專利名稱：一種高頻用覆銅板的制作方法
技術領域：
一種高頻用覆銅板技術領域[0001]本實用新型涉及一種集成電路行業(yè)用覆銅板。
技術背景[0002]半導體集成電路技術的飛速發(fā)展推動了新材料、新技術的不斷進步，也使得半導體工業(yè)成長為工業(yè)界不可忽視的力量。隨著線寬的不斷減小、晶體管密度的不斷提升， 越來越多的人把目光投向了常數材料在超大規(guī)模集成電路中的應用。當^1切1，IBM, AMD, Motorola, Infineon, TSMC以及UMC等公司相繼宣布將在0. 13mm及其以下的技術中使用常數材料時，對常數材料及其工藝集成的研究，就逐漸成為半導體集成電路工藝的又一重要分支。[0003]在集成電路工藝中，有著極好熱穩(wěn)定性、抗?jié)裥缘亩趸枰恢笔墙饘倩ヂ?lián)線路間使用的主要絕緣材料。而金屬鋁則是芯片中電路互聯(lián)導線的主要材料。然而，隨著集成電路技術的進步，具有高速度、高器件密度、低功耗以及低成本的芯片越來越成為超大規(guī)模集成電路制造的主要產品。此時，芯片中的導線密度不斷增加，導線寬度和間距不斷減小， 互聯(lián)中的電阻和電容所產生的寄生效應越來越明顯。[0004]當器件尺寸小于0.25mm后，克服阻容遲滯(RC Delay)引起的信號傳播延遲、線間干擾以及功率耗散等，就成為集成電路工藝技術發(fā)展不可回避的課題。金屬銅的電阻率廣1. 7mff · cm)比金屬鋁的電阻率( 2. 7mff · cm)低約40%。因而用銅線替代傳統(tǒng)的鋁線就成為集成電路工藝發(fā)展的必然方向。如今，銅線工藝已經發(fā)展成為集成電路工藝的重要領域。與此同時，低介電常數材料替代傳統(tǒng)絕緣材料二氧化硅也就成為集成電路工藝發(fā)展的又一必然選擇。實用新型內容[0005]本實用新型的目的在于針對現有技術中存在的不足，提供一種成本低，性能穩(wěn)定優(yōu)良的覆銅板。[0006]本實用新型的上述目的是通過如下技術方案予以實現的[0007]—種高頻用覆銅板，其包括由一片以上玻璃纖維布疊置而成的板材，所述板材兩面分別覆設有銅箔。[0008]優(yōu)選地，所述的板材由八片玻璃纖維布疊置而成。[0009]優(yōu)選地，所述的板材由六片玻璃纖維布疊置而成。[0010]優(yōu)選地，所述的板材由四片玻璃纖維布疊置而成。[0011]所述的高頻用覆銅板可由下述方法制備而得[0012]1)將空心玻璃微球、溶劑、偶聯(lián)劑、表面活性劑、環(huán)氧樹脂、固化劑、促進劑按重量比 5 30 35 60 0. 5 3. 0 :0. 05 0. 1 :125 :2. 5 35. 0 :0. 05 0. 50 高速攪拌混合而得混合液；[0013]2)將電子級玻璃纖維布置于混合液中浸漬，然后在150°C 230°C溫度下進行烘烤，再經冷卻獲得半固化片；[0014]3)將一片以上半固化片進行疊置，并在疊置后的半固化片兩面各覆上一層銅箔， 而得板材；[0015]4)將疊置好的板材兩面分別疊合上不銹鋼板，然后送進疊合式壓機，在 IOO0C _220°C之間進行壓制，壓制單位面積壓力為lMpa-4Mpa ；壓制后在180°C _220°C進行保溫，保溫時間在40min-90min，保溫階段單位面積壓力為2Mpa-4Mpa ；[0016]5)將壓制好的板材與不銹鋼板拆解開；[0017]6)將與鋼板分離的板材裁邊而得覆銅板。[0018]本實用新型的高頻用覆銅板介電常數低、強度高、平整性好、熱膨脹系數小、性能穩(wěn)定，性價比高，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的覆銅板，熱性能穩(wěn)定、機械強度高的同時降低了成本，簡化了工藝。


[0019]圖1為實施例1所述覆銅板的結構示意圖。[0020]圖2為實施例2所述覆銅板的結構示意圖。[0021]圖3為實施例3所述覆銅板的結構示意圖。
具體實施方式
[0022]下面結合具體實施例對本實用新型作進一步詳細的說明，但并不是對本實用新型保護范圍的限制。[0023]實施例1[0024]參照圖1，一種高頻用覆銅板，其包括由六片玻璃纖維布1疊置而成的板材2，所述板材2兩面分別覆設有銅箔3。[0025]實施例2[0026]參照圖2，一種高頻用覆銅板，其包括由八片玻璃纖維布1疊置而成的板材2，所述板材2兩面分別覆設有銅箔3。[0027]實施例3[0028]參照圖3，一種高頻用覆銅板，其包括由四片玻璃纖維布1疊置而成的板材2，所述板材2兩面分別覆設有銅箔3。
權利要求1.一種高頻用覆銅板，其特征在于其包括由一片以上玻璃纖維布疊置而成的板材， 所述板材兩面分別覆設有銅箔。
2.根據權利要求1所述的高頻用覆銅板，其特征在于所述的板材由八片玻璃纖維布疊置而成。
3.根據權利要求1所述的高頻用覆銅板，其特征在于所述的板材由六片玻璃纖維布疊置而成。
4.根據權利要求1所述的高頻用覆銅板，其特征在于所述的板材由四片玻璃纖維布疊置而成。
專利摘要本實用新型涉及一種集成電路行業(yè)用覆銅板，其包括由一片以上玻璃纖維布疊置而成的板材，所述板材兩面分別覆設有銅箔。本實用新型的覆銅板介電常數低、強度高、平整性好、熱膨脹系數小、性能穩(wěn)定，性價比高，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的覆銅板，熱性能穩(wěn)定、機械強度高的同時降低了成本，簡化了工藝。
文檔編號H01L23/498GK202282347SQ201120297290
公開日2012年6月20日 申請日期2011年8月16日 優(yōu)先權日2011年8月16日
發(fā)明者沈宗華, 董輝, 陳華剛 申請人:浙江華正新材料股份有限公司