一種led發(fā)光元件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種LED發(fā)光元件，包括導(dǎo)熱透明材料和發(fā)光組件，所述發(fā)光組件包括：透明支承板以及透明支承板上安裝有至少一個(gè)LED芯片，所述發(fā)光組件設(shè)有電源電極，LED發(fā)光元件還包括熒光粉和透明外殼，所述熒光粉涂覆在所述透明外殼的內(nèi)壁上，所述發(fā)光組件安置在透明外殼內(nèi)，連接電源電極的兩導(dǎo)線引出到透明外殼外，在透明外殼內(nèi)壁熒光粉層與發(fā)光組件之間灌封所述導(dǎo)熱透明材料。本發(fā)明具備自然熱交換能力，用該LED發(fā)光元件制作成燈泡或燈具時(shí)不需要附加散熱裝置。
【專利說(shuō)明】—種LED發(fā)光兀件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于LED【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種LED發(fā)光元件。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中:
[0003]LED芯片制造應(yīng)用發(fā)光元件主要方法:1、LED芯片+支架做成燈珠發(fā)光元件，支架承擔(dān)LED芯片的支承、導(dǎo)熱、導(dǎo)電功能；2、LED芯片+鋁基板做成COB發(fā)光元件，鋁基板承擔(dān)LED芯片的支承、導(dǎo)熱、導(dǎo)電功能；3、請(qǐng)參閱圖1所示，該發(fā)光元件由LED芯片1+支承板2+熒光粉膠層3組成，各個(gè)LED芯片I之間設(shè)置有連線4 ;該發(fā)光元件帶有電源電極5 ;支承板2承擔(dān)支承功能。上述無(wú)論哪種方法，在做成燈光源或燈具時(shí)，都必須附加散熱裝置；第3種的發(fā)光元件的結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)脆弱，容易斷裂，影響光源或燈具的產(chǎn)品質(zhì)量，制造成本高。
[0004]LED蘭光芯片與熒光粉進(jìn)行光譜轉(zhuǎn)換的工藝方法:1、熒光粉與膠配成熒光粉膠直接覆蓋在芯片上面，2、熒光粉膠做成熒光粉膠套(REMOTE)罩在芯片外面；上述方法，工藝復(fù)雜，成本高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種全方向光輸出的LED發(fā)光兀件,具備自然熱交換能力，用該LED發(fā)光元件制作成燈泡或燈具時(shí)不需要附加散熱裝置。
[0006]本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種LED發(fā)光元件，包括導(dǎo)熱透明材料和發(fā)光組件，所述發(fā)光組件包括:透明支承板以及透明支承板上安裝有至少一個(gè)LED芯片，所述發(fā)光組件設(shè)有電源電極，LED發(fā)光元件還包括熒光粉和透明外殼，所述熒光粉涂覆在所述透明外殼的內(nèi)壁上，所述發(fā)光組件安置在透明外殼內(nèi)，連接電源電極的兩導(dǎo)線引出到透明外殼外，在透明外殼內(nèi)壁熒光粉層與發(fā)光組件之間灌封所述導(dǎo)熱透明材料。
[0007]進(jìn)一步地,所述透明外殼是玻璃材料。
[0008]進(jìn)一步地,所述透明外殼是塑料材料。
[0009]進(jìn)一步地,所述導(dǎo)熱透明材料是娃膠材料。
[0010]進(jìn)一步地,所述導(dǎo)熱透明材料是環(huán)氧樹(shù)脂材料。
[0011]進(jìn)一步地，所述導(dǎo)熱透明材料是硅酸鹽材料。
[0012]進(jìn)一步地，所述發(fā)光組件的電源電極兩導(dǎo)線分別設(shè)置在透明外殼的兩端。
[0013]進(jìn)一步地，所述發(fā)光組件的電源電極兩導(dǎo)線均位于在透明外殼的一端。
