專利名稱：一種pdp障壁新型再生方法
技術領域：
本發(fā)明涉及等離子顯示屏障壁再生的方法，尤其是一種采用新技術手段替換再生機，從而使等離子顯示屏障壁再生的方法，具體為一種PDP障壁新型再生方法，適用于障壁制作領域。
背景技術：
在PDP顯示器中，障壁是構成PDP放電單元的基本要素，其高度和寬度直接影響放電空間的大小和控制驅(qū)動電路的動態(tài)范圍，它們在全屏范圍內(nèi)的一致性更是決定顯示器性能的重要指標。障壁的作用在于保證兩塊基板間的放電間隙，確保一定的放電空間；防止相鄰單元間的光電串擾。主要技術要求對障壁的要求是高度一致(偏差在±5mm以內(nèi))，形狀均勻。在保證障壁強度的前提下，障壁寬度應盡可能窄，以增大單元的開口率，提高器件亮度。障壁圖形形成原理在后板后介質(zhì)上分兩次進行涂敷障壁，分別經(jīng)過干燥后在進行燒結，其次在障壁膜層上涂敷一種負性感光膠，干燥后將所需要的障壁圖形通過曝光母板，經(jīng)過曝光、顯影光刻技術轉(zhuǎn)移到負性感光膠上，再通過刻蝕工藝，利用硝酸與未掩蓋的障壁膜層進行化學反應，而被掩蓋的障壁膜層則被保留下來，最后通過剝膜將感光膠剝離掉，便形成了障壁圖形。在PDP行業(yè)障壁制作領域中，障壁涂敷難免會出現(xiàn)一些嚴重條紋、凹陷，凸起，混液等不良基板；障壁圖形形成過程中，會出現(xiàn)障壁圖形尺寸不良或因障壁缺陷報廢面取超過2cell/Sheet以上的基板。再生機使用的再生液包括去離子水、丁基卡必醇、二乙二醇乙醚、N-甲基吡咯烷酮、乙醇胺、季銨堿以及非離子表面活性劑。再生機再生需從障壁干燥后進行下線，投入障壁再生機，利用再生液溶解障壁，使障壁與基板分離開，達到再生效果。障壁材料中各種材料配置比例不定，刻蝕性障壁材料由無機粉末和有機載體組成。而無機粉末包括低熔點玻璃粉(ZnO、BaO)、填料(A1203)和顏料組成，有機載體包括樹脂、溶劑和助劑，如圖一所示
目前PDP量產(chǎn)過程中，再生機只能對障壁材料中的有機載體未完全揮發(fā)時進行再生，對干燥后的基板再生不完全，還需崗位人員用酒精進行擦拭，浪費人力和物力，且對燒結后的障壁基板、障壁圖形尺寸不良或因障壁缺陷報廢面取超過2cell/Sheet以上的基板不能進行再生，只能做報廢處理。這些報廢嚴重影響了產(chǎn)品良率，增大了公司運營成本。因此，有必要尋找一種新的方法，并制定相應的方案。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明正是基于以上技術問題，提供一種可節(jié)省人力和物力、節(jié)約成本、使rop障壁再生完全、基板上無殘留的障壁，可減少基板報廢情況，提聞廣品品質(zhì)的一種F1DP障壁新型再生方法。
本發(fā)明的技術方案為
一種PDP障壁新型再生方法，首先是將障壁下層涂敷階段至障壁燒結爐前之間的階段產(chǎn)生的障壁再生基板投入障壁燒結爐中進行燒結，其燒結溫度根據(jù)不同障壁材料而不同，但應滿足能使障壁材料中的玻璃粉熔化并粘住漿料中的固體成分為可，通常其燒結溫度控制在563±3°C。再生時，燒結溫度等條件與正常生產(chǎn)時的條件設置為一樣即可。然后將已燒結完畢后的障壁再生基板進行下線處理，將障壁燒結后障壁膜層出現(xiàn)異常的再生基板和障壁圖形制作過程中出現(xiàn)的障壁圖形尺寸不良的再生基板也進行下線處理；將燒結完畢的再生基板、膜層出現(xiàn)異常的再生基板和圖形尺寸不良的再生基板均投入障壁刻蝕機，通過障壁刻蝕機進行刻蝕；刻蝕的條件為溫度為40±5°C，壓力為1.5±0. 5bar，pH值為1. 4±0. 2，速度為1500-3000mm/min。最后將完全刻蝕后的再生基板下線按照正常屏工藝流程進行再次涂敷?？涛g采用的藥液為硝酸，其與障壁材料發(fā)生了化學反應，具體為障壁材料中的氧化物和硝酸發(fā)生了反應，生產(chǎn)了硝酸鹽和水，比如ZnO、BaO和Al2O3與硝酸的反應式如下
2HN03+Zn0 — Zn (NO3) 2+H202HN03+Ba0 — Ba (NO3) 2+H206HN03+A1203 — 2A1 (NO3) 3+3H20
