本發(fā)明涉及一種處理盒的改制方法以及改制后的處理盒。

背景技術(shù)：

激光打印技術(shù)憑借著打印成本的優(yōu)勢，非常受用戶的青睞。現(xiàn)有技術(shù)中的激光打印機(jī)(圖像形成裝置中的一種)內(nèi)安裝有可拆卸的處理盒，處理盒上設(shè)置有旋轉(zhuǎn)元件，這些旋轉(zhuǎn)元件至少包括顯影元件、感光元件、充電元件中的一種，這些旋轉(zhuǎn)元件作為處理盒的必要組成部分，在安裝至激光打印機(jī)之后，能被激光打印機(jī)內(nèi)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)施加的旋轉(zhuǎn)力直接或者間接的驅(qū)動(dòng)。

現(xiàn)有技術(shù)中的圖像形成裝置生產(chǎn)廠家通常采用這種銷售策略：將適用于圖像形成裝置中的處理盒(亦稱打印耗材)設(shè)置成可分離地安裝至圖像形成裝置內(nèi)，并且可以單獨(dú)銷售，并且打印過程中的易耗件，比如感光元件、顯影元件設(shè)置在處理盒上，當(dāng)處理盒內(nèi)的碳粉(亦稱顯影劑)消耗完之后，感光元件和顯影元件等易耗件的壽命也幾乎耗盡，失去經(jīng)濟(jì)價(jià)值，因此我們需要對(duì)處理盒進(jìn)行修復(fù)，使得由于其中顯影劑的消耗而導(dǎo)致的失去經(jīng)濟(jì)價(jià)值的處理盒能夠繼續(xù)使用。

同時(shí)，很多圖像形成裝置生產(chǎn)廠商在后續(xù)更新圖像形成裝置的配置，或者調(diào)整顯影劑組分、感光元件、顯影元件等參數(shù)時(shí)，會(huì)將處理盒設(shè)置成與舊款產(chǎn)品在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上有較小的差異，如改變處理盒盒體上的定位部件或?qū)虿考Ｌ幚砗械亩ㄎ徊考怯糜谙薅ㄌ幚砗性趫D像形成裝置內(nèi)的位置，使處理盒可安裝在圖像形成裝置內(nèi)的正確位置上并與圖像形成裝置內(nèi)的各部件配合工作，處理盒的導(dǎo)向部件是在處理盒安裝至圖像形成裝置的過程中，起引導(dǎo)處理盒沿正確的方向和軌 跡安裝至圖像形成裝置中的作用。如果更新的圖像形成裝置改變了處理盒的安裝位置和安裝軌跡，那么舊款的處理盒將無法順利地安裝到更新的圖像形成裝置中，因此處理盒將改變其盒體上定位部件和導(dǎo)向部件的設(shè)計(jì)形成新款的處理盒，使新款處理盒可適用于更新的圖像形成裝置上。與新款處理盒的定位部件或?qū)虿考煌呐f款處理盒將不適用于已更新的圖像形成裝置，這樣會(huì)給使用者造成一個(gè)問題，當(dāng)舊的圖像形成裝置損壞后，原有的處理盒不能適用于更新的圖像形成裝置，或是使用者已有舊款處理盒但因?yàn)椴荒苡糜诟碌膱D像形成裝置上而廢置浪費(fèi)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種處理盒的再生方法及改制后的處理盒，以解決現(xiàn)有處理盒不能適用于新款的圖像形成裝置的問題。

為了解決上述問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：

一種處理盒的改制方法，所述處理盒可拆卸地安裝于圖像形成裝置中，該處理盒的改制方法包括以下工序：

(a)將處理盒的擋板上的非接觸式芯片替換為接觸式芯片；

(b)在處理盒的擋板上設(shè)置兩個(gè)定位孔口，所述定位孔口的位置設(shè)置在接觸式芯片的位置的兩側(cè)，所述定位孔口用于與所述圖像形成裝置中的觸點(diǎn)兩側(cè)的凸起定位配合；

