一種水基印刷電路板焊藥清洗劑及其制備方法
【專利摘要】一種水基印刷電路板焊藥清洗劑，由下列重量份的原料制成：乙醇30-40、脂肪醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚3-4、油醇聚氧乙烯醚硫酸鈉5-6、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸鈉1-2、草酸1-2、苯甲酸鈉5-10、丙二醇9-12、助劑4-5、去離子水100-120。本發(fā)明的清洗劑使用多種表面活性劑，協(xié)同效應(yīng)好，配合使用醇類有機(jī)溶劑，能夠快速高效去除焊藥、松香等有機(jī)、無(wú)機(jī)物，腐蝕性小，提高了電路板的成品率。本發(fā)明的助劑能夠在電路板表面形成保護(hù)膜，隔絕空氣，防止大氣中水及其他分子腐蝕電路板，抗氧化，防短路，方便下一步制作工藝進(jìn)行。
【專利說(shuō)明】一種水基印刷電路板焊藥清洗劑及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及清洗劑領(lǐng)域，尤其涉及一種水基印刷電路板焊藥清洗劑及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著集成電路的高速發(fā)展，電路板的體積越來(lái)越小，電子元件越來(lái)越小，密度越來(lái)越大。制作過(guò)程中如果里面的污垢灰塵清除不干凈，有可能會(huì)導(dǎo)致短路、腐蝕等問(wèn)題，影響電路板的正常運(yùn)行。目前多數(shù)電路板清潔劑都是以有機(jī)物制作而成的，清潔效果好，不易造成短路、腐蝕等問(wèn)題，但是，有機(jī)化合物不僅成本高，而且污染環(huán)境、破壞臭氧層、對(duì)人體健康有害。也有少數(shù)水性清洗劑，但是清洗效果有限，存在安全風(fēng)險(xiǎn)，需要進(jìn)一步改進(jìn)配方、工藝，以達(dá)到清潔徹底、無(wú)污染、腐蝕小、健康、電路安全、降低成本的目的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種水基印刷電路板焊藥清洗劑及其制備方法，該清洗劑具有清潔徹底、清潔速度快、腐蝕小的優(yōu)點(diǎn)。
[0004]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
一種水基印刷電路板焊藥清洗劑，其特征在于由下列重量份的原料制成:乙醇30-40、脂肪醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚3-4、油醇聚氧乙烯醚硫酸鈉5-6、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸鈉1-2、草酸1-2、苯甲酸鈉5-10、丙二醇9-12、助劑4-5、去離子水100-120 ；
所述助劑由下列重量份的原料制成:硅烷偶聯(lián)劑KH-570 2-3、植酸1-2、甲基丙烯酸甲酯3-4、抗氧劑1035 1-2,2-氨乙基十七烯基咪唑啉1_2、乙醇15-18 ;制備方法是將硅烷偶聯(lián)劑KH-570、植酸、乙醇混合，加熱至60-70°C，攪拌20-30分鐘后，再加入其它剩余成分，升溫至80-85°C，攪拌30-40分鐘，即得。
[0005]所述水基印刷電路板焊藥清洗劑的制備方法，其特征在于包括以下步驟:將去離子水、乙醇、脂肪醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚、油醇聚氧乙烯醚硫酸鈉、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸鈉、苯甲酸鈉、丙二醇混合，在1000-1200轉(zhuǎn)/分?jǐn)嚢柘拢?-8°C /分的速率加熱到60-70°C，加入其他剩余成分，繼續(xù)攪拌15-20分鐘，即得。
[0006]本發(fā)明的有益效果
本發(fā)明的清洗劑使用多種表面活性劑，協(xié)同效應(yīng)好，配合使用醇類有機(jī)溶劑，能夠快速高效去除焊藥、松香等有機(jī)、無(wú)機(jī)物,腐蝕性小,提高了電路板的成品率。本發(fā)明的助劑能夠在電路板表面形成保護(hù)膜，隔絕空氣，防止大氣中水及其他分子腐蝕電路板，抗氧化，防短路，方便下一步制作工藝進(jìn)行。
【具體實(shí)施方式】
[0007]—種水基印刷電路板焊藥清洗劑，由下列重量份(公斤)的原料制成:乙醇35、脂肪醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚3.5、油醇聚氧乙烯醚硫酸鈉5.6、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸鈉1.5、草酸2、苯甲酸鈉7、丙二醇11、助劑5、去離子水110 ；
所述助劑由下列重量份(公斤)的原料制成:硅烷偶聯(lián)劑KH-570 2.5、植酸1.5、甲基丙烯酸甲酯3.5、抗氧劑1035 1.5,2-氨乙基十七烯基咪唑啉1.5、乙醇16 ;制備方法是將硅烷偶聯(lián)劑KH-570、植酸、乙醇混合，加熱至65°C，攪拌25分鐘后，再加入其它剩余成分，升溫至83°C，攪拌35分鐘，即得。
[0008]所述水基印刷電路板焊藥清洗劑的制備方法，包括以下步驟:將去離子水、乙醇、脂肪醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚、油醇聚氧乙烯醚硫酸鈉、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸鈉、苯甲酸鈉、丙二醇混合，在1100轉(zhuǎn)/分?jǐn)嚢柘?，?V /分的速率加熱到66°C，加入其他剩余成分，繼續(xù)攪拌17分鐘，即得。
[0009]該水基印刷電路板焊藥清洗劑用于清洗銅印刷電路板，經(jīng)過(guò)奧林巴斯顯微鏡10倍放大檢測(cè)，表面潔凈無(wú)明顯松香、焊錫、油污、指紋等污染物，清洗溶液電阻率大于2*106 Ω.cm，一次通過(guò) 率達(dá)到80%，優(yōu)于正常水平。
【權(quán)利要求】
1.一種水基印刷電路板焊藥清洗劑，其特征在于由下列重量份的原料制成:乙醇30-40、脂肪醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚3-4、油醇聚氧乙烯醚硫酸鈉5-6、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸鈉1-2、草酸1-2、苯甲酸鈉5-10、丙二醇9-12、助劑4_5、去離子水100-120 ； 所述助劑由下列重量份的原料制成:硅烷偶聯(lián)劑KH-570 2-3、植酸1-2、甲基丙烯酸甲酯3-4、抗氧劑1035 1-2,2-氨乙基十七烯基咪唑啉1_2、乙醇15-18 ;制備方法是將硅烷偶聯(lián)劑KH-570、植酸、乙醇混合，加熱至60-70°C，攪拌20-30分鐘后，再加入其它剩余成分，升溫至80-85°C，攪拌30-40分鐘，即得。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述水基印刷電路板焊藥清洗劑的制備方法，其特征在于包括以下步驟:將去離子水、乙醇、脂肪醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚、油醇聚氧乙烯醚硫酸鈉、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸鈉、苯甲酸鈉、丙二醇混合，在1000-1200轉(zhuǎn)/分?jǐn)嚢柘拢?-8°C /分的速率加熱到60-70°C，加入 其他剩余成分，繼續(xù)攪拌15-20分鐘，即得。
【文檔編號(hào)】C11D10/02GK103540459SQ201310523476
【公開(kāi)日】2014年1月29日 申請(qǐng)日期:2013年10月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月30日
【發(fā)明者】劉青, 馬楠 申請(qǐng)人:合肥市華美光電科技有限公司