專利名稱：基板貼合方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種基板貼合方法，更具體地說，涉及加工基板與運送用基板的貼合方法。
背景技術(shù)：
最近，對采用IXD、OLED等的顯示裝置的厚度要求薄型化。為了顯示裝置的薄型化，需要將彩色濾光片(CF)基板、TFT基板、OLED基板自身的厚度做薄。目前，通過蝕刻工藝去除這些加工基板的玻璃基板部分，從而使厚度變薄。但是，這種蝕刻工藝成本很高，因此成為成本上升的原因(韓國特許公開號10-2005-0076108)。另一方面，如果一開始就使用厚度薄的加工基板，則存在制造及運送過程中容易損壞的問題。在先技術(shù)文獻專利文獻韓國特許公開號10-2005-0076108

發(fā)明內(nèi)容
需要開發(fā)出即便使用薄的加工基板也能夠使加工基板運送過程中的損壞最小化的方法及系統(tǒng)。本發(fā)明的技術(shù)問題并不僅限于上面提及的技術(shù)問題，本領(lǐng)域的技術(shù)人員通過下面的記載可以明確理解未提及的其它技術(shù)問題。用于解決所述問題的本發(fā)明涉及的基板貼合方法，包括如下步驟:a)準備加工基板及運送用基板的步驟；b)將所述加工基板及所述運送用基板移送到貼合單元的步驟；以及，c)為了防止移送所述加工基板時所述加工基板損壞，在處于真空狀態(tài)的所述貼合單元中貼合所述加工基板與所述運送用基板從而形成貼合基板的步驟。另外，所述b)步驟之前，還可以包括將所述加工基板切割成規(guī)定尺寸的步驟。另外，還包括清洗被切割的所述加工基板的步驟，所述b)步驟可以是將經(jīng)清洗的所述加工基板移送到所述貼合單元的步驟。另外，所述b)步驟之前，還可以包括通過翻轉(zhuǎn)單元將所述加工基板進行翻轉(zhuǎn)的翻轉(zhuǎn)步驟。另外，所述翻轉(zhuǎn)步驟之前，還可以包括由第一移送單元將所述加工基板移送到所述翻轉(zhuǎn)單元，以便由所述翻轉(zhuǎn)單元翻轉(zhuǎn)所述加工基板，并通過所述第一移送單元將所述運送用基板傳送給第二移送單元的步驟。另外，所述b)步驟，其特征在于，所述第二移送單元將通過所述翻轉(zhuǎn)單元進行翻轉(zhuǎn)的所述加工基板傳送給所述貼合單元，所述第二移送單元將從所述第一移送單元接收的所述運送用基板搬入到所述貼合單元。另外，所述c)步驟之后，還可以包括檢查在所述貼合單元形成的所述貼合基板的貼合狀態(tài)的步驟。
另外，所述加工基板可以是OLED基板、彩色濾光片(CF)基板、TFT基板中的任一個。
根據(jù)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)，即便使用薄的加工基板也能夠使加工基板運送過程中的損壞最小化。
本發(fā)明的技術(shù)效果并不僅限于上面提及的效果，本領(lǐng)域的技術(shù)人員通過下面的記載可以明確理解未提及的其它技術(shù)效果。


圖1是用于說明本發(fā)明的實施例涉及的基板貼合過程的示意圖。
圖2是本發(fā)明的實施例涉及的基板貼合裝置的模塊圖。
圖3是本發(fā)明的實施例涉及的基板貼合方法的流程圖。具體實施方式

下面參照附圖詳細說明本發(fā)明的實施例。但是，本實施例并不限定于下面公開的實施例，可以以各種形式實現(xiàn)，本實施例全面公開本發(fā)明，以使本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員了解本發(fā)明的保護范圍而提供。為了更加明確說明，附圖中要素的形狀等可能有夸張表示的部分，在附圖中相同標(biāo)記標(biāo)注的要素表示相同要素。
圖1是用于說明本發(fā)明的實施例涉及的基板貼合過程的示意圖。
如圖1所示，加工基板SI與運送用基板S2貼合而形成貼合基板S3。加工基板SI是成品的構(gòu)成要素，而運送用基板S2是僅在成品制造過程中使用的臨時構(gòu)件，并不構(gòu)成成品。
加工基板SI可以是OLED (有機發(fā)光二極管)基板、IXD顯示裝置的彩色濾光片基板或TFT基板。最近，隨著顯示裝置薄型化的要求，正在進行進一步使彩色濾光片基板或TFT基板的厚度變薄的研究。但是，問題是隨著彩色濾光片基板或TFT基板的厚度變薄，成品的制造過程更加困難。由于基板厚度太薄，基板在移送過程或貼合過程中容易發(fā)生損壞或變形。
為了解決這些問題，使用運送用基板S2，該運送用基板S2在產(chǎn)品制造過程中附加于加工基板SI上，制造結(jié)束后可去除。加工基板SI并不僅限于OLED基板、彩色濾光片(CF)基板或TFT基板，可以是作為厚度薄的基板在移送過程中具有損壞風(fēng)險的各種基板。
