專利名稱：軟性印刷電路板的保護膜、軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)及其制法的制作方法
軟性印刷電路板的保護膜、軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)及其制法技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于軟性印刷電路板領(lǐng)域，具體涉及一種軟性印刷電路板的保護膜，以及具有該保護膜的軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)及其制造方法。
背景技術(shù)：
小型電子產(chǎn)品不僅要向更小型、輕量化發(fā)展，更具自由度的設(shè)計性也是一大要素。小型電子產(chǎn)品的配線材料大多采用設(shè)計自由度高、彎曲性良好的軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit,以下簡稱FPC),在FPC領(lǐng)域,不僅是針對主流的智能型手機，對觸控面板設(shè)計的新需求也在不斷擴大。軟性印刷電路板(FPC) —般由成型有線路的基板和聚酰亞胺(PD保護膜兩部分構(gòu)成，并且FPC在不斷向高速度化、高饒曲、發(fā)展的同時制定了各種厚度、作業(yè)性的對策。
FPC的傳統(tǒng)保護膜材料，主要是以聚酰亞胺(PI)膜和接著劑(Adhesive)的兩層結(jié)構(gòu)保護膜為主，除此之外，還有非感旋光性聚亞酰胺保護膜和自身感光型聚亞酰胺保護膜，不同的保護膜通過不同的作業(yè)方式應(yīng)用于FPC:
(I)傳統(tǒng)的PI膜與接著劑(Adhesive)構(gòu)成的兩層結(jié)構(gòu)的保護膜:該保護膜原材以PI膜+接著劑+離形紙三層組合；
PI膜:一般軟性印刷電路板常用規(guī)格為l/2mil Imil厚度；
接著劑一般共分為:
I)壓克力系:不需冷藏保存，于室溫下存放即可；
2)環(huán)氧膠系:需冷藏保存于10度C以下；
作業(yè)時，需先針對線路上預(yù)留的開口，于保護膜上以物理方法先行以模具沖孔成型或以NC機臺鉆孔。再貼合于已成線路的基板上，一般以快壓方式160°C 190°C高溫壓合后，搭配160°C溫度烘烤硬化完成，另有以傳壓方式制作，一般以160°C 175°C長時間壓合固化，該傳壓制作優(yōu)點為量大，不需另行烘烤時間，但快壓方式生產(chǎn)彈性相對較差。
由上可知，傳統(tǒng)PI膜+接著劑的保護膜的結(jié)構(gòu)及作業(yè)方式易產(chǎn)生下述缺陷:由于有膠層，因此保護膜厚度較厚；環(huán)氧膠導(dǎo)致保護膜儲存環(huán)境嚴苛；饒曲性不佳；需用離型紙，且離形紙易落屑產(chǎn)生異物；高溫加工易爆板；溢膠量不易控制。
(2)非感旋光性聚亞酰胺保護膜:作業(yè)時于已成線路的基板表面覆蓋一層非感旋光性聚亞酰胺保護膜，再于其保護膜表面覆蓋一層UV感光光阻膜，運用UV曝光原理，再用藥液去除預(yù)留開口處的光組及保護膜后，再以烘烤方式硬化完成，此保護膜及作業(yè)方式的缺點是造成軟性印刷電路板制程較繁瑣，成本高，且撓曲性不佳。
(3)自身感光型聚亞酰胺保護膜:作業(yè)時于已成線路的基板表面覆蓋一層自身感旋光性聚亞酰胺保護膜，由于其本身已具備光阻特性，直接以UV曝光作業(yè)，再以藥液去除預(yù)留開口處保護膜后，以后烘烤方式硬化完成。此保護膜及作業(yè)方式的缺點是成本高、饒曲性不佳且保護膜儲存環(huán)境嚴苛。發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種軟性印刷電路板的保護膜，該保護膜具有超薄型、柔軟性佳、可撓性佳、無離型紙化符合環(huán)保作業(yè)、加工性無屑產(chǎn)生以及高TG(玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度)等特性，用來取代一般保護膜材料，優(yōu)于傳統(tǒng)聚酰亞胺保護膜(薄膠薄PD、感光型PI (或壓克力系)保護膜以及非感光型PI保護膜(需上光阻)，本發(fā)明還提供了一種具有該保護膜的軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)，以及將該保護膜形成于基板上制成軟性印刷電路板的制法，具有該保護膜的軟性印刷電路板適用于翻蓋手機、滑蓋手機、數(shù)字照相機、數(shù)字攝影機、平板計算機以及智能型手機等。
