，所述卡接頭61與彈簧62連接。所述卡接頭61設置在上圓夾板安裝槽的外部，所述限高平衡墊8共設置有10個；其中2個設置在外環(huán)2上，并以外環(huán)2圓芯對稱；其中4個設置在外環(huán)2與中環(huán)7之間的連接處，并分居于中環(huán)7的四等分線上；

最后4個設置在中環(huán)7內(nèi)，并分居于中環(huán)的四等分線上。

所述驅(qū)動IC芯片5型號為STP24DP05BTR；

穩(wěn)壓芯片9型號為HT7550三端低功耗穩(wěn)壓IC；

觸摸調(diào)光IC10型號為SJT0804；

350mA恒流IC11型號為WT7220；

紅外解碼IC12型號為IRM3638。

本實用新型將芯片集中在LED芯片周圍，一個是減小LED模組的大小，LED模組在安裝在LED燈中，占據(jù)較小的空間，本實用新型結構一是可以減小成本，組裝更方便，另外可以節(jié)省LED燈的整個體積，降低較多的成本。

以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施方式，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。