(c)對(duì)處理盒的擋板的定位凸起進(jìn)行改制并形成新的定位凸起。

優(yōu)選地，在所述的工序(b)中，所述接觸式芯片的位置在所述擋板的外側(cè)面的末端區(qū)域下方。

優(yōu)選地，在所述的工序(c)中，所述進(jìn)行改制的定位凸起位于擋 板的上表面，所述新的定位凸起為新的上定位凸起，從所述處理盒的上表面方向上觀察，位于所述擋板上表面的新的上定位凸起相對(duì)于改制前的定位凸起更遠(yuǎn)離于擋板的末端。

優(yōu)選地，在所述的工序(c)中，所述對(duì)擋板的上表面的定位凸起進(jìn)行改制為對(duì)擋板的上表面的定位凸起進(jìn)行切除。

優(yōu)選地，所述形成新的上定位凸起為安裝一上定位件至擋板的上表面，所述上定位件包括一定位凸部。

優(yōu)選地，所述上定位件還包括第一導(dǎo)口，所述擋板的上表面還設(shè)有一橫柱，所述第一導(dǎo)口安裝配合在擋板的橫柱上。

優(yōu)選地，在所述的工序(c)中，所述進(jìn)行改制的定位凸起位于擋板的背面，所述新的定位凸起為新的下定位凸起，從所述處理盒的一側(cè)面方向上觀察，位于擋板背面的新的下定位凸起比改制前的定位凸起的體積大。

優(yōu)選地，從所述處理盒的一側(cè)面方向上觀察，所述新的下定位凸起的末端相對(duì)于改制前的定位凸起的末端更接近于擋板的末端。

優(yōu)選地，所述新的下定位凸起為使用一下定位件與定位凸起裝配配合形成，所述下定位件包括一定位凸部。

優(yōu)選地，所述下定位件還包括一橫向設(shè)置的導(dǎo)柱，所述定位凸起包括一橫向設(shè)置的導(dǎo)向柱及導(dǎo)向柱的孔，所述下定位件與定位凸起的裝配配合為將下定位件的導(dǎo)柱插置到導(dǎo)向柱的孔內(nèi)。

優(yōu)選地，所述處理盒的擋板為第一擋板和第二擋板。

優(yōu)選地，在所述的工序(b)中，所述定位孔口的設(shè)置通過切削形 成。

優(yōu)選地，在所述的工序(b)之前，還包括工序(d)在擋板的外側(cè)面的末端區(qū)域下方進(jìn)行切削并形成一裝配孔口，將一接觸式芯片座安裝嵌入到該裝配孔口中，所述接觸式芯片座設(shè)有芯片放置槽以及芯片放置槽兩側(cè)的定位孔口；所述的工序(b)中的定位孔口為接觸式芯片座的定位孔口。

一種改制后的處理盒，所述改制后的處理盒通過上述的處理盒的改制方法獲得。

一種改制后的處理盒，可拆卸地安裝于圖像形成裝置中，

所述處理盒的擋板上的非接觸式芯片已被替換為接觸式芯片；

所述處理盒的擋板上設(shè)置有兩個(gè)定位孔口，所述定位孔口的位置設(shè)置在接觸式芯片的兩側(cè)，所述定位孔口用于與所述圖像形成裝置中的觸點(diǎn)兩側(cè)的凸起定位配合；

所述處理盒的擋板的定位凸起已被改制并形成新的定位凸起。

優(yōu)選地，所述接觸式芯片的位置在擋板的外側(cè)面的末端區(qū)域下方。

優(yōu)選地，所述已被改制的定位凸起位于擋板的上表面，所述新的定位凸起為新的上定位凸起，從所述處理盒的上表面方向上觀察，位于擋板上表面的新的上定位凸起相對(duì)于改制前的定位凸起更遠(yuǎn)離于擋板的末端。

優(yōu)選地，所述擋板的上表面的定位凸起的被改制為對(duì)擋板的上表 面的定位凸起進(jìn)行切除。

優(yōu)選地，所述形成新的上定位凸起為安裝一上定位件至擋板的上表面，所述上定位件包括一定位凸部。

優(yōu)選地，所述上定位件還包括第一導(dǎo)口，所述擋板的上表面還設(shè)有一橫柱，所述第一導(dǎo)口安裝配合在擋板的橫柱上。

優(yōu)選地，所述已被改制的定位凸起位于擋板的背面，所述新的定位凸起為新的下定位凸起，從所述處理盒的一側(cè)面方向上觀察，位于擋板背面的新的下定位凸起比改制前的定位凸起的體積大。

