燈裝置及照明器具的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種能夠提高散熱性的燈裝置及照明器具。本發(fā)明的燈裝置具備框體、發(fā)光模塊、點(diǎn)燈裝置、散熱體?？蝮w呈筒狀，在一端側(cè)具有開口部，在另一端側(cè)具有閉塞部及形成于該閉塞部的中央的插通部。散熱體具有：插通于插通部的支承部、設(shè)置于支承部的一端側(cè)且發(fā)光模塊以能夠?qū)岬姆绞竭B接的發(fā)光模塊連接部、設(shè)置于支承部的另一端側(cè)的外部散熱部。發(fā)光模塊連接部的面積小于支承部的截面積，支承部、發(fā)光模塊連接部和外部散熱部形成為一體。
【專利說明】
燈裝置及照明器具

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請(qǐng)主張基于2013年5月30日申請(qǐng)的日本專利申請(qǐng)第2013-114428號(hào)的優(yōu)先權(quán)。該申請(qǐng)的全部內(nèi)容通過參考援用于本說明書中。
[0002]本發(fā)明涉及一種將發(fā)光模塊所產(chǎn)生的熱向外部散熱的燈裝置及使用了該燈裝置的照明器具。

【背景技術(shù)】
[0003]以往，提供有使用了例如GH76p型燈頭的燈裝置等扁平型的燈裝置。在該燈裝置中，發(fā)光模塊及點(diǎn)燈裝置配置于一端側(cè)設(shè)有開口部的框體內(nèi)，在框體的另一端側(cè)安裝有散熱部件。發(fā)光模塊與散熱部件熱連接，發(fā)光模塊所產(chǎn)生的熱量熱傳遞到散熱部件且從該散熱部件向照明器具側(cè)熱傳遞而進(jìn)行散熱。
[0004]而且，還有一種為了提高燈裝置的光取出效率而將發(fā)光模塊靠近框體的開口部側(cè)而配置的燈裝置。在該燈裝置中，由于發(fā)光模塊和散熱部件相互離開，因而使用與散熱部件分體的支承部件，并且利用該支承部件支承發(fā)光模塊的同時(shí)將支承部件連接并安裝于散熱部件，由此確保從發(fā)光模塊到散熱部件的熱傳導(dǎo)路徑。支承部件形成為支承發(fā)光模塊的部分的截面積較大，而與散熱部件連接的部分的截面積較小的截面大致T字形。
[0005]然而，在提高了光取出效率的燈裝置中，由于發(fā)光模塊所產(chǎn)生的熱量經(jīng)由支承部件傳遞到散熱部件，因而支承部件和散熱部件的連接部分成為熱阻，導(dǎo)致熱傳導(dǎo)停滯、散熱性下降。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明要解決的課題在于提供一種能夠提高散熱性的燈裝置及照明器具。
[0007]本發(fā)明提供一種燈裝置，其具備:框體、發(fā)光模塊、點(diǎn)燈裝置及散熱體?？蝮w呈筒狀，在一端側(cè)具有開口部，在另一端側(cè)具有閉塞部及形成于該閉塞部的中央部的插通部。發(fā)光模塊以將光從開口部射出的方式配置于框體內(nèi)。點(diǎn)燈裝置在框體內(nèi)配置于比發(fā)光模塊更靠閉塞部側(cè)且具有配置于插通部的周圍的電路基板。散熱體具有插通于插通部的支承部、設(shè)置于支承部的一端側(cè)且發(fā)光模塊以能夠?qū)岬姆绞竭B接的發(fā)光模塊連接部、設(shè)置于支承部的另一端側(cè)的外部散熱部。發(fā)光模塊連接部的面積小于支承部的截面積，支承部和發(fā)光模塊連接部和外部散熱部形成為一體。
