一種廢印刷電路板非金屬粉免燒磚及其制備方法
【專利摘要】一種廢印刷電路板非金屬粉免燒磚的制備方法，將廢印刷電路板基板經(jīng)機(jī)械破碎后分選出其中的金屬，剩余的非金屬粉經(jīng)篩分處理后備用；將制備好的非金屬粉與水泥、砂子、石灰、石膏按一定的重量配比混合均勻，制備混合物料；將Na2SO4與木質(zhì)素磺酸鈣溶解于水中制成外加劑溶液，然后將此外加劑溶液加入步驟2所制備的混合物料中攪拌均勻進(jìn)行水化；將水化后的物料置于壓磚機(jī)中壓制成型，制成免燒磚半成品；將得到的免燒磚半成品養(yǎng)護(hù)制得免燒磚產(chǎn)品，本發(fā)明將印刷電路板非金屬粉用于制備免燒磚產(chǎn)品，充分利用其潛在的資源屬性，合理地處理具有潛在環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)的物質(zhì)，同時能有效解決燒結(jié)粘土磚引起的土地資源與能耗浪費(fèi)問題，具有較好的經(jīng)濟(jì)和社會意義。
【專利說明】一種廢印刷電路板非金屬粉免燒磚及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明主要涉及再生資源回收利用技術(shù)和建筑材料【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種廢印刷電路板非金屬粉免燒磚及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]廢棄電器電子產(chǎn)品拆解處理過程中產(chǎn)生的廢印刷電路板經(jīng)機(jī)械處理回收其中的金屬組分后，剩余的非金屬粉末由于回收處理成本高昂、處理技術(shù)不成熟等原因被隨意地露天堆置，其中的阻燃劑和重金屬等污染物質(zhì)可能通過揮發(fā)或浸出進(jìn)入周圍大氣、水體和土壤環(huán)境，威脅生態(tài)環(huán)境安全與人類健康。
[0003]免燒磚是利用粉煤灰、煤矸石、尾礦渣、化工渣或天然砂、海涂泥等原料中的一種或數(shù)種為主要原料，通過該原料的骨架支撐作用和水泥的水化作用使產(chǎn)品在未燒結(jié)的情況下也具有一定強(qiáng)度的新型墻體材料。已有的免燒磚生產(chǎn)技術(shù)中，存在產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定、正品率低、質(zhì)量差等問題需要進(jìn)一步解決。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種廢印刷電路板非金屬粉免燒磚及其制備方法，將印刷電路板非金屬粉用于制備免燒磚產(chǎn)品，充分利用其潛在的資源屬性，合理地處理具有潛在環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)的物質(zhì)，同時能有效解決燒結(jié)粘土磚引起的土地資源與能耗浪費(fèi)問題，具有較好的經(jīng)濟(jì)和社會意義。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
[0006]一種廢印刷電路板非金屬粉免燒磚的制備方法，包括如下步驟:
[0007]步驟1:廢印刷電路板基板經(jīng)機(jī)械破碎后分選出其中的金屬，剩余的非金屬粉經(jīng)篩分處理后備用；
[0008]步驟2:將制備好的非金屬粉與水泥、砂子、石灰、石膏按一定的重量配比混合均勻，制備混合物料；
[0009]步驟3:將Na2SO4與木質(zhì)素磺酸鈣溶解于水中制成外加劑溶液，然后將此外加劑溶液加入步驟2所制備的混合物料中攪拌均勻進(jìn)行水化；
[0010]步驟4:將水化后的物料置于壓磚機(jī)中壓制成型，制成免燒磚半成品；
[0011]步驟5:將得到的免燒磚半成品置于濕度為70~95%，溫度為20~35°C的條件下養(yǎng)護(hù)7天，再將其轉(zhuǎn)移到干燥通風(fēng)的室溫條件下養(yǎng)護(hù)28天，制得免燒磚產(chǎn)品。
