柔性印刷電路板、觸摸板、顯示面板和顯示器的制作方法

文檔序號：2743170閱讀：120來源：國知局

專利名稱：柔性印刷電路板、觸摸板、顯示面板和顯示器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及從一個裝置到另一個裝置執(zhí)行信號傳輸?shù)娜嵝杂∷㈦娐钒澹?以及每一個都包括柔性印刷電路板的觸摸板、顯示面板和顯示器。
背景技術(shù)：
迄今，人們已經(jīng)知曉檢測在顯示器的顯示表面上^皮諸如手指或者觸屏筆的待檢測目標觸摸的位置的技術(shù)。其中，典型的和廣為采用的方法是包括觸摸板的顯示器。有各種類型的觸摸板，而通常采用電阻式觸摸板。在電阻式觸摸板中，觸摸板表面具有層疊構(gòu)造，其中彼此相對的玻璃和膜之間夾設(shè)很小的間隔，并且透明電極柵格設(shè)置在玻璃和膜的相對表面上。于是，當手指或者觸屏筆觸及膜的表面時，膜彎曲，并且膜表面上的透明電極和玻璃表面上的透明電極彼此接觸，從而電流流過。因此，通過測量玻璃表面上的透明
電極的電阻和膜表面上的透明電極的電阻之間的局部分壓比(partial pressure ratio),來檢測手指或者觸屏筆的位置。因此，當采用這樣的觸摸板時，使用者直觀地操作觸摸板。
圖62圖示了上述電阻式觸摸板的截面構(gòu)造的示例。圖62圖示的觸摸板 100包括一對透明基板200和300,以彼此相對且之間具有間隔；電阻膜
(未示出)，設(shè)置在該一對透明基板200和300的相對的表面上；連接端子 210和310，分別電連接到電阻膜；柔性印刷電路板(FPC) 400，電連接到連接端子210和310;以及粘合層(未示出)，將透明基板200和400與它們之間的FPC400連接在一起。
四個連接端子210等間距地設(shè)置在透明基板200的設(shè)有電阻膜的表面上，并且粘合和連接到設(shè)置在FPC 400的一個表面上的各向異性導電膜410
(將稍后描述)。而且，四個連接端子210的兩個(在圖62中，從左邊數(shù)的第二和第四連接端子210)連接到透明基板200上的電阻膜的端部，并且四個連接端子210的另兩個(在圖62中，從左邊數(shù)的第一和第三連接端子210 ) 為所謂的虛擬端子，并且它們設(shè)置來在透明基板200和FPC 400的各向異性導電膜410之間保持均勻的間隔。
四個連接端子310等間距地設(shè)置在透明基板300設(shè)有電阻膜的表面上，并且粘合和連接到設(shè)置在FPC 400另一表面上的各向異性導電膜410。而且，四個連接端子310的兩個(在圖62中，從左邊數(shù)的第二和第四連接端子310) 連接到透明基板300上的電阻膜的端部，并且四個連接端子310的另兩個(在圖62中，從左邊數(shù)的第一和第三連接端子310)為所謂的虛擬端子，并且它們設(shè)置來在透明基板300和FPC 400的各向異性導電膜410之間保持均勻的間隔。
如圖63至66所示，F(xiàn)PC 400具有在一個方向上延伸的條狀。圖63圖示了 FPC400端部的一個表面的示意性構(gòu)造，而圖64圖示了圖63另一側(cè)的示意性構(gòu)造。圖65和66分別圖示了沿著圖63中的箭頭的方向上的A-A和 B-B線剖取的截面圖。FPC 400的端部夾設(shè)在一對透明基板200和300之間，并且FPC 400的另一端部連接到處理來自觸摸板100的輸出信號的裝置(未示出)。FPC400包括柔性基膜420，該基膜420在FPC400延伸的方向上延伸?；?20的端部夾設(shè)在該一對透明基板200和300之間。
四對配線層430和440設(shè)置為彼此相對，在它們之間有基膜420夾設(shè)在該一對透明基板200和300之間的端部(在下文稱為透明基板側(cè)端部)。在靠近透明基板200的一側(cè)上的配線430位于透明基板側(cè)端部，并且四個配線層430在相對于連接端子210的區(qū)域中形成島狀。另一方面，靠近透明基板 300的一側(cè)上的四個配線層440從相對于連接端子310的區(qū)域到相對于基膜 42的透明基板側(cè)端部的端部線性地形成。
至少在靠近配線層430和440的透明基板側(cè)端部一側(cè)上的表面上設(shè)置鍍層450。穿透基膜420的兩個通孔460設(shè)置在基膜420的透明基板側(cè)端部中。
(在圖62中，從左邊數(shù)的第二和第四對)，并且整體形成設(shè)置為與通孔460 穿過的配線430和440相接觸的鍍層450。因此，四對配線層430和"0當中的兩對(在圖62中，從左邊數(shù)的第二和第四對)的每一對中的配線層430 ,口 440 ifitit孑Li 460《皮il匕電ii才妄。
另外，四對配線層430和440當中通孔460未穿透的另兩對(在圖62 中，從左邊數(shù)的第一和第三對)的每一對中的配線層430和440彼此電隔離。因此，四個配線層430當中通孔460未穿透的配線層430 (在圖62中，從左邊數(shù)的第一和第三配線層"0 )稱為虛擬配線層，并且設(shè)置為在基膜420和各向異性導電膜410之間保持均勻間隔。
鍍層470還設(shè)置在鍍層450的表面上?？拷该骰?00 —側(cè)的鍍層470 連接到形成在透明基板200表面上的各向異性導電膜410,并且靠近透明基板300 —側(cè)上的鍍層470連接到形成在透明基板300表面上的各向異性導電膜410。因此，在觸摸板100中，連接到靠近透明基板200—側(cè)上的電阻膜的兩個連接端子210 (在圖62中，從左邊數(shù)的第二和第四連接端子210)經(jīng) 由通孔460電連接到兩個配線層440(在圖62中，從左邊數(shù)的第二和第四配線層440 )，連接到靠近透明基板300 —側(cè)上的電阻膜的兩個連接端子310(在圖62中，從左邊數(shù)的第一和第三連接端子310)不經(jīng)由通孔460而是經(jīng)由鍍層450和470連接到兩個配線層440 (在圖62中，從左邊數(shù)的第一和第三配線層440 )。
而且，如圖62至63所示，在FPC400中，/人外面保護配線層440和鍍層450的蓋層(coverlay ) 490通過粘合層480粘合到FPC 400靠近配線層 440 —側(cè)上的表面。
電阻式觸摸板的典型構(gòu)造例如被描述在日本未審查專利申請公開No. 2002-182854等中。

發(fā)明內(nèi)容
圖62所示例的觸摸板100通過擠壓夾設(shè)在一對透明電極200和300之間的FPC 400的端部形成，以通過壓縮將連接端子210和310與各向異性導電膜410粘合在一起。在此情況下，F(xiàn)PC400包括虛擬配線層，從而與不包括這樣的虛擬配線層的情況相比，在配線層440的排列方向(圖62中的水平方向)上在基膜420和各向異性導電膜410之間的間隔可以保持為某種程度的均勻。然而，配線層430之間或者配線層440之間的間隔仍然存在，如圖67的示例所示的，各向異性導電膜410和透明基并反200和300朝著間隔彎曲，并且由于彎曲在透明基板200和300的表面上形成凹陷200A和300A。結(jié)果，在透明基板200用作裝置邊框的一部分的情況下，削弱了邊框表面的平整度。
所希望的是提供能減少在表面上的凹陷的尺寸的柔性印刷電路板，以及包括該柔性印刷電路板的觸摸板、顯示面板和顯示器。根據(jù)本發(fā)明的實施例，提供這樣的柔性印刷電路板，其包括包括第一端部和第二端部的柔性基板，并且^Mv第一端部延伸到第二端部。該柔性印刷電路板包括第一配線層、第二配線層、第三配線層、第四配線層、通孔、第一導電構(gòu)件、第二導電構(gòu)件和絕緣層。第一配線層與柔性基板的一個表面接觸，并且從第一端部延伸到第二端部。第二配線層與柔性基板的接觸第一配線層的表面接觸，并且從第一端部延伸到第二端部。第三配線層與柔性基板的另一表面接觸，并且形成在第一端部附近與第一配線層相對的區(qū)域中。第四配線層與柔性基板的接觸第三配線層的表面接觸，并且形成在第一端部附近相對于第二配線的區(qū)域中。通孔形成為穿透第一端部、第二配線層和第四配線層。第一導電構(gòu)件形成在第二配線層和第四配線層的位于通孔附近的表面上。第二導電構(gòu)件形成在第一配線層和第三配線層的第一端部附近的表面上。絕緣層形成在第一配線層和第二導電構(gòu)件與第二配線層和第一導電構(gòu)件之間的間隔中以及形成第三配線層和第二導電構(gòu)件與第四配線層和第一導電構(gòu)件之間的間隔中。