[0008]此外，本發(fā)明還提供一種照明器具，其具備燈裝置及器具主體，其中，所述燈裝置具備:筒狀的框體，其在一端側(cè)具有開口部，在另一端側(cè)具有閉塞部及形成于該閉塞部的中央的插通部；發(fā)光模塊，其以使光從所述開口部射出的方式配置于所述框體內(nèi)；點(diǎn)燈裝置，其在所述框體內(nèi)配置于比所述發(fā)光模塊更靠所述閉塞部側(cè)且具有配置于所述插通部的周圍的電路基板；散熱體，其具有插通所述插通部的支承部、設(shè)置于所述支承部的一端側(cè)且所述發(fā)光模塊以能夠?qū)岬姆绞竭B接的發(fā)光模塊連接部、設(shè)置于所述支承部的另一端側(cè)的外部散熱部，所述發(fā)光模塊連接部的面積小于所述支承部的截面積，所述支承部、所述發(fā)光模塊連接部和所述外部散熱部形成為一體，所述器具主體具有供所述燈裝置連接的燈座。
[0009]根據(jù)本發(fā)明，通過將發(fā)光模塊連接部的面積設(shè)為比支承部的截面積小，能夠使支承部和發(fā)光模塊連接部和外部散熱部形成為一體，因而能夠?qū)l(fā)光模塊所產(chǎn)生的熱量從發(fā)光模塊連接部有效地向外部散熱部傳遞，從而能夠提高散熱性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是表示一實(shí)施方式的燈裝置的剖視圖。
[0011]圖2是燈裝置的分解狀態(tài)的立體圖。
[0012]圖3是燈裝置的立體圖。
[0013]圖4是燈裝置的立體圖。
[0014]圖5是燈裝置的發(fā)光模塊的立體圖。
[0015]圖6是發(fā)光模塊的側(cè)視圖。
[0016]圖7是使用了燈裝置的照明器具的剖視圖。
[0017]圖中:10-照明器具，11-燈裝置，20-框體，21-散熱體，22-設(shè)置部件，23-發(fā)光模塊，24-反射體，25-點(diǎn)燈裝置，29-開口部，30-閉塞部，32-插通部，37-支承部，38-發(fā)光模塊連接部，39-外部散熱部，57-發(fā)光元件，58-基板，70-電路基板，82-作為器具主體的器具散熱體，83-燈座。

【具體實(shí)施方式】
[0018]本實(shí)施方式的燈裝置具備:框體、發(fā)光模塊、點(diǎn)燈裝置及散熱體。框體呈筒狀，在一端側(cè)具有開口部，在另一端側(cè)具有閉塞部及形成于該閉塞部的中央部的插通部。發(fā)光模塊以將光從開口部射出的方式配置于框體內(nèi)。點(diǎn)燈裝置在框體內(nèi)配置于比發(fā)光模塊更靠閉塞部側(cè)且具有配置于插通部的周圍的電路基板。散熱體具有插通于插通部的支承部、設(shè)置于支承部的一端側(cè)的發(fā)光模塊以能夠?qū)岬姆绞竭B接的發(fā)光模塊連接部、設(shè)置于支承部的另一端側(cè)的外部散熱部。發(fā)光模塊連接部的面積小于支承部的截面積，支承部和發(fā)光模塊連接部和外部散熱部形成為一體。
[0019]采用該燈裝置，通過將發(fā)光模塊連接部的面積設(shè)為比支承部的截面積小，支承部和發(fā)光模塊連接部和外部散熱部能夠形成為一體，因而能夠?qū)l(fā)光模塊所產(chǎn)生的熱量從發(fā)光模塊連接部有效地向外部散熱部傳遞，從而能夠提高散熱性。
[0020]下面，參照?qǐng)D1?圖7，對(duì)一實(shí)施方式進(jìn)行說明。
[0021]如圖7所示，照明器具10為筒燈等的埋入式照明器具。該照明器具10具備:扁平型的燈裝置11、可裝卸地安裝該燈裝置11的器具裝置12。
[0022]如圖1?圖4所示，燈裝置11具備:框體20、散熱體21、設(shè)置部件22、發(fā)光模塊23、反射體24、點(diǎn)燈裝置25、透光罩26等。另外，以下，將燈裝置11的一端側(cè)即光照射側(cè)作為下側(cè)，將另一端側(cè)即光照射方向的相反側(cè)作為上側(cè)進(jìn)行說明。
