專利名稱：：聚酰亞胺復(fù)合膜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種聚酰亞胺復(fù)合膜，尤其是涉及一種具有補(bǔ)強(qiáng)作用的聚酰亞胺復(fù)合膜。
背景技術(shù)：
：聚酰亞胺樹脂熱穩(wěn)定性高且具有優(yōu)異的絕緣性、機(jī)械強(qiáng)度、及抗化學(xué)腐蝕性，常用于多種電子加工材料。如用于軟性印刷電路板(FlexiblePrintedCircuit)的絕緣層，或者進(jìn)一步地用于電子零組件，例如印刷電路板的補(bǔ)強(qiáng)用途。聚酰亞胺薄膜已廣泛地應(yīng)用于電子材料，其中，印刷電路板所用的聚酰亞胺補(bǔ)強(qiáng)板，一般可區(qū)分為單層厚板或復(fù)合式的聚酰亞胺補(bǔ)強(qiáng)板，而復(fù)合式的補(bǔ)強(qiáng)板，如中國臺灣專利1257898所公開的聚酰亞胺板結(jié)構(gòu)，其為以2密爾(mil)的聚酰亞胺板與不同厚度的熱硬化粘合劑形成總厚度分別為5mil、7mil、8mil及9mil的復(fù)合式聚酰亞胺板，以節(jié)省聚酰亞胺的使用成本。然而，復(fù)合式聚酰亞胺板在應(yīng)用上遭遇到平坦性不佳，易產(chǎn)生翹曲現(xiàn)象等問題，其原因在于材料總厚度的均勻性不佳，其后用于補(bǔ)強(qiáng)板時，易影響軟板制程操作性及成品良率。因此，仍需要一種厚度均勻性佳且具有高平坦性的聚酰亞胺復(fù)合膜。
發(fā)明內(nèi)容鑒于上述問題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種低成本的聚酰亞胺復(fù)合膜。本發(fā)明的另一目的是提供一種具有高平坦性的聚酰亞胺復(fù)合膜。本發(fā)明的又一目的是提供一種具有高平坦性的補(bǔ)強(qiáng)板。為了達(dá)到上述及其它目的，本發(fā)明提供一種聚酰亞胺復(fù)合膜，包括多層聚酰亞胺膜；以及在該聚酰亞胺膜之間形成的粘合層；其中，該聚酰亞胺復(fù)合膜的總厚度Z符合下式(I):mX+nY=Z(I)式中，m表示該復(fù)合膜中的聚酰亞胺膜層數(shù)；n表示該復(fù)合膜中的粘合層層數(shù)；X表示各聚酰亞胺膜的厚度，且介于0.5至1.5mil的范圍內(nèi)；以及Y表示粘合層的厚度，且Y根據(jù)特定Z值而定。該聚酰亞胺復(fù)合膜是利用厚度0.5至1.5mil的聚酰亞胺膜與粘合層形成，可以視需要調(diào)整聚酰亞胺膜的層數(shù)與粘合層的厚度，形成具有特定厚度的聚酰亞胺復(fù)合膜，具有低成本與高平坦性的優(yōu)點(diǎn)，特別適合用于軟性印刷電路板加工的補(bǔ)強(qiáng)制程。另一方面，本發(fā)明又提供一種用作為補(bǔ)強(qiáng)板，包括利用厚度0.5至1.5mil的聚酰亞胺膜與粘合層所形成的聚酰亞胺復(fù)合膜，以及在該聚酰亞胺復(fù)合膜表面形成的純膠。該補(bǔ)強(qiáng)板具有優(yōu)異的電氣與加工特性，特別適合用于軟板加工制程，提供補(bǔ)強(qiáng)作用。圖1顯示本發(fā)明的聚酰亞胺復(fù)合膜結(jié)構(gòu)；圖2是本發(fā)明的聚酰亞胺復(fù)合膜試驗(yàn)樣品與習(xí)知聚酰亞胺復(fù)合膜對照樣品的厚度均勻性測試結(jié)果；以及圖3是本發(fā)明試驗(yàn)樣品與習(xí)知測試樣品的平坦性測試結(jié)果。具體實(shí)施例方式圖1是顯示本發(fā)明的聚酰亞胺復(fù)合膜100，包括多層聚酰亞胺膜101;以及在該聚酰亞胺膜之間形成的粘合層102。該聚酰亞胺膜101各具有厚度X，該X介于0.5至1.5mil的范圍內(nèi)，優(yōu)選介于0.75至1.25mil的范圍內(nèi)；在一優(yōu)選的具體實(shí)例中，該復(fù)合膜中的各聚酰亞胺膜具有1mil的厚度。