根據(jù)本發(fā)明的實施例，提供這樣的觸摸板，其包括第一透明基板和第二透明基板，設(shè)置為彼此相對且在之間具有間隔。第一連接端子設(shè)置在第一透明基板相對于第二透明基板的表面上，并且第二連接端子設(shè)置在第二透明基板相對于第一透明基板的表面上。柔性印刷電路板設(shè)置在第一透明基板和第二透明基板之間的間隔中和設(shè)置在包括相對于第一連接端子和第二連接端子區(qū)域的區(qū)域中。柔性印刷電路板包括柔性基板，該柔性基板包括夾設(shè)在第一透明基板和第二透明基板之間的第一端部以及包括第二端部，并且從第一端部延伸到第二端部。柔性印刷電路板包括第一配線層、第二配線層、第三配線層、第四配線層、通孔、第一導電構(gòu)件、第二導電構(gòu)件和絕緣層。第一配線層與柔性基板的一個表面接觸，并且從第一端部延伸到第二端部。第二配線層與柔性基板的接觸第一配線層的表面接觸，并且從第一端部延伸到第二端部。第三配線層與柔性基板的另一表面接觸，并且形成在第一端部附近與第一配線層相對的區(qū)域中。第四配線層與柔性基板的接觸第三配線層的表面接觸，并且形成在第一端部附近相對于第二配線的區(qū)域中。通孔形成為穿透第一端部、第二配線層和第四配線層。第一導電構(gòu)件形成在第二配線層和第四配線層的位于通孔附近的表面上。第二導電構(gòu)件形成在第一配線層和第三配線層的第一端部附近的表面上。絕緣層形成在第一配線層和第二導電構(gòu)件與第二配線層和第一導電構(gòu)件之間的間隔中以及形成在第三配線層和第二導電構(gòu)件與第四配線層和第一導電構(gòu)件之間的間隔中。
根據(jù)本發(fā)明的實施例，提供了一種顯示面板，其包括像素基板，包括
像素區(qū)域和在像素區(qū)域的周圍的端子區(qū)域，在像素區(qū)域中以矩陣的形式形成
像素電路，在端子區(qū)域中形成連接到像素電路的連接端子；柔性印刷電路板，固定到像素基板。柔性印刷電路板包括柔性基板，包括固定到像素基板和第二透明基板的第一端部和包括第二端部，并且乂人第一端部延伸到第二端部。該柔性印刷電路板包括第一配線層、第二配線層、第三配線層、第四配線層、通孔、第一導電構(gòu)件、第二導電構(gòu)件和絕緣層。第一配線層與柔性基板的一個表面接觸，并且從第一端部延伸到第二端部。第二配線層與柔性基板的接觸第一配線層的表面接觸，并且從第一端部延伸到第二端部。第三配線層與柔性基板的另一表面接觸，并且形成在第一端部附近與第一配線層相對的區(qū)域中。第四配線層與柔性基板的接觸第三配線層的表面接觸，并且形成在第一端部附近相對于第二配線的區(qū)域中。通孔形成為穿透第一端部、第二配線層和第四配線層。第一導電構(gòu)件形成在第二配線層和第四配線層的位于通孔附近的表面上。第二導電構(gòu)件形成在第一配線層和第三配線層的第一端部附近的表面上。絕緣層形成在第一配線層和第二導電構(gòu)件與第二配線層和第一導電構(gòu)件之間的間隔中以及形成在第三配線層和第二導電構(gòu)件與第四配線層和第一導電構(gòu)件之間的間隔中。
根據(jù)本發(fā)明的實施例，提供了第一顯示器，其包括顯示面板，包括圖像顯示表面；觸摸板，設(shè)置在該圖像顯示表面上。該觸摸板包括第一透明基板和第二透明基板，二者設(shè)置為彼此相對且在之間具有間隔。第一連接端子設(shè)置在該第一透明基板與該第二透明基板相對的表面上，并且第二連接端子設(shè)置在該第二透明基板與該第一透明基板相對的表面上。柔性印刷電路板設(shè) 置在該第一透明基板和該第二透明基板之間的間隔中以及設(shè)置在包括與該第一連接端子和該第二連接端子相對的區(qū)域的區(qū)i或中。該柔性印刷電路板包括柔性基板，該柔性基板包括夾設(shè)在該第一透明基板和該第二透明基板之間的第一端部和第二端部，并且從該第一端部延伸到該第二端部。該柔性印刷電路板包括第一配線層、第二配線層、第三配線層、第四配線層、通孔、第一導電構(gòu)件、第二導電構(gòu)件和絕緣層。第一配線層與柔性基板的一個表面接觸，并且從第一端部延伸到第二端部。第二配線層與柔性基板的接觸第一配線層的表面接觸，并且從第一端部延伸到第二端部。第三配線層與柔性基板的另一表面接觸，并且形成在第一端部附近與第一配線層相對的區(qū)域中。第四配線層與柔性基板的接觸第三配線層的表面接觸，并且形成在第一端部附近相對于第二配線的區(qū)域中。通孔形成為穿透第一端部、第二配線層和第四配線層。第一導電構(gòu)件形成在第二配線層和第四配線層的位于通孔附近的表面上。第二導電構(gòu)件形成在第一配線層和第三配線層的第一端部附近的表面上。絕緣層形成在第一配線層和第二導電構(gòu)件與第二配線層和第一導電構(gòu)件之間的間隔中以及形成在第三配線層和第二導電構(gòu)件與第四配線層和第一導電構(gòu)件之間的間隔中。
根據(jù)本發(fā)明的實施例，提供了第二顯示器，其包括顯示面板，包括圖
像顯示面。該顯示面板包括像素基板以及柔性印刷電路板，該像素基板包括像素區(qū)域和在像素區(qū)域周圍的端子區(qū)域，在該像素區(qū)域中以矩陣形式形成像素電路，在該端子區(qū)域中形成連接到該像素電路的連接端子，該像素區(qū)域?qū)?應(yīng)于該圖像顯示面，該柔性印刷電路板固定到該像素基板。該柔性印刷電路板包括柔性基板，該柔性基板包括夾設(shè)在該第一透明基板和該第二透明基板之間的第一端部和第二端部，并且從該第一端部延伸到該第二端部。該柔性印刷電路板包括第一配線層、第二配線層、第三配線層、第四配線層、通孔、第一導電構(gòu)件、第二導電構(gòu)件和絕緣層。第一配線層與柔性基板的一個表面接觸，并且從第一端部延伸到第二端部。第二配線層與柔性基板的接觸第一配線層的表面接觸，并且從第一端部延伸到第二端部。第三配線層與柔性基板的另一表面接觸，并且形成在第一端部附近與第一配線層相對的區(qū)域中。第四配線層與柔性基板的接觸第三配線層的表面接觸，并且形成在第一端部附近相對于第二配線的區(qū)域中。通孔形成為穿透第一端部、第二配線層和第四配線層。第一導電構(gòu)件形成在第二配線層和第四配線層的位于通孔附近的表面上。第二導電構(gòu)件形成在第一配線層和第三配線層的第一端部附近的表面上。絕緣層形成在第一配線層和第二導電構(gòu)件與第二配線層和第一導電構(gòu) 件之間的間隔中以及形成在第三配線層和第二導電構(gòu)件與第四配線層和第一導電構(gòu)件之間的間隔中。
在根據(jù)本發(fā)明實施例的柔性印刷電路板、觸摸板、顯示面板、第一顯示器和第二顯示器中，絕緣層形成在第一配線層和第二導電構(gòu)件與第二配線層和第一導電構(gòu)件之間的間隔中以及形成在第三配線層和第二導電構(gòu)件與第四配線層和第一導電構(gòu)件之間的間隔中。由此，使得柔性印刷電路板在第一配線層和第二配線層的排列方向上具有均勻的厚度而且在柔性印刷電路板中沒有間隔。
在根據(jù)本發(fā)明實施例的柔性印刷電路板、觸摸板、顯示面板、第一顯示器和第二顯示器中，絕緣層形成在第一配線層和第二導電構(gòu)件與第二配線層
和第一導電構(gòu)件之間的間隔中以及形成第三配線層和第二導電構(gòu)件與第四配線層和第一導電構(gòu)件之間的間隔中，從而使得柔性印刷電路板在第一配線層和第二配線層的排列方向上具有均勻的厚度而且在柔性印刷電路板中沒有間隔。與現(xiàn)有技術(shù)中柔性印刷電路板中包括間隔的情況相比，減少了制造步驟中壓縮粘合的連接引起的柔性印刷電路板的表面上的凹陷尺寸。結(jié)果，即使透明基板的整個上表面用作裝置外框的一部分，也不會削弱邊框表面的平整度。
通過下面的描述，本發(fā)明的其它和進一步的目的、特征和優(yōu)點將更加明
顯易懂o

圖l是根據(jù)本發(fā)明第一實施例的觸摸板的透視圖。
圖2是圖1中的觸摸板的分解圖。
圖3是圖1中的觸摸板的一部分的放大圖。
圖4是在圖3中的箭頭方向上沿著A-A線剖取的觸摸板的截面圖。
圖5是圖1中的FPC的一個端部的一個表面的平面圖。
圖6是圖1中的FPC的一個端部的另一個表面的平面圖。
圖7是在圖5中的箭頭方向上沿著A-A線剖取的FPC的截面圖。
圖8是在圖5中的箭頭方向上沿著B-B線剖取的FPC的截面圖。
圖9是在圖5中的箭頭方向上沿著C-C線剖取的FPC的截面圖。
圖IO是在圖5中的箭頭方向上沿著D-D線剖取的FPC的截面圖。
圖ll是圖1中的觸摸板的另一構(gòu)造示例一部分的》丈大圖。
圖12是在圖11中的箭頭方向上沿著A-A線剖取的觸摸板的截面圖。
圖13是圖11中的FPC的一個端部的一個表面的平面圖。
圖14是圖11中的FPC的一個端部的另一個表面的平面圖。
圖15是根據(jù)本發(fā)明第二實施例的觸摸板的截面圖。圖16是圖15中的FPC的一個端部的一個表面的平面圖。
圖17是圖15中的FPC的一個端部的另一個表面的平面圖。
圖18是在圖16中的箭頭方向上沿著A-A線剖取的FPC的截面圖。
圖19是在圖16中的箭頭方向上沿著B-B線剖取的FPC的截面圖。