[0023]框體20例如由合成樹脂等具有絕緣性的材料形成為圓筒狀，且具有周面部28、該周面部28的下側(cè)的開口部29、周面部28的上側(cè)的閉塞部30。在閉塞部30的中央，在框體20內(nèi)突出設(shè)置有插通部32，該圓筒狀的插通部32形成在上下方向開口的插通口 31。在閉塞部30的周邊部和插通部32之間，向上方突出設(shè)置有安裝散熱體21的環(huán)狀的突出部33。在框體20的內(nèi)側(cè)，在閉塞部30的周邊部及插通部32的外周部上形成有將點(diǎn)燈裝置25(電路基板70)定位配置的電路基板設(shè)置部34，并且，在插通部32的外周部設(shè)置有卡止部35，從而將點(diǎn)燈裝置25 (電路基板70)卡止于該卡止部與電路基板設(shè)置部34之間。
[0024]而且，散熱體21例如由壓鑄鋁等金屬、陶瓷、或者導(dǎo)熱性優(yōu)越的樹脂等材料形成為一體。散熱體21具備:圓柱狀的支承部37、形成于支承部37下側(cè)的發(fā)光模塊連接部38、形成于支承部37的上側(cè)的外部散熱部39。
[0025]在支承部37的下部側(cè)形成有能夠插通于插通部32的圓柱部40，在圓柱部40的下部周圍形成有階梯部41。在支承部37的上部側(cè)形成有錐形部42，該錐形部42的截面積朝向上方的外部散熱部39變大，且該錐形部42的傾斜角度例如設(shè)定為45°。
[0026]發(fā)光模塊連接部38為在支承部37的前端面形成為平面狀的圓形的接觸面，其面積小于支承部37的截面積且小于外部散熱部39的面積。
[0027]外部散熱部39形成為直徑比支承部37及發(fā)光模塊連接部38大的圓板狀，以周邊部比突出部33更向外徑方向突出的狀態(tài)配置于突出部33之上。在外部散熱部39的周邊部，多個(gè)鍵槽44和多個(gè)鍵45分別配設(shè)于預(yù)定的位置。在外部散熱部39的上表面上安裝有導(dǎo)熱片46。
[0028]在支承部37的周圍設(shè)置有用于將設(shè)置部件22螺紋固定的多個(gè)凸臺(tái)47，在外部散熱部39的周邊部設(shè)置有用于螺紋固定于框體20的凸臺(tái)48。而且，通過從框體20的內(nèi)側(cè)向散熱體21的多個(gè)凸臺(tái)48螺紋連接多個(gè)螺釘49，將框體20和散熱體21進(jìn)行固定。
[0029]而且，由框體20的包括突出部33的上側(cè)及散熱體21的外部散熱部39等構(gòu)成預(yù)定規(guī)格尺寸的燈頭部50。
[0030]而且，設(shè)置部件22例如由合成樹脂等的具有絕緣性的材料形成。在設(shè)置部件22的中央形成有供發(fā)光模塊連接部38插通的孔部52，在設(shè)置部件22的周邊部形成有用于與散熱體21螺紋固定的多個(gè)安裝孔53并且形成有用于將反射體24螺紋固定的多個(gè)安裝孔54。并且，在設(shè)置部件22的孔部52被發(fā)光模塊連接部38插通，并嵌合于支承部37的階梯部41而配置于發(fā)光模塊連接部38的周圍的狀態(tài)下，通過從安裝孔53將多個(gè)螺釘55螺紋連接于散熱體21的多個(gè)凸臺(tái)47，從而固定于散熱體21。在將設(shè)置部件22固定于散熱體21的狀態(tài)下，構(gòu)成為發(fā)光模塊連接部38比設(shè)置部件22更突出，或者設(shè)置部件22和發(fā)光模塊連接部38在同一面上。
[0031]而且,發(fā)光模塊23具備:多個(gè)發(fā)光兀件57、安裝有多個(gè)發(fā)光兀件57的基板58。
