專(zhuān)利名稱(chēng)：芯片倒裝于透明陶瓷管的4π出光LED發(fā)光管及照明燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED照明燈和LED發(fā)光器件中的4 π出光LED發(fā)光管，特別涉及一種LED芯片倒裝于透明陶瓷管上的4 π出光LED發(fā)光管及LED照明燈；用作分立LED發(fā)光器件和LED照明燈。
背景技術(shù)：
LED芯片倒裝(Flipchip)技術(shù)是在1998年發(fā)展起來(lái)的，它把藍(lán)寶石GaN LED芯片的PN結(jié)直接粘貼在導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)125-150W/m-K的硅載體上，然后再把硅載體用高導(dǎo)熱系數(shù)材料粘貼在熱沉或散熱器上。這種倒裝技術(shù)改變了傳統(tǒng)正裝技術(shù)的熱傳導(dǎo)方式和光取出方式。傳統(tǒng)正裝技術(shù)的LED PN結(jié)工作時(shí)產(chǎn)生的熱要經(jīng)過(guò)導(dǎo)熱系數(shù)為25-46W/m-K的藍(lán)寶石襯底，然后再經(jīng)導(dǎo)熱膠到LED支架、熱沉、金屬電路板(MPCB)或散熱器，其間熱阻較大、導(dǎo)熱路徑長(zhǎng)；這對(duì)于小功率LED、例如指示或顯示器用的20mA的直插式和表面貼LED不是大問(wèn)題，但對(duì)于照明用的幾百mA至幾A電流的功率型LED就是大問(wèn)題，大熱阻容易導(dǎo)致PN結(jié)的結(jié)溫升高、發(fā)光效率下降、光衰加大、甚至燒毀失效。其次，這種正裝結(jié)構(gòu)的LED的PN結(jié)所發(fā)的光從P-GaN—面取出，P-GaN的電導(dǎo)率低，需要在其表面再沉淀一層電流擴(kuò)散層，例如Au、N1、ITO等薄膜，該電流擴(kuò)散層及其電連接線(xiàn)和電連接墊要吸收和擋住部分出射的光；同時(shí)，GaN的折射率高達(dá)2.3，其到空氣的出射光的臨界角0C僅25.8°，光可直接出射的立體角僅為2JI的1/10(立體角=2ji (Ι-cos Θ c))，大部分光要經(jīng)過(guò)多次反射、吸收后出射，因而降低了發(fā)光效率。倒裝結(jié)構(gòu)克服了這些缺點(diǎn)，其LED的PN結(jié)直接與高導(dǎo)熱系數(shù)的硅襯底接觸，再用高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱膠、銀漿或錫漿等與熱沉、MPCB、散熱器等連接，散熱效果好；其次，其光不從P-GaN —面取出，而從藍(lán)寶石一面取出，P-GaN的電流擴(kuò)散層可以加厚,或加一層光反射層，同時(shí)又消除了電極和引線(xiàn)的擋光，從而提高了光取出率，即提高了發(fā)光效率。LED的PN結(jié)所發(fā)光子在4 π立體角內(nèi)各方向的幾率是相同的，屬于4 π發(fā)光；然而上述正裝或倒裝LED的光出射角都< 2 π，4 π發(fā)光被變成出光，其中大部分光要經(jīng)過(guò)多次反射、多次吸收后出射，光出射效率低，即發(fā)光效率低。目前，用上述技術(shù)的LED球泡燈的輸出光通量一般都低于10001m,發(fā)光效率約50-901m/W，且體積大、重量重；難于制成輸出光通量更高、發(fā)光效率更高的LED照明燈。本申請(qǐng)人之前申請(qǐng)的一種LED芯片P-N結(jié)4 Ji出光的高效率LED發(fā)光條和用它制成的LED燈泡，見(jiàn)中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)?01010278760.0和201010610092。LED芯片PN結(jié)4 π出光，發(fā)光效率高，并無(wú)需用金屬散熱器；可制成輸出光通量為100-8001m、整燈發(fā)光效率為110-1801m/W的重量輕、體積小的LED照明燈。