本發(fā)明的聚酰亞胺復(fù)合膜中，可視該復(fù)合膜的總厚度需要，根據(jù)式(I)調(diào)整復(fù)合膜中的聚酰亞胺膜層數(shù)m與粘合層層數(shù)n，以及各粘合層的厚度Y，形成總厚度約為3至15mil，或15mil以上的聚酰亞胺復(fù)合膜mX+nY=Z(1)。該聚酰亞胺復(fù)合膜中，所使用的聚酰亞胺膜與粘合劑種類并無特別的限制，優(yōu)選使用不含鹵素的粘合劑，更優(yōu)選使用具有自黏性且不含鹵素的粘合劑。第一具體實(shí)例在本具體實(shí)例中，使用二層厚度1mil的聚酰亞胺膜與1mil熱硬化粘合劑，形成總厚度3mil的聚酰亞胺復(fù)合膜。首先，在1mil的第一聚酰亞胺膜表面涂布一層厚度約1mil的熱硬化粘合劑，置于烘箱加熱干燥后，通過熱滾輪與另一厚度1mil的第二聚酰亞胺膜壓合。接著，在18(TC的條件下熟化1小時，形成總厚度3mil的聚酰亞胺復(fù)合膜樣口_^第二具體實(shí)例在本具體實(shí)例中，使用三層厚度lmil的聚酰亞胺膜與0.5mil熱硬化粘合劑，形成總厚度4mil的聚酰亞胺復(fù)合膜。首先，根據(jù)第一具體實(shí)例，先使用二層厚度1mil的聚酰亞胺膜，將熱硬化粘合劑改為0.5mil，形成厚度2.5mil的第一聚酰亞胺復(fù)合膜。接著，在該第一聚酰亞胺復(fù)合膜表面涂布一層厚度約0.5mil的熱硬化粘合劑，置于烘箱加熱干燥后，通過熱滾輪與另一厚度1mil的第三聚酰亞胺膜壓合。在180°C的條件下熟化1小時，形成總厚度4mil的聚酰亞胺復(fù)合膜樣品二。第三具體實(shí)例在本具體實(shí)例中，使用四層厚度1mil的聚酰亞胺膜與1mil熱硬化粘合劑，形成總厚度5mil的聚酰亞胺復(fù)合膜。首先，根據(jù)第一具體實(shí)例，先使用二層厚度1mil的聚酰亞胺膜，形成厚度3mil的第一聚酰亞胺復(fù)合膜。接著，在該第一聚酰亞胺復(fù)合膜表面涂布一層厚度約1mil的熱硬化粘合劑，置于烘箱加熱干燥后，通過熱滾輪與另一厚度lmil的第三聚酰亞胺膜壓合。在18(TC的條件下熟化1小時，形成總厚度5mil的聚酰亞胺復(fù)合膜樣品三。第四具體實(shí)例在本具體實(shí)例中，使用四層厚度1mil的聚酰亞胺膜與0.66至0.67mil熱硬化粘合劑，形成總厚度6mil的聚酰亞胺復(fù)合膜。首先，根據(jù)第一具體實(shí)例，各使用二層厚度1mil的聚酰亞胺膜，將熱硬化粘合劑改為0.67mil，形成二個厚度均為2.67mil的第一聚酰亞胺復(fù)合膜與第二聚酰亞胺復(fù)合膜。接著，在該第一聚酰亞胺復(fù)合膜表面涂布一層厚度約0.66mil的熱硬化粘合劑，置于烘箱加熱干燥后，通過熱滾輪與另一厚度2.67mil的第二聚酰亞胺復(fù)合膜壓合。在18(TC的條件下熟化1小時，形成總厚度6mil的聚酰亞胺復(fù)合膜樣品四。第五具體實(shí)例在本具體實(shí)例中，使用四層厚度1mil的聚酰亞胺膜與1mil熱硬化粘合劑，形成總厚度7mil的聚酰亞胺復(fù)合膜。首先，根據(jù)第一具體實(shí)例，各使用二層厚度lmil的聚酰亞胺膜，形成二個厚度均為3mil的第一聚酰亞胺復(fù)合膜與第二聚酰亞胺復(fù)合膜。接著，在該第一聚酰亞胺復(fù)合膜表面涂布一層厚度約1mil的熱硬化粘合劑，置于烘箱加熱干燥后，通過熱滾輪與第二聚酰亞胺復(fù)合膜壓合。在180。C的條件下熟化1小時，形成總厚度7mil的聚酰亞胺復(fù)合膜樣品五。第六具體實(shí)例在本具體實(shí)例中，使用五層厚度1mil的聚酰亞胺膜與0.75mil熱硬化粘合劑，形成總厚度8mil的聚酰亞胺復(fù)合膜。首先，根據(jù)第一具體實(shí)例，各使用二層厚度1mil的聚酰亞胺膜，將熱硬化粘合劑改為0.75mil,形成二個厚度均為2.75mil的第一聚酰亞胺復(fù)合膜與第二聚酰亞胺復(fù)合膜。接著，在該第一聚酰亞胺復(fù)合膜表面涂布一層厚度約0.75mil的熱硬化粘合劑，置于烘箱加熱干燥后，通過熱滾輪與第二聚酰亞胺復(fù)合膜壓合形成厚度6.25mil的第三聚酰亞胺復(fù)合膜。