[0014]本發(fā)明一種LED發(fā)光元件的優(yōu)點(diǎn)在于:由于熒光粉直接涂覆在透明外殼內(nèi)壁，在透明外殼內(nèi)壁熒光粉層與發(fā)光組件之間灌封導(dǎo)熱透明材料；這樣:1、可以降低LED發(fā)光元件的眩光，獲得一致性良好的光色效果；2、固化的高導(dǎo)熱透明材料及透明外殼，極大的擴(kuò)展了元件與空氣接觸面的自然熱交換功能，保證LED的降溫散熱，發(fā)光元件結(jié)構(gòu)牢固。3、該LED發(fā)光元件為獨(dú)立的發(fā)光元件，能應(yīng)用于各種的燈泡及燈具的結(jié)構(gòu)中無(wú)需另外再附加散熱裝置；4、LED發(fā)光芯片與熒光粉進(jìn)行光譜轉(zhuǎn)換的工藝可以采用現(xiàn)有熒光燈的熒光粉涂覆方法及其設(shè)備，極大簡(jiǎn)化了 LED現(xiàn)有點(diǎn)膠技術(shù)工藝，優(yōu)化了生產(chǎn)過(guò)程，降低了制造成本；5、全方向的光輸出完全可以替代傳統(tǒng)光源達(dá)到相同的光分布要求；6、符合電子兀件現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)的電源電極導(dǎo)線連接方式，可以適應(yīng)電子行業(yè)現(xiàn)有的高效生產(chǎn)線的應(yīng)用。因此，對(duì)LED照明的推應(yīng)用將作出巨大供獻(xiàn)。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1現(xiàn)有技術(shù)的一種LED芯片制造的應(yīng)用發(fā)光元件的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2本發(fā)明的第一實(shí)施例的LED發(fā)光元件的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖3本發(fā)明的第二實(shí)施例的LED發(fā)光元件的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]請(qǐng)參閱圖2所示，本發(fā)明第一實(shí)施例的一種LED發(fā)光元件，包括導(dǎo)熱透明材料I和發(fā)光組件2，所述發(fā)光組件2包括:透明支承板21以及透明支承板21上安裝有至少一個(gè)LED芯片22 (本實(shí)施例中有多個(gè)的LED芯片22，各個(gè)LED芯片之間設(shè)置有連線)，所述發(fā)光組件2設(shè)有電源電極23，所述LED發(fā)光元件還包括熒光粉3和透明外殼4，本實(shí)施例中該透明外殼4為玻璃管；所述熒光粉3涂覆在所述玻璃管的內(nèi)壁上，這樣可以降低LED發(fā)光元件的眩光，獲得一致性良好的光色效果；所述發(fā)光組件2安置在玻璃管內(nèi)，連接電源電極23的兩導(dǎo)線5引出到玻璃管外面，在玻璃管內(nèi)壁熒光粉層與發(fā)光組件2之間灌封所述導(dǎo)熱透明材料I ;這樣LED發(fā)光元件形成高導(dǎo)熱透明材料，該固化的高導(dǎo)熱透明材料及玻璃管，極大的擴(kuò)展了元件與空氣接觸面的自然熱交換功能，保證LED的降溫散熱，從而使得LED發(fā)光元件結(jié)構(gòu)牢固。由于支承板21為透明的支承板，這樣能使光源全方向的輸出。
[0019]其中，所述發(fā)光組件2的電源電極23的兩導(dǎo)線5分別設(shè)置在玻璃管的兩端。該電源電極23的導(dǎo)線5連接方式符合電子元件現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)，可以適應(yīng)電子行業(yè)現(xiàn)有的高效生產(chǎn)線的應(yīng)用。
[0020]在本發(fā)明的第一實(shí)施例中，所述透明外殼4是玻璃材料，另外在實(shí)際應(yīng)用中也可以為塑料材料。
[0021]所述的導(dǎo)熱透明材料I是硅膠材料、環(huán)氧樹(shù)脂材料、硅酸鹽(水玻璃)材料、硅膠材料中的任意一種。
[0022]請(qǐng)參閱圖3所示，為本發(fā)明的第二實(shí)施例的LED發(fā)光元件的結(jié)構(gòu)示意圖。其與第一實(shí)施例的區(qū)別在于:所述發(fā)光組件2的電源電極23的兩導(dǎo)線5均設(shè)置在透明外殼4的一端。
