專利名稱：乳化研磨裝置的制作方法
乳化研磨裝置技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明有關(guān)一種研磨裝置，尤指一種將物料粒子研磨乳化至最細(xì)致的研磨裝置。
背景技術(shù)：
為配合使用者的需求，對于物料的加工研磨所產(chǎn)生顆粒細(xì)致度要求越來越高；例如化妝品，要把粒子研磨到最精細(xì)且完全均勻的乳化程度，才能讓使用者在涂抹后不會(huì)傷害到皮膚而且易于吸收。因此這種加工研磨裝置的設(shè)計(jì)必須要非常精密。
現(xiàn)有的研磨裝置，為了達(dá)到其研磨細(xì)致度的要求，最常見的技術(shù)手段增加多組研磨刀具，通過軸向串聯(lián)方式將其組立，并利用裝置的轉(zhuǎn)動(dòng)作用所產(chǎn)生的離心力，將欲進(jìn)行研磨的物料甩向各軸向刀具的位置，以便于該刀具進(jìn)行切削及研磨作業(yè)，如中國臺(tái)灣新型第M296014號專利所揭露者皆然。
然而，前述的研磨技術(shù)為了達(dá)到其研磨細(xì)致度，于軸向設(shè)置多個(gè)刀具，因此造成其裝置體積上的限度而無法縮小其體積，對于空間利用上變成一種負(fù)擔(dān)；再者，現(xiàn)有的研磨攪拌技術(shù)利用轉(zhuǎn)動(dòng)所產(chǎn)生的離心力將物料拋至各面向的刀具上，由于離心力是難以控制的一種力量，致無法均勻?qū)⑽锪蠏佒粮鞯毒呒庸ぃ蛊湮锪喜o法均勻被切割及研磨，使無法達(dá)到最佳的細(xì)致度要求，因此成為本領(lǐng)域欲解決及改善的問題所在。發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種乳化研磨裝置，其于徑向位置上配置多個(gè)刀組，使物料被離心拋轉(zhuǎn)時(shí)仍是可以均勻被刀組進(jìn)行切割及研磨，且因其徑向設(shè)置刀組，亦可壓縮整體研磨裝置的體積而利于與其它統(tǒng)配置或連結(jié)。
為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明主要提供一種乳化研磨裝置，包括: 一入料模組，承載及輸入物料； 一研磨盤組，與該入料模組連接，接收由該入料模組導(dǎo)入的物料，其中，該研磨盤組更包括:一上盤，與該入料模組連通，于該上盤的內(nèi)盤面上徑向環(huán)設(shè)有多個(gè)層切刀；一下盤，與該上盤相互對應(yīng)但盤面不接觸，于該下盤的中心位置具有一容置槽，于該容置槽周緣的內(nèi)盤面上徑向環(huán)設(shè)有多數(shù)層切刀，該下盤的切刀位置與上盤的切刀相對應(yīng)；一轉(zhuǎn)盤，設(shè)于該下盤的容置槽中，該轉(zhuǎn)盤上徑向環(huán)設(shè)有多個(gè)柱體，于各柱體上分別設(shè)有一由盤面中心朝切刀方向延設(shè)的斜導(dǎo)槽；及一排料輪，設(shè)于該下盤的底部； 一驅(qū)動(dòng)模組，與該下盤及該排料輪連接，以驅(qū)動(dòng)該下盤及該排料輪轉(zhuǎn)動(dòng)； 一料槽，設(shè)于入料模組與驅(qū)動(dòng)模組之間并包容該研磨盤組，使物料在此流通且具備一出料口。
優(yōu)選地，該驅(qū)動(dòng)模組更包括一驅(qū)動(dòng)馬達(dá)及一轉(zhuǎn)動(dòng)軸，該轉(zhuǎn)動(dòng)軸的一端與該驅(qū)動(dòng)馬達(dá)連動(dòng)，該轉(zhuǎn)動(dòng)軸的另一端穿設(shè)于該下盤及該排料輪上。
優(yōu)選地，該排料輪的側(cè)周緣面呈波浪狀。
優(yōu)選地，該上盤的中心位置更設(shè)有一進(jìn)料口，該入料模組具有一入料口，該進(jìn)料口與該入料口對應(yīng)接合連通。
優(yōu)選地，該上盤的進(jìn)料口周緣具有一凹槽，對應(yīng)相容該下盤的柱體，并遮蔽上半部的斜導(dǎo)槽。
優(yōu)選地，該料槽內(nèi)鄰近于出料口位置設(shè)有一擾流板。
優(yōu)選地，該上盤和下盤每一層的切刀與次層的切刀交錯(cuò)配置。
