強(qiáng)化玻璃基板的刻劃方法及刻劃裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明是有關(guān)于一種強(qiáng)化玻璃基板的刻劃方法及刻劃裝置，其可使強(qiáng)化玻璃基板也可以內(nèi)切法確實(shí)地形成刻劃線。其解決手段為：在在基板表面形成有壓縮應(yīng)力層的強(qiáng)化玻璃基板(M)加工刻劃線的刻劃方法，是在較基板(M)的一端緣更進(jìn)入內(nèi)側(cè)的位置，對該基板(M)的表面照射激光光束，藉由照射痕形成成為刀輪(2)的刻劃起點(diǎn)的觸發(fā)溝槽(T)，接著，使刀輪(2)抵接于觸發(fā)溝槽(T)，以該觸發(fā)溝槽(T)為起點(diǎn)在基板(M)表面壓接轉(zhuǎn)動而形成刻劃線。
【專利說明】強(qiáng)化玻璃基板的刻劃方法及刻劃裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種強(qiáng)化玻璃制的玻璃基板的刻劃方法及刻劃裝置。此處，所謂的“強(qiáng)化玻璃”，是以在玻璃基板的基板表面層形成殘留壓縮應(yīng)力的壓縮應(yīng)力層，且在基板內(nèi)部殘留伸張應(yīng)力的方式所制造的玻璃。強(qiáng)化玻璃具有如下的性質(zhì):因壓縮應(yīng)力層的影響而對于外力具有不易破裂的性質(zhì)，但相反地，一旦在基板表面產(chǎn)生龜裂并進(jìn)展至存在有殘留伸張應(yīng)力的基板內(nèi)部，則反而使得龜裂容易加深浸透。
【背景技術(shù)】
[0002]一般而言，在分?jǐn)嗖ＡЩ宓募庸ぶ?，采用有由首先在基板表面形成有限深度的刻劃線的步驟、及之后藉由從基板的背側(cè)沿刻劃線以裂斷桿或裂斷輥進(jìn)行按壓而裂斷的步驟所構(gòu)成的分?jǐn)喾椒?參照專利文獻(xiàn)I及專利文獻(xiàn)2)。具體而言，如圖5所示，對大面積的母基板M的表面以刀輪(也稱刻劃輪)形成X方向的刻劃線SI，接著，形成與X方向交叉的Y方向的刻劃線S2。如此形成有在X-Y方向交叉的多條刻劃線之后，將基板M送往裂斷裝置，藉由沿各刻劃線從背面?zhèn)仁蛊鋼锨?，而分?jǐn)喑蓡挝换濉?br> [0003]在以刀輪對玻璃基板進(jìn)行刻劃的方法中，有“外切”與“內(nèi)切”的方法，且根據(jù)基板的種類或厚度、用途，而選擇性地分開使用外切與內(nèi)切的刻劃方法(參照專利文獻(xiàn)2)。
[0004]前者的外 切法，如圖6(a)所示，將刀輪K的最下端以下降至較基板M的表面(上面)稍微下方的狀態(tài)，設(shè)定于基板M的單側(cè)端部的外側(cè)位置(刻劃開始位置)。然后使其從已設(shè)定的位置水平移動，與基板端部碰撞并搭上，進(jìn)一步地以一邊以既定的刻劃壓按壓、一邊使刀輪K水平移動的方式進(jìn)行刻劃。
[0005]在外切法中，刀輪在基板端部的進(jìn)入(侵入)變佳，并且由于形成的刻劃線到達(dá)基板的端部，因此在下一步驟中可容易且正確地進(jìn)行裂斷。但另一方面，刀輪的刀前端與基板端部碰撞，因此恐存在有在基板端部產(chǎn)生缺口、因基板內(nèi)部的伸張應(yīng)力的影響而從端部不規(guī)則地破斷、或全切(完全分?jǐn)?等情況。此外，刀輪也因與邊緣部分碰撞而容易耗損。
[0006]后者的內(nèi)切法，如圖6(b)所示，在離母基板M的端緣2mm~IOmm左右的內(nèi)側(cè)(刻劃開始位置)使刀輪K從上方下降并以既定的刻劃壓抵接于基板M，且以一邊按壓一邊使刀輪K水平移動的方式進(jìn)行刻劃。
[0007]在內(nèi)切法中，由于不具有刀輪與基板端部的邊緣部分碰撞的情況，因此可不必?fù)?dān)心在基板端部產(chǎn)生缺口，且也防止基板的完全分?jǐn)唷４送?，相比較于外切法也能夠抑制刀輪的刀前端的耗損。因此，在強(qiáng)化玻璃基板的刻劃加工中，「內(nèi)切」的方法較「外切」的方法更佳。
[0008]專利文獻(xiàn)1:日本特許第3074143號公報(bào)
