技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種用于超細(xì)線路FPC及COF材料的納米金屬基板，包括低熱膨脹系數(shù)聚酰亞胺層、形成于低熱膨脹系數(shù)聚酰亞胺層至少一面的粗化聚酰亞胺層、形成于粗化聚酰亞胺層另一面的超薄納米金屬層和保護(hù)膜層，粗化聚酰亞胺層介于低熱膨脹系數(shù)聚酰亞胺層和超薄納米金屬層之間，超薄納米金屬層介于粗化聚酰亞胺層和保護(hù)膜層之間。本實(shí)用新型具有極佳的耐離子遷移性、尺寸安定性、耐藥品性、耐熱耐高溫性及接著力；適用于鐳射加工，適用于激光加工盲孔/微孔，且不易產(chǎn)生針孔，適合細(xì)線路蝕刻，不易側(cè)蝕；本實(shí)用新型采用納米銅設(shè)計(jì)，滿足基板細(xì)線化發(fā)展的需求。

技術(shù)研發(fā)人員：林志銘;李韋志;李建輝
受保護(hù)的技術(shù)使用者：昆山雅森電子材料科技有限公司
文檔號(hào)碼：201720283213
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.22
技術(shù)公布日：2017.11.17