加工基板SI為彩 色濾光片(CF)基板或TFT基板時，加工基板SI的厚度可以是0.2^0.5毫米。彩色濾光片(CF)基板可以是在玻璃基板的表面上形成彩色濾光圖案的基板，TFT (Thin Film Transistor:薄膜晶體管)基板可以是在玻璃基板的表面上形成TFT陣列圖案的基板。
具有這些厚度的基板在移送過程及制造過程中損壞風(fēng)險大。臨時附加于加工基板SI上的運送用基板S2的厚度約為0.5^0.7毫米或其以上。
圖2是本發(fā)明的實施例涉及的基板貼合裝置的模塊圖。
如圖2所示，本基板貼合裝置100包括加工基板投入單元110、加工基板貼合單元120及檢查單元130。
加工基板投入單元110包括第一裝載單元111、切割單元112、清洗單元113、第一卸載單元114、第二卸載單元115。關(guān)于第一裝載單元111，從外部投入的加工基板SI搬入到第一裝載單元111上。關(guān)于切割單元112，搬入到第一裝載單元111上的加工基板SI搬入到切割單元112，切割成適當(dāng)尺寸。搬入的加工基板SI尺寸適當(dāng)時，不需要切割單元112。關(guān)于清洗單元113，在切割單元112經(jīng)切割的加工基板SI搬入到清洗單元113進行清洗工序。根據(jù)需要，也可以省略清洗單元113。關(guān)于第一卸載單元114，在清洗單元113對加工基板SI的清洗結(jié)束后，加工基板SI從清洗單元113搬出到第二卸載單元114上。關(guān)于第二卸載單元115，運送用基板S2從外部搬入到加工基板投入單元110的過程中，運送用基板S2搬入并裝載到第二卸載單元115。加工基板貼合單元120包括第一移送單元121、翻轉(zhuǎn)單元122、第二移送單元123、貼合單元124、第三卸載單元125。第一移送單元121搬出裝載在第一卸載單元114上的加工基板SI并移送到翻轉(zhuǎn)單元122。第一移送單元121可以由機器臂構(gòu)成。翻轉(zhuǎn)單元122從第一移送單元121接收加工基板SI之后翻轉(zhuǎn)加工基板SI。在加工基板SI的一面上形成有OLED圖案、彩色濾光(CF)圖案或TFT圖案。因此，加工基板SI搬入到貼合單元124時，如果形成有這些圖案的面與運送用基板S2對置，則需要翻轉(zhuǎn)加工基板SI。搬入到貼合單元124時，形成有圖案的面的相反面與運送用基板S對置時，也可以不需要翻轉(zhuǎn)單元122，加工基板SI跳過翻轉(zhuǎn)單元122可直接搬入貼合單元124。第二移送單元123將搬入到翻轉(zhuǎn)單元122的加工基板SI或運送用基板S2搬入貼合單元124，并將經(jīng)貼合的貼合基板S3搬出到第三卸載單元125上。關(guān)于貼合單元124，第二移送單元123將加工基板SI和運送用基板S2搬入貼合單元124。貼合單元124包括真空腔、排氣單元、基板排列單元。加工基板SI和運送用基板S2搬入真空腔內(nèi)部并進行基板排列之后，通過排氣單元對真空腔內(nèi)部進行排氣而形成真空。然后，在真空狀態(tài)下使加工基板SI與運送用基板S2彼此接近，通過施加貼合力，則無需使用另外的粘合材料，也能夠形成彼此貼合狀態(tài)。由此，形成貼合基板S3。貼合單元可按基板位置調(diào)節(jié)貼合力。即，對基板施加貼合力時，形成有多個貼合力施加裝置，貼合力施加裝置的貼合力可分別進行控制。由此，能夠按基板位置調(diào)節(jié)貼合力。第二移送單元123將真空腔內(nèi)部的貼合基板S3搬出到第三卸載單元125上。最后，被搬出到第三卸載單元125上的貼合基板S3，為了檢查貼合狀態(tài)，被移送到檢查單元130。貼合狀態(tài)不合格時，在之后的圖案形成過程和基板排列過程中誤差可能變大，因此形成的圖案發(fā)生不合格的可能性大。在之后的工序中，貼合基板S3與其它基板貼合而作為整體具有規(guī)定剛性時，利用單獨的脫離器，從加工基板SI分離出運送用基板S2。下面，說明本發(fā)明的實施例涉及的基板貼合方法。圖3是本發(fā)明的實施例涉及的基板貼合方法的流程圖。作為一實施例，各步驟按順利排列，但在權(quán)利要求書中未明確限定各步驟彼此間的順序了時，可以以不同于下面說明的順序?qū)嵤?。首先，步驟S01，加工基板SI搬入到加工基板投入單元110。之后，步驟S02，將加工基板SI切割成規(guī)定尺寸。然后，步驟S03，移送到清洗單元113進行清洗作業(yè)。步驟S04，經(jīng)清洗的加工基板SI被移送到第一卸載單元114。另外，步驟S05，運送用基板S2被搬入到加工基板投入單元110后移送到第二卸載單元115上。