1.一種用于超細線路FPC及COF材料的納米金屬基板，其特征在于：包括低熱膨脹系數聚酰亞胺層、形成于所述低熱膨脹系數聚酰亞胺層至少一面的粗化聚酰亞胺層、形成于所述粗化聚酰亞胺層另一面的超薄納米金屬層和保護膜層，所述粗化聚酰亞胺層介于所述低熱膨脹系數聚酰亞胺層和所述超薄納米金屬層之間，所述超薄納米金屬層介于所述粗化聚酰亞胺層和所述保護膜層之間；
所述低熱膨脹系數聚酰亞胺層的厚度為12.5-100um；
所述粗化聚酰亞胺層的厚度為2-5um；
所述超薄納米金屬層的厚度為90-800nm；
所述保護膜層的厚度為6-60um；
所述低熱膨脹系數聚酰亞胺層是指熱膨脹系數為4-19ppm/℃的聚酰亞胺層；
所述粗化聚酰亞胺層是與超薄納米金屬層接觸的面為粗糙面且表面粗糙度介于50-800nm之間的聚酰亞胺層；
所述超薄納米金屬層是濺鍍層或電鍍層。
2.根據權利要求1所述的用于超細線路FPC及COF材料的納米金屬基板，其特征在于：所述納米金屬基板是由低熱膨脹系數聚酰亞胺層、形成于所述低熱膨脹系數聚酰亞胺層任一面的粗化聚酰亞胺層、形成于所述粗化聚酰亞胺層另一面的超薄納米金屬層和保護膜層所構成的單面納米金屬基板。
3.根據權利要求1所述的用于超細線路FPC及COF材料的納米金屬基板，其特征在于：所述納米金屬基板是由低熱膨脹系數聚酰亞胺層、形成于所述低熱膨脹系數聚酰亞胺層雙面的粗化聚酰亞胺層、形成于所述粗化聚酰亞胺層另一面的超薄納米金屬層和保護膜層所構成的雙面納米金屬基板。
4.根據權利要求1所述的用于超細線路FPC及COF材料的納米金屬基板，其特征在于：所述低熱膨脹系數聚酰亞胺層的厚度為12.5-50um，所述超薄納米金屬層的厚度為90-200nm，所述保護膜層的厚度為28-60um，所述低熱膨脹系數聚酰亞胺層的熱膨脹系數為4-11ppm/℃，所述粗化聚酰亞胺層是表面粗糙度介于80-400nm之間的聚酰亞胺層。
5.根據權利要求1所述的用于超細線路FPC及COF材料的納米金屬基板，其特征在于：構成所述粗化聚酰亞胺層的所述粗糙面的結構是：所述粗化聚酰亞胺層上且與超薄納米金屬層接觸的表面形成有粉體粗化層，所述粉體粗化層是由無機物粉體構成的材料層或阻燃性化合物粉體構成的材料層。
6.根據權利要求1所述的用于超細線路FPC及COF材料的納米金屬基板，其特征在于：所述超薄納米金屬層是銅箔層或是銅箔層與其他金屬層構成的多層合金金屬層，所述其他金屬層是指銀層、鎳層、鉻層、鈀層、鋁層、鈦層、銅層、鉬層、銦層、鉑層和金層中的至少一種，其中，所述銅箔層的厚度為90-150nm，所述其他金屬層的每層厚度為5-15nm。
7.根據權利要求6所述的用于超細線路FPC及COF材料的納米金屬基板，其特征在于：所述超薄納米金屬層是以下六種結構中的一種：
一、一層結構：由單層銅箔層構成，所述銅箔層的厚度為0.1-0.2um；
二、兩層疊構：由銅箔層以及形成于銅箔層任一面的鎳層構成，所述銅箔層的厚度為90-150nm，所述鎳層的厚度為5-15nm；
三、兩層疊構：由銅箔層以及形成于銅箔層任一面的銀層構成，所述銅箔層的厚度為90-150nm，所述銀層的厚度為5-15nm；
四、三層疊構：由銅箔層以及形成于銅箔層一面的鎳層和形成于銅箔層另一面的銀層構成，所述銅箔層的厚度為90-150nm，所述鎳層和所述銀層的厚度各自為5-15nm；
五、三層疊構：由銅箔層以及分別形成于銅箔層兩面的鎳層構成，所述銅箔層的厚度為90-150nm，兩面所述鎳層的厚度各自為5-15nm；
六、三層疊構：由銅箔層以及形成于銅箔層一面的銅層和形成于銅箔層另一面的鎳層構成，所述銅箔層的厚度為90-150nm，所述銅層和所述鎳層的厚度各自為5-15nm。
8.根據權利要求1所述的用于超細線路FPC及COF材料的納米金屬基板，其特征在于：所述保護膜層是載體膜層，所述載體膜層由PET層以及形成于所述PET層的一個表面的低黏著層構成，所述載體膜層通過所述低黏著層貼覆于所述超薄納米金屬層表面，其中，所述PET層的厚度為23-50um，所述低黏著層的厚度為5-10um。
9.根據權利要求1所述的用于超細線路FPC及COF材料的納米金屬基板，其特征在于：所述保護膜層是干膜層，所述干膜層包括感光樹脂層和透光膜層，所述感光樹脂層的一面覆蓋所述透光膜層且另一面貼覆于所述超薄納米金屬層表面。