[0009]專利文獻(xiàn)2:日本特開2009-208237號公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]然而，即使是欲以內(nèi)切法對強(qiáng)化玻璃基板進(jìn)行刻劃，在使刀前端抵接時，由于是強(qiáng)化玻璃之故，因基板表面層的殘留壓縮應(yīng)力的影響而導(dǎo)致刀前端難以侵入基板表面、刀前端往基板的進(jìn)入非常差。因此，除了產(chǎn)生滑動外，也存在有刻劃加工變困難的問題。此外，為了使刀前端侵入而一旦以較強(qiáng)的按壓負(fù)載進(jìn)行刻劃，則將會有因基板內(nèi)部的殘留伸張應(yīng)力的影響而一次破斷、或完全分?jǐn)嗟鹊牟患亚闆r發(fā)生。
[0011]如此，對于強(qiáng)化玻璃基板，與現(xiàn)有習(xí)知所使用的對鈉玻璃基板等的刻劃加工有所不同，不管是利用外切法或內(nèi)切法，要良好地形成刻劃線是有其困難的。該傾向，在基板表面的壓縮應(yīng)力層厚而殘留應(yīng)力大的基板更為明顯。
[0012]因此，本發(fā)明的目的在于，提供一種新的強(qiáng)化玻璃基板的刻劃方法及刻劃裝置，所要解決的技術(shù)問題是使其即使是對加工困難的強(qiáng)化玻璃制的玻璃基板，也可以“內(nèi)切”的方法確實(shí)地形成刻劃線，非 常適于實(shí)用。
[0013]本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種強(qiáng)化玻璃基板的的刻劃方法，是在在基板表面形成有壓縮應(yīng)力層的強(qiáng)化玻璃基板形成刻劃線的刻劃方法，具有:(a)在較該基板的一端緣更進(jìn)入內(nèi)側(cè)的位置，對該基板表面照射激光光束，藉由照射痕形成成為刀輪的刻劃起點(diǎn)的觸發(fā)溝槽的觸發(fā)溝槽加工步驟；(b)使刀輪下降至與該觸發(fā)溝槽抵接的位置，沿刻劃預(yù)定線壓接轉(zhuǎn)動而形成刻劃線的刻劃步驟。
[0014]本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
[0015]前述的強(qiáng)化玻璃基板的刻劃方法，其中該觸發(fā)溝槽形成有助于刀輪在觸發(fā)溝槽內(nèi)行進(jìn)的長度。
[0016]前述的強(qiáng)化玻璃基板的刻劃方法，其中該觸發(fā)溝槽的寬度形成為15~50 μ m。
[0017]前述的強(qiáng)化玻璃基板的刻劃方法，其中該觸發(fā)溝槽的長度形成為50~250 μ m。
[0018]前述的強(qiáng)化玻璃基板的刻劃方法，其中該觸發(fā)溝槽的深度形成為2.5 μ m以上。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的一種刻劃裝置，是在在基板表面形成有壓縮應(yīng)力層的強(qiáng)化玻璃基板形成刻劃線的刻劃裝置，具備:刻劃頭，是將載置該基板的平臺、用以照射在該基板的表面形成觸發(fā)溝槽的激光光束的激光照射部、與用以沿設(shè)定于該基板上的刻劃預(yù)定線壓接轉(zhuǎn)動而形成刻劃線的刀輪一體地保持，或者分別地保持；輪升降手段，是升降被保持于該刻劃頭的刀輪；移動手段，是沿該基板的表面使該刻劃頭相對移動；以及控制部，是控制該激光照射部及該刀輪進(jìn)行的刻劃動作；該控制部，一旦在刻劃頭已被設(shè)定成該激光照射部來到較該基板的一端緣更進(jìn)入內(nèi)側(cè)的地點(diǎn)的上方位置的狀態(tài)下開始控制，則進(jìn)行以下的控制:(a)對該基板表面照射激光光束，藉由照射痕形成成為刀輪的刻劃起點(diǎn)的觸發(fā)溝槽；(b)接著，使刀輪移動至該觸發(fā)溝槽的上方并且下降至與該基板抵接的位置，沿著刻劃預(yù)定線壓接轉(zhuǎn)動而形成刻劃線。
[0019]本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
[0020]前述的刻劃裝置，其中該激光照射部，以沿刻劃預(yù)定線的方向在該基板表面加工觸發(fā)溝槽的長度為50~250 μ m、觸發(fā)溝槽的寬度為15~50 μ m的細(xì)窄寬度的觸發(fā)溝槽的方式做控制。