在該第三聚酰亞胺復(fù)合膜表面涂布一層厚度約0.75mil的熱硬化粘合劑，置于烘箱加熱干燥后，通過熱滾輪與厚度1mil的聚酰亞胺膜壓合。在18(TC的條件下熟化1小時，形成總厚度8mil的聚酰亞胺復(fù)合膜樣品六。第七具體實(shí)例在本具體實(shí)例中，使用五層厚度1mil的聚酰亞胺膜與1mil熱硬化粘合劑，形成總厚度9mil的聚酰亞胺復(fù)合膜。首先，根據(jù)第一具體實(shí)例，各使用二層厚度lmil的聚酰亞胺膜，形成二個厚度均為3mil的第一聚酰亞胺復(fù)合膜與第二聚酰亞胺復(fù)合膜。接著，在該第一聚酰亞胺復(fù)合膜表面涂布一層厚度約1mil的熱硬化粘合劑，置于烘箱加熱干燥后，通過熱滾輪與第二聚酰亞胺復(fù)合膜壓合形成厚度7mil的第三聚酰亞胺復(fù)合膜。在該第三聚酰亞胺復(fù)合膜表面涂布一層厚度約1mil7的熱硬化粘合劑，置于烘箱加熱干燥后，通過熱滾輪與厚度1mil的聚酰亞胺膜壓合。在18(TC的條件下熟化1小時，形成總厚度9mil的聚酰亞胺復(fù)合膜樣品七。第八具體實(shí)例在本具體實(shí)例中，使用六層厚度1mil的聚酰亞胺膜與0.8mil熱硬化粘合劑，形成總厚度10mil的聚酰亞胺復(fù)合膜。首先，根據(jù)第一具體實(shí)例，各使用二層厚度1mil的聚酰亞胺膜，將熱硬化粘合劑改為0.8mil，形成三個厚度均為2.8mil的第一、第二、與第三聚酰亞胺復(fù)合膜。接著，在該第一聚酰亞胺復(fù)合膜表面涂布一層厚度約0.8mil的熱硬化粘合劑，置于烘箱加熱干燥后，通過熱滾輪與第二聚酰亞胺復(fù)合膜壓合形成厚度6.4mil的聚酰亞胺復(fù)合膜。在該6.4mil的聚酰亞胺復(fù)合膜表面涂布一層厚度約0.8mil的熱硬化粘合劑，置于烘箱加熱干燥后，通過熱滾輪與厚度2.8mil的第三聚酰亞胺復(fù)合膜壓合。在180°C的條件下熟化1小時，形成總厚度10mil的聚酰亞胺復(fù)合膜樣品八。第九具體實(shí)例在本具體實(shí)例中，使用六層厚度1mil的聚酰亞胺膜與1mil熱硬化粘合劑，形成總厚度11mil的聚酰亞胺復(fù)合膜。首先，根據(jù)第一具體實(shí)例，各使用二層厚度1mil的聚酰亞胺膜，形成三個厚度均為3mil的第一、第二、與第三聚酰亞胺復(fù)合膜。接著，在該第一聚酰亞胺復(fù)合膜表面涂布一層厚度約1mil的熱硬化粘合劑，置于烘箱加熱干燥后，通過熱滾輪與第二聚酰亞胺復(fù)合膜壓合形成厚度7mil的聚酰亞胺復(fù)合膜。在該7mil的聚酰亞胺復(fù)合膜表面涂布一層厚度約1mil的熱硬化粘合劑，置于烘箱加熱干燥后，通過熱滾輪與厚度3mil的第三聚酰亞胺復(fù)合膜壓合。在18(TC的條件下熟化1小時，形成總厚度11mil的聚酰亞胺復(fù)合膜樣品九。第十具體實(shí)例在本具體實(shí)例中，使用七層厚度1mil的聚酰亞胺膜與0.83至0.58mil熱硬化粘合劑，形成總厚度12mil的聚酰亞胺復(fù)合膜。首先，根據(jù)第二具體實(shí)例，各使用三層厚度1mil的聚酰亞胺膜，將熱硬化粘合劑改為0.83mil,形成二個厚度均為4.66mil的第一與第二聚酰亞胺復(fù)合膜。接著，在該第一聚酰亞胺復(fù)合膜表面涂布一層厚度約0.83mil的熱硬化粘合劑，置于烘箱加熱干燥后，通過熱滾輪與另一厚度1mil的聚酰亞胺膜壓合形成厚度6.49mil的聚酰亞胺復(fù)合膜。在該厚度6.49mil的聚酰亞胺復(fù)合膜表面涂布一層厚度約0.85mil的熱硬化粘合劑，置于烘箱加熱干燥后，通過熱滾輪與厚度4.66mil的第二聚酰亞胺復(fù)合膜壓合。在18(TC的條件下熟化1小時，形成總厚度12mil的聚酰亞胺復(fù)合膜樣品十。第十一具體實(shí)例在本具體實(shí)例中，使用七層厚度1mil的聚酰亞胺膜與1mil熱硬化粘合劑，形成總厚度13mil的聚酰亞胺復(fù)合膜。