優(yōu)選地，從所述處理盒的一側(cè)面方向上觀察，新的下定位凸起的末端相對(duì)于改制前的定位凸起的末端更接近于擋板的末端。

優(yōu)選地，所述新的下定位凸起為使用一下定位件與定位凸起裝配配合形成，所述下定位件包括一定位凸部。

優(yōu)選地，所述下定位件還包括一橫向設(shè)置的導(dǎo)柱，所述定位凸起包括一橫向設(shè)置的導(dǎo)向柱及導(dǎo)向柱的孔，所述下定位件與定位凸起的裝配配合為將下定位件的導(dǎo)柱插置到導(dǎo)向柱的孔內(nèi)。

優(yōu)選地，所述處理盒的擋板為第一擋板和第二擋板。

優(yōu)選地，所述定位孔口的設(shè)置通過切削形成。

優(yōu)選地，所述擋板的外側(cè)面的末端區(qū)域下方已被切削并形成一裝配孔口，所述一接觸式芯片座安裝嵌入到該裝配孔口中，所述接觸式芯片座設(shè)有芯片放置槽以及芯片放置槽兩側(cè)的定位孔口；所述處理盒的擋板上設(shè)置的兩個(gè)定位孔口為接觸式芯片座的定位孔口。

在采用了上述的技術(shù)方案后，對(duì)原有處理盒的定位凸起和芯片進(jìn) 行了改制作業(yè)，使改制后的處理盒能夠適應(yīng)新款的成像裝置內(nèi)的定位結(jié)構(gòu)以及與芯片的檢測裝置相匹配，解決了舊款處理盒因定位部件以及芯片的差異不能使用于已更新的圖像形成裝置而造成浪費(fèi)等問題。

附圖說明

圖1為圖像形成裝置及其安裝在內(nèi)的處理盒的示意圖；

圖2為處理盒上表面的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為處理盒背面的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為處理盒的第二擋板背面的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為對(duì)處理盒的第二擋板上的芯片安裝槽進(jìn)行切削加工后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為處理盒的第二擋板內(nèi)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為切削加工后的處理盒上表面的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為切削加工后的處理盒背面的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9a為上定位件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9b為第一下定位件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9c為第二下定位件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9d為接觸式芯片座的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10為改制后的處理盒上表面的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖11為改制后的處理盒背面的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖12為處理盒的第二擋板與粉倉通過導(dǎo)套配合的示意圖；

圖13為改制后的處理盒的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖14a、圖14b為處理盒的第一擋板改制時(shí)的示意圖；

圖15a、圖15b為處理盒的第二擋板改制時(shí)的示意圖；

圖16為處理盒的第二擋板的孔口放置接觸式芯片的示意圖；

圖17為改制后的處理盒的接觸式芯片與圖像形成裝置的觸點(diǎn)配合的示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本領(lǐng)域技術(shù)人員更加容易、清楚地理解本發(fā)明涉及的技術(shù)方案，下面結(jié)合具體的實(shí)施例方式進(jìn)行說明。

(實(shí)施例)

(處理盒的結(jié)構(gòu))

圖1為圖像形成裝置及其安裝在內(nèi)的處理盒的示意圖；圖2為處理盒上表面的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為處理盒背面的結(jié)構(gòu)示意圖。

如圖1至圖3所示，圖像形成裝置A內(nèi)安裝有處理盒B，所述處理盒B包括粉倉1、廢粉倉2和設(shè)置在上述粉倉1、廢粉倉2左右兩側(cè)的第一擋板3與第二擋板4。顯影元件11位于粉倉1的開口處，用于將粉倉1內(nèi)的顯影劑12送至感光元件21上，感光元件21與充電元件22安裝在廢粉倉2上。在下文中所提及的縱向方向C是指垂直于感光元件21的軸線方向，橫向方向是指垂直與所述縱向方向的方向。