[0021]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明強(qiáng)化玻璃基板的刻劃方法及刻劃裝置至少具有下列優(yōu)點(diǎn)及有益效果:
[0022]根據(jù)本發(fā)明，即使是強(qiáng)化玻璃基板，也可在較基板的一端緣更進(jìn)入內(nèi)側(cè)的位置藉由激光光束加工觸發(fā)溝槽，以該觸發(fā)溝槽為起點(diǎn)藉由刀輪進(jìn)行刻劃，因此在刀輪的轉(zhuǎn)動初期，可使刀輪的刀前端抵接于形成于觸發(fā)溝槽的端部的階差部而往基板的進(jìn)入變佳，且不會產(chǎn)生滑動等的不佳情況。藉此，具有即使是強(qiáng)化玻璃基板也可利用“內(nèi)切”的方法確實(shí)地進(jìn)行刻劃的效果。
[0023]在本發(fā)明中，該觸發(fā)溝槽，可成為以有助于刀輪在觸發(fā)溝槽內(nèi)行進(jìn)的長度而形成的構(gòu)成。藉此，由于刀輪在觸發(fā)溝槽內(nèi)行進(jìn)而抵接階差部，因此可進(jìn)一步地有助于刀輪對基板的進(jìn)入。
[0024]綜上所述，本發(fā)明是有關(guān)于一種強(qiáng)化玻璃基板的刻劃方法及刻劃裝置，其可使強(qiáng)化玻璃基板也可以內(nèi)切法確實(shí)地形成刻劃線。其解決手段為:在在基板表面形成有壓縮應(yīng)力層的強(qiáng)化玻璃基板加工刻劃線的刻劃方法，是在較基板的一端緣更進(jìn)入內(nèi)側(cè)的位置，對該基板的表面照射激光光束，藉由照射痕形成成為刀輪的刻劃起點(diǎn)的觸發(fā)溝槽，接著，使刀輪抵接于觸發(fā)溝槽，以該觸發(fā)溝槽為起點(diǎn)在基板表面壓接轉(zhuǎn)動而形成刻劃線。本發(fā)明在技術(shù)上有顯著的進(jìn)步，具有明顯的積極效果，誠為一新穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。
[0025]上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0026]圖1是表示使用于本發(fā)明的刻劃方法的刻劃裝置的一實(shí)施例的示意圖。
[0027]圖2是表示利用圖1的刻劃裝置的刻劃步驟的圖。
[0028]圖3是用以說明觸發(fā)溝槽沿長度方向的剖面圖。
[0029]圖4是用以說明觸發(fā)溝槽沿寬度方向的剖面圖。
[0030]圖5是說明現(xiàn)有習(xí)知的玻璃基板的刻劃方法的俯視圖。
[0031]圖6 (a)及圖6 (b)是說明內(nèi)切、外切的刻劃方法的圖。
[0032]【符號說明】
[0033]M:強(qiáng)化玻璃基板
[0034]T:觸發(fā)溝槽
[0035]I:激光照射部
[0036]2:刀輪
[0037]3:平臺
[0038]15:觸發(fā)溝槽的階差部
[0039]20:控制部
[0040]21: CPU
[0041]22:存儲器
[0042]23:輸入裝置
[0043]24:顯示裝置
[0044]31:觸發(fā)長度設(shè)定信息
[0045]32:觸發(fā)寬度設(shè)定信息
[0046] 33:輪調(diào)整長度設(shè)定信息(輪位置調(diào)整長度)【具體實(shí)施方式】
[0047]為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的強(qiáng)化玻璃基板的刻劃方法及刻劃裝置其【具體實(shí)施方式】、方法、步驟、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。
[0048]圖1是表示為了在在基板表面具有壓縮應(yīng)力層的強(qiáng)化玻璃基板形成刻劃線而使用的刻劃裝置的一實(shí)施例的示意圖。