但在制造更高光通量、例如幾千Im的照明燈時(shí)，所述的發(fā)光條負(fù)載功率有限，難于制成高光通量LED照明燈。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于進(jìn)一步改進(jìn)LED的PN結(jié)4 π出光的LED散熱問(wèn)題，而提供一種LED芯片倒裝于透明陶瓷管的4 π出光LED發(fā)光管及照明燈，可以提高LED的輸出光通量和發(fā)光效率，從而可制成輸出光通量為幾百至200001m的高光通量LED發(fā)光管和照明燈。本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:本實(shí)用新型提供的LED芯片倒裝于透明陶瓷管的4 π出光LED發(fā)光管，其包括:一個(gè)透光泡殼，所述透光泡殼為由透光殼體和帶排氣管的芯柱熔封在一起構(gòu)成的真空密封透光泡殼；所述排氣管用于把透光泡殼先抽真空和再充入散熱保護(hù)氣體之后熔封；一個(gè)固定于所述透光泡殼之內(nèi)的LED發(fā)光管芯；所述LED發(fā)光管芯包括:一個(gè)高導(dǎo)熱系數(shù)的透明陶瓷管；倒裝于所述透明陶瓷管外管壁上的至少一串相同發(fā)光色或不相同發(fā)光色的LED芯片；所述倒裝是指:所述至少一串相同發(fā)光色或不相同發(fā)光色的LED芯片的PN結(jié)面用透明膠直接粘貼在透明陶瓷管的外管壁上；所述LED芯片的電極經(jīng)電極引出線(xiàn)引出透光泡殼外。所述的至少一串LED芯片用透明膠直接粘貼在透明陶瓷管的外管壁上，所述至少一串相同發(fā)光色或不相同發(fā)光色的LED芯片由芯片電接線(xiàn)相互串聯(lián)或串并聯(lián)；所述至少一串相同發(fā)光色或不相同發(fā)光色的LED芯片的二端電極引出線(xiàn)由固定裝置固定在透明陶瓷
管外管壁上。所述至少一串相同發(fā)光色或不相同發(fā)光色的LED芯片為發(fā)藍(lán)光或/和紫外光的LED芯片，所述至少一串相同發(fā)光色或不相同發(fā)光色的LED芯片上涂覆有第一發(fā)光粉層；所述至少一串相同發(fā)光色或不相同發(fā)光色的LED芯片和透明陶瓷管外管壁還涂覆有第二發(fā)光粉層。所述至少一串相同發(fā)光色或不相同發(fā)光色的LED芯片5被用透明膠先固定在一個(gè)透明基板上，再在所述LED芯片和透明基板四周涂覆透明膠層和發(fā)光粉層以構(gòu)成一個(gè)LED發(fā)光條；所述LED發(fā)光條用透明膠倒裝在透明陶瓷管的外管壁上。所述透明陶瓷管安裝LED發(fā)光條的地方有一凹槽22，所述LED發(fā)光條裝在所述凹槽中。所述至少一串相同發(fā)光色或不相同發(fā)光色的LED芯片的每個(gè)LED芯片有一個(gè)或多
個(gè)PN結(jié)。本實(shí)用新型提供的具有芯片倒裝于透明陶瓷管的4 π出光發(fā)光管的照明燈，其具有一個(gè)或多個(gè)所述LED發(fā)光管、LED驅(qū)動(dòng)器、驅(qū)動(dòng)器外殼和電連接器；所述驅(qū)動(dòng)器的輸出經(jīng)所述電極引出線(xiàn)與所述至少一串LED芯片連接，所述驅(qū)動(dòng)器的輸入經(jīng)連接線(xiàn)與電連接器連接；電連接器用于連接外電源點(diǎn)亮LED照明燈；所述驅(qū)動(dòng)器外殼將所述LED芯片倒裝于透明陶瓷管的4 π出光發(fā)光管、驅(qū)動(dòng)器和電連接器相互連接構(gòu)成一個(gè)LED照明燈.[0021]所述至少一串LED芯片相互串聯(lián)或串并聯(lián)，由外直流或交流電壓驅(qū)動(dòng)，外電壓經(jīng)驅(qū)動(dòng)器輸出與所述至少一串LED芯片相匹配的電壓，所述至少一串LED芯片的總驅(qū)動(dòng)電壓為外驅(qū)動(dòng)直流電壓或交流電壓的峰值的20-200%。所述LED發(fā)光管芯被用上端固定裝置和下端固定裝置固定在所述透光泡殼內(nèi)；下端固定裝置和上端固定裝置為金屬絲或金屬片。