本發(fā)明涉及覆銅板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高CTI值耐CAF型覆銅板的溶劑材料配方。
背景技術(shù)：
覆銅板又稱基材，它是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材，當它用于多層板生產(chǎn)時，也叫芯板。覆銅板按照機械剛性分為：剛性板、撓性板；按照不同絕緣材料結(jié)構(gòu)分為：有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板；按照厚度分為：常規(guī)板和薄板，其中厚度小于0.5mm的為薄板；按照增強材料分為：玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復(fù)合基覆銅板；按照某些特殊性能分為：高TG板、高介電性能辦、防UV板。覆銅板主要用于制作印制電路板，用于各種軍用電子裝備、通信設(shè)備、電腦、汽車電子、家用電器等制造業(yè)。隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對覆銅板的需求快速增長，進入了高速發(fā)展時期。與此同時，國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)同步增長，覆銅板市場增長速度超過世界平均增速，多年來呈現(xiàn)旺盛的增長勢頭。在覆銅板的生產(chǎn)過程中，需要運用到溶劑，但是現(xiàn)有技術(shù)中的溶劑組分較為單一，在覆銅板的制造過程中，會影響膠黏劑層的使用壽命和使用性能，使得膠黏劑固化時間不易掌握，同時降低了膠黏劑的附著力。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供了一種高CTI值耐CAF型覆銅板的溶劑材料配方。
本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)：
一種高CTI值耐CAF型覆銅板的溶劑材料配方，所述的覆銅板包括膠黏劑層、基材層、銅箔層，將所述膠黏劑層涂布于基材層上，所述膠黏劑層包括溶劑、阻燃劑、防輻射劑，所述溶劑由如下重量份的組分組成：聚二甲基硅氧烷3-10份、烷基酚聚氧乙烯醚5-12份、硬脂酸甘油單酯6-9份、聚乙烯醇10-25份、阿拉伯樹脂4-9份、二甲基咪唑3-8份、二乙烯三胺10-15份、戊二酸二甲酯4-8份、二乙二醇二丁醚9-20份和聚丙烯酰胺10-24份。
進一步地，所述溶劑由如下重量份的組分組成：聚二甲基硅氧烷3份、烷基酚聚氧乙烯醚5份、硬脂酸甘油單酯6份、聚乙烯醇10份、阿拉伯樹脂4份、二甲基咪唑3份、二乙烯三胺10份、戊二酸二甲酯4份、二乙二醇二丁醚9份和聚丙烯酰胺10份。
進一步地，所述溶劑由如下重量份的組分組成：聚二甲基硅氧烷10份、烷基酚聚氧乙烯醚12份、硬脂酸甘油單酯9份、聚乙烯醇25份、阿拉伯樹脂9份、二甲基咪唑8份、二乙烯三胺15份、戊二酸二甲酯8份、二乙二醇二丁醚20份和聚丙烯酰胺24份。
進一步地，所述溶劑由如下重量份的組分組成：聚二甲基硅氧烷7份、烷基酚聚氧乙烯醚9份、硬脂酸甘油單酯8份、聚乙烯醇15份、阿拉伯樹脂7份、二甲基咪唑5份、二乙烯三胺13份、戊二酸二甲酯6份、二乙二醇二丁醚15份和聚丙烯酰胺18份。
與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明通過將膠黏劑層中的溶劑由聚二甲基硅氧烷、烷基酚聚氧乙烯醚、硬脂酸甘油單酯、聚乙烯醇、阿拉伯樹脂、二甲基咪唑、二乙烯三胺、戊二酸二甲酯、二乙二醇二丁醚以及聚丙烯酰胺在常溫常壓下攪拌混合而成，將得到的溶劑運用到覆銅板的生產(chǎn)工藝當中，能夠提高覆銅板的介電性能、力學性能，同時提高膠黏劑層的使用壽命和使用性能，使得膠黏劑固化時間容易掌握，同時提高了膠黏劑的附著力。