優(yōu)選地，該上盤和下盤在該環(huán)繞于最外層切刀的周緣外環(huán)設(shè)有一研磨面。
優(yōu)選地，該入料模組為一呈漏斗狀的桶槽。
優(yōu)選地，該入料模組為一連接管。
本發(fā)明除能夠?qū)?乳化顆粒研磨至最小化外，更減小該裝置占用的體積。其中，在下盤盤面中心朝切刀方向延設(shè)有多個(gè)斜導(dǎo)槽，使被離心力甩出的物料可以平均導(dǎo)流至切刀而更得到更均勻的研磨。


圖1為本發(fā)明的主要結(jié)構(gòu)分解圖。
圖2為本發(fā)明的研磨盤組的結(jié)構(gòu)分解圖。
圖3為本發(fā)明的研磨盤組的組合完成剖視圖。
圖4為本發(fā)明的主要結(jié)構(gòu)組合完成剖視圖。
圖5為本發(fā)明的另一實(shí)施例結(jié)構(gòu)剖視圖。
主要元件符號說明
入料模組I ; 桶槽Ia ； 連接管Ib ； 入料口 11; 組立盤12; 穿孔121 ； 鎖孔122 ； 驅(qū)動(dòng)模組2 ； 驅(qū)動(dòng)馬達(dá)21 ;轉(zhuǎn)動(dòng)軸22 ； 研磨盤組3 ； 上盤31; 下盤32; 進(jìn)料口 311; 凹槽312; 切刀313 ； 研磨面314 ； 容置槽321 ； 切刀322 ； 研磨面323 ； 排料輪33 ； 轉(zhuǎn)盤34 ； 柱體341 ； 斜導(dǎo)槽342; 鎖固單元40，41; 料槽5;出料口 51; 擾流板52 ； 間隙G。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明，以使本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以更好的理解本發(fā)明并能予以實(shí)施，但所舉實(shí)施例不作為對本發(fā)明的限定。
請參閱圖1，為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)分解圖。如圖所示，本發(fā)明的乳化研磨裝置主要包括一入料模組1、一驅(qū)動(dòng)模組2及研磨盤組3 ;該研磨盤組3分別對應(yīng)連接該入料模組I及該驅(qū)動(dòng)模組2，其中該入料模組I 一呈漏斗狀的桶槽la，其錐形端具有一入料口 11，于該入料口 11的周緣接合一組立盤12，用以對應(yīng)接合該研磨盤組3的一端的位置，該組立盤12的中心位置具有一穿孔121，該穿孔121對應(yīng)于該入料口 11位置，另于該組立盤12的盤體上具有多個(gè)鎖孔122，該些鎖孔122用以穿設(shè)多個(gè)鎖固單元40，以進(jìn)行固定入料模組I與研磨盤組3的相對位置，于本實(shí)施例中該鎖固單元40為螺栓；該驅(qū)動(dòng)模組2連接于該研磨盤組3的另一端的位置，用以驅(qū)動(dòng)該研磨盤組3作動(dòng)，其中該驅(qū)動(dòng)模組2包括一驅(qū)動(dòng)馬達(dá)21，該驅(qū)動(dòng)馬達(dá)21連接一轉(zhuǎn)動(dòng)軸22,該轉(zhuǎn)動(dòng)軸22的一端穿設(shè)于該研磨盤組3上,借此由驅(qū)動(dòng)馬達(dá)21經(jīng)由該轉(zhuǎn)動(dòng)軸22帶動(dòng)該研磨盤組3旋轉(zhuǎn)作動(dòng)。
請同時(shí)參閱圖2 4。該研磨盤組3為一料槽5所包容，該料槽5則設(shè)于入料模組I與驅(qū)動(dòng)模組2的間；研磨盤組3主要包括一上盤31及一下盤32，該上盤31的盤面與該下盤32的盤面相互對應(yīng)但不接觸而形成一物料流通的間隙G ;該上盤31用與該入料模組I對應(yīng)接合，該上盤31的中央位置具有一進(jìn)料口 311，該進(jìn)料口 311與該入料模組I的入料口 11相連通，于該進(jìn)料口 311的外周緣形成一凹槽312，另于該上盤31的內(nèi)盤面且環(huán)繞于該進(jìn)料口 311周緣上則設(shè)有多個(gè)層的切刀313，該切刀313直接由盤面銑出，每一層的切刀313與次層的切刀乃交錯(cuò)配置，用以截?cái)嗨魅氲奈锪?