[0049]該刻劃裝置SC，具備有載置強(qiáng)化玻璃基板M的平臺3。平臺3，具備有保持機(jī)構(gòu)以可將載置于其上的基板M保持于一定位置。在本實(shí)施例中，作為該保持機(jī)構(gòu)，是通過在平臺3的表面開口的多個小的空氣吸附孔(未圖示)吸附保持基板M。此外，平臺3，可沿水平的軌道4而在Y方向(圖1的紙面前后方向)移動，且藉由利用馬達(dá)(未圖示)而旋轉(zhuǎn)的螺紋軸5驅(qū)動。進(jìn)一步地，平臺3可藉由內(nèi)藏馬達(dá)的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部6而在水平面內(nèi)旋動。
[0050]還具備有夾著平臺3而設(shè)的兩側(cè)的支持柱7及在X方向水平延伸的梁(橫梁)8的橋架9，以跨過平臺3上的方式設(shè)置。在梁8，設(shè)置有在X方向水平延伸的導(dǎo)引件10，在該導(dǎo)引件10以可藉由馬達(dá)13而沿梁8在X方向移動的方式安裝有刻劃頭11。在刻劃頭11安裝有以將綠光激光(green laser)的激光光束聚光于基板面的方式照射的激光照射部1、及通過可升降的刀輪保持具12而保持的刀輪2。另外，在本實(shí)施例中，激光照射部I與刀輪2，雖隔著些微的間 隔安裝于相同刻劃頭11，但也可將其安裝于單獨(dú)的刻劃頭。在任何的情形兩者間的間隔為已知，可成為下述的“輪位置調(diào)整長度” 33的設(shè)定信息時的參考。
[0051]刀輪2，如圖4所示，是使用以在圓周棱線具有刀前端2a的超硬合金制的盤(disc)體而形成,且直徑為2~3mm、刀前端角度α形成為100~150度的鈍角。
[0052]接著，針對刻劃裝置SC的控制系統(tǒng)，根據(jù)圖1進(jìn)行說明?？虅澭b置SC具備有控制部20。控制部20是由藉由對控制進(jìn)行必要的演算處理的CPU(中央處理單元)21、儲存控制程序或必要的設(shè)定信息的存儲器22 (記憶部)、進(jìn)行用以設(shè)定信息或操作的輸入的輸入裝置23、以及被使用作為輸入操作畫面或裝置狀況的監(jiān)視器畫面的顯示裝置24所構(gòu)成的電腦系統(tǒng)而構(gòu)成。在控制部20，預(yù)先將對控制為必要的設(shè)定信息儲存于存儲器22，藉此藉由控制程序與設(shè)定信息而可進(jìn)行所希望的刻劃動作。在作為對刻劃加工為必要的設(shè)定信息并儲存于存儲器22的設(shè)定信息中，當(dāng)然包含激光照射的輸出功率(power)、關(guān)于激光照射(觸發(fā)加工)的開始位置的信息、刀輪的按壓負(fù)載、及用以利用刀輪形成刻劃線的掃描距離等，但作為關(guān)系著本發(fā)明的信息，更包含“觸發(fā)長度” 31、“觸發(fā)寬度” 32、“輪位置調(diào)整長度”33的各信息?！坝|發(fā)長度”31、“觸發(fā)寬度”32，是用以將藉由激光照射而形成的觸發(fā)的長度L或?qū)挾萕設(shè)定成所希望的值而設(shè)定的信息。根據(jù)該設(shè)定信息，算出激光的照射脈沖次數(shù)或刻劃頭的觸發(fā)形成時的移動距離，而加工與設(shè)定信息一致的長度L及寬度W的觸發(fā)溝槽T。此外，“輪位置調(diào)整長度”33，是關(guān)于在先藉由激光照射部I形成觸發(fā)溝槽T之后，為了使刀輪2抵接于該觸發(fā)形成位置而為必要的調(diào)整長度E的設(shè)定信息。也即，激光照射部I與刀輪2隔著既定的間隔安裝于刻劃頭11，因此，為了使刀輪2抵接于藉由激光照射所形成的觸發(fā)溝槽T的位置，必需使刀輪移動與該間隔同程度的距離后下降而抵接。因此，要預(yù)先設(shè)定移動距離即輪位置的調(diào)整長度E。
[0053]接著，說明使用了該刻劃裝置SC的刻劃方法。首先，如圖2步驟(a)、(b)所示，在基板M的圖中右方向的刻劃預(yù)定線上，從激光照射部I將激光光束往較基板M的一端緣(圖的左端緣)更進(jìn)入內(nèi)側(cè)(例如5mm內(nèi)側(cè))的地點(diǎn)Pl (觸發(fā)加工的開始地點(diǎn))照射，使基板M表面局部熔融、升華(局部的微小消蝕(ablation))，藉此加工沿刻劃預(yù)定線的細(xì)長的觸發(fā)溝槽T。該觸發(fā)溝槽T的深度D(參照圖3、圖4)，可藉由照射激光的輸出功率而在