本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
一種軟性印刷電路板的保護膜，所述保護膜是噴涂于已成型線路基板表面并經(jīng)烘烤而成的聚酰胺酰亞胺膜，所述聚酰胺酰亞胺膜形成于所述已成型線路基板表面需被覆蓋的部位。
較佳地，所述聚酰胺酰亞胺膜是將聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液采用噴墨方式噴涂于已成型線路基板表面上需要覆蓋的部位并經(jīng)過烘烤而成，且已成型線路基板表面上未覆蓋聚酰胺酰亞胺膜的位置形成開窗部。優(yōu)選的是，采用片狀生產(chǎn)平臺式噴墨機和卷對卷(ROLL TO ROLL)平臺式噴墨機(連續(xù)性生產(chǎn))中的一種將所述聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液噴涂于已成型線路基板表面。
其中，所述聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液中含有單體和溶劑，所述單體為偏苯三酸酐(TMA，C9H4O5)、1，2-亞乙基二 [1，3_ 二氫-1，3-二氧代異苯并呋喃_5_羧酸酯](TMEGjC20H10O10)和二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI,C15HltlN2O2)，所述溶劑為二甲苯(Xylene ;1，4-Dimethylbenzene ；C8H10)和 N，N-二甲基乙酰胺(DMAC，CH3C(O)N(CH3)2，簡稱二甲基乙酰胺)，所述烘烤溫度為160°C 180°C，烘烤時間為I 1.5小時。
其中，所述聚酰胺酰亞胺膜的厚度為5 μ m 25 μ m,較佳地是5 μ m 12 μ m。
一種軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)，由已成型線路基板和本發(fā)明所述的保護膜構(gòu)成。
一種軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)的制法，通過噴涂工序后經(jīng)烘烤工序?qū)⒕埘０孵啺纺ば纬捎谝殉尚途€路基板表面需被覆蓋的部位，制成由已成型線路基板和聚酰胺酰亞胺膜構(gòu)成的軟性印刷電路板，所述已成型線路基板表面未覆蓋聚酰胺酰亞胺膜的位置形成開窗部。
較佳地，所述噴涂工序是采用噴墨方式將聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液噴涂于已成型線路基板表面上需要被覆蓋的位置，且已成型線路基板表面上未覆蓋聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液的位置形成開窗部。其中，所述聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液中含有單體和溶劑，所述單體為:
偏苯三酸酐(
權(quán)利要求
1.一種軟性印刷電路板的保護膜，其特征在于:所述保護膜是噴涂于已成型線路基板(2)表面并經(jīng)烘烤而成的聚酰胺酰亞胺膜(I)，所述聚酰胺酰亞胺膜(I)形成于所述已成型線路基板(2)表面需被覆蓋的部位。
2.如權(quán)利要求1所述的軟性印刷電路板的保護膜，其特征在于:所述聚酰胺酰亞胺膜是將聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液采用噴墨方式噴涂于已成型線路基板表面上需要覆蓋的部位并經(jīng)過烘烤而成，且已成型線路基板表面上未覆蓋聚酰胺酰亞胺膜的位置形成開窗部⑶。
3.如權(quán)利要求2所述的軟性印刷電路板的保護膜，其特征在于:采用片狀生產(chǎn)平臺式噴墨機和卷對卷平臺式噴墨機中的一種噴墨機將所述聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液噴涂于已成型線路基板表面。
