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電鍍電雕制作防偽版的方法

文檔序號:2482171閱讀:426來源:國知局
專利名稱:電鍍電雕制作防偽版的方法
技術領域
本發(fā)明涉及凹印制版領域,特別是涉及一種電鍍電雕制作防偽版的方法。
背景技術
凹版印刷作為印刷工藝的一種,以其印制品墨層厚實,顏色鮮艷、飽和度高、印版耐印率高、印品質量穩(wěn)定、印刷速度快等優(yōu)點在印刷包裝及圖文出版領域內(nèi)占據(jù)重要的地位。從應用情況來看,凹印主要用于雜志、產(chǎn)品目錄等精細出版物、軟包裝印刷,隨著凹印技術的發(fā)展,已經(jīng)在紙張包裝、木紋裝飾、皮革材料和藥品包裝等方面得到廣泛應用。凹印版輥的制作工藝,從其發(fā)展過程來看有多種工藝選擇,如碳素紙照相法、直接加網(wǎng)法、電子雕刻法、數(shù)字電子雕刻法、激光雕刻后腐蝕、激光直接雕刻等等,目前應用最廣泛的是電子雕刻法。電子雕刻法制備凹印版輥的方法,從凹印版輥的制作流程來看,主要有以下步驟 印版基體制作、印版輥筒鍍銅處理、原稿圖像文件制作、印版圖像電子雕刻制作、印版輥筒鍍鉻。其中,印版基體制作及印版鍍銅輥筒處理是與原稿圖像文件制作同步進行,當印版鍍銅輥筒處理與原稿圖像文件制作完成后,才可進行印版圖像電子雕刻制作,最后印版鍍鉻, 至此完成印版的全部制作過程。其中電子雕刻圖像制作時,通過數(shù)字信號驅動金剛石雕刻針在印版銅滾筒表面進行震動,雕刻出網(wǎng)穴,電雕頭打出的網(wǎng)穴呈V形,這種V形網(wǎng)穴容積較小,容墨量較小,轉印時印刷物的色彩飽和度較差,導致印刷質量較差,需要加以改進。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明需要解決的技術問題提供一種網(wǎng)穴容積、儲墨量和上墨量較大、不傷網(wǎng)點的電鍍電雕制作防偽版的方法。本發(fā)明的技術方案
電鍍電雕制作防偽版的方法,包括以下步驟
(1)前處理進行印版基體制作和印版輥筒鍍銅處理,在印版輥筒的表面形成制版銅
層;
(2)一次鍍鉻在所述制版銅層上鍍鉻;鍍鉻層的厚度為0. 1-0. 2μ m ;鍍鉻時間為 40-60s ;
(3)電雕對印版輥筒根據(jù)原稿圖像文件進行印版圖像電子雕刻制作,在上述印版輥筒的表面形成V形網(wǎng)穴;
(4)電鍍對上述雕刻有V形網(wǎng)穴的印版輥筒進行腐蝕,通過腐蝕將上述V形網(wǎng)穴所對應的制版銅層加深、加寬,使網(wǎng)穴的容積變大;電鍍時采用質量含量為38%的三氯化鐵對銅進行腐蝕,腐蝕時間為10-15秒;
(5)退鉻對印版輥筒進行去鉻處理;
(6)二次鍍鉻對印版輥筒再次鍍鉻,鉻層單面厚度為6 8 μ m ;
(7)鉻拋光拋光后保證鉻后硬度HV為800以上。所述一次鍍鉻和二次鍍鉻時的鉻液成分為=CrO3含量200 220g/L,硫酸含量1. 9-2. 5g/L,CrO3與硫酸的重量比為=100 (0. 8-1. 2);鍍鉻溫度為50 60°C。
所述退鉻是將印版輥筒浸入體積比為1 1的鹽酸溶液中退去鉻層。本發(fā)明的積極有益效果本發(fā)明的研磨工藝和現(xiàn)有工藝相比,優(yōu)點明顯。本發(fā)明先在制版銅層上鍍鉻層,然后進行雕刻,再對雕刻好的V形網(wǎng)穴進行腐蝕,使V形網(wǎng)穴所對應的制版銅層加深、加寬,使網(wǎng)穴的容積變大,然后對腐蝕后的印版輥筒進行去鉻處理,最后鍍起保擴作用的鉻層。
與現(xiàn)有技術相比,本發(fā)明方法所制備的凹印版輥,網(wǎng)穴容積和容墨量較大,據(jù)測算這種鉻后腐蝕方法比正常雕刻的網(wǎng)點含墨量多出50%以上;轉印時印刷物的色彩飽和度較好,印刷質量較高,本發(fā)明具有較好的經(jīng)濟效益。具體實施方式

實施例1 電鍍電雕制作防偽版的方法,包括以下步驟(1)前處理進行印版基體制作和印版輥筒鍍銅處理,在印版輥筒的表面形成制版銅層;(2)一次鍍鉻在所述制版銅層上鍍鉻;鍍鉻層的厚度為0. 2 μ m ;鍍鉻時間為40-60s ;(3)電雕對印版輥筒根據(jù)原稿圖像文件進行印版圖像電子雕刻制作,在上述印版輥筒的表面形成V形網(wǎng)穴;(4)電鍍對上述雕刻有V形網(wǎng)穴的印版輥筒進行腐蝕,通過腐蝕將上述V形網(wǎng)穴所對應的制版銅層加深、加寬,使網(wǎng)穴的容積變大;電鍍時采用質量含量為38%的三氯化鐵對銅進行腐蝕,腐蝕時間為10-15秒;(5)退鉻將印版輥筒浸入體積比為1 1的鹽酸溶液中,退去鉻層。