障壁圖形在制作領域中，會出現(xiàn)障壁圖形尺寸不良，會出現(xiàn)一些嚴重條紋、凹陷、凸起和混液等的不良基板。障壁燒結后障壁膜層出現(xiàn)異常的再生基板是指障壁膜層出現(xiàn)刮痕、裂紋和圓斑的異常基板；障壁圖形制作過程中出現(xiàn)的障壁圖形尺寸不良的再生基板是指在障壁圖形形成過程中出現(xiàn)的障壁圖形不良或因障壁缺陷報廢面取超過2cell/Sheet以上的基板。本申請中主要利用障壁圖形形成的原理，使刻蝕液與未掩蓋的障壁膜層進行化學反應，而被掩蓋的障壁膜層則被保留下來，最后通過剝膜將感光膠剝離掉，便形成了障壁圖形。而再生基板的障 壁表面沒有保護障壁膜層的掩蓋膜，基板在刻蝕機內(nèi)部流動，隨著藥液與基板接觸，使得藥液與障壁材料充分接觸發(fā)生反應，最終使障壁與基板分離，達到再生效果O與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的有益效果為
(一)避免了再生機對干燥后的基板再生不完全的問題。(二)節(jié)省了人力和物力，節(jié)約了生產(chǎn)成本。(三)對燒結后的障壁基板、障壁圖形尺寸不良或因障壁缺陷報廢面過大的基板不能進行再生的問題，減少了報廢量。
說明書附圖


圖1為背景技術中的障壁材料的配置圖
圖2為傳統(tǒng)的再生機再生過程與本申請中的新型再生過程對比示意圖
圖3為本發(fā)明中的障壁刻蝕機再生示意圖
具體實施例方式下面結合具體實施方式
對本發(fā)明作進一步的詳細描述。
但不應將此理解為本發(fā)明上述主題的范圍僅限于下述實施例。實施例1 :
障壁上層涂敷前產(chǎn)生的障壁再生基板的再生，包括以下步驟
(1)、在障壁的制作過程中，障壁下層涂敷時，若因一些uncoating、拖尾、混液等異常而需要再生；
(2)障壁下層干燥時，因干燥異常需要再生；
(3)、將步驟(I)的再生基板進行障壁下層干燥；
(4)、將步驟(3)干燥后的再生基板，同步驟(2)的再生基板進行下線后一并投入障壁燒結爐中進行燒結，燒結條件通過正常生產(chǎn)時的燒結條件一樣，溫度控制在563°C ；
(5 )、燒結完畢后，將再 生基板進行下線，投入障壁刻蝕機；
(6)、更改障壁刻蝕機工藝條件,只更改速度工藝參數(shù)< 3000mm/min ;其余工藝參數(shù)可不進行變更，按照正常生產(chǎn)時的刻蝕條件進行。條件為40°C，壓力設定為1.5bar，pH值設定為1. 4，在刻蝕過程中，采用硝酸作為刻蝕藥液，利用硝酸與障壁材料中的無機粉末發(fā)生化學反應。硝酸與障壁材料發(fā)生了化學反應，具體為障壁材料中的氧化物和硝酸發(fā)生了反應，生產(chǎn)了硝酸鹽和水，如
2HN03+Zn0 — Zn(N03)2+H20
2HN03+Ba0 — Ba(N03)2+H20
6HN03+A1203 — 2A1(N03)3+3H20
如此，障壁材料與基板分離開，從而到達再生效果。(7)、刻蝕再生完畢后，對再生基板進行下線；更改刻蝕速度參數(shù)為正常生產(chǎn)時的刻蝕速度；
(8)、對已再生完畢的下線基板投入障壁涂敷前清洗機，按照正常屏工藝流程進行涂敷。障壁上層涂敷前產(chǎn)生的障壁再生基板的再生效果較好，直通率能達到84%以上，有效的減少了報廢量，節(jié)約了生產(chǎn)成本，避免了不必要的浪費。實施例2:
障壁上層涂敷至障壁燒結爐間產(chǎn)生再生基板的再生，包括以下步驟
(1)、在障壁的制作過程中，障壁上層涂敷時，若因一些uncoating、拖尾、混液等異常而需要再生；
(2)、障壁上層干燥時，因干燥異常需要再生；
(3)、將步驟(I)的再生基板進行障壁上層干燥；
(4)、將步驟(3)干燥后的再生基板同步驟(2)的再生基板一并流向障壁燒結爐進行燒結，燒結條件通過正常生產(chǎn)時的燒結條件一樣，溫度設定為564°C ；
(5)、燒結完畢后，將再生基板進行下線，投入障壁刻蝕機；
(6)、更改障壁刻蝕機工藝條件,只更改速度工藝參數(shù)<3000mm/min ;其余工藝參數(shù)可不進行變更，按照正常生產(chǎn)時的刻蝕條件進行。(7)、刻蝕再生完畢后，對再生基板進行下線；更改刻蝕速度參數(shù)為正常生產(chǎn)時的刻蝕速度；(8)、對已再生完畢的下線基板投入障壁涂敷前清洗機，按照正常屏工藝流程進行涂敷。障壁上層涂敷至障壁燒結爐間產(chǎn)生再生基板的再生效果較好，直通率能達到85%以上，有效的減少了報廢量，節(jié)約了生產(chǎn)成本。實施例3