[0032]發(fā)光元件57使用在四角形容器57a的底部配置LED芯片并用含有熒光體的封固樹脂57b進(jìn)行封裝的SMD (Surface Mount Device)封裝。發(fā)光元件57以任意的排列密集配置于基板58上。如圖6所示，當(dāng)基板58的厚度為t時(shí)，該密集配置的發(fā)光元件57之間的間隔設(shè)為O?2t的范圍內(nèi)。另外，作為發(fā)光元件57可以使用在基板58上安裝多個(gè)LED芯片并用含有熒光體的封固樹脂一體封裝的COB (Chip On Board)方式，或者也可以使用EL元件等其他半導(dǎo)體發(fā)光元件。
[0033]基板58例如由金屬、陶瓷、或者導(dǎo)熱性優(yōu)越的樹脂等材料形成。在安裝發(fā)光元件57的基板58的安裝面上形成有將發(fā)光元件57電連接的配線圖案。在基板58的配線圖案上安裝有用于將點(diǎn)燈裝置25電連接的連接器59。
[0034]發(fā)光模塊23的基板58的背面?zhèn)扰渲贸山?jīng)由導(dǎo)熱片60與發(fā)光模塊連接部38及設(shè)置部件22接觸。而且，從下方觀察，多個(gè)發(fā)光元件57配置于發(fā)光模塊連接部38的區(qū)域內(nèi)。
[0035]而且，反射體24例如由合成樹脂等具有絕緣性的材料形成。在反射體24的中央形成有比基板58的外形小且發(fā)光元件57能夠插通的窗孔62。在反射體24的上表面形成有使基板58嵌入而進(jìn)行定位的定位部63。從窗孔62的周緣部到反射體24的周邊部形成有朝向下方擴(kuò)開的反射面64。在反射體24的周邊部設(shè)置有支承于框體20的多個(gè)支承片65。在反射面64形成有用于將反射體24螺紋固定于設(shè)置部件22的多個(gè)安裝孔66。而且，通過使插通于安裝孔66的螺釘67螺紋固定于設(shè)置部件22的安裝孔54，將基板58以朝向發(fā)光模塊連接部38按壓的狀態(tài)進(jìn)行保持。而且，反射體24配置于框體20的開口部29和發(fā)光模塊23之間而覆蓋點(diǎn)燈裝置25以免發(fā)光元件57的光照射到點(diǎn)燈裝置25。
[0036]而且，點(diǎn)燈裝置25例如具備將商用交流電源整流平滑而轉(zhuǎn)換成直流電源的電源電路；將該直流電源通過開關(guān)元件的開關(guān)作為預(yù)定的直流輸出而供給至LED元件并使LED元件點(diǎn)燈的DC/DC轉(zhuǎn)換器；控制開關(guān)元件的振蕩的控制IC等。如果是應(yīng)對(duì)調(diào)光的點(diǎn)燈裝置25，則還具備檢測發(fā)光元件的電流并與調(diào)光信號(hào)所對(duì)應(yīng)的基準(zhǔn)值進(jìn)行比較，通過控制IC控制開關(guān)元件的開關(guān)動(dòng)作的功能。
[0037]點(diǎn)燈裝置25具備:電路基板70、安裝于該電路基板70上的多個(gè)電子部件即電路部件71。
[0038]電路基板70形成為環(huán)狀，在電路基板70的中央部形成有供框體20的插通部32插通的圓形的嵌合孔72。電路基板70的下表面為安裝電路部件71中的具有導(dǎo)線的導(dǎo)線部件的安裝面70a，上表面為將導(dǎo)線部件的導(dǎo)線利用釬焊連接且形成有安裝電路部件71中的面安裝部件的配線圖案的作為配線圖案面或釬焊面的配線面70b。
[0039]電路基板70以配線面70b朝向上方而與框體20的閉塞部30相對(duì)的狀態(tài)配置于框體20內(nèi)的上側(cè)位置。安裝于電路基板70的安裝面70a的電路部件71配置于框體20的周面部28及插通部32和設(shè)置部件22和反射體24之間。
