專利名稱：印刷電路板刷膠模板及貼膠方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及表面貼裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種印刷電路板刷膠模板及貼膠方法。
背景技術(shù)：
隨著電子行業(yè)表面貼裝技術(shù)(SMT)的不斷發(fā)展，印刷電路板(PCB)的布局越來(lái)越復(fù)雜。一塊印刷電路板上的正反面既有插件、又有貼片，整個(gè)印刷電路板的加工制作非常不便。
在一些工序中，前道工序已經(jīng)在印刷電路板表面貼裝了部分元件引腳，或者印刷電路板本身具有凸起部分。如果采用印刷貼膠的工藝則會(huì)碰損這些元件引腳和凸起部分。而采用人工點(diǎn)膠則效率低下質(zhì)量也無(wú)法保證。不能在短時(shí)間內(nèi)大量生產(chǎn)，已不適應(yīng)現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)發(fā)展的需要。
因此，如何加快這種情形下的貼膠速度，是表面貼裝技術(shù)的一個(gè)難點(diǎn)。最近雖然出現(xiàn)了較人工點(diǎn)膠先進(jìn)的機(jī)械點(diǎn)膠設(shè)備，但是其成本遠(yuǎn)高于印刷貼膠設(shè)備，而且速度也無(wú)法和印刷貼膠相比擬。
將印刷貼膠技術(shù)應(yīng)用于此類印刷電路板是解決問(wèn)題的捷徑，目前，還未見(jiàn)國(guó)內(nèi)外技術(shù)文獻(xiàn)有對(duì)此問(wèn)題的解決方案的公布。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題之一是提供一種印刷電路板刷膠模板，以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，在印刷電路板具有已貼裝組件或凸起部分的情形下，仍可對(duì)其進(jìn)行印刷貼裝，進(jìn)而提高生產(chǎn)效率。
本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題采用的技術(shù)方案是提供一種印刷電路板刷膠模板，包括板體、設(shè)置在板體一面上的容納印刷電路板突出部分的凹孔以及供從模板另一面滲漏黏膠到印刷電路板貼裝點(diǎn)的通孔。
其中，所述的通孔在加黏膠的一側(cè)開(kāi)口具有倒角，倒角角度為45度左右，倒角的厚度為0.5mm左右。
進(jìn)一步的，所述的板體還設(shè)有定位點(diǎn)以確定該刷膠模板是否位置對(duì)準(zhǔn)。通孔的直徑為0.6mm以上。板體的厚度為3mm、其上凹孔的深度為2mm。當(dāng)凹孔和通孔有重合時(shí)，凹孔應(yīng)讓出位置以確保通孔的孔徑。
本發(fā)明所要解決的另一技術(shù)問(wèn)題是提供一種印刷電路板貼膠方法以配合該刷膠模板的使用，提高貼膠效率。
本發(fā)明解決該技術(shù)問(wèn)題采用的技術(shù)方案是提供一種印刷電路板貼膠方法，包括如下步驟制作刷膠模板，該刷膠模板的面對(duì)印刷電路板的一面具有容納印刷電路板突出部分的凹孔以及供從模板另一面滲漏黏膠到印刷電路板貼裝點(diǎn)的通孔；將高出印刷電路板元器件引腳放入刷膠模板的凹孔內(nèi)；在刷膠模板非面對(duì)印刷電路板的一面上涂覆黏膠。
其中，該方法還包括通過(guò)刷膠模板的定位點(diǎn)確定該刷膠模板是否位置對(duì)準(zhǔn)的步驟。
本發(fā)明由于采用上述技術(shù)方案，采用凹孔保護(hù)了已貼片的突出元件引腳，降低了產(chǎn)品的報(bào)廢率，同時(shí)又采用了印刷貼膠比現(xiàn)有的點(diǎn)膠技術(shù)提高生產(chǎn)效率1/3以上，適應(yīng)了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的需要。
以下結(jié)合附圖與實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說(shuō)明。


圖1為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的剖視圖。
圖2為本發(fā)明的另一實(shí)施例的示意圖。
具體實(shí)施例方式
有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明及技術(shù)內(nèi)容，現(xiàn)就結(jié)合

如下首先參閱圖1，圖1為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的剖視圖。在這個(gè)實(shí)施例中，刷膠模板由板體1、設(shè)置在板體1一面上的容納印刷電路板突出部分的凹孔2、供從模板另一面滲漏黏膠到印刷電路板貼裝點(diǎn)的通孔3以及定位孔4組成。
其中，通孔3在加黏膠的一側(cè)開(kāi)口具有倒角5，倒角5的角度為45度左右，倒角5的厚度為0.5mm左右。
這里的定位孔4也可以是一個(gè)定位盲點(diǎn)和其他定位裝置用以確定該刷膠模板是否位置對(duì)準(zhǔn)。