首先，根據(jù)第二具體實(shí)例，各使用三層厚度1mil的聚酰亞胺膜，形成二個厚度均為5mil的第一與第二聚酰亞胺復(fù)合膜。接著，在該第一聚酰亞胺復(fù)合膜表面涂布一層厚度約1mil的熱硬化粘合劑，置于烘箱加熱干燥后，通過熱滾輪與另一厚度1mil的聚酰亞胺膜壓合形成厚度7mil的聚酰亞胺復(fù)合膜。在該厚度7mil的聚酰亞胺復(fù)合膜表面涂布一層厚度約1mil的熱硬化粘合劑，置于烘箱加熱干燥后，通過熱滾輪與厚度5mil的第二聚酰亞胺復(fù)合膜壓合。在180。C的條件下熟化1小時，形成總厚度13mil的聚酰亞胺復(fù)合膜樣品十一。第十二具體實(shí)例在本具體實(shí)例中，使用八層厚度1mil的聚酰亞胺膜與0.857至0.858mil熱硬化粘合劑，形成總厚度14mil的聚酰亞胺復(fù)合膜。首先，根據(jù)第四具體實(shí)例，各使用四層厚度lmil的聚酰亞胺膜，將熱硬化粘合劑改為0.857mil,形成二個厚度均為6.571mil的第一與第二聚酰亞胺復(fù)合膜。接著，在該第一聚酰亞胺復(fù)合膜表面涂布一層厚度約0.858mil的熱硬化粘合劑，置于烘箱加熱干燥后，通過熱滾輪與另一厚度6.571mil的第二聚酰亞胺復(fù)合膜壓合。在18(TC的條件下熟化1小時，形成總厚度14mil的聚酰亞胺復(fù)合膜樣品十二。第十三具體實(shí)例在本具體實(shí)例中，使用八層厚度1mil的聚酰亞胺膜與1mil熱硬化粘合劑，形成總厚度15mil的聚酰亞胺復(fù)合膜。首先，根據(jù)第四具體實(shí)例，各使用四層厚度1mil的聚酰亞胺膜，形成二個厚度均為7mil的第一與第二聚酰亞胺復(fù)合膜。接著，在該第一聚酰亞胺復(fù)合膜表面涂布一層厚度約1mil的熱硬化粘合劑，置于烘箱加熱干燥后，通過熱滾輪與另一厚度7mil的第二聚酰亞胺復(fù)合膜壓合。在18(TC的條件下熟化1小時，形成總厚度15mil的聚酰亞胺復(fù)合膜樣品十三。本發(fā)明進(jìn)一步以下述具體實(shí)施例說明，其不應(yīng)以任何形式解釋為限制本
發(fā)明內(nèi)容或范圍。實(shí)施例實(shí)施例1根據(jù)第三具體實(shí)例，使用達(dá)邁公司所生產(chǎn)(商品名TH)厚度1mil的聚酰亞胺膜，形成總厚度5mil的聚酰亞胺復(fù)合膜試驗(yàn)樣品。比較例1使用二個達(dá)邁公司所生產(chǎn)(商品名TH)厚度2mil的聚酰亞胺膜，與一層厚度1mil的粘合層，形成總厚度5mil的聚酰亞胺復(fù)合膜對照樣p叫0測試?yán)?分別取20個根據(jù)實(shí)施例1所形成，總厚度5mil(125pm)的聚酰亞胺復(fù)合膜試驗(yàn)樣品，以及根據(jù)比較例l所形成，總厚度5mil(125pm)的聚酰亞胺復(fù)合膜對照樣品，進(jìn)行厚度測試，將結(jié)果記錄于表l。換算公差的結(jié)果如圖2所示。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage10</column></row><table>表1與圖2的結(jié)果顯示，就相同總厚度的聚酰亞胺復(fù)合膜而言，本發(fā)明使用厚度0.5至1.5mil的聚酰亞胺膜與粘合層所形成的聚酰亞胺復(fù)合膜試驗(yàn)樣品，其厚度公差均在125i3)im的范圍內(nèi)。相較之下，習(xí)知方法使用厚度2mil的聚酰亞胺膜所形成的聚酰亞胺復(fù)合膜對照樣品，其厚度公差則為125±5,。由此可知，在總厚度相同的條件下，本發(fā)明聚酰亞胺復(fù)合膜顯然具有較佳的均勻性，當(dāng)復(fù)合膜的總厚度增加時，其厚度均勻性的差異更顯著。因此，本發(fā)明的聚酰亞胺復(fù)合膜除具有成本優(yōu)勢外，更具有優(yōu)異的厚度均勻性，更能符合FPC補(bǔ)強(qiáng)制程的需求。