基板分?jǐn)喾椒ㄒ约翱虅澭b置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種形成劃線而將貼合基板分?jǐn)嗟幕宸謹(jǐn)喾椒ㄒ约坝糜谠摶宸謹(jǐn)喾椒ǖ目虅澭b置。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，通過(guò)如下步驟來(lái)進(jìn)行玻璃基板等脆性材料基板的分?jǐn)?刻劃步驟，在基板表面形成劃線；及分?jǐn)嗖襟E，沿所形成的劃線對(duì)基板表面施加特定的力。在刻劃步驟中，一邊將刻劃輪的刀尖壓抵在基板表面，一邊使該刻劃輪的刀尖沿特定的線移動(dòng)。為了形成劃線而使用具備刻劃頭的刻劃裝置。
[0003]在以下的專利文獻(xiàn)I中，記載了用以從母基板切下液晶面板的方法。在該方法中，通過(guò)將形成著薄膜晶體管(TFT，Thin Film Transistor)的基板、與形成著彩色濾光片(CF，Color Filter)的基板經(jīng)由密封材料貼合，而形成母基板。通過(guò)將該母基板分?jǐn)?，而獲取各液晶面板。密封材料是以在已將兩個(gè)基板貼合的狀態(tài)下殘留成為液晶注入?yún)^(qū)域的空間的方式配置。
[0004]在將所述構(gòu)成的母基板分?jǐn)嗟那闆r下，在母基板的兩面形成劃線(例如，參照專利文獻(xiàn)2) ο在該情況下，在母基板的一面形成劃線，然后，將母基板上下翻轉(zhuǎn)，并在母基板的另一面形成劃線。這樣一來(lái)，在母基板的各個(gè)面形成劃線之后，按壓母基板的一面，而將所貼合的一個(gè)基板沿劃線分?jǐn)?，然后，將母基板上下翻轉(zhuǎn)，通過(guò)相同的步驟，而將所貼合的另一個(gè)基板沿劃線分?jǐn)唷?br>[0005][【背景技術(shù)】文獻(xiàn)]
[0006][專利文獻(xiàn)]
[0007][專利文獻(xiàn)I]日本專利特開(kāi)2006-137641號(hào)公報(bào)
[0008][專利文獻(xiàn)2]日本專利特開(kāi)2003-131185號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009][發(fā)明要解決的問(wèn)題]
[0010]也如所述專利文獻(xiàn)I所示那樣，在從前的母基板中，在相鄰的液晶注入?yún)^(qū)域之間，存在未介存密封材料的區(qū)域。因此，在如上所述那樣于母基板的兩面形成劃線的情況下，在未介存密封材料的區(qū)域形成劃線。如果像這樣形成劃線而將母基板分?jǐn)啵瑒t會(huì)在液晶面板的液晶注入?yún)^(qū)域的周圍殘留特定寬度的邊緣區(qū)域。
[0011 ] 然而，近年來(lái)，尤其是在移動(dòng)用液晶面板領(lǐng)域，使所述邊緣區(qū)域盡可能地變窄正逐漸成為主流。為了應(yīng)對(duì)該要求，必須以如下方式構(gòu)成:在母基板中省略未介存密封材料的區(qū)域，相鄰的液晶注入?yún)^(qū)域只被密封材料隔開(kāi)。在該情況下，劃線沿密封材料形成。
[0012]在像這樣沿密封材料形成劃線的情況下，也可以使用如下方法:如上所述那樣，針對(duì)各個(gè)面分別形成劃線，然后，分別將各個(gè)面分?jǐn)?。然而，如果使用該方法，則由于用于將母基板分?jǐn)嗟牟襟E變多，所以難以縮短母基板的分?jǐn)嗨璧臅r(shí)間。
[0013]鑒于上述問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠以較少的步驟順利地在密封材料的位置將母基板分?jǐn)嗟幕宸謹(jǐn)喾椒ㄒ约坝糜谠摶宸謹(jǐn)喾椒ǖ目虅澭b置。
[0014][解決問(wèn)題的技術(shù)手段]