圖20是在圖16中的箭頭方向上沿著C-C線剖取的FPC的截面圖。
圖21是在圖16中的箭頭方向上沿著D-D線剖取的FPC的截面圖。
圖22是圖15中的觸摸板的另一構(gòu)造示例的截面圖。
圖23是圖22中的FPC的一個端部的一個表面的平面圖。
圖24是圖22中的FPC的一個端部的另一個表面的平面圖。
圖25是根據(jù)本發(fā)明第三實施例的觸摸板的截面圖。
圖26是圖25中的FPC的一個端部的一個表面的平面圖。
圖27是圖25中的FPC的一個端部的另一個表面的平面圖。
圖28是在圖26中的箭頭方向上沿著A-A線剖取的FPC的截面圖。
圖29是在圖26中的箭頭方向上沿著B-B線剖取的FPC的截面圖。
圖30是在圖26中的箭頭方向上沿著C-C線剖取的FPC的截面圖。
圖31是在圖26中的箭頭方向上沿著D-D線剖取的FPC的截面圖。
圖32是圖25中的觸摸板的再一個構(gòu)造示例的截面圖。
圖33是圖32中的FPC的一個端部的一個表面的平面圖。
圖34是圖32中的FPC的一個端部的另一個表面的平面圖。
圖35是根據(jù)本發(fā)明第四實施例的觸摸板的截面圖。
圖36是圖35中的FPC的一個端部的一個表面的平面圖。
圖37是圖35中的FPC的一個端部的另一個表面的平面圖。
圖38是在圖36中的箭頭方向上沿著A-A線剖取的FPC的截面圖。
圖39是在圖36中的箭頭方向上沿著B-B線剖取的FPC的截面圖。
圖40是在圖36中的箭頭方向上沿著C-C線剖取的FPC的截面圖。
圖41是在圖36中的箭頭方向上沿著D-D線剖取的FPC的截面圖。
圖42是圖35中的觸摸板的另一構(gòu)造示例的截面圖。
圖43是圖42中的FPC的一個端部的一個表面的平面圖。
圖44是圖42中的FPC的一個端部的另一個表面的平面圖。
圖45是^f艮據(jù)本發(fā)明第五實施例的觸摸板的截面圖。
圖46是圖45中的FPC的一個端部的一個表面的平面圖。圖47是圖45中的FPC的一個端部的另一個表面的平面圖。
圖48是在圖46中的箭頭方向上沿著A-A線剖取的FPC的截面圖。
圖49是在圖46中的箭頭方向上沿著B-B線剖取的FPC的截面圖。
圖50是在圖46中的箭頭方向上沿著C-C線剖取的FPC的截面圖。
圖51是在圖46中的箭頭方向上沿著D-D線剖取的FPC的截面圖。
圖52是圖45中的觸摸板的另一構(gòu)造示例的截面圖。
圖53是圖52中的FPC的一個端部的一個表面的平面圖。
圖54是圖52中的FPC的一個端部的另一個表面的平面圖。
圖55根據(jù)應(yīng)用示例的顯示器的截面圖。
圖56是現(xiàn)有技術(shù)的顯示器的截面圖。
圖57是根據(jù)另一個應(yīng)用示例的液晶顯示面板的截面圖。
圖58是根據(jù)又一個應(yīng)用示例的有機EL面板的截面圖。
圖59是根據(jù)又一個應(yīng)用示例的顯示器的截面圖。
圖60是^f據(jù)又一個應(yīng)用示例的顯示器的截面圖。
圖61A至61E是圖示基膜中的開口的各種修改的截面圖。
圖62是現(xiàn)有技術(shù)的觸摸板的截面圖。
圖63是圖62中的FPC的一個端部的一個表面的平面圖。
圖64是圖62中的FPC的一個端部的另一個表面的平面圖。
圖65是在圖63中的箭頭方向上沿著A-A線剖取的FPC的截面圖。
圖66是在圖63中的箭頭方向上沿著B-B線剖取的FPC的截面圖。
圖67是圖示現(xiàn)有技術(shù)的觸摸板中形成凹陷狀態(tài)的截面圖。
具體實施例方式
下面，將參考附圖詳細描述優(yōu)選實施例。第一實施例
圖1圖示了根據(jù)本發(fā)明第一實施例的觸摸板l的示意性構(gòu)造的透視圖。圖2圖示了圖1中的觸摸板1的分解圖。根據(jù)該實施例的觸摸板1例如設(shè)置在包括液晶面板或者有機EL面板等作為屏幕輸入顯示器的顯示器上，并且當用手指或者觸屏筆等壓觸摸板1的表面時，直接在顯示器的觸摸板1上進行顯示選擇。觸摸板的種類包括電阻式觸摸板和電容式觸摸板等。在該實施例中，本發(fā)明應(yīng)用于電阻式觸摸板的情況將描述為示例。觸摸板1包括例如一對上基板10和下基板20,它們之間具有預定的間隔。柔性印刷電路板(FPC ) 30和粘合層40設(shè)置在該一對上基板10和下基板20之間。
上基板10包括透明基板11 (第二透明基板)作為手指或者觸屏筆等觸摸的接觸表面IOA。電阻膜12設(shè)置在透明基板11相對于接觸表面10A的表面(下表面)上。耦接和電連接到電阻膜12的連接端子13A和13B (第二連接端子)在透明基板11的下表面上設(shè)置在電阻膜12的周圍。如圖3的放大圖所示，連接端子13A和13B的每一個的端部都^:置在透明基板11的下表面的一個邊緣上在與FPC 30的端部30 (透明基^反側(cè)端部)相對的區(qū)域中，并且連接端子13A和13B的端部與FPC 30的各向異性導電膜39(將稍后描述)接觸。
在此情況下，透明基板ll例如由諸如軟的聚對苯二曱酸乙二酯(PET) 的柔性透明樹脂制作。電阻膜12例如由銦錫氧化物(ITO)等制作。連接端子13A和13B例如由銀(Ag)等制作。
下基板20包括透明基板21(第一透明基板)，當手指或者觸屏筆等觸摸上基板10時，支撐與電阻膜12接觸的電阻膜22 (將稍后描述)。上述的電阻膜22設(shè)置在透明基板21相對于上基板10的表面(上表面)上與電阻膜 12相對的區(qū)域中，并且連接到電阻膜22的連接端子23A和23B (第一連接端子)設(shè)置在透明基板21的上表面上的電阻膜22的周圍。連接端子23A和 23B的每一個的端部設(shè)置在透明基板21上表面的一個邊緣與FPC 30相對的區(qū)域中，并且連接端子23A和23B的端部與FPC 30的各向異性導電膜39 接觸。
在此情況下，透明基板21例如由諸如軟的聚對苯二曱酸乙二酯(PET) 的柔性透明樹脂、諸如丙烯酸樹脂片的硬透明樹脂或者硬透明玻璃等制作。電阻膜22例如由銦錫氧化物(ITO)等制作。連接端子23A和23B例如由銀(Ag)等制作。
粘合層40具有環(huán)狀，在相對于電阻膜12的區(qū)域中具有開口 40A，并且將透明基板11和21與在它們之間的FPC 30粘合在一起。粘合層40在與FPC 30相對的區(qū)域中具有凹口 40B,從而在厚度方向上與FPC 30不重疊。粘合層40例如由雙面膠帶等制作。
圖4圖示了在圖3中的箭頭方向上沿著A-A線剖取的截面圖。圖4所示的截面圖對應(yīng)于觸摸板1中FPC 30的端部30A。圖5圖示了 FPC 30的端部 MA靠近下基板20 —側(cè)上的平面圖，而圖6圖示了 FPC30的端部30A靠近上基板IO—側(cè)上的平面圖。圖7和8分別圖示了在圖5中的箭頭方向上沿著A-A和B-B線剖取的截面圖。
FPC 30包括在一個方向上延伸的基膜31 (柔性基板)?；?1包括在基膜31延伸方向上彼此相對的一對端部30A和30B(第一端部和第二端部)。端部30A的寬度例如大于基膜31的中間部分的寬度，并且端部30A夾設(shè)在一對透明基板11和21之間。另一方面，與端部30A的情況一樣，端部30B 的寬度例如大于基膜31的中間部分的寬度，并且端部30B可連接到處理來自觸摸板l的輸出信號的裝置(未示出)?；?1例如由聚酰亞胺等制作。
例如，由銅箔等制作的四個配線層33設(shè)置在基膜31靠近下基板20 — 側(cè)的表面上。四個配線層33形成為與基膜31靠近下基板20 —側(cè)的表面接觸，并且形成在一個平面中。而且，四個配線層33^^人端部30A (更具體地，相對于連接端子23A和23B的區(qū)域或相對于連接端子13A和13B的區(qū)域) 到端部30B線性地形成。此外，四個配線層33靠近端部30A —側(cè)的端部33A (參考圖5)的每一個都具有焊盤形狀，并且除了端部33A外的其它部分形成得寬度略微小于端部33A的寬度。
例如，由銅箔等制作的四個配線層32設(shè)置在基膜31靠近上基板10 — 側(cè)的表面上。四個配線層32形成為與基膜31靠近上基板10 —側(cè)的表面接觸，并且形成在一個平面中。而且，四個配線層32在端部30A附近(更具體地，相對于配線層33的端部33A的區(qū)域)形成焊盤形狀。因此，在根據(jù) 本實施例的FPC30中，采用雙面柔性基板，其中在兩側(cè)上形成導體圖案。
