Pcb板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種PCB板，包括電氣層、非電氣層、吸熱層和粘合層，四個(gè)層由上到下依次固定，所述吸熱層一面有由導(dǎo)熱性粘合劑組成的粘合層；所述吸熱層表面具有熱輻射膜，該熱輻射膜具有紅外輻射效應(yīng)。本發(fā)明散熱性好且制作容易。
【專利說明】PCB板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種印刷電路板，特涉及一種PCB板。

【背景技術(shù)】
[0002]PCB中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板，在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當(dāng)代，電路面板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了重要的的地位。近十幾年來，我國印制電路板制造行業(yè)發(fā)展迅速，隨之發(fā)展卻也發(fā)現(xiàn)了很多問題待解決，現(xiàn)有的PCB板散熱層的材料多為鋁板或者陶瓷，這兩種材料導(dǎo)熱性能較差，使得元件正下方對(duì)應(yīng)區(qū)域的散熱層溫度高，其余區(qū)域溫度低，導(dǎo)致元件局部溫度過高而不能正常工作。這些材料做成的散熱層的可塑性差，因?yàn)殇X和陶瓷的質(zhì)地都很堅(jiān)硬，一般都是方形或者圓形，PCB板很多形狀是不規(guī)則的，使得鋁和陶瓷很難做成需要的形狀，這些材料做成的散熱層的表面粗糙且毛刺多，并且不夠輕薄，貼附困難等問題。現(xiàn)有技術(shù)還有用碳來填充散熱層，但是碳容易發(fā)生松散，不易固定，且碳的導(dǎo)電性不如鋁，所以現(xiàn)有技術(shù)中關(guān)于PCB板的散熱問題還是存在問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]發(fā)明目的:本發(fā)明解決了上述問題，提供了一種散熱性好的且容易制作的PCB板。
[0004]技術(shù)方案:本發(fā)明所述的一種PCB板,包括電氣層、非電氣層、吸熱層和粘合層，四個(gè)層由上到下依次固定，所述吸熱層一面有由導(dǎo)熱性粘合劑組成的粘合層；所述吸熱層表面具有熱輻射膜，該膜具有紅外輻射效應(yīng)。
[0005]所述熱輻射膜是包含硅樹脂的乳膠中融合氧化硅粉末和氧化鋁粉末等組合物。
[0006]所述吸熱層是薄的金屬片。
[0007]有益效果:本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，其優(yōu)點(diǎn)在于在吸熱層表面形成具有紅外輻射效應(yīng)的熱輻射膜，散熱性好，并且容易制作。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1是PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是散熱層的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0009]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
[0010]如圖1-2所不,一種PCB板,包括電氣層1、非電氣層2、吸熱層3和粘合4層，四個(gè)層由上到下依次固定，吸熱層3和粘合層4構(gòu)成了散熱片。
[0011]吸熱層3采用不銹鋼或者銅合金等金屬制成的具有導(dǎo)熱性的薄板，該薄板表面形成熱輻射膜5，將所傳導(dǎo)的熱能變換為紅外線輻射的紅外輻射效應(yīng)，這種熱輻射膜5是包含硅樹脂的乳膠中融合氧化硅粉末和氧化鋁粉末等組合物，通過噴涂等方式直接吹附在吸熱層3的表面上，然后干燥涂膜，形成熱輻射膜。
[0012]上述情形的干燥可以用干燥爐進(jìn)行，可以用干燥爐在115°左右下進(jìn)行干燥，提高制作速度。
[0013]粘合層4是把混合有導(dǎo)熱性粘合劑貼附到吸熱層3的背面上。
[0014]散熱片的形狀可以根據(jù)PCB板需要的形狀任意改變，既可以在上述干燥后通過導(dǎo)熱性粘合劑來形成粘合層4，也可以由切斷裝置切成任意形狀。
[0015]熱福射膜5通過粘合層4將散熱片貼附在非電氣層2上。若即便非電氣層2表面凹凸不平，樹脂膠等粘合劑較軟，也容易貼附。
[0016]當(dāng)發(fā)熱部位開始發(fā)熱時(shí)，集中到導(dǎo)熱性高的導(dǎo)熱性粘合劑組成的粘合層4來傳遞，傳遞到吸熱層3。吸熱層的熱通過熱輻射膜5變換為紅外線或者遠(yuǎn)紅外線，使熱量從熱輻射膜5向外部散熱。這種散熱效果好、且制作簡便。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB板,其特征在于:包括電氣層(I)、非電氣層(2)、吸熱層(3)和粘合層(4),四個(gè)層由上到下依次固定，所述吸熱層(3) —面有由導(dǎo)熱性粘合劑組成的粘合層(4);所述吸熱層(3 )表面具有熱輻射膜(5 )，該膜具有紅外輻射效應(yīng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板，其特征在于:所述熱輻射膜(5)是包含硅樹脂的乳膠中融合氧化硅粉末和氧化鋁粉末等組合物。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板，其特征在于:所述吸熱層(3)是薄的金屬片。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK104302096SQ201410432607
【公開日】2015年1月21日 申請(qǐng)日期:2014年8月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月27日
【發(fā)明者】楊彥濤 申請(qǐng)人:無錫長輝機(jī)電科技有限公司