[0023]這里需要說(shuō)明的是:現(xiàn)有的LED發(fā)光元件的散熱主要是通過(guò)散熱基座向外傳導(dǎo)熱量，或者是通過(guò)元件表面與空氣的對(duì)流交換進(jìn)行散熱。這兩種方式的散熱能力比較差。而本發(fā)明是利用導(dǎo)熱透明材料1，該導(dǎo)熱透明材料I具有高導(dǎo)熱率；能將熱量導(dǎo)到透明外殼4，這樣就擴(kuò)大了發(fā)光組件與空氣的接觸面，通過(guò)對(duì)流交換，向空氣中散發(fā)熱量。因此，本發(fā)明的LED發(fā)光元件散熱能力更強(qiáng)。
[0024]總之，本發(fā)明由于熒光粉直接涂覆在透明外殼內(nèi)壁，在透明外殼內(nèi)壁熒光粉層與發(fā)光組件之間灌封所述導(dǎo)熱透明材料；這樣:1、可以降低LED發(fā)光元件的眩光，獲得一致性良好的光色效果；2、固化的高導(dǎo)熱材料，極大的擴(kuò)展了元件與空氣接觸面的自然熱交換功能，保證LED的降溫散熱，發(fā)光元件結(jié)構(gòu)牢固。3、該LED發(fā)光元件為獨(dú)立的發(fā)光元件，能應(yīng)用于各種的燈光源及燈具的結(jié)構(gòu)中無(wú)需另外再附加散熱器；4、LED發(fā)光芯片與熒光粉進(jìn)行光譜轉(zhuǎn)換的工藝可以采用現(xiàn)有熒光燈的熒光粉涂覆方法及其設(shè)備，極大簡(jiǎn)化了 LED現(xiàn)有點(diǎn)膠技術(shù)工藝，優(yōu)化了生產(chǎn)過(guò)程，降低了制造成本；5、全方向的光輸出完全可以替代傳統(tǒng)光源達(dá)到相同的光分布要求；6、符合電子元件現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)的電源電極導(dǎo)線連接方式，可以適應(yīng)電子行業(yè)現(xiàn)有的高效生產(chǎn)線的應(yīng)用。因此，對(duì)LED照明的推應(yīng)用將作出巨大供獻(xiàn)。
[0025]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，凡依本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種LED發(fā)光元件，包括導(dǎo)熱透明材料和發(fā)光組件，所述發(fā)光組件包括:透明支承板以及透明支承板上安裝有至少一個(gè)LED芯片，所述發(fā)光組件設(shè)有電源電極，其特征在于:所述LED發(fā)光元件還包括熒光粉和透明外殼，所述熒光粉涂覆在所述透明外殼的內(nèi)壁上，所述發(fā)光組件安置在透明外殼內(nèi)，連接電源電極的兩導(dǎo)線引出到透明外殼外，在透明外殼內(nèi)壁熒光粉層與發(fā)光組件之間灌封所述導(dǎo)熱透明材料。
2.如權(quán)利要求1所述的一種LED發(fā)光元件，其特征在于:所述透明外殼是玻璃材料。
3.如權(quán)利要求1所述的一種LED發(fā)光元件，其特征在于:所述透明外殼是塑料材料。
4.如權(quán)利要求1所述的一種LED發(fā)光元件，其特征在于:所述導(dǎo)熱透明材料是硅膠材料。
5.如權(quán)利要求1所述的一種LED發(fā)光元件，其特征在于:所述導(dǎo)熱透明材料是環(huán)氧樹(shù)脂材料。
6.如權(quán)利要求1所述的一種LED發(fā)光元件，其特征在于:所述導(dǎo)熱透明材料是硅酸鹽材料。
7.如權(quán)利要求1所述的一種LED發(fā)光元件，其特征在于:所述發(fā)光組件的電源電極兩導(dǎo)線分別設(shè)置在透明外殼的兩端。
8.如權(quán)利要求1所述的一種LED發(fā)光元件，其特征在于:所述發(fā)光組件的電源電極兩導(dǎo)線均位于在透明外殼的一端。
【文檔編號(hào)】F21Y101/02GK103775997SQ201310753712
【公開(kāi)日】2014年5月7日 申請(qǐng)日期:2013年12月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月31日
【發(fā)明者】賴勇清, 關(guān)福民 申請(qǐng)人:福建永德吉燈業(yè)股份有限公司