而且，在FPC 30中，形成穿透基膜31的端部30A和配線層32和33 的兩個通孔31A。四個配線層33當中設(shè)置在與連接端子23A和23B相對的區(qū)域中的兩個配線層(在下文稱為"通孔非接觸配線層33")(第一配線層) 從端部30A延伸到端部30B,以避開通孔31A。此外，四個配線層33當中設(shè)置在與連接端子13A和13B相對的區(qū)域中的兩個配線層(在下文稱為"通孔接觸配線層33")(第二配線層)從端部30A延伸到端部30B,以與通孔 31A接觸。另外，通孔非接觸配線層33的厚度例如基本上等于通孔接觸配線層33的厚度。另一方面，四個配線層32當中設(shè)置在與連接端子23A和 23B相對的區(qū)域中的兩個配線層(在下文稱為"通孔非接觸配線層32")(第三配線層)形成在端部30A附近，以避開通孔31A。而且，四個配線層32 當中設(shè)置在與連接端子13A和13B相對的區(qū)域中的兩個配線層(在下文稱為"通孔接觸配線層32")(第四配線層)形成在端部30A附近，以與通孔 31A接觸。另外，通孔非接觸配線層32的厚度例如基本上等于通孔接觸配線層32的厚度。
鍍層34 (第一導電構(gòu)件)整體地形成在通孔接觸配線層32和33的通孔 31A中和通孔31A附近的表面上。另一方面，鍍層35 (第二導電構(gòu)件)形成在通孔非接觸配線層32和33的端部30A附近的表面上。例如，在制造步驟中，形成鍍層34的同時形成鍍層35,并且鍍層35的厚度例如基本上等于形成在鍍層34的配線層32或33的表面上的部分的厚度。鍍層36形成在鍍層34和35的表面上。
從外面保護配線層33和鍍層34和35的蓋層38 (絕緣層)通過粘合層 37粘合到FPC 30靠近配線層33 —側(cè)的表面。蓋層38例如由聚酰亞胺等制作。蓋層38還設(shè)置在基膜31靠近配線層33 —側(cè)上，并且粘合到基膜31靠近配線層33 —側(cè)的表面?？拷渚€層33 —側(cè)上的蓋層38形成為延伸到通孔接觸配線層33和鍍層34之間的間隔中和通孔非接觸配線層33，并且具有對應(yīng)于通孔接觸配線層33和鍍層34以及對應(yīng)于通孔非接觸配線層33的凹口 38。而且，凹口 37A設(shè)置在靠近對應(yīng)于凹口 38A的配線層33—側(cè)與蓋層 38接觸的粘合層37中。另一方面，靠近配線層32—側(cè)的蓋層38 (絕緣層) 形成為延伸到通孔接觸配線層32和鍍層34之間的間隔中和通孔非接觸配線層32，并且具有對應(yīng)于通孔接觸配線層32和鍍層34且對應(yīng)于通孔非接觸配線層32的凹口38A。而且，凹口 37A設(shè)置在靠近對應(yīng)于凹口 ^A的配線層 32—側(cè)與蓋層38接觸的粘合層37中。換言之，在靠近配線層32—側(cè)形成的粘合層37和蓋層38與靠近配線層33 —側(cè)形成的粘合層37和蓋層38在端部30附近具有相同的構(gòu)造。
另外，在圖4中，示例了凹口 37A和38A設(shè)置在FPC30中的情況，而是代替凹口 37A和38A，可以對應(yīng)于配線層33和鍍層34和35或者配線層 32和鍍層34和35設(shè)置開口。
各向異性導電膜39A形成在鍍層36和蓋層38靠近透明基板11 一側(cè)的表面上，并且各向異性導電膜39A連接到連接端子13A和13B。另一方面，各向異性導電膜39B形成在鍍層36和蓋層38靠近透明基板21 —側(cè)的表面上，并且各向異性導電膜39B連接到連接端子23A和23B。
在此情況下，各向異性導電膜39A和39B例如由片狀各向異性導電膜 (ACF)等制作，并且具有粘度、厚度方向上的導電性和垂直于其厚度方向上的絕緣性。因此，如圖4所示，即使各向異性導電膜39A物理地連接到連接端子13A和13B，連接端子13A和13B在各向異性導電膜39A的平面內(nèi) 方向上也彼此不導電。與各向異性導電膜39A的情況一樣，即使各向異性導電膜39B物理地連接到連接端子23A和23B，連接端子23A和23B在各向異性導電膜39B的平面內(nèi)方向上也彼此不導電。結(jié)果，連接端子13A經(jīng)由各向異性導電膜39A僅電連接到與連接端子13A相對的鍍層36,并且連接端子13B經(jīng)由各向異性導電膜39A僅電連接到與連接端子13B相對的鍍層 36。而且，連接端子23A經(jīng)由各向異性導電膜39B僅電連接到與連接端子 23A相對的鍍層36,并且連接端子23B經(jīng)由各向異性導電膜39B僅電連接到與連接端子23B相對的鍍層36。
因此，在觸摸板l中，在靠近透明基板11一側(cè)上連接到電阻膜12的兩個連接端子13A和13B經(jīng)由設(shè)置在基膜31和配線層32和33中的通孔31A 分別電連接到兩個通孔接觸配線層33。而且，在靠近透明基板21—側(cè)上連接到電阻膜22的兩個連接端子23A和23B并非經(jīng)由通孔31A而是經(jīng)由各向異性導電膜39B和鍍層35和36分別電連接到兩個通孔非接觸配線層33。
另外，取代各向異性導電膜39A和39B，可以采用各向同性膜(未示出)。然而，在此情況下，連接端子在各向同性導電膜的平面內(nèi)方向上彼此導電。因此，必須對于連接端子的每一個分開設(shè)置各向同性膜。
在圖3至6中，連接端子13A、 13B、 23A和23B的與各向異性導電膜 39A和39B接觸的部分以連接端子23A、連接端子13A、連接端子23B和連接端子13B的順序設(shè)置在附圖中的X軸方向上。然而，該部分可以不同的順序設(shè)置。例如，如圖11至14所示，連接端子13A、 13B、 23A和23B的與各向異性導電膜39A和39B接觸的部分可以以連接端子23A、連接端子 23B、連接端子13A和連接端子13B的順序"i殳置在附圖中的X軸方向上。接下來，下面將描述根據(jù)實施例的觸摸板1的制造方法的示例。首先，由ITO制作的電阻膜12和22通過諸如賊射法的已知方法分別形成在透明基板ll的一個表面上和透明基板21的一個表面上。其后，連接端子13A、 13B、 23A和23B通過諸如絲網(wǎng)印刷法的已知方法形成在透明基板11和21的形成有電阻膜12和22的表面上在電阻膜12和22的周圍。因此，形成上基板10和下基板20。
接下來，下基板20設(shè)置在平臺上，從而朝上設(shè)置電阻膜22，并且粘合層40設(shè)置在透明基板21上在電阻膜22的周圍。其后，上基板10設(shè)置在下基板20上，在它們之間具有粘合層40，從而電阻膜12得朝下，并且上基板 10和下基板20與之間的粘合層40連接在一起。
然后，F(xiàn)PC30的端部30A插入粘合層40的凹口 40B中。其后，端部30A 通過壓縮連接頭按壓，從而通過壓縮連接，連接端子13A和13B連接到ACF 層(在稍后的步驟中變成各向異性導電膜39A的層)，并且連接端子23A和 23B連接到ACF層(在稍后的步驟中變成各向異性導電膜39B的層)。由此，這兩個ACF層變?yōu)楦飨虍愋詫щ娔?9A和39B，從而連接端子13A和連接端子13B經(jīng)由各向異性導電膜39A分別僅電連接到相對于連接端子13A的鍍層36和相對于連接端子13B的鍍層36，并且連接端子23A和連接端子 23B經(jīng)由各向異性導電膜39B分別僅電連接到相對于連接端子23A的鍍層 36和相對于連接端子23B的鍍層36。因此，以這樣的方式制造了根據(jù)本實施例的觸摸板1。
在根據(jù)本實施例的觸摸板1中，靠近配線層33 —側(cè)的蓋層38和粘合層 37形成為延伸到通孔接觸配線層33和鍍層34之間的間隔中和通孔非接觸配線層33。而且，靠近配線層33—側(cè)的蓋層38和粘合層37形成為延伸到通孔接觸配線層32和鍍層34之間的間隔中和通孔非接觸配線層32。由此，使得FPC 30在配線層32和33的排列方向(圖4中的X軸方向)上具有均勻的厚度，而且在FPC 30中沒有間隔。結(jié)果，與現(xiàn)有技術(shù)中柔性印刷電路板中包括間隔的情況相比，減少了在制造步驟中通過壓縮粘合的連接引起的 FPC30表面上的凹陷尺寸。因此，即使透明基板11的整個上表面(接觸表面10A)用作裝置邊框的一部分，也不會削弱邊框表面的平整度。
第二實施例
圖15圖示了根據(jù)本發(fā)明第二實施例的觸摸板2的截面構(gòu)造的示例。根據(jù)該實施例的觸摸板2與根據(jù)第一實施例的觸摸板1的區(qū)別在于，觸摸板2 包括柔性印刷電路板(FPC) 50以取代第一實施例中的FPC 30。因此，下面將主要描述與第一實施例不同的特征，而不描述與第一實施例共同的特征。圖15所示的截面構(gòu)造對應(yīng)于觸摸板2中的FPC 50的端部50A(對應(yīng)于 FPC 30的端部30A的部分)。圖16圖示了端部50A靠近下基板20 —側(cè)的平面圖，而圖17圖示了端部50A靠近上基板10—側(cè)的平面圖。圖18、 19、 20和21分別圖示了在圖16中的箭頭方向上沿著A-A、 B-B、 C-C和D-D線
剖取的截面圖。
FPC 50包括延伸在一個方向上的基膜51 (柔性基板)?；?1包括在基膜51延伸的方向上彼此相對的一對端部(第一端部和第二端部)。該一對端部之一 (端部50A)具有例如大于基膜51的中間部分的寬度的寬度，并且夾設(shè)在該對透明基板11和21之間。與端部50A的情況一樣，另一端部的寬度大于基膜51的中間部分的寬度，并且另一端部可連接到處理來自觸摸板2的輸出信號的裝置(未示出)。基膜51例如由聚酰亞胺等制作。
