技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種單晶硅棒機(jī)械粘接設(shè)備，涉及單晶硅棒加工技術(shù)領(lǐng)域，包括第一平板、第二平板、電磁吸盤、立柱、回轉(zhuǎn)臺(tái)、調(diào)整平臺(tái)、升降絲杠、底座和工作臺(tái)，晶托吸附在電磁吸盤下面，通過(guò)回轉(zhuǎn)臺(tái)和調(diào)整平臺(tái)將單晶硅棒和晶托對(duì)齊，升降絲杠帶動(dòng)第二平板、電磁吸盤和晶托升降下壓。本發(fā)明通過(guò)傳感器、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)和調(diào)整平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了準(zhǔn)確地將單晶硅棒和晶托調(diào)整至相同位置后機(jī)械粘接，加工效率和加工精度都得到了極大的提升，同時(shí)降低了對(duì)工人的要求，操作方便，保證了后續(xù)開方工序的穩(wěn)定生產(chǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：王會(huì)敏;何京輝;張瑞強(qiáng);張建龍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：邢臺(tái)晶龍電子材料有限公司
文檔號(hào)碼：201610152347
技術(shù)研發(fā)日：2016.03.17
技術(shù)公布日：2017.07.11