所述透光泡殼形狀為柱型、A-型、G-型、R-型、BR-形、PAR-型、T-型、燭型或現(xiàn)有燈泡形狀中的一種。本實(shí)用新型的LED芯片所發(fā)的光、例如為藍(lán)光或紫外光、經(jīng)一發(fā)光粉層轉(zhuǎn)變?yōu)槠渌墓?、例如為白光時(shí)，LED芯片上和透明管四周可有至少一層發(fā)光粉層，它可把LED芯片所發(fā)的光轉(zhuǎn)變成所需的白光或其它色的光；為了得到所需的色溫和顯色指數(shù)的白光，還可同時(shí)加有發(fā)紅光或其它色光的芯片。本實(shí)用新型的LED芯片可用透明膠先正裝在一透明基板上，即LED芯片的藍(lán)寶石襯底一面粘貼在透明基板上，所述透明基板為玻璃、塑料或陶瓷板；各芯片之間用金屬線(xiàn)相互電連接，芯片四周或芯片和透明基板四周有透明膠和發(fā)光粉層，構(gòu)成一 4 π出光的LED發(fā)光條；然后，再將LED發(fā)光條用透明膠倒裝在透明陶瓷管4上，即LED芯片的PN結(jié)一面面向透明陶瓷管安裝；LED芯片的PN結(jié)工作時(shí)所產(chǎn)生的熱經(jīng)透明膠和發(fā)光粉層傳導(dǎo)給高導(dǎo)熱系數(shù)的透明管并散發(fā)掉。為了增加LED發(fā)光條與透明陶瓷管的熱接觸面積、以減小LED芯片到透明陶瓷管的熱阻，所述透明陶瓷管安裝發(fā)光條的地方可有一凹槽，LED發(fā)光條被用透明膠安裝在凹槽內(nèi)，從而降低熱阻、提高傳熱和散熱能力。所述LED發(fā)光管芯被密封并固定在一個(gè)真空密封的透光泡殼內(nèi)，LED芯片的電極經(jīng)由與泡殼密封的電極引出線(xiàn)引出，泡殼內(nèi)充有散熱和保護(hù)氣體，所述散熱和保護(hù)氣體例如為氦、氫、氦氫混合氣、氮或氖等惰性氣體；所述LED發(fā)光管芯和透管泡殼構(gòu)成一個(gè)可獨(dú)立工作的LED發(fā)光管。本實(shí)用新型的一個(gè)或多個(gè)LED發(fā)光管、外加LED驅(qū)動(dòng)器及驅(qū)動(dòng)器外殼和電連接器，構(gòu)成一個(gè)LED照明燈泡。每個(gè)芯片可有一個(gè)或多個(gè)P-N結(jié)。本實(shí)用新型的LED芯片倒裝的4 π出光的LED發(fā)光管和照明燈與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有散熱好、LED芯片負(fù)載功率大、輸出光通量高、發(fā)光效率高等優(yōu)點(diǎn)。用于制造輸出光通量為幾百至200001m的高光通量LED照明燈，也可用作分立發(fā)光器件。

圖1為本實(shí)用新型的LED芯片倒裝在透明陶瓷管上的4 π出光的LED發(fā)光管一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1中的A-A剖視圖。圖3也為圖1中的A-A剖面的示意圖。圖4為用本實(shí)用新型的LED芯片倒裝的4 Ji出光的LED發(fā)光管的LED照明燈的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作詳細(xì)介紹。圖1為本實(shí)用新型的LED芯片倒裝于透明陶瓷管的4 π出光LED發(fā)光管一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。[0037]如圖1所示，所述LED發(fā)光管I包括有一個(gè)發(fā)光管芯2，一個(gè)透光泡殼3，所述發(fā)光管芯2包括有一個(gè)透明陶瓷管4，至少一串相同或不相同發(fā)光色的LED芯片5被用透明膠6倒裝在透明陶瓷管4的外表面上，所述倒裝為L(zhǎng)ED芯片5的PN結(jié)一面面向透明陶瓷管4安裝；每一個(gè)LED芯片5有一個(gè)或多個(gè)LED PN結(jié)，各LED芯片5的電極經(jīng)透明陶瓷管外表面上的電連接線(xiàn)7相互串聯(lián)或串并聯(lián)，串聯(lián)或串并聯(lián)的芯片的二端電極引出線(xiàn)9a由固定裝置8固定在透明陶瓷管4上，并電極引出線(xiàn)9經(jīng)透光泡殼3引出，用于連接外工作電壓；所述LED發(fā)光管芯2被用下固定裝置10和上固定裝置11固定在透光泡殼3內(nèi)；透光泡殼3內(nèi)充有散熱保護(hù)氣體12，所述散熱保護(hù)氣體12為氦氣、氫氣、氦氫混合氣、氮?dú)饣蚰蕷獾榷栊詺怏w或它們的混合氣或干燥空氣。