而且，在基膜51的端部50A中，多個(圖16和17中六個)開口 51A 設(shè)置在連接端子13A和13B相對于端部(與FPC 50的各向異性導電膜58 (將稍后描述)接觸的部分)的每一個區(qū)域中。開口 51A通過給基膜51施加激光束或者通過小直徑的鉆等在基膜51上執(zhí)行切割工藝而形成。
例如，由銅箔等制作的四個配線層52設(shè)置在基膜51靠近下基板20 — 側(cè)的表面上。四個配線層52形成為與基膜51的靠近下基板20 —側(cè)的表面接觸，并且形成在一個平面中。而且，四個配線層52從一個端部50A (更具體地，相對于連接端子23A和23B的區(qū)域或者相對于連接端子13A和13B 的區(qū)域)到另一端部線性地形成。此外，四個配線層52靠近端部50A—側(cè) 的端部52A至少每一個都具有焊盤形狀，并且與端部52A的寬度相比，除了端部52A外的其它部分形成為具有充分小的寬度(參考圖16)。另外，由與配線層52相同材料制作的配線層不特定設(shè)置在基膜51靠近上基板10 — 側(cè)的表面上。因此，在根據(jù)該實施例的FPC 50中，采用單側(cè)柔性基板，其中只有一側(cè)形成導體圖案。
四個配線層52當中設(shè)置在相對于連接端子23A和23B的區(qū)域中的兩個配線層(在下文稱為"開口非相對配線層52")從一個端部50A延伸到另一個端部以避開開口 51A。另一方面，四個配線層52當中設(shè)置在相對于連接端子13A和13B的區(qū)域中的兩個配線層(在下文稱為"開口相對配線層52") 從一個端部51A延伸到另一個端部以阻擋靠近上基板IO—側(cè)的開口 51A。因此，配線層52從開口 51A的底部表面暴露。鍍層53設(shè)置在兩個開口非相對配線層52的端部52A的表面上。而且，鍍層54設(shè)置在兩個開口相對配線層52暴露到開口 51A的底部表面的部分中。鍍層53和54很薄，而沒有足夠的厚度以使得鍍層53和54填充開口 51A 或者稍后描述的凹口 55A和56A。
從外部保護配線52的蓋層56通過粘合層55連接到FPC50靠近配線層 52 —側(cè)的表面。在粘合層55中對應(yīng)于兩個開口非相對配線層52的端部52A 的位置設(shè)置凹口 55A。而且，在蓋層56中對應(yīng)于凹口 55A的位置設(shè)置凹口 56A。蓋層56例如由聚酰亞胺等制作。
各向異性導電膜57形成在靠近透明基板21 —側(cè)包括鍍層53表面的表面和蓋層56的表面上，并且各向異性導電膜57連接到連接端子23A和23B。另一方面，各向異性導電膜58形成在靠近透明基板11 一側(cè)的鍍層54的表面和基膜51靠近透明基板22 —側(cè)的表面上，并且各向異性導電膜58連接到連接端子13A和13B。此外，開口 51A填充有各向異性導電膜58，并且凹口 55A和56A填充有各向異性導電膜57。
在此情況下，各向異性導電膜57和58例如由片狀各向異性導電膜 (ACF)等制作，并且具有粘性、在厚度方向上導電性和垂直于其厚度方向上的絕緣性。因此，如圖15所示，即使各向異性導電膜58物理地連接到連接端子13A和13B，連接端子13A和13B在各向異性導電膜58的平面內(nèi)方向上也彼此不導電。與各向異性導電膜58的情況一樣，即使各向異性導電膜57物理地連接到連接端子23A和23B，連接端子23A和23B在各向異性導電膜57的平面內(nèi)方向上也彼此不導電。結(jié)果，連接端子13A經(jīng)由各向異性導電膜58僅電連接到相對于連接端子13A的鍍層54,并且連接端子13B 經(jīng)由各向異性導電膜58僅電連接到相對于連接端子13B的鍍層54。而且。連接端子23A經(jīng)由各向異性導電膜57僅電連接到相對于連接端子23A的鍍層54，并且連接端子23B經(jīng)由各向異性導電膜57僅電連接到相對于連接端子23B的鍍層53。
因此，在觸摸板2中，連接到靠近透明基板11 一側(cè)的電阻膜12的兩個連接端子13A和13B分別經(jīng)由設(shè)置在基膜51上的開口 51A電連接到兩個開口相對配線層52。而且，在靠近透明電極21 —側(cè)上連接到電阻膜22的兩個連接端子23A和23B并非經(jīng)由設(shè)置在基膜51中的開口 51A而是各向異性導電膜57和鍍層53分別電連接到兩個開口非相對配線層52。另外，取代各向異性導電膜57和58,可以采用各向同性膜(未示出)。然而，在此情況下，連接端子在各向同性導電膜的平面內(nèi)方向上彼此導電。因此，必須對每個連接端子分開設(shè)置各向同性膜。
而且，在圖15至17中，連接端子13A、 13B、 23A和23B的與各向異性導電膜57和58接觸的部分按著連接端子23A、連接端子13A、連接端子 23B和連接端子13B的順序"&置在圖中的X軸方向。然而，該部分可以不同的順序設(shè)置。例如，如圖22至24所示，連接端子13A、 13B、 23A和23B 的與各向異性導電膜57和58接觸的部分可以按著連接端子23A、連接端子 23B、連接端子13A和連接端子13B的順序設(shè)置在圖中的X方向上。
在根據(jù)該實施例的觸摸板2中，F(xiàn)PC 50中采用單側(cè)柔性基板，其中配線層52設(shè)置為僅與基膜51的一個表面接觸。而且，設(shè)置在基膜51的一個表面上的各向異性導電膜57電連接到設(shè)置在基膜51的一個表面上的兩個開口非相對配線層52。另一方面，設(shè)置在基膜51的另一個表面上的各向異性導電膜58經(jīng)由設(shè)置在基膜中的開口 51A電連接到設(shè)置在基膜51的一個表面上的兩個開口相對配線層52。因此，在該實施例中，與現(xiàn)有技術(shù)的情況在基膜的兩個表面上設(shè)置配線層或者進一步設(shè)置通孔或者通孔鍍層不同，在基膜 51中設(shè)置開口 51A,從而設(shè)置在基膜51的另一表面上的各向異性導電膜58 電連接到設(shè)置在基膜51的一個表面上的配線層52。結(jié)果，F(xiàn)PC50的厚度減少了一個配線層和通孔鍍層的總厚度。因此，實現(xiàn)了比以前更小厚度的FPC 50。
而且，在該實施例中，如圖15所示，在FPC 50的端部S0A中，蓋層 56和粘合層55設(shè)置在各向異性導電膜57和基膜51之間，該各向異性導電膜57設(shè)置在相對于基膜51靠近配線層52的一側(cè)上。由此，蓋層56和粘合層55設(shè)置在配線層52之間的間隔中，從而使得FPC 50在四個配線層52的排列方向(水平方向)上具有均勻的厚度，而在FPC50中沒有間隔。結(jié)果，與現(xiàn)有技術(shù)中柔性印刷電路板中包括間隔的情況相比，減少了在制造步驟中通過壓縮粘合的連接引起的觸摸板2的表面上的凹陷尺寸。因此，即使透明基板11的整個上表面(接觸表面10A)用作裝置邊框的一部分，也不會削弱邊框表面的平整度。
第三實施例
圖25圖示了根據(jù)本發(fā)明第三實施例的觸摸板3的截面構(gòu)造的示例。根據(jù)該實施例的觸摸板3與根據(jù)第二實施例的觸摸板2的區(qū)別在于，觸摸板3 包括柔性印刷電3各板(FPC) 60以取代第二實施例中的FPC 50。因此，下面將主要描述與第二實施例不同的特征，而不描迷與第二實施例共同的特征。
圖25所示的截面構(gòu)造對應(yīng)于觸摸板3中的FPC 60的端部60A(對應(yīng)于 FPC 50的端部50A的部分)。圖26圖示了端部60A靠近下基板20 —側(cè)的平面圖，而圖27圖示了端部60A靠近上基板IO—側(cè)的平面圖。圖28、 29、 30和31分別圖示了在圖26中的箭頭方向上沿著A-A、 B-B、 C-C和D-D線
剖取的截面圖。
在該實施例中，端部52A的寬度(四個配線層52的排列方向上的寬度) 大于第二實施例中的端部52A的寬度，并且該實施例中的端部52A之間的間隔小于第二實施例中的端部52A之間的間隔。另一方面，該實施例中設(shè)置在端部52A上的鍍層53的寬度等于或者接近等于第二實施例中的鍍層53 的寬度，但小于該實施例中的端部52A的寬度。
而且，從外面保護配線層52的蓋層62通過粘合層61連接到FPC 60靠近配線層52—側(cè)的表面。凹口 61A設(shè)置在粘合層61中對應(yīng)于兩個開口非相對配線層52的端部52A中的鍍層53的位置。而且，凹口 62A設(shè)置在蓋層 62中對應(yīng)于凹口 61A的位置。蓋層62例如由聚酰亞胺等制作。