[0015]本發(fā)明的第I形態(tài)涉及一種將利用密封材料貼合第I基板與第2基板而成的母基板分?jǐn)嗟幕宸謹(jǐn)喾椒?。本形態(tài)的基板分?jǐn)喾椒òㄈ缦虏襟E:一邊將刀抵壓在所述第I基板表面的與所述密封材料對(duì)向的位置，一邊使所述刀沿所述密封材料移動(dòng)，而在所述第I基板的所述表面形成劃線；至少在所述第2基板側(cè)面的與所述劃線的形成位置對(duì)應(yīng)的位置形成裂縫；以及通過(guò)對(duì)所述母基板賦予使所述劃線裂開(kāi)的方向的應(yīng)力，而沿所述裂縫將所述母基板分?jǐn)唷?br>[0016]根據(jù)本形態(tài)的基板分?jǐn)喾椒?，通過(guò)對(duì)母基板賦予使形成在第I基板上的劃線裂開(kāi)的方向的應(yīng)力，而以形成在第2基板側(cè)面的裂縫為起點(diǎn)，將第2基板與第I基板一并沿劃線分?jǐn)?。因此，在形成劃線時(shí)，可以省略使母基板翻轉(zhuǎn)而在第2基板的表面形成劃線的步驟，且在進(jìn)行分?jǐn)鄷r(shí)，可以省略使母基板翻轉(zhuǎn)而將第2基板分?jǐn)嗟牟襟E。因此，根據(jù)本形態(tài)的基板分?jǐn)喾椒?，能夠以較少的步驟順利地將母基板分?jǐn)唷?br>[0017]此外，在本形態(tài)的基板分?jǐn)喾椒ㄖ?，理想的是在進(jìn)行形成所述劃線的步驟之后，進(jìn)行形成所述裂縫的步驟。如果在形成劃線時(shí)已經(jīng)在第2基板的側(cè)面形成裂縫，則擔(dān)心因形成劃線時(shí)的負(fù)荷，而以裂縫為起點(diǎn)在第2基板產(chǎn)生不希望的破裂。相對(duì)于此，如果在形成劃線之后形成裂縫，則能夠避免這種問(wèn)題。因此，理想的是在進(jìn)行形成劃線的步驟之后進(jìn)行形成裂縫的步驟。
[0018]此外，在將所述母基板分?jǐn)嗟牟襟E中，理想的是通過(guò)按壓與形成著所述劃線的位置對(duì)應(yīng)的所述第2基板的表面，對(duì)所述母基板賦予使所述劃線裂開(kāi)的方向的應(yīng)力。這樣一來(lái)，由于一邊在與劃線對(duì)應(yīng)的位置按壓第2基板的表面，一邊以劃線為中心對(duì)母基板的兩側(cè)大致均等地賦予應(yīng)力而使劃線裂開(kāi)，因此，能夠更順利地將未形成劃線的第2基板分?jǐn)唷?br>[0019]另外，在形成所述裂縫的步驟中，也可以在所述第I基板側(cè)面的與所述劃線對(duì)應(yīng)的位置也形成裂縫。這樣一來(lái)，能夠以對(duì)第I基板的側(cè)面形成裂縫作為導(dǎo)入動(dòng)作，而順利地在第2基板的側(cè)面形成裂縫。
[0020]此外，形成在第2基板的側(cè)面的裂縫理想的是，在所述第2基板的厚度方向的全長(zhǎng)上，形成在所述第2基板的側(cè)面。通過(guò)像這樣使在將第2基板分?jǐn)鄷r(shí)成為起點(diǎn)的裂縫較長(zhǎng)，能夠更精確地將第2基板分?jǐn)唷?br>[0021]本發(fā)明的第2形態(tài)涉及一種在利用密封材料貼合第I基板與第2基板而成的母基板上形成劃線的刻劃裝置。本形態(tài)的刻劃裝置具備:劃線形成器件，一邊將刀抵壓在所述第I基板表面的與所述密封材料對(duì)向的位置，一邊使所述刀沿所述密封材料移動(dòng)，而在所述第I基板的所述表面形成劃線；以及裂縫形成器件，至少在所述第2基板側(cè)面的與形成所述劃線的位置對(duì)應(yīng)的位置形成裂縫。
[0022]通過(guò)使用本形態(tài)的刻劃裝置，能夠在母基板上形成所述第I形態(tài)的基板分?jǐn)喾椒ㄖ械膭澗€及裂縫。因此，能夠發(fā)揮針對(duì)第I形態(tài)敘述的效果。