如圖2所示，與處理盒上表面的朝向相同，在第一擋板3和第二擋板4的上表面且接近擋板的末端處各設(shè)置有第一定位凸起31、41， 且兩個(gè)第一定位凸起31、41的相對(duì)位置不同，所述第一擋板3上的第一定位凸起31為一凸起片狀結(jié)構(gòu)，在第一定位凸起31靠近第一擋板3外側(cè)面35的一側(cè)設(shè)置有筋條311，筋條311用于加固所述第一定位凸起31，第一定位凸起31的另一側(cè)靠在第一擋板3的上表面上的凸條33，如圖2的局部放大圖I所示。第二擋板4上的第一定位件41為一方形凸起，所述方形凸起的四周設(shè)置有筋條，該筋條用于加固所述方形凸起，如圖2的局部放大圖J所示；在第一擋板3/第二擋板4的上表面還設(shè)有一橫柱34/43，橫柱34/43的位置相對(duì)于第一定位凸起31/41的位置離第一擋板3/第二擋板4的末端更遠(yuǎn)，另外橫柱34/43的向內(nèi)一端設(shè)在凸條33/44上。

如圖3所示，與處理盒背面的朝向相同，在第一擋板3和第二擋板4的背面上且接近擋板的末端處各設(shè)置有第二定位凸起32、42，所述第一/二定位凸起32/42均由筋條322/422和橫向設(shè)置的導(dǎo)向柱321/421組成。如圖3的局部放大圖L所示，第一擋板3上的第二定位凸起32由導(dǎo)向柱321和筋條322組成，筋條322設(shè)置在所述導(dǎo)向柱321的縱向兩側(cè)且用于支撐所述導(dǎo)向柱321，所述第二定位凸起32的導(dǎo)向柱321和筋條322在橫向方向上的長度基本相同，所述導(dǎo)向柱321上設(shè)置有一孔323，孔323朝向第一擋板3的外側(cè)面35。所述第二定位凸起42的導(dǎo)向柱421的一端突出于筋條422之外，即導(dǎo)向柱421的一端長度(橫向方向上)比筋條422的長度長(如圖4所示)，所述第二定位凸起42的導(dǎo)向柱421突出的一端靠近第二擋板4的外側(cè)面45的邊緣，所述導(dǎo)向柱421上同樣設(shè)置有一孔423，孔423朝 向第二擋板4的外側(cè)面45，如圖3的局部放大圖K和圖4的局部放大圖S所示。安裝在上述處理盒的信息芯片為非接觸式芯片，所述非接觸式芯片的安裝槽46設(shè)置在第二擋板4外側(cè)面45的末端區(qū)域的下方處，如圖4所示。

如圖1所示，在將上述處理盒裝入圖像形成裝置后，設(shè)置在圖像形成裝置中的檢測裝置通過檢測目標(biāo)處理盒的安裝槽46中的非接觸式芯片，使圖像形成裝置識(shí)別和獲取該芯片中存儲(chǔ)的處理盒的相關(guān)信息，如獲取該處理盒的型號(hào)代碼、剩余顯影劑量、已打印頁數(shù)、以及銷售/生產(chǎn)區(qū)域等信息。

如圖6所示，在第二擋板4的末端內(nèi)還設(shè)有一凸柱49，凸柱49高于第二擋板4末端的凸條44，且凸柱49與粉倉1一端的凸柱13套接配合。

(切削加工的工序)

下面，將詳細(xì)描述對(duì)上述處理盒進(jìn)行切削加工。

(對(duì)第一擋板3/第二擋板4的切削加工)

如圖4的局部放大圖S所示，對(duì)第二擋板4上第二定位凸起42的導(dǎo)向柱421進(jìn)行切削處理，將導(dǎo)向柱421的一端突出于筋條422的部分進(jìn)行切除，使導(dǎo)向柱421突出的一端在被切除之后與筋條422在靠近第二擋板4外側(cè)面45的一側(cè)基本平齊，如圖4中切削加工前的導(dǎo)向柱421與切削加工后的導(dǎo)向柱421a對(duì)比。如圖2的局部放大圖I所示，切削位于所述第一擋板3上的第一定位凸起31，將第一定位凸起31從第一擋板3的上表面上切除，如圖7的局部放大圖T所示； 如圖2放大圖J所示，切削位于第二擋板4的第一定位凸起41，將第一定位凸起41從第二擋板4的上表面上切除，如圖7的局部放大圖U所示。

下面對(duì)第二擋板4外側(cè)面45上的非接觸式芯片的安裝槽46的切削加工工序優(yōu)選為以下兩種：

(對(duì)非接觸式芯片的安裝槽的切削加工的實(shí)施方式一)