，再于該環(huán)繞于最外層切刀313的周緣外環(huán)設(shè)有一對該盤面壓花形成的研磨面314 ； 下盤32底端連接一排料輪33，該排料輪33的側(cè)周緣面呈波浪狀，用以將研磨完的物料向外排出，且該排料輪33與該驅(qū)動(dòng)馬達(dá)21的轉(zhuǎn)動(dòng)軸22連接及連動(dòng)，該轉(zhuǎn)動(dòng)軸22直到該下盤32內(nèi)部，以帶動(dòng)該下盤32產(chǎn)生轉(zhuǎn)動(dòng)作用，另于該下盤32中心位置上則設(shè)有容置槽321，于該容置槽321周緣的下盤32內(nèi)盤面上則環(huán)設(shè)有多個(gè)層的切刀322，該切刀322直接由盤面銑出，每一層的切刀322與次層的切刀乃交錯(cuò)配置，用以截?cái)嗨魅氲奈锪?，再于該環(huán)繞于最外層切刀322的周緣外環(huán)設(shè)有一對該盤面壓花形成的研磨面323 ;最后，于該下盤32的容置槽321中容設(shè)一轉(zhuǎn)盤34，利用鎖固單元41固定于該下盤32上，且該轉(zhuǎn)盤34的上端則對應(yīng)容設(shè)于該上盤31的凹槽312中，于該轉(zhuǎn)盤34的盤面的徑向位置設(shè)有多個(gè)柱體341，于各柱體341上分別設(shè)有一由盤面中心朝切刀322方向延設(shè)的斜導(dǎo)槽342，該斜導(dǎo)槽342的上半部伸入到上盤31的凹槽312內(nèi)而受其遮蔽。
請參閱圖4，為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)剖視圖，于本實(shí)施例中利用立式乳化研磨裝置的型態(tài)說明。如圖所示，欲進(jìn)行研磨的物料自入料模組I進(jìn)入到該研磨盤組3中(如圖中箭頭所示)，經(jīng)該研磨盤組3的上盤31與下盤32上分別設(shè)置的切刀313、322進(jìn)行切料程序，借由驅(qū)動(dòng)馬達(dá)21帶動(dòng)下盤32轉(zhuǎn)動(dòng)其切刀322反復(fù)作動(dòng)，致使物料自入料口 11穿過該進(jìn)料口 311到該研磨盤組3內(nèi)部的間隙G后，先受其轉(zhuǎn)盤34的斜導(dǎo)槽342引導(dǎo)至切刀313、322位置，再受其切刀313、322反復(fù)切割，同時(shí)受研磨盤組3轉(zhuǎn)動(dòng)所產(chǎn)生的離心作用，其物料并逐漸向外流動(dòng)，于流動(dòng)過程中亦受切刀313、322反復(fù)切割，將其物料的顆粒度切至最小化型態(tài)，最后該些被切割的物料再流至該上盤31與下盤32所對應(yīng)的研磨面314、323的區(qū)域中，再反復(fù)經(jīng)其研磨面314、323轉(zhuǎn)動(dòng)研磨，將物料的顆粒度研磨至更細(xì)致化；而完成研磨的物料則順其路徑導(dǎo)入料槽5中(如圖中箭頭所示)，設(shè)于該下盤32下方的排料輪33亦由該驅(qū)動(dòng)馬達(dá)21驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)，將導(dǎo)入料槽5的物料導(dǎo)引至該料槽5邊緣所設(shè)置的出料口 51，以完成其研磨及輸送作業(yè)；此外，于該料槽5且鄰近于該出料口 51位置上設(shè)有一擾流板52，用以協(xié)助由排料輪33甩出的物料增壓并導(dǎo)入出料口 51，借此加速排料作業(yè)。
請參閱圖5，為本發(fā)明的另一實(shí)施例結(jié)構(gòu)剖視圖，于本實(shí)施例中該乳化研磨裝置為臥式型態(tài)，其作動(dòng)方式如前言所述；此型態(tài)的入料模組可以為一連接管lb，用以連接外部管路輸送物料，而設(shè)于該出料口 51的擾流板52，受到所導(dǎo)出的物料拍打到該擾流板52形成增壓而利于排出，使該實(shí)施例中的物料可運(yùn)送到較遠(yuǎn)或高處的位置。