實(shí)施例2a-2d根據(jù)第三具體實(shí)例，分別使用SKC公司所生產(chǎn)厚度1mil的聚酰亞胺膜(商品名IF70，熱膨脹系數(shù)16ppm/。C)、Kaneka公司所生產(chǎn)厚度lmil的聚酰亞胺膜(商品名NPI，熱膨脹系數(shù)16ppm/。C)、Tamide公司所生產(chǎn)厚度1mil的聚酰亞胺膜(商品名TH，熱膨脹系數(shù)45ppm/T)、以及Local公司所生產(chǎn)厚度lmil的聚酰亞胺膜(熱膨脹系數(shù)55ppm/°C)，形成總厚度5mil的聚酰亞胺復(fù)合膜。將SONY公司所生產(chǎn)的純膠(商品名D3430)貼覆至該聚酰亞胺復(fù)合膜表面，制成補(bǔ)強(qiáng)板。接著，將該補(bǔ)強(qiáng)板裁切為15cmx25cm的尺寸，快壓作業(yè)條件溫度180°C，壓力100Kgf/cm2，預(yù)壓10sec;實(shí)壓60sec下壓合至聚酰亞胺軟板基材上，再以160。C，l小時進(jìn)行熟化，獲得試驗(yàn)樣品2a-2d。實(shí)施例3a-3d根據(jù)第七具體實(shí)例，分別使用SKC公司所生產(chǎn)厚度1mil的聚酰亞胺膜(商品名IF70，熱膨脹系數(shù)16ppmTC)、Kaneka公司所生產(chǎn)厚度lmil的聚酰亞胺膜(商品名NPI，熱膨脹系數(shù)16ppm/°C)、Tamide公司所生產(chǎn)厚度1mil的聚酰亞胺膜(商品名TH，熱膨脹系數(shù)45ppm/。C)、以及Local公司所生產(chǎn)厚度lmil的聚酰亞胺膜(熱膨脹系數(shù)55pprnTC),形成總厚度9mil的聚酰亞胺復(fù)合膜。將SONY公司所生產(chǎn)的純膠(商品名D3430)貼覆至該聚酰亞胺復(fù)合膜表面，制成補(bǔ)強(qiáng)板。接著，將該補(bǔ)強(qiáng)板裁切為15cmx25cm的尺寸，快壓作業(yè)條件溫度180°C，壓力100Kgf/cm2，預(yù)壓10sec;實(shí)壓60sec下壓合至聚酰亞胺軟板基材上，再以16(TC，l小時進(jìn)行熟化，獲得試驗(yàn)樣品3a-3d。實(shí)施例4a-4d根據(jù)第九具體實(shí)例，分別使用SKC公司所生產(chǎn)厚度1mil的聚酰亞胺膜(商品名IF70,熱膨脹系數(shù)16ppm/。C)、Kaneka公司所生產(chǎn)厚度lmil的聚酰亞胺膜(商品名NPI，熱膨脹系數(shù)16ppmTC)、Tamide公司所生產(chǎn)厚度1mil的聚酰亞胺膜(商品名TH，熱膨脹系數(shù)45ppm/。C)、以及Local公司所生產(chǎn)厚度lmil的聚酰亞胺膜(熱膨脹系數(shù)55ppmTC)，形成總厚度llmil的聚酰亞胺復(fù)合膜。將SONY公司所生產(chǎn)的純膠(商品名D3430)貼覆至該聚酰亞胺復(fù)合膜表面，制成補(bǔ)強(qiáng)板。接著，將該補(bǔ)強(qiáng)板裁切為15cmx25cm的尺寸，快壓作業(yè)條件溫度180°C，壓力100Kgf/cm2，預(yù)壓10sec;實(shí)壓60sec下壓合至聚酰亞胺軟板基材上，再以16(TC，l小時進(jìn)行熟化，獲得試驗(yàn)樣品4a-4d。實(shí)施例5a-5d根據(jù)第十三具體實(shí)例，分別使用SKC公司所生產(chǎn)厚度1mil的聚酰亞胺膜(商品名IF70，熱膨脹系數(shù)16ppm/。C)、Kaneka公司所生產(chǎn)厚度1mil的聚酰亞胺膜(商品名NPI，熱膨脹系數(shù)16ppm/。C)、Tamide公司所生產(chǎn)厚度1mil的聚酰亞胺膜(商品名TH，熱膨脹系數(shù)45ppm/'C)、以及Local公司所生產(chǎn)厚度1mil的聚酰亞胺膜(熱膨脹系數(shù)55ppmTC)，形成總厚度15mil的聚酰亞胺復(fù)合膜。將SONY公司所生產(chǎn)的純膠(商品名D3430)貼覆至該聚酰亞胺復(fù)合膜表面，制成補(bǔ)強(qiáng)板。