[0040]電路基板70的電源輸入側(cè)與電源用的一對(duì)燈銷73電連接,而點(diǎn)燈輸出側(cè)與發(fā)光模塊23電連接。電源用的一對(duì)燈銷73從框體20的閉塞部30垂直突出。另外，當(dāng)點(diǎn)燈裝置25應(yīng)對(duì)調(diào)光時(shí)，與電源用不同的調(diào)光用的多個(gè)燈銷73也從框體20的閉塞部30垂直突出。
[0041]而且，透光罩26例如由具有透光性的合成樹脂形成為圓盤狀，以覆蓋開口部29的方式安裝于框體20。在與發(fā)光模塊23相對(duì)的透光罩26的內(nèi)表面(上表面)形成有用于將從燈裝置11射出的光控制成預(yù)定配光的菲涅爾透鏡75。菲涅爾透鏡75在徑向具有鋸齒狀的截面形狀，并且形成為同心圓狀。在透光罩26的下表面周邊部突出設(shè)置有用于使裝卸于器具裝置12 (燈座)的燈裝置11的轉(zhuǎn)動(dòng)操作變得容易的掛指部76。另外，在透光罩26的內(nèi)表面可以不設(shè)置菲涅爾透鏡75而設(shè)置對(duì)光擴(kuò)散的擴(kuò)散面等。
[0042]接著，如圖7所示，器具裝置12具備:朝向下方擴(kuò)開開口的器具反射體81、安裝于該器具反射體81的上部的作為器具主體的器具散熱體82、安裝于該器具散熱體82的下部的燈座83、通過安裝板84安裝于器具散熱體82的上部的端子臺(tái)85、安裝于器具散熱體82的周圍的頂棚安裝用的多個(gè)安裝彈簧等。
[0043]器具反射體81形成為朝向下方擴(kuò)開的圓筒狀。
[0044]而且，器具散熱體82例如由壓鑄鋁等金屬、陶瓷、散熱性優(yōu)越的樹脂等材料形成。器具散熱體82具有圓盤狀的基部87、從該基部87的上表面突出的多個(gè)散熱片88。在基部87的下表面形成有向器具反射體81內(nèi)露出的平面狀的接觸面89。
[0045]而且，燈座83具備:由具有絕緣性的合成樹脂制成且形成為環(huán)狀的燈座主體91、配置于該燈座主體91的未圖示的電源用的一對(duì)端子。另外，在應(yīng)對(duì)調(diào)光時(shí)，還具備調(diào)光用的多個(gè)端子。
[0046]在燈座主體91的中央形成有供燈裝置11的燈頭部50 (突出部33)插通的圓形的插通孔92。在燈座主體91的下表面，供燈裝置11的燈銷73插入的多個(gè)連接孔沿周向形成為長孔狀。在各個(gè)連接孔的上側(cè)配置有端子，插入于連接孔的燈裝置11的燈銷73與端子電連接。
[0047]在燈座主體91的內(nèi)周面，突出形成有多個(gè)鍵且形成有多個(gè)大致L字形的鍵槽。燈座83的鍵及鍵槽和燈裝置11的鍵槽44與鍵45分別設(shè)置于對(duì)應(yīng)的位置。而且，通過將燈裝置11的鍵45及鍵槽44對(duì)準(zhǔn)燈座83的鍵槽及鍵而將燈裝置11的燈頭部50插入燈座83，并且使燈裝置11轉(zhuǎn)動(dòng)，從而能夠?qū)粞b置11可裝卸地安裝于燈座83。
[0048]燈座83通過支承機(jī)構(gòu)支承于器具散熱體82。該支承機(jī)構(gòu)構(gòu)成為，通過將燈裝置11的燈頭部50安裝于燈座83，使該燈頭部50的上表面即散熱體21的外部散熱部39按壓于器具散熱體82的接觸面89，從而提高導(dǎo)熱性。
[0049]而且，端子臺(tái)85與燈座83的端子電連接。
