技術(shù)編號：12932654
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型屬于電子基板技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種用于超細(xì)線路FPC及COF材料的納米金屬基板。背景技術(shù)FPC(FlexiblePrintedCircuit)，即柔性印刷電路板，俗稱“軟板”，具有輕、薄、短、小等優(yōu)點(diǎn)，在手機(jī)、數(shù)字照相機(jī)、數(shù)字?jǐn)z影機(jī)等小型電子產(chǎn)品中被廣泛采用，而COF(ChipOnFilm，覆晶薄膜封裝)技術(shù)，是運(yùn)用柔性電路板作封裝芯片載體將芯片與柔性電路板電路結(jié)合的技術(shù)。隨著電子產(chǎn)品趨向微小型化發(fā)展，F(xiàn)PC或COF柔性電路板在功能上均要求更強(qiáng)大且趨向高頻化、高密度和細(xì)線化的發(fā)展方向...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。