接著，將該補(bǔ)強(qiáng)板裁切為15cmx25cm的尺寸，快壓作業(yè)條件溫度180°C，壓力100Kgf/cm2，預(yù)壓10sec;實(shí)壓60sec下壓合至聚酰亞胺軟板基材上，再以160'C，l小時進(jìn)行熟化，獲得試驗(yàn)樣品5a-5d。比較例2a使用二個SKC公司所生產(chǎn)厚度2mil的聚酰亞胺膜(商品名IF70，熱膨脹系數(shù)16ppm廠C)與一層厚度1mil的粘合層，形成總厚度5mil的聚酰亞胺復(fù)合膜。將SONY公司所生產(chǎn)的純膠(商品名D3430)貼覆至該聚酰亞胺復(fù)合膜表面，制成補(bǔ)強(qiáng)板。接著，將該補(bǔ)強(qiáng)板裁切為15cmx25cm的尺寸，快壓作業(yè)條件溫度18(TC，壓力100Kgf/cm2，預(yù)壓10sec;實(shí)壓60sec下壓合至聚酰亞胺軟板基材上，再以160°C，l小時進(jìn)行熟化，獲得對照樣品2a。比較例2b-2d重復(fù)比較例2a，分別使用SKC公司所生產(chǎn)的聚酰亞胺膜(商品名IF70，熱膨脹系數(shù)16ppmTC)、Kaneka公司所生產(chǎn)的聚酰亞胺膜(商品名NPI，熱膨脹系數(shù)16ppmTC)、Tamide公司所生產(chǎn)的聚酰亞胺膜(商品名TH，熱膨脹系數(shù)45ppm/°C)、以及Local公司所生產(chǎn)的聚酰亞胺膜(熱膨脹系數(shù)55ppm/。C)，形成總厚度5mil的聚酰亞胺復(fù)合膜。將SONY公司所生產(chǎn)的純膠(商品名D3430)貼覆至該聚酰亞胺復(fù)合膜表面，制成補(bǔ)強(qiáng)板。接著，將該補(bǔ)強(qiáng)板裁切為15cmx25cm的尺寸，快壓作業(yè)條件溫度180。C，壓力100Kg^cm2，預(yù)壓10sec;實(shí)壓60sec下壓合至聚酰亞胺軟板基材上，再以16(TC，l小時進(jìn)行熟化，獲得對照樣品2b-2d。比較例3a使用二個SKC公司所生產(chǎn)厚度2mil的聚酰亞胺膜(商品名IF70，熱膨脹系數(shù)16ppm廠C)、二個SKC公司所生產(chǎn)厚度1mil的聚酰亞胺膜(商品名IF70，熱膨脹系數(shù)16ppm/°C)、以及三層厚度1mil的粘合層，形成總厚度9mil的聚酰亞胺復(fù)合膜。將SONY公司所生產(chǎn)的純膠(商品名D3430)貼覆至該聚酰亞胺復(fù)合膜表面，制成補(bǔ)強(qiáng)板。接著，將該補(bǔ)強(qiáng)板裁切為15cmx25cm的尺寸，快壓作業(yè)條件溫度180°C，壓力100Kgf/cm2，預(yù)壓10sec;實(shí)壓60sec下壓合至聚酰亞胺軟板基材上，再以16(TC，l小時進(jìn)行熟化，獲得對照樣品3a。比較例3b-3d重復(fù)比較例3a,分別使用SKC公司所生產(chǎn)的聚酰亞胺膜(商品名IF70，熱膨脹系數(shù)16ppmTC)、Kaneka公司所生產(chǎn)的聚酰亞胺膜(商品名NPI，熱膨脹系數(shù)16ppm/°C)、Tamide公司所生產(chǎn)的聚酰亞胺膜(商品名TH，熱膨脹系數(shù)45ppm/。C)、以及Local公司所生產(chǎn)的聚酰亞胺膜(熱膨脹系數(shù)55ppmTC)，形成總厚度9mil的聚酰亞胺復(fù)合膜。將SONY公司所生產(chǎn)的純膠(商品名D3430)貼覆至該聚酰亞胺復(fù)合膜表面，制成補(bǔ)強(qiáng)板。接著，將該補(bǔ)強(qiáng)板裁切為15cmx25cm的尺寸，快壓作業(yè)條件溫度180°C，壓力100Kgfi^cm2，預(yù)壓10sec;實(shí)壓60sec下壓合至聚酰亞胺軟板基材上，再以160。C，l小時進(jìn)行熟化，獲得對照樣品3b-3d。