[0050]而且，在如此由燈裝置11和器具裝置12構(gòu)成的照明器具10中，在將燈裝置11安裝于器具裝置12上時(shí)，將燈頭部50的鍵45及鍵槽44對(duì)準(zhǔn)燈座83的鍵槽及鍵而將燈頭部50插入燈座83，并且相對(duì)于燈座83使燈裝置11轉(zhuǎn)動(dòng)預(yù)定角度，由此燈頭部50的鍵45卡止于燈座83的鍵槽，從而能夠?qū)粞b置11安裝于燈座83。由此，燈頭部50的燈銷73與燈座83的各個(gè)端子電連接，而且，燈頭部50的上表面即散熱體21的外部散熱部39經(jīng)由導(dǎo)熱片46按壓于器具散熱體82的接觸面89且與其緊密接觸，從而能夠從散熱體21有效地將熱量傳遞到器具散熱體82。
[0051]而且，在燈裝置11點(diǎn)燈時(shí)，商用交流電源供給到燈裝置11的點(diǎn)燈裝置25，通過該點(diǎn)燈裝置25將商用交流電力轉(zhuǎn)換成預(yù)定的直流電力而供給至發(fā)光模塊23的發(fā)光元件57，從而使發(fā)光兀件57點(diǎn)燈。點(diǎn)燈的發(fā)光兀件57的光透過透光罩26朝向預(yù)定的照射方向照射。
[0052]在燈裝置11中，由于發(fā)光模塊23通過散熱體21配置于靠近透光罩26的位置，因而發(fā)光元件57的大部分光直接入射于透光罩26而射出，從而能夠提高光取出效率。
[0053]而且,在燈裝置11點(diǎn)燈時(shí)發(fā)光模塊23的發(fā)光兀件57所產(chǎn)生的熱量主要從基板58經(jīng)由導(dǎo)熱片60導(dǎo)熱到散熱體21的發(fā)光模塊連接部38、支承部37及外部散熱部39，并且從外部散熱部39經(jīng)由導(dǎo)熱片46導(dǎo)熱到器具散熱體82，并從該器具散熱體82的多個(gè)散熱片88向空氣中散熱。
[0054]此時(shí)，由于散熱體21的支承部37和發(fā)光模塊連接部38和外部散熱部39形成為一體，因而發(fā)光元件57所產(chǎn)生的熱能夠從散熱體21的發(fā)光模塊連接部38有效地導(dǎo)熱到外部散熱部39，因而散熱性較好。
[0055]而且，在燈裝置11點(diǎn)燈時(shí)，點(diǎn)燈裝置25所產(chǎn)生的熱傳遞到框體20等，并從框體20
等的表面向空氣中散熱。
[0056]而且，在本實(shí)施方式的燈裝置11中，將散熱體21的發(fā)光模塊連接部38的面積設(shè)為比支承部37的截面積小。由此，即使外部散熱部39的面積大于發(fā)光模塊連接部38的面積或支承部37的截面積，也不用分割散熱體21而能夠通過成型金屬模一體形成散熱體21，并且能夠使發(fā)光模塊連接部38及支承部37插通于框體20的插通部32。因此，由于能夠一體形成散熱體21的支承部37、發(fā)光模塊連接部38和外部散熱部39，因而能夠?qū)l(fā)光模塊23的發(fā)光元件57所產(chǎn)生的熱有效地從發(fā)光模塊連接部38導(dǎo)熱到外部散熱部39，能夠提高散熱性。
[0057]而且，通常，熱具有放射狀熱傳導(dǎo)的特性，但是由于將支承部37的截面積設(shè)為從發(fā)光模塊連接部38朝向外部散熱部39變大，因而能夠減少支承部37中的導(dǎo)熱損失。因此，能夠?qū)l(fā)光模塊23的發(fā)光元件57所產(chǎn)生的熱有效地從發(fā)光模塊連接部38導(dǎo)熱到外部散熱部39，能夠提高散熱性。
[0058]而且，通過配置于發(fā)光模塊連接部38的周圍的設(shè)置部件22，能夠穩(wěn)定地支承發(fā)光模塊23。S卩，由于將散熱體21的發(fā)光模塊連接部38的面積設(shè)為小于支承部37的截面積，因而有時(shí)發(fā)光模塊連接部38的面積會(huì)比基板58的面積小，但是，由于通過設(shè)置部件22支承基板58的周邊部，因而能夠穩(wěn)定地支承發(fā)光模塊23。