各向異性導電膜57形成在一表面上，該表面包括鍍層53靠近透明基板 21 —側(cè)的表面和蓋層62的表面，并且各向異性導電膜57連接到連接端子 23A和23B。另一方面，各向異性導電膜58形成在鍍層54靠近透明基板11 一側(cè)的表面和基膜51靠近透明基板11 一側(cè)的表面上，并且各向異性導電膜 58連接到連接端子13A和13B。此外，開口 51A填充有各向異性導電膜58，并且凹口 61A和62A填充有各向異性導電膜57。
同樣，在該實施例中，取代各向異性導電膜57和58，可以采用各向同性膜(未示出)。然而，在此情況下，連接端子在各向同性導電膜的平面內(nèi) 方向上彼此導電。因此，必須為每個連接端子分開設(shè)置各向同性膜。
而且，在圖25和27中，連接端子13A、 13B、 23A和23B的與各向異性導電膜57和58接觸的部分按著連接端子23A、連接端子13A、連接端子 23B和連接端子13B的順序設(shè)置在圖中的X軸方向上。然而，該部分可以設(shè)置為不同的順序。例如，如圖32至34所示，連接端子13A、 13B、 23A和23B的與各向異性導電膜57和58接觸的部分可以按著連接端子23A、連接端子23B、連接端子13A和連接端子13B的順序設(shè)置在圖中的X軸方向上。
在根據(jù)該實施例的觸摸板3中，在FPC 60中采用單側(cè)柔性基板，其中配線層52設(shè)置為僅與基膜51的一個表面接觸。而且，設(shè)置在基膜51的一個表面上的各向異性導電膜57電連接到設(shè)置在基膜51的一個表面上的兩個開口非相對配線層52。另一方面，設(shè)置在基膜51的另一個表面上的各向異性導電膜58經(jīng)由設(shè)置在基膜51中的開口 51A電連接到設(shè)置在基膜51的一個表面上的兩個開口相對配線層52。因此，在該實施例中，與現(xiàn)有技術(shù)的情況在基膜的兩個表面上設(shè)置配線層或者還設(shè)置通孔或者通過鍍層不同，在基膜51中設(shè)置開口 51A,從而設(shè)置在基膜51的另一個表面上的各向異性導電膜58電連接到設(shè)置在基膜51的一個表面上的配線層52。結(jié)果，F(xiàn)PC 60的厚度減少一個配線層和通孔鍍層的總厚度。因此，實現(xiàn)比以前更小厚度的 FPC 60。
而且，在該實施例中，如圖25所示，在FPC 60的端部60A中，蓋層 62和粘合層61設(shè)置在各向異性導電膜57和基膜51之間，該各向異性導電膜57設(shè)置在基膜51靠近配線層52 —側(cè)。由此，蓋層62和粘合層61設(shè)置在配線52之間的間隔中，從而使得FPC 60在四個配線層52的排列方向(水平方向)上具有均勻的厚度，而在FPC 60中沒有間隔。結(jié)果，與現(xiàn)有技術(shù) 中在柔性印刷電路板中包括間隔的情況相比，減少了制造步驟中通過壓縮粘合的連接引起的觸摸板3的表面上的凹陷尺寸。因此，即使透明基板ll的整個上表面(接觸表面10A)用作裝置邊框的一部分，也不會削弱邊框表面
的平整度。
第四實施例
圖35圖示了根據(jù)本發(fā)明第四實施例的觸摸板4的截面構(gòu)造的示例。根據(jù)該實施例的觸摸板4與根據(jù)第三實施例的觸摸板3的區(qū)別在于，觸摸板4 包括柔性印刷電路板(FPC) 70以取代第三實施例中的FPC 60。因此，下面將主要描述與第三實施例不同的特征，而不描述與第三實施例共同的特征。
圖35所示的截面構(gòu)造對應(yīng)于觸摸板4中的FPC 70的端部70A (對應(yīng)于 FPC 60的端部60A的部分)。圖36圖示了端部70A靠近下基板20 —側(cè)的平面圖，而圖37圖示了端部70A靠近上基板10—側(cè)的平面圖。圖38、 39、 40和41分別圖示了在圖36中的箭頭方向上沿著A-A、 B-B、 C-C和D-D線
剖:f又的截面圖。
在該實施例中，取代第三實施例中的各向異性導電膜57，設(shè)置各向異性導電膜71。各向異性導電膜71形成在相對于開口相對配線層52的區(qū)域中，并且凹口 61A和62A中填充有各向異性導電膜71。因此，各向異性導電膜 71形成在形成有蓋層62和粘合層61的一個平面中，而沒有形成在蓋層62 的表面上。
與各向異性導電膜57的情況一樣，各向異性導電膜71例如由片狀各向異性導電膜(ACF)等制作，并且具有粘合性、在厚度方向上的導電性和垂直于其厚度方向上絕緣性。由此，連接端子23A經(jīng)由各向異性導電膜71僅電連接到相對于連接端子23A的鍍層53,并且連接端子23B經(jīng)由各向異性導電膜71僅電連接到相對于連接端子23B的鍍層53。
因此，在觸摸板4中，在靠近透明基板11一側(cè)連接到電阻膜12的兩個連接端子13A和13B經(jīng)由設(shè)置在基膜51中的開口 51A分別電連接到兩個開口相對配線層52。而且，在靠近透明基板21—側(cè)連接到電阻膜22的兩個連接端子23A和23B并非經(jīng)由設(shè)置在基膜51中的開口 51A而是經(jīng)由各向異性導電膜71和鍍層53分別電連接到兩個開口非相對配線層52。
另外，取代各向異性導電膜58和71，可以采用各向同性膜(未示出)。然而，在采用各向同性膜取代各向異性導電膜58的情況下，連接端子在各向同性導電膜的平面內(nèi)方向上彼此導電。因此，必須為每個連接端子分開設(shè) 置各向同性膜。另一方面，在釆用各向同性膜取代各向異性導電膜71的情況下，即使連接端子在各向同性膜的平面內(nèi)方向上彼此導電，各向同性膜也不會電連接到相鄰于各向同性導電膜的開口相對配線層52。
而且，在圖35至37中，連接端子13A、 13B、 23A和23B的與各向異性導電膜58和71接觸的部分按著連接端子23A、連接端子13A、連接端子 23B和連接端子13B的順序i殳置在圖中的X軸方向上。然而，該部分可以設(shè)置為不同的順序。例如，如圖42至44所示，與連接端子13A、 13B、 23A 和23B的各向異性導電膜58和71接觸的部分可以按著連接端子"A、連接端子23B、連接端子13A和連接端子13B的順序設(shè)置在圖中的X軸方向上。
在根據(jù)該實施例的觸摸板4中，在FPC 70中采用單側(cè)柔性基板，其中配線層52設(shè)置為僅與基膜51的一個表面接觸。而且，設(shè)置在基膜51的一個表面上的各向異性導電膜71電連接到設(shè)置在基膜51的一個表面上的兩個開口非相對配線層52。另一方面，設(shè)置在基膜51的另一個表面上的各向異性導電膜58經(jīng)由設(shè)置在基膜51中的開口 51A電連接到設(shè)置在基膜51的一個表面上的兩個開口相對配線層52。因此，在該實施例中，與現(xiàn)有技術(shù)的情況在基膜的兩個表面上設(shè)置配線層或者還設(shè)置通孔或者通孔鍍層不同，在基膜51中設(shè)置開口 51A,從而設(shè)置在基膜51的另一個表面上的各向異性導電膜58電連接到設(shè)置在基膜51的一個表面上的配線層52。結(jié)果，F(xiàn)PC 70的厚度減少一個配線層和通孔鍍層的總厚度。因此，實現(xiàn)比以前更小厚度的 FPC 70。而且，F(xiàn)PC 70的厚度比根據(jù)第三實施例的FPC 60的厚度減小各向異性導電膜57的厚度。
而且，在該實施例中，如圖35所示，在FPC70的端部70A中，粘合層 61和蓋層62的開口 61A和62A填充有各向異性導電膜71。由此，蓋層62 和各向異性導電膜71的表面設(shè)置在一個平面中而沒有間隔，從而使得FPC 70在四個配線層52的排列方向(水平方向)上具有均勻的厚度，而在FPC 70 中沒有間隔。結(jié)果，與現(xiàn)有技術(shù)中在柔性印刷電路板中包括間隔的情況相比，減少了制造步驟中通過壓縮粘合的連接引起的觸摸板4的表面上的凹陷尺寸。因此，即使透明基板11的整個上表面用作裝置邊框的一部分，也不會削弱邊框表面的平整度。
第五實施例
圖45圖示了根據(jù)本發(fā)明第五實施例的觸摸板5的截面構(gòu)造的示例。根據(jù)該實施例的觸摸板5與根據(jù)第四實施例的觸摸板4的區(qū)別在于，觸摸板5 包括柔性印刷電路板(FPC) 80以取代第四實施例中的FPC 70。因此，下面將主要描述與第四實施例不同的特征，而不描述與第四實施例共同的特征。
圖45所示的截面構(gòu)造對應(yīng)于觸摸板5中的FPC 80的端部80A (對應(yīng)于 FPC 70的端部70A的部分)。圖46圖示了端部80A靠近下基板20 —側(cè)的平面圖，而圖47圖示了端部80A靠近上基^反IO—側(cè)的平面圖。圖48、 49、 50和51分別圖示了在圖46中的箭頭方向上沿著A-A、 B-B 、 C-C和D-D線