比較例4a使用四個SKC公司所生產(chǎn)厚度2mil的聚酰亞胺膜(商品名IF70，熱膨脹系數(shù)16ppmTC)、以及三層厚度1mil的粘合層，形成總厚度11mil的聚酰亞胺復(fù)合膜。將SONY公司所生產(chǎn)的純膠(商品名D3430)貼覆至該聚酰亞胺復(fù)合膜表面，制成補(bǔ)強(qiáng)板。接著，將該補(bǔ)強(qiáng)板裁切為15cmx25cm的尺寸，快壓作業(yè)條件溫度18(TC，壓力100Kgf/cm2，預(yù)壓10sec;實(shí)壓60sec下壓合至聚酰亞胺軟板基材上，再以16(TC，1小時進(jìn)行熟化，獲得對照樣品4a。比較例4b-4d重復(fù)比較例4a，分別使用SKC公司所生產(chǎn)的聚酰亞胺膜(商品名IF70，熱膨脹系數(shù)16ppmTC)、Kaneka公司所生產(chǎn)的聚酰亞胺膜(商品名NPI，熱膨脹系數(shù)16ppm/°C)、Tamide公司所生產(chǎn)的聚酰亞胺膜(商品名TH，熱膨脹系數(shù)45ppm/°C)、以及Local公司所生產(chǎn)的聚酰亞胺膜(熱膨脹系數(shù)55ppm/°C)，形成總厚度llmil的聚酰亞胺復(fù)合膜。將SONY公司所生產(chǎn)的純膠(商品名D3430)貼覆至該聚酰亞胺復(fù)合膜表面，制成補(bǔ)強(qiáng)板。接著，將該補(bǔ)強(qiáng)板裁切為15cmx25cm的尺寸，快壓作業(yè)條件溫度180。C，壓力100Kgf/cm2，預(yù)壓10sec;實(shí)壓60sec下壓合至聚酰亞胺軟板基材上，再以16(TC，l小時進(jìn)行熟化，獲得對照樣品4b-4d。比較例5a使用五個SKC公司所生產(chǎn)厚度2mil的聚酰亞胺膜(商品名IF70,熱膨脹系數(shù)16ppm廠C)、以及三層厚度1.25mil(31.25nm)的粘合層，形成總厚度15mil的聚酰亞胺復(fù)合膜。將SONY公司所生產(chǎn)的純膠(商品名D3430)貼覆至該聚酰亞胺復(fù)合膜表面，制成補(bǔ)強(qiáng)板。接著，將該補(bǔ)強(qiáng)板裁切為15cmx25cm的尺寸，快壓作業(yè)條件溫度18(TC，壓力100Kgf/cm2，預(yù)壓10sec;實(shí)壓60sec下壓合至聚酰亞胺軟板基材上，再以16(TC，l小時進(jìn)行熟化，獲得對照樣品5a。比較例5b-5d重復(fù)比較例5a，分別使用SKC公司所生產(chǎn)的聚酰亞胺膜(商品名IF70，熱膨脹系數(shù)16ppm/°C)、Kaneka公司所生產(chǎn)的聚酰亞胺膜(商品名NPI，熱膨脹系數(shù)16ppm/°C)、Tamide公司所生產(chǎn)的聚酰亞胺膜(商品名TH，熱膨脹系數(shù)45ppmTC)、以及Local公司所生產(chǎn)的聚酰亞胺膜(熱膨脹系數(shù)55ppm/。C)，形成總厚度15mil的聚酰亞胺復(fù)合膜。將SONY公司所生產(chǎn)的純膠(商品名D3430)貼覆至該聚酰亞胺復(fù)合膜表面，制成補(bǔ)強(qiáng)板。接著，將該補(bǔ)強(qiáng)板裁切為15cmx25cm的尺寸，快壓作業(yè)條件溫度18(TC，壓力100Kgf/cm2，預(yù)壓10sec;實(shí)壓60sec下壓合至聚酰亞胺軟板基材上，再以16(TC，l小時進(jìn)行熟化，獲得對照14樣品5b-5d。測試?yán)?將各個測試樣品與對照樣品置于光滑平面上，靜置20分鐘后，量測四個邊角的翹曲高度(公分)，進(jìn)行平坦度測試，記錄于表2，結(jié)果如圖3所示。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table>根據(jù)表2與圖3結(jié)果顯示，在總厚度相同的條件下，相較于習(xí)知使用厚度2mil的聚酰亞胺膜所形成的對照樣品，本發(fā)明使用厚度0.5至1.5mil的聚酰亞胺膜與粘合層所形成的試驗(yàn)樣品的翹曲高度相對較小，因而具有較佳的平坦性，且隨著總厚度增加，平坦性的差異更明顯。