一種印版與版輥一體化柔性版及3d快速成型打印的直接制版方法和應(yīng)用
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明屬于印刷技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種柔性印版的制作方法，尤其是一種印版與版 輥一體化柔性版及3D快速成型打印的直接制版方法和應(yīng)用。
【背景技術(shù)】
[0002] -直以來(lái)柔性版印刷過(guò)程中印刷圖文總存在偏差問(wèn)題，不同印版的變形需要進(jìn)行 印前預(yù)補(bǔ)償處理。柔性印版由于自身的特點(diǎn)對(duì)印刷質(zhì)量有一定的影響：1.柔性印版主要是 由感光樹脂版、橡膠版等材料制成的凸版，這就賦予它彈性大、板材厚的特點(diǎn)，只能通過(guò)減 小曬版陰圖底片上的圖文尺寸來(lái)補(bǔ)償印刷圖像變形；2.即使是一個(gè)制作的十分完美的柔 性印版，它被安裝在圓柱形滾筒上后，在印刷壓力的作用下，印版上圓周方向的圖文尺寸會(huì) 被拉長(zhǎng)，圖文軸向尺寸也必然產(chǎn)生偏差（隨著印版由平面包裹在滾筒上，印版凹下面徑向 尺寸變小，凸面徑向尺寸變大，中性層徑向尺寸與圖文一致）；3.印版的變形量隨印版的厚 度變化而變化，又隨印刷機(jī)滾筒半徑的大小而變化，柔性印刷中計(jì)算變形率使用的是經(jīng)驗(yàn) 公式，還依賴操作工人的技術(shù)水平，準(zhǔn)確度受到限制。
[0003] 國(guó)內(nèi)柔印行業(yè)目前還是以有機(jī)溶劑制版為主，其中仍在普遍使用的混合溶劑四氯 乙烯和正丁烷毒性較強(qiáng)，不利于環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展。
[0004] 象征柔性版領(lǐng)域最高端技術(shù)之一的無(wú)縫套筒技術(shù)，也往往采用溶劑制版的方式， 制版效率較低，嚴(yán)重影響整個(gè)生產(chǎn)流程。柔印設(shè)備經(jīng)常需要更換印版，不僅費(fèi)事耗力，操作 性和安全性也較差。
[0005] 在天線印制方面，傳統(tǒng)的天線印制方法蝕刻法、繞制法等成本高、工藝復(fù)雜，很難 規(guī)?；瘧?yīng)用，而且是一種高耗能、高排放的減法制作方法。即使是直接印刷法中的絲網(wǎng)印刷 及凹版印刷等，也存在印刷壓力大，制版流程時(shí)間長(zhǎng)，導(dǎo)電油墨浪費(fèi)嚴(yán)重等問(wèn)題。
[0006] 通過(guò)檢索，發(fā)現(xiàn)如下幾篇與本發(fā)明專利申請(qǐng)相關(guān)的專利公開文獻(xiàn)：
[0007] 1、RFID數(shù)字化打印/編碼（公開號(hào)104115164A)
[0008] 主權(quán)項(xiàng)：一種打印編碼裝置，其包括：印刷機(jī)；至少一個(gè)RFID讀取器和至少一個(gè) RFID編碼器；以及質(zhì)量控制系統(tǒng)；其中所述打印編碼裝置可讀取和編碼RFID裝置，并且可 打印到產(chǎn)品標(biāo)識(shí)或標(biāo)簽上，而沒(méi)有損壞或以其它方式不期望地影響所述RFID裝置。
[0009] 與上述專利公開文獻(xiàn)相比，本發(fā)明電子標(biāo)簽天線的柔性印刷制造，用柔性印刷適 性儀印制RFID天線，采用的也是自行設(shè)計(jì)的天線印版，通過(guò)3D的方式實(shí)現(xiàn)。印版材料多樣， 承印材料多樣。
[0010] 2、柔性印刷線路板（公開號(hào)103188869A)
[0011] 主權(quán)項(xiàng)：一種柔性印刷電路板，包括焊接端，其特征在于，所述柔性印刷線路板的 焊接端包括：基材；設(shè)置于所述基材兩側(cè)的第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層；用于導(dǎo)通所述第一 導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層的若干過(guò)孔；設(shè)置于所述第一導(dǎo)電層兩側(cè)的第一保護(hù)層和/或設(shè)置于 所述第二導(dǎo)電層兩側(cè)的第二保護(hù)層。
[0012] 與上述專利公開文獻(xiàn)相比，本發(fā)明RFID天線用導(dǎo)電油墨實(shí)現(xiàn)，不需要焊接。除了 承印物，不涉及任何基材。且在RFID高頻天線中，搭橋和多層導(dǎo)電回路都能通過(guò)柔性版重 復(fù)印刷實(shí)現(xiàn)，不會(huì)對(duì)天線表面有任何損傷。
[0013] 3、利用3D快速成型打印原理的柔性版CTP直接制版方法和設(shè)備（公開號(hào) 103121323A)
[0014] 主權(quán)項(xiàng)：一種利用3D快速成型打印原理的柔性版CTP直接制版的設(shè)備，其特征在 于：該設(shè)備包括計(jì)算機(jī)、3D快速成型打印機(jī)，以及光固化設(shè)備或熱烘干設(shè)備之一。