所述LED芯片5的PN結(jié)經(jīng)一薄層透明膠6直接粘貼在有高導(dǎo)熱系數(shù)的透明陶瓷管4上，LED工作時(shí)產(chǎn)生的熱很快傳導(dǎo)到透明陶瓷管4上，該透明陶瓷管4具有比LED芯片5大得多的散熱面積，其熱量容易經(jīng)透明陶瓷管4表面?zhèn)鲗?dǎo)給散熱保護(hù)氣體12，再經(jīng)散熱保護(hù)氣體12的對(duì)流和傳導(dǎo)，經(jīng)透光泡殼3散發(fā)掉；從而減小了 LED芯片5的PN結(jié)到透光泡殼3的熱阻，有效降低了 LED芯片5的溫升，提高LED芯片5的負(fù)載能力、發(fā)光效率和輸出光通量，同時(shí)，還可使用額定電流較大的LED芯片，以減少LED芯片數(shù)量及其連接線(xiàn)數(shù)，提高生產(chǎn)效率和成品率，從而制成輸出光通量高達(dá)800-20000Im的高光通量LED發(fā)光管。所述固定二端電極引出線(xiàn)9a的電極固定裝置8可為高溫膠、高溫塑料、陶瓷、改性樹(shù)脂、低熔點(diǎn)玻璃或銀漿等制成。所述透光泡殼3由透光殼體3a和帶有排氣管3b、電極引出線(xiàn)9的芯柱3c熔封構(gòu)成，排氣管3b用于把透光泡殼3抽真空和充入散熱保護(hù)氣體12后熔封，把充入的氣體密封在透光泡殼3內(nèi)。所述LED發(fā)光管芯2分別有上端固定裝置11和下端固定裝置10固定在透光泡殼3內(nèi)；下端固定裝置11和上端固定裝置10可為金屬絲或金屬片等；其下端固定裝置10的一端與透明陶瓷管4固定，另一端與電極引出線(xiàn)9固定，在透明陶瓷管4較小，重量較輕時(shí)，可直接由電極引出線(xiàn)9與芯柱3c固定，即下端固定裝置10可不用。所述至少一串LED芯片5為單色光芯片或多種發(fā)光色芯片，以得到單色光或多色光的混合色光，例如用紅、藍(lán)、綠等芯片混合得白光。在所述至少一串LED芯片5為發(fā)藍(lán)光或紫外光的芯片，并需要把所述藍(lán)光或紫外光用發(fā)光粉把它轉(zhuǎn)變成其它色的光時(shí)，所述LED芯片5和透明陶瓷管4上有至少一層發(fā)光粉層13，詳細(xì)見(jiàn)圖2.[0044]所述透光泡殼3的形狀為柱型、A-型、G-型、R-型、BR-形、PAR-型、T-型、燭型或現(xiàn)有燈泡形狀中的一種。圖2為圖1的A— A剖面的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，LED芯片5上有二層發(fā)光粉層，其中第一發(fā)光粉層13a覆蓋在LED芯片上，第二發(fā)光粉層13b覆蓋在LED芯片5和透明陶瓷管4上；透明陶瓷管4的安裝LED芯片5的一面設(shè)有一方便芯片安裝的平面14 ;所述發(fā)光粉層由發(fā)光粉和透明介質(zhì)混合制成。圖2中的其它數(shù)字所代表的意義與圖1中的相同。圖3為圖1的A— A剖面的又一結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3所示，所述至少一串相同或不相同發(fā)光色的LED芯片5用透明膠15先正裝在一透明基板16上，即LED芯片5的藍(lán)寶石襯底一面粘貼在透明基板16上，透明基板16為玻璃、塑料或陶瓷板；各LED芯片之間用金屬線(xiàn)17相互電連接，LED芯片5和透明基板16四周有透明膠18和發(fā)光粉層19，構(gòu)成一4 π出光的LED發(fā)光條20，然后，所述LED發(fā)光條20用透明膠21倒裝在透明陶瓷管4上，即LED芯片5的PN結(jié)面向透明陶瓷管4安裝；LED芯片5的PN結(jié)工作時(shí)所產(chǎn)生的熱經(jīng)透明膠21和發(fā)光粉層19傳導(dǎo)給高導(dǎo)熱系數(shù)的透明陶瓷管4并散發(fā)掉；為了增加發(fā)光條20與透明陶瓷管4的傳熱接觸面積，透明陶瓷管4上可有一凹槽22，把發(fā)光條20安裝在所述凹槽內(nèi)，以使LED芯片5更好散熱。