剖取的截面圖。
在該實施例中，取代第四實施例中的各向異性導電膜71，設(shè)置鍍層81。開口 51A填充有鍍層81,但鍍層81不形成在基膜51的表面上。由此，連接端子13A經(jīng)由鍍層81電連接到相對于連接端子13A的配線層52，并且連接端子13B經(jīng)由鍍層81電連接到相對于連接端子13B的配線層52。
因此，在觸摸板5中，在靠近透明基板11一側(cè)連接到電阻膜12的兩個連接端子13A和13B經(jīng)由設(shè)置在基膜51中的開口 51A分別電連接到兩個開口相對配線層52。而且，在靠近透明基板21—側(cè)連接到電阻膜22的兩個連接端子23A和23B并非經(jīng)由設(shè)置在基膜51中的開口 51A而是經(jīng)由各向異性導電膜71和鍍層53分別電連接到兩個開口非相對配線層52。
另外，取代各向異性導電膜71，可以采用各向同性膜(未示出)。在采用各向同性膜取代各向異性導電膜71的情況下，即使連接端子在各向同性膜的平面內(nèi)方向上彼此導電，各向同性膜也不會電連接到相鄰于各向同性導電膜的開口相對配線層52。
而且，在圖45至47中，連接端子13A、 13B、 23A和23B的與各向異性導電膜71和鍍層81接觸的部分按著連接端子23A、連接端子13A、連接端子23B和連接端子13B的順序設(shè)置在圖中的X軸方向上。然而，該部分可以設(shè)置為不同的順序。例如，如圖52至54所示，連接端子13A、 13B、 23A和23B的與各向異性導電膜71和鍍層81接觸的部分可以按著連接端子 23A、連接端子23B、連接端子13A和連接端子13B的順序設(shè)置在圖中的X 軸方向上。
在根據(jù)該實施例的觸摸板5中，在FPC 80中采用單側(cè)柔性基板，其中配線層52設(shè)置為僅與基膜51的一個表面接觸。而且，設(shè)置在基膜51的一個表面上的各向異性導電膜71電連接到設(shè)置在基膜51的一個表面上的兩個開口非相對配線層52。另一方面，設(shè)置在基膜51的另一個表面上的鍍層81 經(jīng)由設(shè)置在基膜51中的開口 51A電連接到設(shè)置在基膜51的一個表面上的兩個開口相對配線層52。因此，在該實施例中，與現(xiàn)有技術(shù)的情況在基膜的兩個表面上設(shè)置配線層或者還設(shè)置通孔和通孔鍍層不同，在基膜51中設(shè)置開口 51A，從而設(shè)置在基膜51的另一個表面上的鍍層81電連接到設(shè)置在基膜 51的一個表面上的配線層52。結(jié)果，F(xiàn)PC80的厚度減少一個配線層和通孔鍍層的總厚度。因此，實現(xiàn)比以前更小厚度的FPC 80。此外，F(xiàn)PC80的厚度比根據(jù)第三實施例的FPC 60的厚度減小各向異性導電膜57的厚度，并且比根據(jù)第四實施例的FPC 70的厚度減小各向異性導電膜58的厚度。而且，如圖45所示，在FPC 80的端部80A中，粘合層61和蓋層62 的開口 61A和62A填充有各向異性導電膜71。此外，在FPC80的端部80A 中，基膜51的開口 51A填充有鍍層81。由此，蓋層62和各向異性導電膜 71的表面設(shè)置在一個平面中，并且基膜51和鍍層81的表面設(shè)置在一個平面中而沒有間隔，從而使得FPC80在四個配線層52的排列方向(水平方向) 上具有均勻的厚度，而在FPC 80中沒有間隔。結(jié)果，與現(xiàn)有技術(shù)中在柔性印刷電路板中包括間隔的情況相比，減少了制造步驟中通過壓縮粘合的連接引起的觸摸板5的表面上的凹陷尺寸。因此，即使透明基板11的整個上表面用作裝置邊框的一部分，也不會削弱邊框表面的平整度。
第一應(yīng)用示例
圖55示出了將根據(jù)上述實施例的觸摸板1、 2、 3、 4和5的任何一個應(yīng) 用于顯示器的情況下的應(yīng)用示例。圖55中的顯示器6包括具有圖像顯示表面64A的液晶顯示面板64(顯示面板)；設(shè)置在圖像異示表面64A上的觸摸板l、 2、 3、 4或5;設(shè)置在顯示面板64背面上的背光63;支撐液晶顯示面板64、觸摸板l、 2、 3、 4或5和背光63的邊框65。在該應(yīng)用示例中，采用根據(jù)上述實施例的觸摸板1、 2、 3、 4和5的任何一個，如圖55所示，即使在觸摸板l、 2、 3、 4或5固定在邊框65的凹陷部分65A中，并且觸摸板l、 2、 3、 4或5的整個接觸表面10A用作邊框65的一部分的情況下，接觸表面IOA也沒有粗糙，不會削弱邊框表面的平整度。
在現(xiàn)有技術(shù)中，如圖56中的顯示器600所示，觸摸板630的周邊承受支撐顯示器620、背光610和觸摸板630的邊框640的凸起部分640A的壓力。因此，顯示器600的厚度多出凸起部分640A的厚度。為了減少顯示器的厚度，當現(xiàn)有技術(shù)的觸摸板630應(yīng)用于圖55中的顯示器6時，觸摸板630 的外邊緣具有FPC (未示出)引起的粗糙，并且削弱了周圍表面的平整度。
另一方面，在該應(yīng)用實施例中，在接觸表面IOA上沒有粗糙，如圖55 所示，即使觸摸板l、 2、 3、 4或5的整個接觸表面10A用作邊框65的一部分，也不會削弱周圍表面的平整度。
第二應(yīng)用示例
根據(jù)上述實施例的FPC30、 40、 50、 60、 70和80的任何一個可用于液晶顯示面板中信號輸入/輸出的FPC。圖57圖示了將根據(jù)上述實施例的FPC 30、 40、 50、 60、 70和80的任何一個應(yīng)用為液晶顯示面4反中信號輸入/輸出的FPC的情況下的應(yīng)用示例。圖57中的液晶顯示面板7包括像素基板72、才艮據(jù)上述實施例的FPC30、 40、 50、 60、 70和80的任何一個和彩色濾光片 73。像素基板72包括像素區(qū)域72A和在像素區(qū)域72A的周圍的端子區(qū)域 72B,在像素區(qū)域72A中以矩陣的形式形成像素電路，在端子區(qū)域72B中形成分別連接到像素電路的連接端子，并且FPC30、 40、 50、 60、 70或80電連接到端子區(qū)域72B中的連接端子。彩色濾光片73的表面是圖像顯示表面 7A。
第三應(yīng)用示例
根據(jù)上述實施例的FPC30、 40、 50、 60、 70和80的任何一個可應(yīng)用于有機EL面板中信號輸入/輸出的FPC。圖58圖示了將根據(jù)上述實施例的FPC 30、 40、 50、 60、 70和80的任何一個應(yīng)用于有才幾EL面板中信號輸入/輸出的FPC的情況下的應(yīng)用示例。圖58中的有機EL面板8包括像素基板82和根據(jù)上述實施例的FPC30、 40、 50、 60、 70和80的任何一個。像素基板82 包括像素區(qū)域82A和在像素區(qū)域82A周圍的端子區(qū)域82B ，在像素區(qū)域82A 中以矩陣的形式形成像素電路，在端子區(qū)域82B中形成分別連接到像素電路的連接端子，并且FPC30、 40、 50、 60、 70或80電連接到端子區(qū)域82B中的連接端子。像素區(qū)域82A的表面是圖像顯示表面8A。
第四應(yīng)用示例
圖59圖示了將4艮據(jù)上述應(yīng)用示例的液晶顯示面板7用于顯示器的情況下的應(yīng)用示例。圖59中的顯示器9A包括根據(jù)上述應(yīng)用示例的液晶顯示面板 7、設(shè)置在液晶顯示面板7后面的背光91和支撐液晶顯示面板7和背光91 的邊框92。
第五應(yīng)用示例
下的應(yīng)用示例。圖60中的顯示器9B包括根據(jù)上述應(yīng)用示例的有機EL面板 8和支撐有機EL面板8的邊框93。
發(fā)明不限于此，而是可以進行各種修改。
例如，在上面所述的各實施例中，設(shè)置在基膜51中的開口 51A的數(shù)量為1或者6。然而，開口 51A的數(shù)量可以是l和6外的任何數(shù)。例如，如圖 61A至61E所示，開口 51A的數(shù)量可以在1至5的范圍內(nèi)進行改變。而且，在上面所述的各實施例中，開口 51A設(shè)置在基膜51中。然而，可以i殳置凹口以取K開口 51A。
本申請包含2008年6月18日提交日本專利局的日本優(yōu)先權(quán)專利申請JP 2008-159299中揭示的相關(guān)主題，因此其全部內(nèi)容引入作為參考。
本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當理解的是，在權(quán)利要求或其等同方案的范圍內(nèi)，根據(jù)設(shè)計需要和其它因素，可以進行各種修改、結(jié)合、部分結(jié)合和替換。
權(quán)利要求