較佳地，通孔3的直徑為0.6mm以上。板體1的厚度為3mm、其上凹孔2的深度為2mm。
請(qǐng)參見(jiàn)圖2，圖2為本發(fā)明的另一實(shí)施例的示意圖。在有些情況下，已貼裝的元件引腳和將要貼裝的貼裝點(diǎn)離得比較近，在這種情況下，凹孔2和通孔3就會(huì)發(fā)生重合，經(jīng)過(guò)通孔3的滲漏下來(lái)的黏膠就會(huì)被已貼裝元件引腳擋住。在這個(gè)實(shí)施例中的解決辦法是當(dāng)凹孔2和通孔3有重合時(shí)，凹孔2邊緣可配合通孔3的邊緣內(nèi)陷入一定弧度，從而保證貼膠的成功。
利用這種刷膠模板進(jìn)行貼膠的過(guò)程如下首先根據(jù)各類電子產(chǎn)品零部件之間的位置關(guān)系和連接關(guān)系規(guī)定的技術(shù)要求分別在刷膠模板的板體1上開(kāi)出相應(yīng)的凹孔2、通孔3，將印刷電路板上一面已貼片的元器件沉入凹孔2內(nèi)，并使印刷電路板貼覆于刷膠模板上，并經(jīng)基準(zhǔn)孔4定位，在刷膠模板非面對(duì)于印刷電路板的一面涂覆黏膠，黏膠經(jīng)刷膠模板上的通孔3滲漏至印刷電路板上，形成相應(yīng)的膠點(diǎn)，除去刷膠模板，即可在印刷電路板上貼裝電子產(chǎn)品零部件。
以上所介紹的，僅僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，不能以此來(lái)限定本發(fā)明實(shí)施的范圍，即本技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的一般技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明所作的等同的變化。以及本領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)人員熟知的改進(jìn)、變化，都應(yīng)仍屬于本發(fā)明專利涵蓋的范圍。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板刷膠模板，其特征在于包括板體、設(shè)置在板體一面上的容納印刷電路板突出部分的凹孔以及供從模板另一面滲漏黏膠到印刷電路板貼裝點(diǎn)的通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷電路板刷膠模板，其特征在于所述的通孔在加黏膠的一側(cè)開(kāi)口具有倒角。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種印刷電路板刷膠模板，其特征在于所述的倒角角度為45度左右。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種印刷電路板刷膠模板，其特征在于所述的倒角的厚度為0.5mm左右。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷電路板刷膠模板，其特征在于所述的板體還設(shè)有定位點(diǎn)以確定該刷膠模板是否位置對(duì)準(zhǔn)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷電路板刷膠模板，其特征在于所述的通孔的直徑為0.6mm以上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷電路板刷膠模板，其特征在于所述的板體的厚度為3mm、其上凹孔的深度為2mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷電路板刷膠模板，其特征在于所述的凹孔和通孔有重合時(shí)，凹孔應(yīng)讓出通孔的位置。
9.一種印刷電路板貼膠方法，其特征在于包括如下步驟a.制作刷膠模板，該刷膠模板的面對(duì)印刷電路板的一面具有容納印刷電路板突出部分的凹孔以及供從模板另一面滲漏黏膠到印刷電路板貼裝點(diǎn)的通孔；b.將高出印刷電路板元器件引腳放入刷膠模板的凹孔內(nèi)；c.在刷膠模板非面對(duì)印刷電路板的一面上涂覆黏膠。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷電路板貼膠方法，其特征在于該方法還包括通過(guò)刷膠模板的定位點(diǎn)確定該刷膠模板是否位置對(duì)準(zhǔn)的步驟。
全文摘要
一種印刷電路板刷膠模板，其特征在于包括板體、設(shè)置在板體一面上的容納印刷電路板突出部分的凹孔以及供從模板另一面滲漏黏膠到印刷電路板貼裝點(diǎn)的通孔。本發(fā)明由于采用上述技術(shù)方案，降低了產(chǎn)品的報(bào)廢率，比現(xiàn)有技術(shù)提高生產(chǎn)效率1/3以上，適應(yīng)了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的需要。
文檔編號(hào)B41N1/24GK1592546SQ2004100799
公開(kāi)日2005年3月9日 申請(qǐng)日期2004年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2003年9月18日
發(fā)明者鄭春濱 申請(qǐng)人:上海福訊電子有限公司