技術總結(jié)
本發(fā)明公開了一種高Tg、低Dk及低Df覆銅板的制作方法，其步驟包括：配置膠液——上膠——疊合、熱壓，所述膠液成分包括：采用雙馬來酰亞胺樹脂作為主體樹脂，加入環(huán)氧樹脂、聚醚醚酮樹脂、低分子量聚酰亞胺樹脂，再加入活性稀釋劑、固化劑、固化促進劑及無機填料；用丙酮、丙二醇甲醚醋酸酯、丁酮中的一種或多種作為溶劑配制；上膠：選取介電常數(shù)為4.0～4.5的NE?玻纖布作為增強材料，浸以上述制得的膠液，經(jīng)立式上膠機烘干制得半固化片；疊合、熱壓：將上好膠的半固化片整齊疊合，雙面覆以銅箔，經(jīng)真空熱壓機熱壓成型。本發(fā)明的覆銅板，其Tg＞250℃、Dk＜3.8、Df＜0.07，可以完全滿足制作高頻、高速線路板的需求。

技術研發(fā)人員：李洪彬
受保護的技術使用者：重慶德凱實業(yè)股份有限公司
文檔號碼：201610600112
技術研發(fā)日：2016.07.27
技術公布日：2017.01.04