2.5 μ m~4 μ m 的范圍做調(diào)整，且根據(jù)基板M的壓縮應(yīng)力層的厚度設(shè)定適當(dāng)?shù)纳疃?。此外，將觸發(fā)溝槽T的長度形成在50~250 μ m的范圍、寬度W形成在15~50 μ m的范圍。雖將觸發(fā)溝槽T的長度L或?qū)挾萕的數(shù)值，設(shè)定為上述的“觸發(fā)長度”31、“觸發(fā)寬度”32，但是根據(jù)下述的刻劃步驟中使用的刀輪2的直徑或刀前端角度而選擇數(shù)值。另外，觸發(fā)溝槽T的長度L方向的調(diào)整，如圖2步驟(b)所示，可藉由使激光照射部I沿導(dǎo)引件10(參照圖1)移動而進(jìn)行，此外，觸發(fā)溝槽T的寬度W方向的調(diào)整，可藉由利用螺紋軸5使平臺往Y方向(前后方向)移動而進(jìn)行。
[0054]在已加工觸發(fā)溝槽T之后，根據(jù)已儲存于「輪位置調(diào)整長度」33的調(diào)整長度E，使刻劃頭11移動而使刀輪2來到觸發(fā)溝槽T的正上方。接著，如圖2步驟(C)所示，使刀輪2往觸發(fā)溝槽T下降，使其一邊壓接基板M —邊沿刻劃預(yù)定線并沿觸發(fā)溝槽T的長度方向轉(zhuǎn)動。在該轉(zhuǎn)動初期，刀輪2如圖2步驟(d)所示，成為抵接于形成在觸發(fā)溝槽T的端部的階差部15，藉此可使往基板M的進(jìn)入變佳，而可在不會產(chǎn)生滑動的情況下確實(shí)地刻劃至刻劃預(yù)定線的終端位置P2。此外，由于階差部15落差2.5 μ m~4 μ m、且形成于觸發(fā)溝槽T的端部，因此不會產(chǎn)生因刀輪2抵接時的沖擊導(dǎo)致不規(guī)則的破斷或龜裂。
[0055]此外，使刀輪2下降至觸發(fā)溝槽T而轉(zhuǎn)動時，為了使刀輪2在觸發(fā)溝槽T內(nèi)行進(jìn)而抵接階差部15，可將觸發(fā)溝槽的長度L，預(yù)先加計(jì)行進(jìn)距離而設(shè)定。藉此，可進(jìn)一步有助于刀輪2對基板M的進(jìn)入。作為已加上行進(jìn)距離的觸發(fā)溝槽T的長度，例如在已將觸發(fā)溝槽T的深度D設(shè)為3 μ m、且使用直徑2mm的刀輪的情形，如圖3所示，由于潛入觸發(fā)溝槽T的刀輪2的刀前端部分的前后長度LI是154.8 μ m,因此,將行進(jìn)距離加算于其中約200 μ m為適當(dāng)?shù)拈L度。另外，在圖3中，為了便于說明，改變刀輪2與觸發(fā)溝槽T的縮尺比率而加以表不。
[0056]此外，在使刀輪2下降至觸發(fā)溝槽T時，若觸發(fā)溝槽T的寬度W狹窄，則將使刀輪2的刀前端的左右斜面勉強(qiáng)地壓入觸發(fā)溝槽T，恐會有在基板M產(chǎn)生不規(guī)則的破斷或龜裂先行等的不良情況。因此，可將觸發(fā)溝槽T的寬度W設(shè)定成觸發(fā)溝槽T的左右的緣部不與刀輪2抵接的程度。例如，觸發(fā)溝槽T的深度為3 μ m、且使用具有130度的刀前端角度的刀輪2的情形，如圖4所示，由于在從刀輪2的刀前端的前端起3 μ m的位置的連結(jié)左右斜面的距離L2為12.87 μ m,因此觸發(fā)溝槽T的寬度W可為較上述12.87 μ m更大且具有多余的數(shù)值，例如設(shè)為15 μ m，較佳為設(shè)為20 μ m。然而，一旦寬度W過寬，則將難以發(fā)揮作為觸發(fā)溝槽的功能，因此較佳為設(shè)為50 μ m以下。藉此，可防止因?qū)⒌遁喌牡肚岸嗣銖?qiáng)地壓入寬度窄的觸發(fā)溝槽而產(chǎn)生的不良情況。
[0057]以上述的方式，依序加工圖1中的X方向的刻劃線之后，使平臺3在水平方向旋轉(zhuǎn)90度，并以與上述同樣的手段形成與X方向正交的Y方向的所有刻劃線。以如此方式，加工相交叉的X-Y方向的刻劃線。
[0058]在上述實(shí)施例中，雖就形成每一條刻劃線進(jìn)行了利用激光光束照射的觸發(fā)溝槽T的加工步驟、及利用刀輪2的刻劃步驟，但也可預(yù)先在所有刻劃預(yù)定線形成觸發(fā)溝槽T，而之后從該觸發(fā)溝槽T進(jìn)行利用刀輪2的刻劃步驟。