另一方面，在總厚度相同的條件下，使用熱膨脹系數(shù)高的聚酰亞胺膜制作本發(fā)明的測試樣品，其平坦性的改善更顯著。因此，本發(fā)明的聚酰亞胺復(fù)合膜以及該復(fù)合膜所形成的補(bǔ)強(qiáng)板，除具有高剝離強(qiáng)度、焊錫耐熱性及抗老化性，更具成本優(yōu)勢，且更進(jìn)一步兼具有優(yōu)異的厚度均勻性與平坦性，特別適合用于軟板加工的補(bǔ)強(qiáng)制程。上述說明書及實(shí)施例僅為例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)如后述的權(quán)利要求所列。權(quán)利要求1、一種聚酰亞胺復(fù)合膜，包括多層聚酰亞胺膜；以及在該聚酰亞胺膜之間形成的粘合層；其中，該聚酰亞胺復(fù)合膜的總厚度Z符合下式(I)mX+nY＝Z(I)式中，m表示復(fù)合膜中的聚酰亞胺膜層數(shù)；n表示復(fù)合膜中的粘合層層數(shù)；X表示各聚酰亞胺膜的厚度，且介于0.5至1.5mil的范圍內(nèi)；以及Y分別表示粘合層的厚度，且該Y根據(jù)特定Z值而定。2、如權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺復(fù)合膜，其中，該X為lmil。3、如權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺復(fù)合膜，其中，該Z為3且m為2。4、如權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺復(fù)合膜，其中，該Z為4至5，以及該m為3。5、如權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺復(fù)合膜，其中，該Z為6至7，以及該m為4。6、如權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺復(fù)合膜，其中，該Z為8至9，以及該m為5。7、如權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺復(fù)合膜，其中，該Z為IO至11，以及該m為6。8、如權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺復(fù)合膜，其中，該Z為12至13，以及該m為7。9、如權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺復(fù)合膜，其中，該Z為14至15，以及該m為8。10、一種補(bǔ)強(qiáng)板，包括如權(quán)利要求第1至9項(xiàng)中任一項(xiàng)所述的聚酰亞胺復(fù)合膜及在該聚酰亞胺復(fù)合膜表面上形成的純膠。全文摘要提供一種聚酰亞胺復(fù)合膜，包含多層聚酰亞胺膜；以及在該聚酰亞胺膜之間形成的粘合層；其中，該聚酰亞胺復(fù)合膜的總厚度Z符合下式(I)mX+nY＝Z(I)式中，m表示聚酰亞胺膜層數(shù)；n表示粘合層層數(shù)；X表示各聚酰亞胺膜的厚度，且介于0.5至1.5mil的范圍內(nèi)；以及Y表示粘合層的厚度，且Y根據(jù)特定Z值而定。該聚酰亞胺復(fù)合膜是利用厚度0.5至1.5mil的聚酰亞胺膜與粘合層形成，可以視需要調(diào)整聚酰亞胺膜的層數(shù)與粘合層的厚度，形成具有特定厚度的聚酰亞胺復(fù)合膜，具有低成本與高平坦性的優(yōu)點(diǎn)，特別適合用于軟性印刷電路板的補(bǔ)強(qiáng)制程。文檔編號B32B7/12GK101422979SQ20071016758公開日2009年5月6日申請日期2007年10月29日優(yōu)先權(quán)日2007年10月29日發(fā)明者向富杕,李建輝,林志銘申請人:亞洲電材股份有限公司