一種電加熱解凍片的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種電加熱解凍片，包括上絕緣介質(zhì)層、下絕緣介質(zhì)層、加熱電阻、電源正極接插件和電源負(fù)極接插件，上絕緣介質(zhì)層和下絕緣介質(zhì)層上下密封貼合，上下貼合連接為一體的上絕緣介質(zhì)層和下絕緣介質(zhì)層內(nèi)嵌有至少兩個(gè)加熱電阻，加熱電阻間依次電連接，其中位于兩端的加熱電阻分別連接電源正極接插件和電源負(fù)極接插件。本發(fā)明具備柔繞性，能隨意彎曲，可在曲面、異形的設(shè)備上裝配。并且本發(fā)明機(jī)械強(qiáng)度高、抗振動(dòng)、抗熱沖擊能力強(qiáng)，而且裝配方便。
【專利說(shuō)明】—種電加熱解凍片

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及加熱解凍裝置【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種用于輸送流體介質(zhì)系統(tǒng)的電加熱解凍片。

【背景技術(shù)】
[0002]流體輸送系統(tǒng)很多都是在零度以下工作。溫度過(guò)低時(shí)，輸送的介質(zhì)會(huì)發(fā)生結(jié)冰凝固，造成輸送通道堵塞。例如:SCR系統(tǒng)尿素供給泵普遍應(yīng)用于-40°C?80°C溫度環(huán)境，當(dāng)溫度低于_11°C時(shí)，尿素溶液將發(fā)生結(jié)冰凝固現(xiàn)象，從而造成尿素供給泵內(nèi)流體通道堵塞，失去尿素供給能力。因此，需要對(duì)輸送通道加熱解凍。目前常用的加熱方式有水加熱和電加熱兩種，常用的PTC電加熱片不具備柔繞性，不能隨意彎曲；也不能按需要制成單片很長(zhǎng)的發(fā)熱片。較大的功率都需要若干陶瓷PTC片串聯(lián)來(lái)達(dá)到。固定這些PTC片，并使熱能傳導(dǎo)到外表面，也受到結(jié)構(gòu)上的約束。因此這類電加熱元件目前手工作業(yè)工序較多，生產(chǎn)難以機(jī)械化、自動(dòng)化。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題而設(shè)計(jì)的一種電加熱解凍片，采用柔性聚酯膜片封裝獨(dú)立且線性連接的加熱部件合金載流條。具備柔繞性，能隨意彎曲，可在曲面、異形的設(shè)備上裝配。并且，導(dǎo)熱基板可根據(jù)零部件實(shí)際情況做異形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，保證與零部件貼合緊密。熱傳導(dǎo)效率更高。
[0004]本發(fā)明所要求解決的技術(shù)問(wèn)題可以通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):
一種電加熱解凍片，包括上絕緣介質(zhì)層、下絕緣介質(zhì)層、加熱電阻、電源正極接插件和電源負(fù)極接插件，所述上絕緣介質(zhì)層和下絕緣介質(zhì)層上下密封貼合，所述上下貼合連接為一體的上絕緣介質(zhì)層和下絕緣介質(zhì)層內(nèi)嵌有至少兩個(gè)加熱電阻，所述加熱電阻間依次電連接，其中位于兩端的加熱電阻分別連接電源正極接插件和電源負(fù)極接插件。
[0005]所述加熱電阻厚度為0.05mm_0.3mm。
[0006]所述上絕緣介質(zhì)層或所述下絕緣介質(zhì)層連接導(dǎo)熱基板或者所述上絕緣介質(zhì)層和所述下絕緣介質(zhì)層均連接導(dǎo)熱基板。
[0007]所述上絕緣介質(zhì)層、下絕緣介質(zhì)層和導(dǎo)熱基板間通過(guò)雙面膠、螺釘、鉚接或焊接連接。
[0008]由于采用了如上技術(shù)方案，本發(fā)明具有如下特點(diǎn):