[0059]而且，由于設(shè)置部件22由絕緣材料形成，因而能夠?qū)⒃O(shè)置部件22和點(diǎn)燈裝置25的電路部件71靠近配置，從而能夠?qū)崿F(xiàn)燈裝置11的小型化。
[0060]另外，由于設(shè)置部件22由導(dǎo)熱性良好的絕緣材料形成，因而發(fā)光元件57所產(chǎn)生的熱能夠從基板58有效地通過設(shè)置部件22導(dǎo)熱到散熱體21，能夠提高散熱性。
[0061]而且，由于將反射體24配置于框體20的開口部29和發(fā)光模塊23之間，因而通過該反射體24將發(fā)光元件57的光向照射方向反射，能夠提高光取出效率。而且，由于通過反射體24覆蓋點(diǎn)燈裝置25，因而能夠防止發(fā)光元件57的光照射到點(diǎn)燈裝置25的電路基板70或電路部件71，從而能夠防止在電路基板70或電路部件71產(chǎn)生光劣化。而且，能夠?qū)⒒?8保持于反射體24和設(shè)置部件22之間。因此，反射體24同時(shí)具有反射功能、點(diǎn)燈裝置25的保護(hù)功能、發(fā)光模塊23的固定功能的三個(gè)功能。
[0062]而且，將發(fā)光模塊23的多個(gè)發(fā)光元件57密集配置于基板58上。如圖6所示，當(dāng)基板58的厚度設(shè)為t時(shí)，該密集配置的發(fā)光元件57之間的間隔設(shè)為O?2t的范圍內(nèi)。由于在基板58內(nèi)傳遞的熱主要從熱源向角度45°熱傳遞(圖6中以虛線表示熱傳導(dǎo)方向)，因此，即使發(fā)光元件57之間的間隔比2t寬，從發(fā)光元件57到散熱體21的導(dǎo)熱效率不會(huì)明顯上升，反而使發(fā)光模塊23變成大型化。由于由多個(gè)發(fā)光兀件57構(gòu)成的光源直徑變大，因此，在使用菲涅爾透鏡75時(shí)，物點(diǎn)直徑大而存在配光變寬的問題。因此，如果發(fā)光元件57之間的間隔在O?2t的范圍內(nèi)，則能夠維持導(dǎo)熱效率的同時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)發(fā)光模塊23的小型化，并且能夠減小光源的直徑。另外，如果將發(fā)光元件57之間的間隔設(shè)為小于2t，則產(chǎn)生在從基板58內(nèi)相鄰的發(fā)光元件57傳遞過來的熱重疊的區(qū)域，但是對(duì)從發(fā)光元件57到散熱體21的導(dǎo)熱效率的影響較小。
[0063]上面，對(duì)本發(fā)明的若干實(shí)施方式進(jìn)行了說明，這些實(shí)施方式只是舉例說明，并沒有限制本發(fā)明范圍的意圖。這些新的實(shí)施方式能夠以其他各種方式實(shí)施，在不脫離本發(fā)明宗旨的范圍內(nèi)，可進(jìn)行各種省略、置換、變更。這些實(shí)施方式及其變形均包含于本發(fā)明的范圍和宗旨內(nèi)，并且也包含在權(quán)利要求書所記載的發(fā)明及其等同的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種燈裝置，其特征在于，具備: 筒狀的框體，其在一端側(cè)具有開口部，在另一端側(cè)具有閉塞部及形成于該閉塞部的中央的插通部; 發(fā)光模塊，其以使光從所述開口部射出的方式配置于所述框體內(nèi)； 點(diǎn)燈裝置，其在所述框體內(nèi)配置于比所述發(fā)光模塊更靠所述閉塞部側(cè)且具有配置于所述插通部的周圍的電路基板； 散熱體，其具有插通所述插通部的支承部、設(shè)置于所述支承部的一端側(cè)且所述發(fā)光模塊以能夠?qū)岬姆绞竭B接的發(fā)光模塊連接部、設(shè)置于所述支承部的另一端側(cè)的外部散熱部，所述發(fā)光模塊連接部的面積小于所述支承部的截面積，所述支承部、所述發(fā)光模塊連接部和所述外部散熱部形成為一體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈裝置，其特征在于， 所述支承部的截面積從所述發(fā)光模塊連接部朝向所述外部散熱部變大。