如圖4所示，以第二擋板4外側(cè)面45上的非接觸式芯片的安裝槽46為基準(zhǔn)，在第二擋板4外側(cè)面45的末端區(qū)域下方處開設(shè)切削并形成3個(gè)孔口50；優(yōu)選地，3個(gè)孔口50沿第二擋板4的外側(cè)面45的長度方向并列開設(shè)，至少一個(gè)孔口50穿過非接觸式芯片的安裝槽46和至少一個(gè)孔口50開設(shè)在非接觸式芯片的安裝槽46外，如圖5所示，上述的3個(gè)孔口的中間孔口為用于收納接觸式芯片，該中間孔口兩側(cè)的孔口為定位孔口，見下述的(改制的工序)中；

(對(duì)非接觸式芯片的安裝槽的切削加工的實(shí)施方式二)

上述以非接觸式芯片的安裝槽46為基準(zhǔn)的切削加工工序還可以是：為使孔口的開設(shè)更加快速、準(zhǔn)確以及便于后續(xù)的改制作業(yè)，將以上在第二擋板4外側(cè)面45的末端區(qū)域下方開設(shè)的三個(gè)孔口50合并成一個(gè)孔口，即在改制前以第二擋板4外側(cè)面45的非接觸式芯片的安裝槽46為基準(zhǔn)和第二擋板4外側(cè)面45的末端下方的邊緣處47為界限，如圖4所示。將安裝槽46的大部分結(jié)構(gòu)或整體結(jié)構(gòu)以及鄰近安裝槽46的外側(cè)面45附近區(qū)域進(jìn)行切削，使其在第二擋板4外側(cè)面 45的末端區(qū)域下方處形成一裝配孔口48，如圖8所示。

在對(duì)非接觸式芯片的安裝槽46進(jìn)行上述實(shí)施方式的一或二進(jìn)行切削加工實(shí)施時(shí)，可先將內(nèi)置在非接觸式芯片的安裝槽46中的非接觸式芯片進(jìn)行移除。

另外，如圖6和圖12所示，以第二擋板4末端的凸條44為基準(zhǔn)，將凸柱49切削加工至低于第二擋板4末端的凸條44，便于后續(xù)與其余部件的裝配定位。

(改制的工序)

下面將描述將附加的部件安裝至上述已被切削加工的處理盒的工序。

如圖9a至圖9d所示，在改制工序中，用于改制處理盒的附加部件包括上定位件5、第一下定位件6、第二下定位件7以及側(cè)芯片架8；上定位件5設(shè)置在切削加工后的第一擋板3和第二擋板4的上表面，所述上定位件5包括下端的第一導(dǎo)口51、第二導(dǎo)口52、前后兩端的固定孔53以及中間的定位凸部54，中間的定位凸部54用于輔助改制后的處理盒在新款的圖像形成裝置中的配合定位，下端的第一導(dǎo)口51和第二導(dǎo)口52起到輔助上定位件5定位在第一擋板3/第二擋板4的作用。

如圖14a、圖14b所示，以第一擋板3上表面的已被切削的第一定位凸起31處為基準(zhǔn)，將一上定位件5安裝至第一擋板3的上表面上且安裝位置相對(duì)于已被切削的第一定位凸起31的位置更遠(yuǎn)離于第一擋板3的末端，另外在安裝上定位件5時(shí)可通過第一擋板3上的凸 條33以及橫柱34進(jìn)行輔助定位，其中上定位件5的第一導(dǎo)口51安裝配合在第一擋板3的橫柱34上，上定位件5的向內(nèi)一側(cè)抵靠在凸條33的一側(cè)，最后通過螺釘與上定位件5上的固定孔53配合將上定位件5固定在第一擋板3的上表面，如圖10放大圖N所示。

如圖15a、圖15b所示，以第二擋板4上表面的已被切削的第一定位凸起41處為基準(zhǔn)，將另一上定位件5安裝至第二擋板4的上表面且安裝位置相對(duì)于已被切削的第一定位凸起41的位置更遠(yuǎn)離于第二擋板4的末端，另外在安裝上定位件5時(shí)可通過第二擋板4上的凸條44以及橫柱43進(jìn)行輔助定位，其中上定位件5的第二導(dǎo)口52安裝配合在第二擋板4的橫柱43上，上定位件5的向內(nèi)一側(cè)抵靠在凸條44的一側(cè)，最后通過螺釘與上定位件5上的固定孔53配合將上定位件5固定在第二擋板4的上表面，如圖10放大圖P所示。