具備柔繞性，能隨意彎曲，可在曲面、異形的設(shè)備上裝配。導(dǎo)熱基板可根據(jù)零部件實(shí)際情況做異形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使本發(fā)明裝置可以和零部件貼合密切，保證熱傳導(dǎo)效率。本發(fā)明機(jī)械強(qiáng)度高、抗振動(dòng)、抗熱沖擊能力強(qiáng)，而且裝配方便。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0010]為了使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。
[0011]如圖1所示，本發(fā)明包括上絕緣介質(zhì)層1，下絕緣介質(zhì)層2，加熱電阻3，導(dǎo)熱基板4，電源正極接插件5和電源負(fù)極接插件6。上絕緣介質(zhì)層I和下絕緣介質(zhì)層2。上絕緣介質(zhì)層I和下絕緣介質(zhì)層2上下熱合連接，上絕緣介質(zhì)層I和下絕緣介質(zhì)層2內(nèi)部嵌有若干加熱電阻3，加熱電阻3間電連接。兩端的加熱電阻3分別連接電源正極接插件5和電源負(fù)極接插件6。加熱電阻3可根據(jù)不同的功率要求，對(duì)材質(zhì)加以設(shè)計(jì)，厚度可靈活設(shè)計(jì)在
0.05mm-0.3mm之間。下絕緣介質(zhì)層2上連著導(dǎo)熱基板4,導(dǎo)熱基板4與下絕緣介質(zhì)層2間可通過(guò)雙面膠連接。也可通過(guò)螺釘連接，或者通過(guò)鉚接、焊接連接。導(dǎo)熱基板4還可以連接在上絕緣介質(zhì)層I上。導(dǎo)熱基板4可根據(jù)零部件實(shí)際情況做異形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，不影響加熱片的使用，導(dǎo)熱基板4材質(zhì)可選用導(dǎo)熱較好的材質(zhì)，如銅、鋁合金；本發(fā)明具備柔繞性，能隨意彎曲，可在曲面、異形的設(shè)備上裝配。
[0012]本發(fā)明溫升快，設(shè)備在_40°C環(huán)境下，300s內(nèi)可溫升至-11°C以上，900s內(nèi)可溫升至14°C以上。
[0013]在低溫環(huán)境中，給加熱模塊供電5-380V電源，本發(fā)明即可正常工作。
[0014]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是說(shuō)明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其等同物界定。
【權(quán)利要求】
1.一種電加熱解凍片，其特征在于，包括上絕緣介質(zhì)層、下絕緣介質(zhì)層、加熱電阻、電源正極接插件和電源負(fù)極接插件，所述上絕緣介質(zhì)層和下絕緣介質(zhì)層上下密封貼合，所述上下貼合連接為一體的上絕緣介質(zhì)層和下絕緣介質(zhì)層內(nèi)嵌有至少兩個(gè)加熱電阻，所述加熱電阻間依次電連接，其中位于兩端的加熱電阻分別連接電源正極接插件和電源負(fù)極接插件。
2.如權(quán)利要求1所述的一種電加熱解凍片，其特征在于，所述加熱電阻厚度為0.05mm-0.3mm。
3.如權(quán)利要求1或2所述的一種電加熱解凍片，其特征在于，所述上絕緣介質(zhì)層或所述下絕緣介質(zhì)層連接導(dǎo)熱基板或者所述上絕緣介質(zhì)層和所述下絕緣介質(zhì)層均連接導(dǎo)熱基板。
4.如權(quán)利要求3所述的一種電加熱解凍片，其特征在于，所述上絕緣介質(zhì)層、下絕緣介質(zhì)層和導(dǎo)熱基板間通過(guò)雙面膠、螺釘、鉚接或焊接連接。
【文檔編號(hào)】H05B3/18GK104202849SQ201410432514
【公開(kāi)日】2014年12月10日 申請(qǐng)日期:2014年8月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月28日
【發(fā)明者】劉屹, 朱慶, 朱弢, 朱志強(qiáng), 沈志彬 申請(qǐng)人:安徽艾可藍(lán)節(jié)能環(huán)保科技有限公司