其次，步驟S06，第一移送單元120將第一卸載單元114上的加工基板SI移送到翻轉(zhuǎn)單元122后翻轉(zhuǎn)加工基板SI。其次，步驟S07，第二移送單元123將經(jīng)翻轉(zhuǎn)的加工基板SI搬入貼合單元124。其次，步驟S08，第一移送單元121將運送用基板S2傳送給第二移送單元123，第二移送單元123將運送用基板S2搬入到貼合單元124內(nèi)部。作為其它實施例，步驟S08也可以先于步驟S06及S07執(zhí)行。其次，執(zhí)行步驟S09，將搬入到貼合單元124的加工基板SI與運送用基板S2進行貼合而形成貼合基板S3。其次，執(zhí)行步驟S10，將貼合基板S3搬出到第三卸載單元125上。其次，執(zhí)行步驟Sll，將被搬出到第三卸載單元125上的貼合基板S3移送到檢查單元130檢查貼合狀態(tài)。前面說明及附圖所示的本發(fā)明的一實施例，不能解釋為限定本發(fā)明的技術(shù)思想。本發(fā)明的保護范圍應(yīng)以權(quán)利要求書的記載為準，對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以對本發(fā)明的技術(shù)思想進行各種形式的改良變更。因此，對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說這些改良及變更是不言而喻的，均屬于本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種基板貼合方法，包括如下步驟: a)準備加工基板及運送用基板的步驟； b)將所述加工基板及所述運送用基板移送到貼合單元的步驟；以及 c)為了防止移送所述加工基板時所述加工基板損壞，在處于真空狀態(tài)的所述貼合單元中貼合所述加工基板與所述運送用基板，從而形成貼合基板的步驟。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板貼合方法，其特征在于， 所述b)步驟之前，還包括將所述加工基板切割成規(guī)定尺寸的步驟。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板貼合方法，其特征在于， 還包括清洗被切割的所述加工基板的步驟， 所述b)步驟是將經(jīng)清洗的所述加工基板移送到所述貼合單元的步驟。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板貼合方法，其特征在于， 所述b)步驟之前，還包括通過翻轉(zhuǎn)單元將所述加工基板翻轉(zhuǎn)的翻轉(zhuǎn)步驟。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板貼合方法，其特征在于， 所述翻轉(zhuǎn)步驟之前，還包括通過第一移送單元將所述加工基板移送到所述翻轉(zhuǎn)單元以便由所述翻轉(zhuǎn)單元翻轉(zhuǎn)所述加工基板，并通過所述第一移送單元將所述運送用基板傳送給第二移送單元的步驟。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板貼合方法，其特征在于，在所述b)步驟中， 所述第二移送單元將通過所述翻轉(zhuǎn)單元進行翻轉(zhuǎn)的所述加工基板傳送給所述貼合單元，所述第二移送單元將從所述第一移送單元接收的所述運送用基板搬入到所述貼合單J Li o
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板貼合方法，其特征在于， 所述c)步驟之后，還包括檢查在所述貼合單元形成的所述貼合基板的貼合狀態(tài)的步驟。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板貼合方法，其特征在于， 所述加工基板是OLED基板、彩色濾光片基板、TFT基板中的任一種。
全文摘要
需要開發(fā)出即便使用薄的加工基板也能夠使加工基板運送過程中的損壞最小化的方法及系統(tǒng)。為了解決所述問題，本發(fā)明涉及的基板貼合方法，包括如下步驟a)準備加工基板及運送用基板的步驟；b)將加工基板及運送用基板移送到貼合單元的步驟；以及，c)為了防止移送加工基板時加工基板損壞，在處于真空狀態(tài)的貼合單元中貼合加工基板與運送用基板從而形成貼合基板的步驟。
文檔編號B32B37/00GK103182826SQ20121016959
公開日2013年7月3日 申請日期2012年5月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月30日
發(fā)明者黃載錫 申請人:麗佳達普株式會社