[0015] 與上述專利公開文獻(xiàn)相比，本發(fā)明基于印版與滾筒一體化的獨(dú)特的制版結(jié)構(gòu)與版 材選擇，改變了傳統(tǒng)的CTP制版，RFID電子標(biāo)簽天線的印版附著在滾筒上，滾筒式的制版技 術(shù)使圖文與印版一體化、印版與滾筒一體化，完全省去了印前變形率補(bǔ)償?shù)膯?wèn)題。是一次3D 打印制版技術(shù)與柔性印版變形率的革命。
[0016] 通過(guò)對(duì)比，本發(fā)明專利申請(qǐng)與上述專利公開文獻(xiàn)存在本質(zhì)的不同。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0017] 本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，提供一種省去了安裝步驟、不費(fèi)時(shí) 耗力，提高了操作性和安全性，不發(fā)生安裝引起的彎曲變形，提高了精確度和工作效率，省 去了印前變形量的補(bǔ)償步驟，將圖文包覆在印版上，使圖文與印版一體化、印版與滾筒一體 化，印版上的圖文內(nèi)容固定，提高圖文復(fù)制的準(zhǔn)確度的印版與版輥一體化柔性版及3D快速 成型打印的直接制版方法，該方法可以應(yīng)用于所有柔性印刷適性儀印版的快速成型打印以 及RFID電子標(biāo)簽天線的柔印直接印制工藝中。
[0018] 為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案如下：
[0019] 一種印版與版輥一體化柔性版的3D快速成型打印的直接制版方法，步驟如下：利 用3D打印進(jìn)行制版的方法，首先利用三維軟件設(shè)計(jì)出預(yù)印刷的版基，包括基版的長(zhǎng)、寬、高 及版面上的各種凸起或凹下的圖文，設(shè)置版材的大小及相關(guān)圖文的厚度，將印版以及圖文 設(shè)計(jì)為圓筒形，然后選擇打印材料，使用3D打印機(jī)噴出版材及版面上的圖文，即得印版與 版輥一體化的柔性版。
[0020] 而且，具體步驟如下：
[0021] ⑴利用3D打印進(jìn)行制版的方法，首先利用三維軟件設(shè)計(jì)出預(yù)印刷的版基，包括基 版的長(zhǎng)、寬、高及版面上的各種凸起或凹下的圖文，設(shè)置版材的大小及相關(guān)圖文的厚度，將 印版以及圖文設(shè)計(jì)為圓筒形，將圖文包覆在印版上，印版與版輥一體，然后將相關(guān)信息存入 SD卡內(nèi)，等待打??；
[0022] ⑵選擇3D打印機(jī)、加熱擠出機(jī)和打印材料，給3D打印機(jī)裝上打印平板，在3D打印 機(jī)背面安裝絲狀結(jié)構(gòu)管道，管道安在加熱擠出機(jī)上以擠出打印材料，安裝圓柱形的線軸架， 把絲狀管道和線軸架裝配在一起，連接3D打印機(jī)背面左下方的USB接口和電源線，啟動(dòng)3D 打印機(jī)；
[0023] ⑶啟動(dòng)電源之后，啟動(dòng)3D打印機(jī)的3D打印設(shè)備、運(yùn)行腳本文件、調(diào)準(zhǔn)打印模型平 臺(tái)、裝載絲狀結(jié)構(gòu)的打印材料，創(chuàng)建第一個(gè)打印模型；
[0024] ⑷調(diào)節(jié)打印平臺(tái)下的調(diào)準(zhǔn)旋鈕，調(diào)節(jié)打印平臺(tái)至任意空間方向，在打印平臺(tái)與打 印管口之間留出空間，保證打印管口不接觸打印平臺(tái)，保證流出的液態(tài)絲狀打印材料能順 利流下凝固成型，擰緊旋鈕；卸開絲狀結(jié)構(gòu)管道，把絲狀的打印材料從管道中裝進(jìn)去，連接 好后啟動(dòng)加熱擠出機(jī)；
[0025] (5)根據(jù)打印材料的熔點(diǎn)，將加熱擠出機(jī)的溫度升到相應(yīng)的液化溫度后，繼續(xù)操作， 觀察塑料的擠出情況，同時(shí)手動(dòng)調(diào)節(jié)擠壓管使打印材料連續(xù)不間斷；
[0026] (6)定位SD卡，把存有相關(guān)打印信息的SD卡插在3D打印機(jī)的孔槽里，3D打印機(jī)中 選中SD卡的打印項(xiàng)目；
[0027] (7)開始打印，打印結(jié)束，即得印版與版輥一體化的柔性版。
[0028] 而且，所述打印材料為金屬材料、聚合材料或陶瓷。
[0029] 而且，所述金屬材料為黑色金屬中的不銹鋼或高溫合金；或者，有色金屬中的鈦、 鎂鋁合金、鎵或鎵銦合金；或者，稀貴金屬中的金、純銀或黃銅；或者，所述聚合材料為PLA 聚乳酸。
[0030] 而且，所述步驟⑷中調(diào)節(jié)打印平臺(tái)下的調(diào)準(zhǔn)旋鈕，調(diào)節(jié)打印平臺(tái)至任意空間方向， 在打印平臺(tái)與打印管口之間留出0.5?LOmm的空間；或者，所述步驟(5)中當(dāng)所選材料為 PLA聚乳酸時(shí)，加熱擠出機(jī)的溫度升到230°C。
[0031] 一種利用如上所述的方法制備得到的印版與版輥一