如圖13所示，上述設(shè)置在第一擋板3/第二擋板4上表面的上定位件5即可代替已被切削加工的第一定位凸起31/41形成新的上定位凸起A1/A2，使其輔助改制后的處理盒能夠安裝并定位在新款的圖像形成裝置中參與顯影工作。

如圖9b所示，第一下定位件6設(shè)置與第一擋板3的第二定位凸起32裝配配合形成新的下定位凸起，所述第一下定位件6包括橫向設(shè)置的導(dǎo)柱61、定位凸部62以及固定孔63，該定位凸部62用于輔助改制后的處理盒在新款的圖像形成裝置中的配合定位，如圖3放大圖L和圖14a、圖14b所示，先將導(dǎo)柱61插置到導(dǎo)向柱321上的孔323內(nèi)，然后使用螺釘與固定孔63配合將第一下定位件6穩(wěn)固地定 位安裝在第一擋板3的第二定位件32上，如圖11放大圖Q所示。

如圖9c所示，第二下定位件7設(shè)置與第二擋板4的第二定位凸起42裝配配合形成新的下定位凸起，所述第二下定位件7與上述第一下定位件6的結(jié)構(gòu)相似，包括橫向設(shè)置的導(dǎo)柱71、定位凸起72以及固定孔73，如圖3放大圖K和圖15a、圖15b所示，先將導(dǎo)柱71插置到已被切削加工后的導(dǎo)向柱421a上的孔423內(nèi)，然后使用螺釘與固定孔73配合將第二下定位件7穩(wěn)固地定位安裝在第二擋板4的第二定位件42上，如圖11放大圖R所示。

如圖13所示，上述設(shè)置在第一擋板3/第二擋板4背面的第一下定位件6和第二下定位件7與第二定位凸起32、42的裝配配合成為新的下定位凸起A3/A4，使其輔助改制后的處理盒能夠安裝并定位在新款的圖像形成裝置中參與顯影工作。

對(duì)應(yīng)上述的(對(duì)安裝槽的切削加工的實(shí)施方式一)與(對(duì)安裝槽的切削加工的實(shí)施方式二)，將處理盒的第二擋板4外側(cè)面45上的非接觸式芯片的安裝槽46改制成接觸式芯片安裝槽，同時(shí)將非接觸式芯片替換成接觸式芯片。改制安裝槽的工序同樣優(yōu)選為以下兩種：

(改制成接觸式芯片的實(shí)施方式一)

在上述的(對(duì)非接觸式芯片安裝槽的切削加工的實(shí)施方式一)完成后，安裝一帶觸點(diǎn)的接觸式芯片51至第二擋板4外側(cè)面45開設(shè)的3個(gè)孔口50中的中間孔口處，如圖16所示，然后通過焊接、膠粘、卡扣、打螺釘?shù)确绞綄⒔佑|式芯片固定在中間的孔口50內(nèi)。

(改制成接觸式芯片的實(shí)施方式二)

如圖9d所示，接觸式芯片座8包括芯片放置槽81、芯片放置槽81兩側(cè)的定位孔口82以及固定孔83，所述接觸式芯片座8安裝到在(對(duì)非接觸式芯片安裝槽的切削加工的實(shí)施方式二)中的第二擋板4外側(cè)面45的末端區(qū)域下方的裝配孔口48，如圖11和圖15b所示，將接觸式芯片座8安裝嵌入到裝配孔口48中后通過螺釘穿過固定孔83將接觸式芯片座8整體固定在第二擋板4上，再將一帶觸點(diǎn)的接觸式芯片51安裝入芯片放置槽81中，最后可通過焊接、膠粘、卡扣、打螺釘?shù)确绞綄⒔佑|式芯片固定在放置槽81中。

