技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種處理盒的改制方法，該處理盒的改制方法包括以下工序：(a)將處理盒的擋板上的非接觸式芯片替換為接觸式芯片；(b)在處理盒的擋板上設(shè)置兩個定位孔口，所述定位孔口的位置設(shè)置在接觸式芯片的位置的兩側(cè)，所述定位孔口用于與一圖像形成裝置中的觸點兩側(cè)的凸起定位配合；(c)對處理盒的擋板的定位凸起進(jìn)行改制并形成新的定位凸起。通過改制作業(yè)，解決了舊款處理盒因定位部件以及芯片的差異不能使用于已更新的圖像形成裝置而造成浪費等問題。

技術(shù)研發(fā)人員：陳林;其他發(fā)明人請求不公開姓名
受保護(hù)的技術(shù)使用者：珠海艾派克科技股份有限公司
文檔號碼：201510434221
技術(shù)研發(fā)日：2015.07.22
技術(shù)公布日：2017.05.24