1.一種處理盒的改制方法，所述處理盒可拆卸地安裝于圖像形成裝置中，其特征在于，該處理盒的改制方法包括以下工序：
(a)將處理盒的擋板上的非接觸式芯片替換為接觸式芯片；
(b)在處理盒的擋板上設(shè)置兩個(gè)定位孔口，所述定位孔口的位置設(shè)置在接觸式芯片的位置的兩側(cè)，所述定位孔口用于與所述圖像形成裝置中的觸點(diǎn)兩側(cè)的凸起定位配合；
(c)對(duì)處理盒的擋板的定位凸起進(jìn)行改制并形成新的定位凸起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理盒的改制方法，其特征在于，在所述的工序(b)中，所述接觸式芯片的位置在所述擋板的外側(cè)面的末端區(qū)域下方。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的處理盒的改制方法，其特征在于，在所述的工序(c)中，所述進(jìn)行改制的定位凸起位于擋板的上表面，所述新的定位凸起為新的上定位凸起，從所述處理盒的上表面方向上觀察，位于所述擋板上表面的新的上定位凸起相對(duì)于改制前的定位凸起更遠(yuǎn)離于擋板的末端。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的處理盒的改制方法，其特征在于，在所述的工序(c)中，所述對(duì)擋板的上表面的定位凸起進(jìn)行改制為對(duì)擋板的上表面的定位凸起進(jìn)行切除。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的處理盒的改制方法，其特征在于，所述形成新的上定位凸起為安裝一上定位件至擋板的上表面，所述上定位件包括一定位凸部。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的處理盒的改制方法，其特征在于，所述 上定位件還包括第一導(dǎo)口，所述擋板的上表面還設(shè)有一橫柱，所述第一導(dǎo)口安裝配合在擋板的橫柱上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的處理盒的改制方法，其特征在于，在所述的工序(c)中，所述進(jìn)行改制的定位凸起位于擋板的背面，所述新的定位凸起為新的下定位凸起，從所述處理盒的一側(cè)面方向上觀察，位于擋板背面的新的下定位凸起比改制前的定位凸起的體積大。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的處理盒的改制方法，其特征在于，從所述處理盒的一側(cè)面方向上觀察，所述新的下定位凸起的末端相對(duì)于改制前的定位凸起的末端更接近于擋板的末端。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的處理盒的改制方法，其特征在于，所述新的下定位凸起為使用一下定位件與定位凸起裝配配合形成，所述下定位件包括一定位凸部。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的處理盒的改制方法，其特征在于，所述下定位件還包括一橫向設(shè)置的導(dǎo)柱，所述定位凸起包括一橫向設(shè)置的導(dǎo)向柱及導(dǎo)向柱的孔，所述下定位件與定位凸起的裝配配合為將下定位件的導(dǎo)柱插置到導(dǎo)向柱的孔內(nèi)。
11.根據(jù)權(quán)利要求6或10所述的處理盒的改制方法，其特征在于，所述處理盒的擋板為第一擋板和第二擋板。
12.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的處理盒的改制方法，其特征在于，在所述的工序(b)中，所述定位孔口的設(shè)置通過切削形成。
13.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的處理盒的改制方法，其特征在于，在所述的工序(b)之前，還包括工序(d)在擋板的外側(cè)面的末端區(qū)域下 方進(jìn)行切削并形成一裝配孔口，將一接觸式芯片座安裝嵌入到該裝配孔口中，所述接觸式芯片座設(shè)有芯片放置槽以及芯片放置槽兩側(cè)的定位孔口；所述的工序(b)中的定位孔口為接觸式芯片座的定位孔口。
14.一種改制后的處理盒，其特征在于，所述改制后的處理盒通過上述的權(quán)利要求1-13中的任意一項(xiàng)的處理盒的改制方法獲得。
15.一種改制后的處理盒，可拆卸地安裝于圖像形成裝置中，其特征在于，
所述處理盒的擋板上的非接觸式芯片已被替換為接觸式芯片；
所述處理盒的擋板上設(shè)置有兩個(gè)定位孔口，所述定位孔口的位置設(shè)置在接觸式芯片的兩側(cè)，所述定位孔口用于與所述圖像形成裝置中的觸點(diǎn)兩側(cè)的凸起定位配合；
所述處理盒的擋板的定位凸起已被改制并形成新的定位凸起。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的改制后的處理盒，其特征在于，所述接觸式芯片的位置在擋板的外側(cè)面的末端區(qū)域下方。
17.根據(jù)權(quán)利要求15或16所述的改制后的處理盒，其特征在于，所述已被改制的定位凸起位于擋板的上表面，所述新的定位凸起為新的上定位凸起，從所述處理盒的上表面方向上觀察，位于擋板上表面的新的上定位凸起相對(duì)于改制前的定位凸起更遠(yuǎn)離于擋板的末端。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的改制后的處理盒，其特征在于，所述擋板的上表面的定位凸起的被改制為對(duì)擋板的上表面的定位凸起進(jìn)行切除。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的改制后的處理盒，其特征在于，所述 形成新的上定位凸起為安裝一上定位件至擋板的上表面，所述上定位件包括一定位凸部。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的改制后的處理盒，其特征在于，所述上定位件還包括第一導(dǎo)口，所述擋板的上表面還設(shè)有一橫柱，所述第一導(dǎo)口安裝配合在擋板的橫柱上。
21.根據(jù)權(quán)利要求15或16所述的改制后的處理盒，其特征在于，所述已被改制的定位凸起位于擋板的背面，所述新的定位凸起為新的下定位凸起，從所述處理盒的一側(cè)面方向上觀察，位于擋板背面的新的下定位凸起比改制前的定位凸起的體積大。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的改制后的處理盒，其特征在于，從所述處理盒的一側(cè)面方向上觀察，新的下定位凸起的末端相對(duì)于改制前的定位凸起的末端更接近于擋板的末端。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的改制后的處理盒，其特征在于，所述新的下定位凸起為使用一下定位件與定位凸起裝配配合形成，所述下定位件包括一定位凸部。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的改制后的處理盒，其特征在于，所述下定位件還包括一橫向設(shè)置的導(dǎo)柱，所述定位凸起包括一橫向設(shè)置的導(dǎo)向柱及導(dǎo)向柱的孔，所述下定位件與定位凸起的裝配配合為將下定位件的導(dǎo)柱插置到導(dǎo)向柱的孔內(nèi)。
25.根據(jù)權(quán)利要求20或24所述的改制后的處理盒，其特征在于，所述處理盒的擋板為第一擋板和第二擋板。
26.根據(jù)權(quán)利要求15或16所述的改制后的處理盒，其特征在于， 所述定位孔口的設(shè)置通過切削形成。
27.根據(jù)權(quán)利要求15或16所述的改制后的處理盒，其特征在于，所述擋板的外側(cè)面的末端區(qū)域下方已被切削并形成一裝配孔口，所述一接觸式芯片座安裝嵌入到該裝配孔口中，所述接觸式芯片座設(shè)有芯片放置槽以及芯片放置槽兩側(cè)的定位孔口；所述處理盒的擋板上設(shè)置的兩個(gè)定位孔口為接觸式芯片座的定位孔口。