[0023]本發(fā)明的第3形態(tài)涉及一種在利用密封材料貼合第I基板與第2基板而成的母基板上形成劃線的刻劃裝置。本形態(tài)的刻劃裝置具備:第I頭，在所述第I基板的表面形成劃線；第2頭，至少在所述第2基板的側(cè)面形成裂縫；第I驅(qū)動(dòng)部，使所述第I頭沿所述密封材料移動(dòng)；及第2驅(qū)動(dòng)部，使所述第2頭沿與所述母基板的上表面垂直的方向移動(dòng)。此處，所述第I頭一邊將刀抵壓在所述第I基板表面的與所述密封材料對(duì)向的位置，一邊使所述刀沿所述密封材料移動(dòng)，所述第2頭一邊將刀抵壓在至少所述第2基板側(cè)面的與所述劃線的形成位置對(duì)應(yīng)的位置，一邊使所述刀沿與所述母基板的上表面垂直的方向移動(dòng)。
[0024]通過(guò)使用本形態(tài)的刻劃裝置，能夠在母基板上形成所述第I形態(tài)的基板分?jǐn)喾椒ㄖ械膭澗€及裂縫。因此，能夠發(fā)揮針對(duì)第I形態(tài)敘述的效果。
[0025]第3形態(tài)的刻劃裝置可以設(shè)為如下構(gòu)成，即具備:第I輸送帶，能夠于在所述第I基板的表面形成劃線時(shí)載置所述母基板并且將所述母基板向下游側(cè)移送；及第2輸送帶，設(shè)置在所述第I輸送帶的下游側(cè)，并載置通過(guò)所述第I輸送帶移送來(lái)的所述母基板。在該構(gòu)成中，能夠以如下方式構(gòu)成:在與所述母基板的移送方向垂直的方向上，將所述第2輸送帶的寬度設(shè)定為小于所述第I輸送帶的寬度，以使在所述第2輸送帶上所述母基板的至少一端部從所述第2輸送帶伸出，所述第2頭在從所述第2輸送帶伸出的所述母基板的端部側(cè)，沿與所述母基板垂直的方向移動(dòng)。這樣一來(lái)，能夠利用第2頭順利地形成裂縫。
[0026][發(fā)明效果]
[0027]如上所述，根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種能夠以較少的步驟順利地在密封材料的位置將母基板分?jǐn)嗟幕宸謹(jǐn)喾椒ㄒ约坝糜谠摶宸謹(jǐn)喾椒ǖ目虅澭b置。
[0028]本發(fā)明的效果或意義可通過(guò)以下所示的實(shí)施方式的說(shuō)明而更明確。但是，以下所示的實(shí)施方式終歸是實(shí)施本發(fā)明時(shí)的一個(gè)例示，本發(fā)明不受以下實(shí)施方式所記載的內(nèi)容任何限制。
【附圖說(shuō)明】
[0029]圖1(a)?(C)是示意性地表示實(shí)施方式的刻劃裝置的構(gòu)成的圖。
[0030]圖2是表示實(shí)施方式的刻劃頭的構(gòu)成的分解立體圖。
[0031]圖3是表示實(shí)施方式的刻劃頭的構(gòu)成的立體圖。
[0032]圖4(a)、(b)是表示實(shí)施方式的刻劃裝置的構(gòu)成的框圖及表示母基板的分?jǐn)嗖襟E的流程圖。
[0033]圖5(a)?(e)是說(shuō)明實(shí)施方式的基板分?jǐn)喾椒ǖ姆謹(jǐn)嗖襟E的圖。
[0034]圖6(a)?(C)是表示利用實(shí)施方式的基板分?jǐn)喾椒ㄋ玫膶?shí)驗(yàn)結(jié)果的圖。
[0035]圖7是示意性地表示實(shí)施方式的刻劃步驟的作用的圖。
[0036]圖8(a)?(d)是表示變更例的觸發(fā)裂縫的形成方法及分?jǐn)喾椒ǖ膱D。
【具體實(shí)施方式】
[0037]下面，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。此外，在各圖中，方便起見(jiàn)而附注相互正交的X軸、Y軸及Z軸。X-Y平面與水平面平行，Z軸方向?yàn)殂U垂方向。
[0038]<刻劃裝置的構(gòu)成>
[0039]圖1 (a)、(b)、(c)是示意性