以上所述實(shí)施例僅是為充分說明本發(fā)明而所舉的較佳的實(shí)施例，本發(fā)明的保護(hù)范圍不限于此。本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明基礎(chǔ)上所作的等同替代或變換，均在本發(fā)明的保護(hù)范圍的內(nèi)。本發(fā)明的保護(hù)范圍以權(quán)利要求書為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種乳化研磨裝置，其特征在于，包括: 一入料模組，承載及輸入物料； 一研磨盤組，與該入料模組連接，接收由該入料模組導(dǎo)入的物料，其中，該研磨盤組更包括:一上盤，與該入料模組連通，于該上盤的內(nèi)盤面上徑向環(huán)設(shè)有多個(gè)層切刀；一下盤，與該上盤相互對應(yīng)但盤面不接觸，于該下盤的中心位置具有一容置槽，于該容置槽周緣的內(nèi)盤面上徑向環(huán)設(shè)有多數(shù)層切刀，該下盤的切刀位置與上盤的切刀相對應(yīng)；一轉(zhuǎn)盤，設(shè)于該下盤的容置槽中，該轉(zhuǎn)盤上徑向環(huán)設(shè)有多個(gè)柱體，于各柱體上分別設(shè)有一由盤面中心朝切刀方向延設(shè)的斜導(dǎo)槽；及一排料輪，設(shè)于該下盤的底部； 一驅(qū)動(dòng)模組，與該下盤及該排料輪連接，以驅(qū)動(dòng)該下盤及該排料輪轉(zhuǎn)動(dòng)； 一料槽，設(shè)于入料模組與驅(qū)動(dòng)模組之間并包容該研磨盤組，使物料在此流通且具備一出料口。
2.如權(quán)利要求1所述的乳化研磨裝置，其特征在于，該驅(qū)動(dòng)模組更包括一驅(qū)動(dòng)馬達(dá)及一轉(zhuǎn)動(dòng)軸，該轉(zhuǎn)動(dòng)軸的一端與該驅(qū)動(dòng)馬達(dá)連動(dòng)，該轉(zhuǎn)動(dòng)軸的另一端穿設(shè)于該下盤及該排料輪上。
3.如權(quán)利要求1所述的乳化研磨裝置，其特征在于，該排料輪的側(cè)周緣面呈波浪狀。
4.如權(quán)利要求1所述的乳化研磨裝置，其特征在于，該上盤的中心位置更設(shè)有一進(jìn)料口，該入料模組具有一入料口，該進(jìn)料口與該入料口對應(yīng)接合連通。
5.如權(quán)利要求4所述的乳化研磨裝置，其特征在于，該上盤的進(jìn)料口周緣具有一凹槽，對應(yīng)相容該下盤的柱體,并遮蔽上半部的斜導(dǎo)槽。
6.如權(quán)利要求1所述的乳化研磨裝置，其特征在于，該料槽內(nèi)鄰近于出料口位置設(shè)有一擾流板。
7.如權(quán)利要求1所述的乳化研磨裝置，其特征在于，該上盤和下盤每一層的切刀與次層的切刀交錯(cuò)配置。
8.如權(quán)利要求1或7所述的乳化研磨裝置，其特征在于，該上盤和下盤在該環(huán)繞于最外層切刀的周緣外環(huán)設(shè)有一研磨面。
9.如權(quán)利要求1所述的乳化研磨裝置，其特征在于，該入料模組為一呈漏斗狀的桶槽。
10.如權(quán)利要求1所述的乳化研磨裝置，其特征在于，該入料模組為一連接管。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種乳化研磨裝置，主要包括一入料模組、一驅(qū)動(dòng)模組及一研磨盤組，該研磨盤組分別對應(yīng)連接該入料模組及該驅(qū)動(dòng)模組，其中該研磨盤組更包括一上盤及一下盤，該上盤用以與該入料模組連通，于該上盤的盤面上沿圓周環(huán)設(shè)有多個(gè)切刀，再于該多個(gè)切刀的外周緣環(huán)設(shè)一研磨面，而該下盤，用以與該上盤對應(yīng)但盤面互不接觸，于該下盤的中心位置具有一容置槽，于該容置槽外緣的盤面上環(huán)設(shè)多個(gè)層切刀，于該多個(gè)層切刀的外周緣則環(huán)設(shè)一研磨面，借此設(shè)計(jì)除將乳化顆粒至最小化外，更減小該裝置占用的體積。
文檔編號B02C18/12GK103100471SQ20111035667
公開日2013年5月15日 申請日期2011年11月11日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月11日
發(fā)明者吳進(jìn)駐 申請人:吳進(jìn)駐