(6) 二次鍍鉻對印版輥筒再次鍍鉻,鉻層單面厚度為6 μ m ; (7)鉻拋光拋光后保證鉻后硬度HV為800以上。
其中一次鍍鉻和二次鍍鉻時的鉻液成分為=CrO3含量210g/L,硫酸含量2. Og/L, CrO3與硫酸的重量比為100 1 ;鍍鉻溫度為50 60°C。
實施例2 電鍍電雕制作防偽版的方法,包括以下步驟(1)前處理進行印版基體制作和印版輥筒鍍銅處理,在印版輥筒的表面形成制版銅層;(2)一次鍍鉻在所述制版銅層上鍍鉻;鍍鉻層的厚度為0. 1-0. 2μ m ;鍍鉻時間為 40-60s ;(3)電雕對印版輥筒根據(jù)原稿圖像文件進行印版圖像電子雕刻制作,在上述印版輥筒的表面形成V形網(wǎng)穴;(4)電鍍對上述雕刻有V形網(wǎng)穴的印版輥筒進行腐蝕,通過腐蝕將上述V形網(wǎng)穴所對應的制版銅層加深、加寬,使網(wǎng)穴的容積變大;電鍍時采用質量含量為38%的三氯化鐵對銅進行腐蝕,腐蝕時間為10-15秒;(5)退鉻將印版輥筒浸入體積比為1 1的鹽酸溶液中退去鉻層;(6)二次鍍鉻對印版輥筒再次鍍鉻,鉻層單面厚度為8 μ m ;(7)鉻拋光拋光后保證鉻后硬度HV為850。
其中一次鍍鉻和二次鍍鉻時鉻液成分為=CrO3含量220g/L,硫酸含量2.2g/L,Cr03 與硫酸的重量比為=100 1.2 ;鍍鉻溫度為55°C。
權利要求
1.電鍍電雕制作防偽版的方法,其特征在于該方法包括以下步驟(1)前處理進行印版基體制作和印版輥筒鍍銅處理,在印版輥筒的表面形成制版銅層;(2)一次鍍鉻在所述制版銅層上鍍鉻,鍍鉻層厚度為0. 1_0.2μπι;鍍鉻時間為 40-60s ;(3)電雕對印版輥筒根據(jù)原稿圖像文件進行印版圖像電子雕刻制作,在上述印版輥筒的表面形成V形網(wǎng)穴;(4)電鍍對上述雕刻有V形網(wǎng)穴的印版輥筒進行腐蝕,通過腐蝕將上述V形網(wǎng)穴所對應的制版銅層加深、加寬,使網(wǎng)穴的容積變大;電鍍時采用質量含量為38%的三氯化鐵對銅進行腐蝕,腐蝕時間為10-15秒;(5)退鉻對印版輥筒進行去鉻處理;(6)二次鍍鉻對印版輥筒再次鍍鉻,鉻層單面厚度為6 8μπι ;(7)鉻拋光拋光后保證鉻后硬度HV為800以上。
2.如權利要求1所述的方法,其特征在于所述一次鍍鉻和二次鍍鉻時的鉻液成分為 CrO3含量200 220g/L,硫酸含量1.9-2. 5g/L,CrO3與硫酸的重量比為=100 (0.8-1.2); 鍍鉻溫度為50 60°C。
3.如權利要求1或2所述的方法,其特征在于所述退鉻是將印版輥筒浸入體積比為 11的鹽酸溶液中退去鉻層。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電鍍電雕制作防偽版的方法,包括印版基體制作和印版輥筒鍍銅處理;在制版銅層上鍍鉻;鍍鉻層的厚度為0.1-0.2μm;對印版輥筒進行印版圖像電子雕刻制作,在印版輥筒的表面形成V形網(wǎng)穴;對上述雕刻有V形網(wǎng)穴的印版輥筒進行腐蝕,通過腐蝕將上述V形網(wǎng)穴所對應的制版銅層加深、加寬,使網(wǎng)穴的容積變大;電鍍時采用質量含量為38%的三氯化鐵對銅進行腐蝕,腐蝕時間為10-15秒;退鉻;二次鍍鉻;鉻拋光工序。本發(fā)明方法制備的凹印版輥,網(wǎng)穴容積和容墨量較大,據(jù)測算這種鉻后腐蝕方法比正常雕刻的網(wǎng)點含墨量多出50%以上;轉印時印刷物的色彩飽和度較好,印刷質量較高,本發(fā)明具有較好的經(jīng)濟效益。
文檔編號B41N3/03GK102514355SQ201110380179
公開日2012年6月27日 申請日期2011年11月25日 優(yōu)先權日2011年11月25日
發(fā)明者梁振中 申請人:鄭州運城制版有限公司
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