[0059]本發(fā)明的刻劃方法，可利用在對在表面具有壓縮應(yīng)力層的強(qiáng)化玻璃基板進(jìn)行刻劃的情形。
[0060]以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實(shí) 施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種強(qiáng)化玻璃基板的刻劃方法，是在在基板表面形成有壓縮應(yīng)力層的強(qiáng)化玻璃基板形成刻劃線，其特征在于，其包括以下步驟: (a)在較該基板的一端緣更進(jìn)入內(nèi)側(cè)的位置，對該基板表面照射激光光束，藉由照射痕形成成為刀輪的刻劃起點(diǎn)的觸發(fā)溝槽的觸發(fā)溝槽加工步驟；以及 (b)使刀輪下降至與該觸發(fā)溝槽抵接的位置，沿刻劃預(yù)定線壓接轉(zhuǎn)動而形成刻劃線的刻劃步驟。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的強(qiáng)化玻璃基板的刻劃方法，其特征在于其中，該觸發(fā)溝槽形成有助于刀輪在觸發(fā)溝槽內(nèi)行進(jìn)的長度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的強(qiáng)化玻璃基板的刻劃方法，其特征在于其中，該觸發(fā)溝槽的寬度形成為15~50 μ m。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的強(qiáng)化玻璃基板的刻劃方法，其特征在于其中，該觸發(fā)溝槽的長度形成為50~250 μ m。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的強(qiáng)化玻璃基板的刻劃方法，其特征在于其中，該觸發(fā)溝槽的長度形成為50~250 μ m。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的強(qiáng)化玻璃基板的刻劃方法，其特征在于其中，該觸發(fā)溝槽的深度形成為2.5 μ m以上。
7.一種刻劃裝置，是在在基板表面形成有壓縮應(yīng)力層的強(qiáng)化玻璃基板形成刻劃線，其特征在于，其包括: 刻劃頭，是將載置該基板的平臺、照射用以在該基板的表面形成觸發(fā)溝槽的激光光束的激光照射部、與用以沿設(shè)定于該基板上的刻劃預(yù)定線壓接轉(zhuǎn)動而形成刻劃線的刀輪一體地保持，或者分別地保持； 輪升降手段，是升降被保持于該刻劃頭的刀輪； 移動手段，是沿該基板的表面使該刻劃頭相對移動；以及 控制部，是控制該激光照射部及該刀輪進(jìn)行的刻劃動作； 該控制部，一旦在刻劃頭已被設(shè)定成該激光照射部來到較該基板的一端緣更進(jìn)入內(nèi)側(cè)的地點(diǎn)的上方位置的狀態(tài)下開始控制，則進(jìn)行以下的控制: (a)對該基板表面照射激光光束，藉由照射痕形成成為刀輪的刻劃起點(diǎn)的觸發(fā)溝槽； (b)接著，使刀輪移動至該觸發(fā)溝槽的上方并且下降至與該基板抵接的位置，沿著刻劃預(yù)定線壓接轉(zhuǎn)動而形成刻劃線。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的刻劃裝置，其特征在于其中，該激光照射部，以可沿刻劃預(yù)定線的方向在該基板表面加工觸發(fā)溝槽的長度為50~250 μ m、觸發(fā)溝槽的寬度為15~50 μ m的細(xì)窄寬度的觸發(fā)溝槽的方式做控制。
【文檔編號】C03B33/02GK103979784SQ201410036649
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2014年1月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年2月7日
【發(fā)明者】富永圭介 申請人:三星鉆石工業(yè)股份有限公司