通過在(改制成接觸式芯片的實(shí)施方式一)或(改制成接觸式芯片的實(shí)施方式二)的工序中，將處理盒的非接觸式芯片替換成接觸式芯片，同時(shí)在(對(duì)非接觸式芯片安裝槽的切削加工的實(shí)施方式一)中開設(shè)的三個(gè)孔口50中的左右兩個(gè)定位孔口以及在(改制成接觸式芯片的實(shí)施方式二)中的接觸式芯片座8的定位孔口82使改制后的處理盒在安裝入新款的圖像形成裝置時(shí)，其新款圖像形成裝置中的觸點(diǎn)92與改制后的處理盒的接觸式芯片51上的觸點(diǎn)進(jìn)行接觸，而圖像形成裝置的觸點(diǎn)92兩側(cè)的凸起91插入上述的兩個(gè)孔口或定位孔口82中進(jìn)行對(duì)改制后的處理盒以輔助定位配合，如圖17所示。

另外，如圖12所示，于第二擋板4的內(nèi)側(cè)，在切削加工后的凸柱49上套設(shè)一個(gè)導(dǎo)套9，導(dǎo)套9的內(nèi)徑優(yōu)選為一端大而另一端小，內(nèi)徑大的一端與粉倉1一側(cè)的凸柱13套接，內(nèi)徑小的一端與凸柱49相接，在將第二擋板4通過螺釘10安裝固定至粉倉1時(shí)，導(dǎo)套9可使螺釘10在安裝時(shí)沿正確的軌跡安裝進(jìn)入凸柱13中，防止螺釘10 安裝不到位或在安裝過程中損壞凸柱13。

圖12所示為改制好的處理盒，可適用于新款的圖像形成裝置。在上述的改制工序完成后，在改制后的處理盒上：

(1)處理盒的第二擋板4的外側(cè)面45的末端區(qū)域下方的非接觸式芯片已被替換為接觸式芯片51，該接觸式芯片51的兩側(cè)各開設(shè)有一孔口50/82；

(2)處理盒的第一擋板3的上表面的第一定位凸起31已被改制并形成一新的上定位凸起A1(上定位件5)；從處理盒的上表面方向上觀察，位于第一擋板3的上表面的新的上定位凸起A1相對(duì)于改制前的第一定位凸起31更遠(yuǎn)離于第一擋板3的末端；

(3)處理盒的第二擋板4的上表面的第一定位凸起41已被改制并形成一新的上定位凸起A2(上定位件5)；從處理盒的上表面方向上觀察，位于第二擋板4的上表面的新的上定位凸起A2相對(duì)于改制前的第一定位凸起41更遠(yuǎn)離于第二擋板4的末端；

(4)處理盒的第一擋板3的背面的第二定位凸起32已被改制并形成一新的下定位凸起A3(第一下定位件6與第二定位凸起32的裝配配合形成)；從處理盒的一側(cè)面方向上觀察，位于第一擋板3背面的新的下定位凸起A3比改制前的第一擋板3的第二定位凸起32的體積大，且新的下定位凸起A3的末端相對(duì)于改制前的第二定位凸起32的末端更接近于第一擋板3的末端；

(5)處理盒的第二擋板4的背面的第二定位凸起42已被改制并形成一新的下定位凸起A4(第二下定位件7與第二定位凸起42的裝 配配合形成)；從處理盒的另一側(cè)面方向上觀察，位于第二擋板4背面的新的下定位凸起A4比改制前的第二擋板4的第二定位凸起42的體積大，且新的下定位凸起A4的末端相對(duì)于改制前的第二定位凸起42的末端更接近于第二擋板4的末端；

(6)一導(dǎo)套9套接在第二擋板4內(nèi)側(cè)的凸柱49以及粉倉1一側(cè)的凸柱13之間。

另外，在上述的改制工序中，為便于操作，可將粉倉1、廢粉倉2、第一擋板3、第二擋板4分別拆開后再進(jìn)行改制作業(yè)。

另外，在固定上述的定位件5、第一下定位件6、第二下定位件7、接觸式芯片座8除了使用螺絲，將還可以通過焊接、膠粘、卡扣等方式固定。

通過使用如上所述改制處理盒的方法，可使舊款的處理盒適用于新款的圖像形成裝置上。

最后應(yīng)說明的是：以上實(shí)施方式僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明所保護(hù)技術(shù)方案的范圍。