1、一種柔性印刷電路板，包括柔性基板，包括第一端部和第二端部，并且從該第一端部延伸到該第二端部；第一配線層，與該柔性基板的一個表面接觸，并且從該第一端部延伸到該第二端部；第二配線層，與該柔性基板的接觸該第一配線層的表面接觸，并且從該第一端部延伸到該第二端部；第三配線層，與該柔性基板的另一表面接觸，并且形成在該第一端部附近的相對于該第一配線層的區(qū)域中；第四配線層，與該柔性基板的接觸該第三配線層的表面接觸，并且形成在該第一端部附近的與該第二配線層相對的區(qū)域中；通孔，穿透該第一端部、該第二配線層和該第四配線層；第一導電構(gòu)件，形成在該第二配線層和該第四配線層的位于通孔附近的表面上；第二導電構(gòu)件，形成在該第一配線層和該第三配線層的第一端部附近的表面上；以及絕緣層，形成在該第一配線層和該第二導電構(gòu)件與該第二配線層和該第一導電構(gòu)件之間的間隔中以及在該第三配線層和該第二導電構(gòu)件與該第四配線層和該第一導電構(gòu)件之間的間隔中。
2、根據(jù)權(quán)利要求l所述的柔性印刷電路板，其中該絕緣層的形成在該第一配線層和該第二配線層之間的間隔中的部分包括保護該第一配線層和該第二配線層二者的延伸部分的蓋層，并且該絕緣層的形成在該第三配線層和該第四配線層之間的間隔中的部分與該絕緣層形成在該第一配線層和該第二配線層之間的間隔中的部分具有相同的構(gòu)造。
3、一種觸摸板，包括第一透明基板和第二透明基板，設(shè)置為彼此相對且在之間具有間隔；第一連接端子，設(shè)置在該第一透明基板的與該第二透明基板相對的表面上；第二連接端子，設(shè)置在該第二透明基板的與該第一透明基板相對的表面上；以及柔性印刷電路板，設(shè)置在該第一透明基板和該第二透明基板之間的間隔、以及包括與該第一連接端子和該第二連接端子相對的區(qū)域的區(qū)域中，其中該柔性印刷電路板包括柔性基板，包括夾設(shè)在該第一透明基板和該第二透明基板之間的第一端部以及包括第二端部，并且從該第一端部延伸到該第二端部，第一配線層，與該柔性基板的一個表面接觸，并且從該第一端部延伸到該第二端部，第二配線層，與該柔性基板的接觸該第一配線層的表面接觸，并且從該第一端部延伸到該第二端部，第三配線層，與該柔性基板的另一表面接觸，并且形成在該第一端部附近的相對于該第一配線層的區(qū)域中，第四配線層，與該柔性基板的接觸該第三配線層的表面接觸，并且形成在該第一端部附近的與該第二配線層相對的區(qū)域中，通孔，穿透該第一端部、該第二配線層和該第四配線層，第一導電構(gòu)件，形成在該第二配線層和該第四配線層的位于通孔附近的表面上，第二導電構(gòu)件，形成在該第一配線層和該第三配線層的位于第一端部附近的表面上，以及絕緣層，形成在該第一配線層和該第二導電構(gòu)件與該第二配線層和該第一導電構(gòu)件之間的間隔、以及在該第三配線層和該第二導電構(gòu)件與該第四配線層和該第一導電構(gòu)件之間的間隔中。
4、根據(jù)權(quán)利要求3所述的觸摸板，還包括粘合層，將該第一透明基板和該第二透明基板與在它們之間的該柔性印刷電路板粘合在一起，其中，該粘合層在邊緣部分中具有對應(yīng)于該柔性印刷電路板的凹口。
5、一種顯示面板，包括像素基板，包括像素區(qū)域和在該像素區(qū)域周圍的端子區(qū)域，在該像素區(qū)域中以矩陣形式形成像素電路，在該端子區(qū)域中形成連接到該像素電路的連接端子；以及柔性印刷電路板，固定到該像素基板，其中該柔性印刷電路板包括柔性基板，包括固定到該像素基板和該第二透明基板的第一端部以及包括第二端部，并且從該第一端部延伸到該第二端部，第一配線層，與該柔性基板的一個表面接觸，并且從該第一端部延伸到該第二端部，第二配線層，與該柔性基板的接觸該第一配線層的表面接觸，并且從該第一端部延伸到該第二端部，第三配線層，與該柔性基板的另一表面接觸，并且形成在該第一端部附近的相對于該第一配線層的區(qū)域中，第四配線層，與該柔性基板的接觸該第三配線層的表面接觸，并且形成在該第一端部附近的與該第二配線層相對的區(qū)域中，通孔，穿透該第一端部、該第二配線層和該第四配線層，第一導電構(gòu)件，形成在該第二配線層和該第四配線層的位于通孔附近的表面上，笫二導電構(gòu)件，形成在該第一配線層和該第三配線層的第一端部附近的表面上，以及絕緣層，形成在該第一配線層和該第二導電構(gòu)件與該第二配線層和該第一導電構(gòu)件之間的間隔、以及該第三配線層和該第二導電構(gòu)件與該第四配線層和該第一導電構(gòu)件之間的間隔中。
6、一種顯示器，包括顯示面板，包括圖像顯示表面；和觸摸板，設(shè)置在該圖像顯示表面上，其中該觸摸板包括第一透明基板和第二透明基板，設(shè)置為彼此相對且在之間具有間隔，第一連接端子，設(shè)置在該第一透明基板的與該第二透明基板相對的表面上，第二連接端子，設(shè)置在該第二透明J4反的與該第一透明基板相對的表面上，以及柔性印刷電路板，設(shè)置在該第一透明基板和該第二透明基板之間的間隔、以及包括與該第一連接端子和該第二連接端子相對的區(qū)域的區(qū)域中，并且該柔性印刷電路板包括柔性基板，包括夾設(shè)在該第一透明基板和該第二透明基板之間的第一端部以及包括第二端部，并且從該第一端部延伸到該第二端部，第一配線層，與該柔性基板的一個表面接觸，并且從該第一端部延伸到該第二端部，第二配線層，與該柔性基板的接觸該第一配線層的表面接觸，并且從該第一端部延伸到該第二端部，第三配線層，與該柔性基板的另一表面接觸，并且形成在該第一端部附近的相對于該第一配線層的區(qū)域中，第四配線層，與該柔性基板的接觸該第三配線層的表面接觸，并且形成在該第一端部附近的與該第二配線層相對的區(qū)域中，通孔，穿透該第一端部、該第二配線層和該第四配線層，第一導電構(gòu)件，形成在該第二配線層和該第四配線層的位于通孔附近的表面上，第二導電構(gòu)件，形成在該第一配線層和該第三配線層的第一端部附近的表面上，以及絕緣層，形成在該第一配線層和該第二導電構(gòu)件與該第二配線層和該第一導電構(gòu)件之間的間隔、以及該第三配線層和該第二導電構(gòu)件與該第四配線層和該第一導電構(gòu)件之間的間隔中。
7、一種顯示器，包括顯示面板，包括圖像顯示面，其中該顯示面板包括像素基板，包括像素區(qū)域和在該像素區(qū)域周圍的端子區(qū)域，在該像素區(qū) 域中以矩陣形式形成像素電路，在該端子區(qū)域中形成連接到該像素電路的連接端子，該像素區(qū)域?qū)?yīng)于該圖像顯示面，以及柔性印刷電路板，固定到該像素基板，并且該柔性印刷電路板包括柔性基板，包括固定到該像素基板和該第二透明基板的第一端部以及包括第二端部，并且從該第一端部延伸到該第二端部，第一配線層，與該柔性基板的一個表面接觸，并且從該第一端部延伸到該第二端部，第二配線層，與該柔性基板的接觸該第一配線層的表面接觸，并且從該第一端部延伸到該第二端部，第三配線層，與該柔性基板的另一表面接觸，并且形成在該第一端部附近的相對于該第一配線層的區(qū)域中，第四配線層，與該柔性基板的接觸該第三配線層的表面接觸，并且形成在該第一端部附近的與該第二配線層相對的區(qū)域中，通孔，穿透該第一端部、該第二配線層和該第四配線層，第一導電構(gòu)件，形成在該第二配線層和該第四配線層的位于通孔附近的表面上，第二導電構(gòu)件，形成在該第一配線層和該第三配線層的第一端部附近的表面上，以及絕緣層，形成在該第一配線層和該第二導電構(gòu)件與該第二配線層和該第一導電構(gòu)件之間的間隔、以及該第三配線層和該第二導電構(gòu)件與該第四配線層和該第一導電構(gòu)件之間的間隔中。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種柔性印刷電路板、觸摸板、顯示面板和顯示器。該柔性印刷電路板包括第一配線層和第二配線層，與柔性基板的一個表面接觸；第三配線層和第四配線層，在柔性基板的另一個表面上；第一導電構(gòu)件，形成在第二配線層和第四配線層的位于通孔附近的表面上；第二導電構(gòu)件，形成在第一配線層和第三配線層的第一端部附近的表面上；絕緣層，形成在第一配線層和第二導電構(gòu)件與第二配線層和第一導電構(gòu)件之間的間隔中以及形成在第三配線層和第二導電構(gòu)件與第四配線層和第一導電構(gòu)件之間的間隔中。
文檔編號G02F1/13GK101610634SQ200910146198
公開日2009年12月23日申請日期2009年6月18日優(yōu)先權(quán)日2008年6月18日
發(fā)明者及川治利, 木村清廣申請人:索尼株式會社

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