障壁燒結膜層異?；搴驼媳趫D形尺寸不良基板的再生，包括以下步驟
(I )、經(jīng)過障壁燒結后，由于膜層表面產(chǎn)生異常，出現(xiàn)一些刮痕、裂紋、圓斑等，此類基板需要進行再生；
(2)、在圖形的制作過程中，由于障壁形貌未達到工藝規(guī)格要求或是基板報廢面取^ 2cell/sheet，此類基板需要進行再生；
(3)、將步驟(I)和步驟(2)的再生基板進行下線，一并投入障壁刻蝕機；
(4)、更改障壁刻蝕機工藝條件,只更改速度工藝參數(shù)<3000mm/min ;其余工藝參數(shù)可不進行變更，按照正常生產(chǎn)時的刻蝕條件進行。(5)、刻蝕再生完畢后，對再生基板進行下線；更改刻蝕速度參數(shù)為正常生產(chǎn)時的刻蝕速度；
(6)、對已再生完畢的下線基板投入障壁涂敷前清洗機，按照正常屏工藝流程進行涂敷。

障壁燒結膜層異常基板和障壁圖形尺寸不良基板的再生的一次直通率能達到86%以上,再生完全,節(jié)約了生產(chǎn)成本。
權利要求
1.一種rop障壁新型再生方法，其特征在于將障壁下層涂敷至障壁燒結爐前產(chǎn)生的障壁再生基板投入障壁燒結爐中進行燒結，然后將已燒結完畢后的障壁再生基板進行下線處理、將障壁燒結后障壁膜層出現(xiàn)異常的再生基板和障壁圖形制作過程中出現(xiàn)的障壁圖形尺寸不良的再生基板也進行下線處理；然后將燒結完畢的再生基板、膜層出現(xiàn)異常的再生基板和圖形尺寸不良的再生基板投入障壁刻蝕機，通過障壁刻蝕機進行刻蝕；最后將完全刻蝕后的再生基板進行下線，然后按照正常屏工藝流程進行再次涂敷。
2.根據(jù)權利要求1所述的PDP障壁新型再生方法，其特征在于所述的將障壁再生基板投入障壁燒結爐中進行燒結，其燒結溫度根據(jù)不同障壁材料而定，但滿足能使障壁材料中的玻璃粉熔化并粘住漿料中的固體成分，其燒結溫度控制在563 ± 3 °C。
3.根據(jù)權利要求1所述的PDP障壁新型再生方法，其特征在于所述的通過障壁刻蝕機進行刻蝕，其進行刻蝕的條件為溫度為40±5°C，壓力為1. 5±0. 5bar，pH值為1. 4±0. 2， 速度為 1500-3000mm/min。
4.根據(jù)權利要求1或權利要求3所述的PDP障壁新型再生方法，其特征在于所述的通過障壁刻蝕機進行刻蝕，其刻蝕采用的藥液為硝酸，其與障壁材料發(fā)生了化學反應，具體為障壁材料中的氧化物和硝酸發(fā)生了反應，生產(chǎn)了硝酸鹽和水。
5.根據(jù)權利要求1所述的PDP障壁新型再生方法，其特征在于所述的障壁燒結后障壁膜層出現(xiàn)異常的再生基板是指障壁膜層出現(xiàn)刮痕、裂紋和圓斑的異?；?；障壁圖形制作過程中出現(xiàn)的障壁圖形尺寸不良的再生基板是指在障壁圖形形成過程中出現(xiàn)的障壁圖形不良或因障壁缺陷報廢面取超過2cell/Sheet以上的基板。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種PDP障壁新型再生方法，該方法是指將障壁下層涂敷至障壁燒結爐前產(chǎn)生的障壁再生基板投入障壁燒結爐中進行燒結，然后將燒結后的障壁再生基板進行下線、將障壁膜層出現(xiàn)異常的再生基板和出現(xiàn)的障壁圖形尺寸不良的再生基板也進行下線處理；然后將這些再生基板投入障壁刻蝕機進行刻蝕；最后將完全刻蝕后的再生基板進行下線后按正常屏工藝流程進行再次涂敷。本發(fā)明還公開了一種再生液—障壁刻蝕液硝酸，采用硝酸與障壁材料的無機粉末進行反應，最終使障壁材料與基板分離開，達到再生效果。本方法不僅解決了再生機對障壁干燥后的基板再生不完全的難題，同時能對障壁燒結后的不良基板進行再生，為公司降本做出了重要貢獻。
文檔編號H01J9/20GK103050352SQ20121056521
公開日2013年4月17日 申請日期2012年12月24日 優(yōu)先權日2012年12月24日
發(fā)明者劉衍偉, 高永剛, 李新亮 申請人:四川虹歐顯示器件有限公司