這種方法的工藝比較簡(jiǎn)單，但LED芯片5的PN結(jié)到透明管4的散熱途徑要經(jīng)過(guò)發(fā)光粉層，熱阻較大。圖4所示為用本實(shí)用新型的LED芯片倒裝在透明陶瓷管上的LED發(fā)光管制成的LED照明燈的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖4所示，I為本實(shí)用新型的LED芯片倒裝在透明陶瓷管上的LED發(fā)光管，23為L(zhǎng)ED的驅(qū)動(dòng)器，24為驅(qū)動(dòng)器外殼，25為電連接器，驅(qū)動(dòng)器外殼24把LED發(fā)光管1、驅(qū)動(dòng)器23和電連接器25相互連接構(gòu)成一個(gè)LED照明燈26 ;驅(qū)動(dòng)器23的輸出與LED發(fā)光管的電極引出線(xiàn)9連接，其輸入經(jīng)連接線(xiàn)27與電連接器25連接，電連接器25用于連接外電源，接通外電源、即可點(diǎn)亮LED燈26。所述至少一串LED芯片5相互串聯(lián)或串并聯(lián)，由外直流或交流電壓驅(qū)動(dòng)，外電壓經(jīng)驅(qū)動(dòng)器23輸出與所述LED相匹配的電壓，所述串聯(lián)或串并聯(lián)后的LED的總驅(qū)動(dòng)電壓為外驅(qū)動(dòng)直流電壓或交流電壓的峰值的20-200%。所述LED照明燈26可有一個(gè)或多個(gè)本實(shí)用新型的LED發(fā)光管1，以制成單管或多管LED照明燈，可制成輸出光通量為幾百至200001m的高光通量LED照明燈。本實(shí)用新型要求保護(hù)的范圍不限于本文中介紹的各實(shí)施例，凡基于本實(shí)用新型申請(qǐng)專(zhuān)利范圍和說(shuō)明書(shū)內(nèi)容所作的各種形式的變換和代換、皆屬本實(shí)用新型專(zhuān)利涵蓋的范圍。
權(quán)利要求1.一種芯片倒裝于透明陶瓷管的4 π出光LED發(fā)光管，其包括: 一個(gè)透光泡殼，所述透光泡殼為由透光殼體和帶排氣管的芯柱熔封在一起構(gòu)成的真空密封透光泡殼；所述排氣管用于把透光泡殼先抽真空和再充入散熱保護(hù)氣體之后熔封； 一個(gè)固定于所述透光泡殼之內(nèi)的LED發(fā)光管芯； 所述LED發(fā)光管芯包括: 一個(gè)高導(dǎo)熱系數(shù)的透明陶瓷管； 倒裝于所述透明陶瓷管外管壁上的至少一串相同發(fā)光色或不相同發(fā)光色的LED芯片；所述倒裝是指:所述至少一串相同發(fā)光色或不相同發(fā)光色的LED芯片的PN結(jié)面用透明膠直接粘貼在透明陶瓷管的外管壁上；所述LED芯片的電極經(jīng)電極引出線(xiàn)引出透光泡殼外。
2.按權(quán)利要求1所述的芯片倒裝于透明陶瓷管的4π出光LED發(fā)光管，其特征在于，所述的至少一串LED芯片用透明膠直接粘貼在透明陶瓷管的外管壁上，所述至少一串相同發(fā)光色或不相同發(fā)光色的LED芯片由芯片電接線(xiàn)相互串聯(lián)或串并聯(lián)；所述至少一串相同發(fā)光色或不相同發(fā)光色的LED芯片的二端電極引出線(xiàn)由固定裝置固定在透明陶瓷管外管壁上。
3.按權(quán)利要求1或2所述的芯片倒裝于透明陶瓷管的4π出光LED發(fā)光管，其特征在于，所述至少一串相同發(fā)光色或不相同發(fā)光色的LED芯片為發(fā)藍(lán)光或/和紫外光的LED芯片，所述至少一串相同發(fā)光色或不相同發(fā)光色的LED芯片上涂覆有第一發(fā)光粉層；所述至少一串相同發(fā)光色或不相同發(fā)光色的LED芯片和透明陶瓷管外管壁還涂覆有第二發(fā)光粉層。