4.如權(quán)利要求2所述的軟性印刷電路板的保護膜，其特征在于:所述聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液中含有單體和溶劑，所述單體為偏苯三酸酐、I，2-亞乙基二 [I，3- 二氫-1，3-二氧代異苯并呋喃-5-羧酸酯]和二苯基甲烷二異氰酸酯，所述溶劑為二甲苯和N，N- 二甲基乙酰胺，所述烘烤溫度為160°C 180°C，烘烤時間為I 1.5小時。
5.如權(quán)利要求1所述的軟性印刷電路板的保護膜，其特征在于:所述聚酰胺酰亞胺膜(I)的厚度為5 μ m 25 μ m。
6.一種軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:由已成型線路基板(2)和如權(quán)利要求1至5中任一權(quán)利要求所述的保護膜(I)構(gòu)成。
7.一種軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于:通過噴涂工序后經(jīng)烘烤工序?qū)⒕埘０孵啺纺?I)形成于已成型線路基板(2)表面需被覆蓋的部位，制成由已成型線路基板和聚酰胺酰亞胺膜(I)構(gòu)成的軟性印刷電路板，所述已成型線路基板表面未覆蓋聚酰胺酰亞胺膜(I)的位置形成開窗部(3)。
8.如權(quán)利要求7所述的軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于:所述噴涂工序是采用噴墨方式將聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液噴涂于已成型線路基板表面上需要被覆蓋的位置，且已成型線路基板表面上未覆蓋聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液的位置形成開窗部⑶。
9.如權(quán)利要求8所述的軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于:將已成型線路基板擺放于片狀生產(chǎn)平臺式噴墨機和卷對卷平臺式噴墨機中的一種噴墨機內(nèi)的固定位置，噴墨機內(nèi)圖像傳感器確認線路上的定位導(dǎo)體并進行對位微調(diào)移動使線路精準對位，然后噴墨機根據(jù)已經(jīng)設(shè)定好的設(shè)計圖像進行以聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液為原料的噴墨式噴涂，噴墨厚度為5 μ m 25 μ m，噴涂后使聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液在已成型線路基板表面形成需覆蓋位置的保護膜及未覆蓋位置的開窗部。
10.如權(quán)利要求8所述的軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于:所述聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液中含有單體和溶劑，所述單體為偏苯三酸酐、1，2-亞乙基二 [1，3_ 二氫-1，3- 二氧代異苯并呋喃-5-羧酸酯]和二苯基甲烷二異氰酸酯，所述溶劑為二甲苯和N，N-二甲基乙酰胺，所述烘烤溫度為160°C 180°C，烘烤時間為I 1.5小時。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種軟性印刷電路板的保護膜、一種具有該保護膜的軟性印刷電路板結(jié)構(gòu)以及制法，本發(fā)明的保護膜是噴涂于已成型線路基板表面并經(jīng)烘烤而成的聚酰胺酰亞胺膜，本發(fā)明的軟性印刷電路板由已成型線路基板和聚酰胺酰亞胺膜構(gòu)成的，本發(fā)明的保護膜具有超薄型、柔軟性佳、可撓性佳、無離型紙化符合環(huán)保作業(yè)、加工性無屑產(chǎn)生以及高TG等特性，用來取代一般保護膜材料，優(yōu)于傳統(tǒng)聚酰亞胺保護膜(薄膠薄PI)、感光型PI(或壓克力系)保護膜以及非感光型PI保護膜(需上光阻)，具有該保護膜的軟性印刷電路板適用于翻蓋手機、滑蓋手機、數(shù)字照相機、數(shù)字攝影機、平板計算機以及智能型手機等。
文檔編號B41J2/01GK103140018SQ20111039758
公開日2013年6月5日 申請日期2011年12月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月5日
發(fā)明者胡德政, 陳輝, 張孟浩, 林志銘, 李建輝 申請人:昆山雅森電子材料科技有限公司