[0012]優(yōu)選地，所述步驟2中各組分含量為:非金屬粉30~60wt%，水泥10~30wt%，砂子10~40wt%,石灰O~10wt%,石膏O~5wt%。
[0013]優(yōu)選地,所述步驟2中各組分含量為:非金屬粉30wt%,水泥30wt%,砂子40wt%。
[0014]優(yōu)選地,所述步驟2中各組分含量為:非金屬粉30%wt,水泥20wt%,砂子40wt%,石灰 5wt%,石膏 5wt%。
[0015]優(yōu)選地，所述步驟3的外加劑溶液中，Na2SO4濃度為O~10wt%，木質(zhì)素磺酸鈣濃度為O~5wt%，水化過程中外加劑溶液的加入量為混合物料的5~15wt%。
[0016]優(yōu)選地，所述廢印刷電路板基板經(jīng)處理完全分選出金屬組分，并過80目篩去除粗顆粒和雜質(zhì)后得到主要成分為樹脂和玻璃纖維的非金屬粉。
[0017]優(yōu)選地，所述水泥為普通硅酸鹽水泥、硫鋁酸鹽水泥或氯氧鎂水泥。
[0018]由所述制備方法制成的一種廢印刷電路板非金屬粉免燒磚。
[0019]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的所提出的免燒磚生產(chǎn)工藝過程簡單，工業(yè)化效率高；所采用的養(yǎng)護(hù)方式減少了傳統(tǒng)蒸壓養(yǎng)護(hù)過程所需的能耗，降低了生產(chǎn)成本；所生產(chǎn)的免燒磚產(chǎn)品強(qiáng)度高無污染、滿足國家建筑材料標(biāo)準(zhǔn)而替代燒結(jié)磚，可有效解決燒結(jié)磚導(dǎo)致的土地資源浪費(fèi)問題；消除大量廢印刷電路板非金屬粉處理技術(shù)短缺而露天堆放所存在的環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)，有力地保護(hù)了環(huán)境。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1為本發(fā)明廢印刷電路板非金屬粉免燒磚制備工藝流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施方式。
[0022]本發(fā)明的廢印刷電路板非金屬粉免燒磚以廢印刷電路板非金屬粉、水泥、砂子、石灰和石膏為主要原料，并加入外加劑溶液制成。廢印刷電路板非金屬粉為印刷電路板基板回收金屬組分后，主要由環(huán)氧或酚醛樹脂與玻璃纖維組成的非金屬粉末。水泥為普通硅酸鹽水泥、硫鋁酸鹽水泥或氯氧鎂水泥。外加劑SN%S04與木質(zhì)素磺酸鈣的混合溶液，由于免燒磚中物料之間水化作用的程度是決定免燒磚性能的關(guān)鍵因素，而非金屬粉中的組分與水泥和砂子之間水化作用較弱，通過加入外加劑可以增強(qiáng)物料間的水化反應(yīng)，以提升免燒磚廣品的性能。
[0023] 具體地，如圖1所示，廢印刷電路板非金屬粉免燒磚的制備需要經(jīng)過物料預(yù)處理、混料、水化、成型和養(yǎng)護(hù)五步工序，各工序【具體實(shí)施方式】如下:
[0024]步驟1:廢印刷電路板基板經(jīng)機(jī)械破碎后分選出其中的銅、鋁等金屬，剩余的非金屬粉過80目篩，以去除其中的粗顆粒和雜質(zhì)，即得到由環(huán)氧或酚醛樹脂和玻璃纖維組成的廢印刷電路板非金屬粉；
[0025]步驟2:將步驟I中制備好的廢印刷電路板非金屬粉按非金屬粉30~60wt%、水泥10~30wt%、砂子10~40wt%、石灰O~10wt%、石膏O~10wt%的配比通過攪拌機(jī)或人工混合均勻，制備混合物料；
[0026]步驟3:將由Na2SO4與木質(zhì)素磺酸鈣組成的外加劑分別按O~10wt%與O~5wt%的濃度溶解于水中制成外加劑溶液，然后將此外加劑溶液與步驟3中所制備的混合物料按5~15wt%的比例邊攪拌邊加入其中攪拌均勻；