4.按權(quán)利要求1所述的芯片倒裝于透明陶瓷管的4π出光LED發(fā)光管，其特征在于，所述至少一串相同發(fā)光色或不相同發(fā) 光色的LED芯片被用透明膠先固定在一個(gè)透明基板上，再在所述LED芯片和透明基板四周涂覆透明膠層和發(fā)光粉層，以構(gòu)成一個(gè)LED發(fā)光條；所述LED發(fā)光條用透明膠倒裝在透明陶瓷管的外管壁上，即芯片PN結(jié)一面面向透明陶瓷管安裝在透明陶瓷管的外管壁上。
5.按權(quán)利要求4所述的芯片倒裝于透明陶瓷管的4π出光LED發(fā)光管，其特征在于，所述透明陶瓷管安裝LED發(fā)光條的地方有一凹槽，所述LED發(fā)光條裝在所述凹槽中。
6.按權(quán)利要求1所述的芯片倒裝于透明陶瓷管的4π出光LED發(fā)光管，其特征在于，所述至少一串相同發(fā)光色或不相同發(fā)光色的LED芯片的每個(gè)LED芯片有一個(gè)或多個(gè)LEDPN結(jié)。
7.一種具有芯片倒裝于透明陶瓷管的4 π出光LED發(fā)光管的照明燈，其特征在于，其具有一個(gè)或多個(gè)所述LED發(fā)光管、LED驅(qū)動(dòng)器、驅(qū)動(dòng)器外殼和電連接器；所述驅(qū)動(dòng)器的輸出經(jīng)所述電極引出線(xiàn)與所述至少一串LED芯片連接，所述驅(qū)動(dòng)器的輸入經(jīng)連接線(xiàn)與電連接器連接；電連接器用于連接外電源點(diǎn)亮LED照明燈；所述驅(qū)動(dòng)器外殼將所述LED芯片倒裝于透明陶瓷管的4 π出光發(fā)光管、驅(qū)動(dòng)器和電連接器相互連接構(gòu)成一個(gè)LED照明燈。
8.按權(quán)利要求7所述的具有芯片倒裝于透明陶瓷管的4π出光LED發(fā)光管的照明燈，其特征在于，所述至少一串LED芯片相互串聯(lián)或串并聯(lián)，由外直流或交流電壓驅(qū)動(dòng)，外電壓經(jīng)驅(qū)動(dòng)器輸出與所述至少一串LED芯片相匹配的電壓，所述至少一串LED芯片的總驅(qū)動(dòng)電壓為外驅(qū)動(dòng)直流電壓或交流電壓的峰值的20-200%。
9.按權(quán)利要求7所述的具有芯片倒裝于透明陶瓷管的4π出光LED發(fā)光管的照明燈，其特征在于，所述LED發(fā)光管芯用上端固定裝置和下端固定裝置固定在所述透光泡殼內(nèi)；下端固定裝置和上端固定裝置為金屬絲或金屬片。
10.按權(quán)利要求7所述的具有芯片倒裝于透明陶瓷管的4 π出光LED發(fā)光管的照明燈，其特征在于，所述透光泡殼形狀為柱型、A-型、G-型、R-型、BR-形、PAR-型、T-型或燭型燈泡形狀中的 一種。
專(zhuān)利摘要一種芯片倒裝于透明陶瓷管的4π出光LED發(fā)光管及照明燈，其包括由透光殼體和帶排氣管的芯柱熔封在一起的真空密封透光泡殼，泡殼內(nèi)充散熱保護(hù)氣體；一個(gè)固定于泡殼內(nèi)的LED發(fā)光管芯；LED發(fā)光管芯包括一個(gè)高導(dǎo)熱系數(shù)的透明陶瓷管；倒裝于陶瓷管外管壁上的至少一串相同或不相同發(fā)光色的LED芯片；LED芯片電極經(jīng)電極引出線(xiàn)引出泡殼外；至少一個(gè)外加LED驅(qū)動(dòng)器、電連接器等構(gòu)成一個(gè)LED照明燈；本實(shí)用新型的芯片倒裝的4π出光的LED發(fā)光管和照明燈與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有散熱好、LED芯片負(fù)載功率大、輸出光通量高、發(fā)光效率高等優(yōu)點(diǎn)。用于制造輸出光通量為幾百至20000lm的高光通量LED照明燈，也可用作分立發(fā)光器件。
文檔編號(hào)F21V9/08GK203023841SQ20122054278
公開(kāi)日2013年6月26日 申請(qǐng)日期2012年10月22日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月22日
發(fā)明者葛世潮 申請(qǐng)人:浙江銳迪生光電有限公司