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈裝置，其特征在于， 在所述支承部的一端側(cè)形成有插通所述插通部的圓柱部，在所述支承部的另一端側(cè)形成有截面積在所述閉塞部的外側(cè)朝向所述外部散熱部變大的錐形部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈裝置，其特征在于， 所述燈裝置還具備設(shè)置部件，該設(shè)置部件配置于所述發(fā)光模塊連接部的周圍，支承所述發(fā)光模塊且由絕緣材料形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的燈裝置，其特征在于， 在所述支承部的一端側(cè)的周圍形成有供所述設(shè)置部件嵌入的階梯部。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的燈裝置，其特征在于， 所述發(fā)光模塊具有多個(gè)發(fā)光元件及安裝有所述多個(gè)發(fā)光元件的基板，所述基板大于所述發(fā)光模塊連接部，所述多個(gè)發(fā)光元件配置于與所述發(fā)光模塊連接部對(duì)置的區(qū)域內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的燈裝置，其特征在于， 所述燈裝置還具備反射體，該反射體配置于所述框體的所述開口部和所述發(fā)光模塊之間且在與所述設(shè)置部件之間保持所述發(fā)光模塊。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈裝置，其特征在于， 所述發(fā)光模塊具有多個(gè)發(fā)光元件及安裝有所述多個(gè)發(fā)光元件的基板，所述發(fā)光元件之間的間隔為所述基板的厚度的2倍以下。
9.一種照明器具，其特征在于， 具備燈裝置及器具主體， 其中，所述燈裝置具備:筒狀的框體，其在一端側(cè)具有開口部，在另一端側(cè)具有閉塞部及形成于該閉塞部的中央的插通部；發(fā)光模塊，其以使光從所述開口部射出的方式配置于所述框體內(nèi)；點(diǎn)燈裝置，其在所述框體內(nèi)配置于比所述發(fā)光模塊更靠所述閉塞部側(cè)且具有配置于所述插通部的周圍的電路基板；散熱體，其具有插通所述插通部的支承部、設(shè)置于所述支承部的一端側(cè)且所述發(fā)光模塊以能夠?qū)岬姆绞竭B接的發(fā)光模塊連接部、設(shè)置于所述支承部的另一端側(cè)的外部散熱部，所述發(fā)光模塊連接部的面積小于所述支承部的截面積，所述支承部、所述發(fā)光模塊連接部和所述外部散熱部形成為一體， 所述器具主體具有供所述燈裝置連接的燈座。
【文檔編號(hào)】F21V29/00GK104214737SQ201310751173
【公開日】2014年12月17日 申請(qǐng)日期:2013年12月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月30日
【發(fā)明者】木宮淳一, 大塚誠, 石田正純, 根津憲二, 樋口一齋 申請(qǐng)人:東芝照明技術(shù)株式會(huì)社