[0027]步驟4:將攪拌均勻的物料置于壓磚機(jī)中壓制成型，制成免燒磚半成品；
[0028]步驟5:將壓制成型的免燒磚半成品置于濕度大于70%、溫度為20~35°C的條件下養(yǎng)護(hù)7天，再將其轉(zhuǎn)移到干燥通風(fēng)的室溫條件下養(yǎng)護(hù)28天，制得免燒磚產(chǎn)品。
[0029]實(shí)施例1:
[0030]本實(shí)施例所用原料和加工助劑種類及實(shí)施過程與上述五步工序一致。不同之處在于本實(shí)施例的步驟3中無需配制外加劑溶液，而按8%的重量配比直接加水至混合干料中攪拌均勻即可。此外，不同之處還在于本實(shí)施例的物料配比如下:
【權(quán)利要求】
1.一種廢印刷電路板非金屬粉免燒磚的制備方法，其特征在于，包括如下步驟: 步驟1:廢印刷電路板基板經(jīng)機(jī)械破碎后分選出其中的金屬，剩余的非金屬粉經(jīng)篩分處理后備用； 步驟2:將制備好的非金屬粉與水泥、砂子、石灰、石膏按一定的重量配比混合均勻，制備混合物料； 步驟3:將Na2SO4與木質(zhì)素磺酸鈣溶解于水中制成外加劑溶液，然后將此外加劑溶液加入步驟2所制備的混合物料中攪拌均勻進(jìn)行水化； 步驟4:將水化后的物料置于壓磚機(jī)中壓制成型，制成免燒磚半成品； 步驟5:將得到的免 燒磚半成品置于濕度為70~95%，溫度為20~35°C的條件下養(yǎng)護(hù)7天，再將其轉(zhuǎn)移到干燥通風(fēng)的室溫條件下養(yǎng)護(hù)28天，制得免燒磚產(chǎn)品。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的廢印刷電路板非金屬粉免燒磚及其制備方法，其特征在于，所述步驟2中各組分含量為:非金屬粉30~60wt%,水泥10~30wt%,砂子10~40wt%,石灰O~10wt%,石膏O~5wt%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的廢印刷電路板非金屬粉免燒磚及其制備方法，其特征在于，所述步驟2中各組分含量為:非金屬粉30wt%,水泥30wt%,砂子40wt%。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的廢印刷電路板非金屬粉免燒磚及其制備方法，其特征在于，所述步驟2中各組分含量為:非金屬粉30%wt,水泥20wt%,砂子40wt%,石灰5wt%,石膏5wt%。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的廢印刷電路板非金屬粉免燒磚及其制備方法，其特征在于，所述步驟3的外加劑溶液中，Na2SO4濃度為O~10wt%，木質(zhì)素磺酸鈣濃度為O~5wt%，水化過程中外加劑溶液的加入量為混合物料的5~15wt%。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的廢印刷電路板非金屬粉免燒磚及其制備方法，其特征在于，所述廢印刷電路板基板經(jīng)處理完全分選出金屬組分，并過80目篩去除粗顆粒和雜質(zhì)后得到主要成分為樹脂和玻璃纖維的非金屬粉。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的廢印刷電路板非金屬粉免燒磚及其制備方法，其特征在于，所述水泥為普通硅酸鹽水泥、硫鋁酸鹽水泥或氯氧鎂水泥。
8.一種廢印刷電路板非金屬粉免燒磚，其特征在于，由權(quán)利要求1所述的制備方法制成。
【文檔編號】C04B18/04GK103951338SQ201410128643
【公開日】2014年7月30日 申請日期:2014年4月1日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月1日
【發(fā)明者】李金惠, 只艷, 董慶銀, 劉麗麗, 申冰玉 申請人:清華大學(xué)