具體實施方式
為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
實施例一：
一種高CTI值耐CAF型覆銅板的溶劑材料配方，所述的覆銅板包括膠黏劑層、基材層、銅箔層，將所述膠黏劑層涂布于基材層上，所述膠黏劑層包括溶劑、阻燃劑、防輻射劑，所述溶劑由如下重量份的組分組成：聚二甲基硅氧烷3份、烷基酚聚氧乙烯醚5份、硬脂酸甘油單酯6份、聚乙烯醇10份、阿拉伯樹脂4份、二甲基咪唑3份、二乙烯三胺10份、戊二酸二甲酯4份、二乙二醇二丁醚9份和聚丙烯酰胺10份。
實施例二：
一種高CTI值耐CAF型覆銅板的溶劑材料配方，所述的覆銅板包括膠黏劑層、基材層、銅箔層，將所述膠黏劑層涂布于基材層上，所述膠黏劑層包括溶劑、阻燃劑、防輻射劑，所述溶劑由如下重量份的組分組成：聚二甲基硅氧烷10份、烷基酚聚氧乙烯醚12份、硬脂酸甘油單酯9份、聚乙烯醇25份、阿拉伯樹脂9份、二甲基咪唑8份、二乙烯三胺15份、戊二酸二甲酯8份、二乙二醇二丁醚20份和聚丙烯酰胺24份。
實施例三：
一種高CTI值耐CAF型覆銅板的溶劑材料配方，所述的覆銅板包括膠黏劑層、基材層、銅箔層，將所述膠黏劑層涂布于基材層上，所述膠黏劑層包括溶劑、阻燃劑、防輻射劑，所述溶劑由如下重量份的組分組成：聚二甲基硅氧烷7份、烷基酚聚氧乙烯醚9份、硬脂酸甘油單酯8份、聚乙烯醇15份、阿拉伯樹脂7份、二甲基咪唑5份、二乙烯三胺13份、戊二酸二甲酯6份、二乙二醇二丁醚15份和聚丙烯酰胺18份。
本發(fā)明通過將膠黏劑層中的溶劑由聚二甲基硅氧烷、烷基酚聚氧乙烯醚、硬脂酸甘油單酯、聚乙烯醇、阿拉伯樹脂、二甲基咪唑、二乙烯三胺、戊二酸二甲酯、二乙二醇二丁醚以及聚丙烯酰胺在常溫常壓下攪拌混合而成，將得到的溶劑運用到覆銅板的生產(chǎn)工藝當中，能夠提高覆銅板的介電性能、力學性能，同時提高膠黏劑層的使用壽命和使用性能，使得膠黏劑固化時間容易掌握，同時提高了膠黏劑的附著力。
其中，聚二甲基硅氧烷也稱為二甲基硅油，是一種疏水類的有機硅物料。在藥品、日化用品、食品、建筑等各領(lǐng)域均有應(yīng)用，它的衍生物已達數(shù)百種，常用的聚硅氧烷主要有：聚二甲基硅氧烷，環(huán)甲基硅氧烷，氨基硅氧烷，聚甲基苯基硅氧烷，聚醚聚硅氧烷共聚物。其中環(huán)聚二甲基硅氧烷就為常用的聚硅氧烷一種。
烷基酚聚氧乙烯醚（APEO）是一種重要的聚氧乙烯型非離子表面活性劑，它具有性質(zhì)穩(wěn)定、耐酸堿和成本低等特征，主要用以生產(chǎn)高性能洗滌劑，是印染助劑中最常用的主要原料之一， 長期以來在配制洗滌劑、精練劑、紡絲油劑、柔軟劑、毛油和金屬清洗劑等各種印染助劑中都需要添加烷基酚聚氧乙烯醚。
硬脂酸甘油酯是食物的乳化劑和添加劑；化妝品及醫(yī)藥膏劑中用作乳化劑。白色蠟狀薄片或珠粒固體，不溶于水，與熱水經(jīng)強烈振蕩混合可分散于水中。
聚乙烯醇，有機化合物，白色片狀、絮狀或粉末狀固體，無味。溶于水（95℃以上），微溶于二甲基亞砜，不溶于汽油、煤油、植物油、苯、甲苯、二氯乙烷、四氯化碳、丙酮、醋酸乙酯、甲醇、乙二醇等。聚乙烯醇是重要的化工原料，用于制造聚乙烯醇縮醛、耐汽油管道和維尼綸合成纖維、織物處理劑、乳化劑、紙張涂層、粘合劑、膠水等。
阿拉伯樹脂是透明細小顆?；蛑廖ⅫS色粉末。幾乎完全溶于2倍重量的水。100G飽和溶液中溶解度：25℃時為37G,50℃時為38G,90℃時為40G,水溶液對石蕊呈酸性,溶于甘油和丙二醇,但完全溶解（約5%）還得再加熱數(shù)天,不溶于乙醇。相對密度1.35-1.49（100℃時的干品更重）。
二甲基咪唑白色至類白色結(jié)晶粉末，有吸潮性，溶于水、醇中，溶于丙酮，DMF。難溶于苯；有毒，對皮膚、粘膜有刺激性和腐蝕性。本品用于甲硝唑，迪美唑的合成，也是環(huán)氧樹脂固化劑。
二乙烯三胺是黃色具有吸濕性的透明粘稠液體，有刺激性氨臭，可燃，呈強堿性。溶于水、丙酮、苯、乙醇、甲醇等，難溶于正庚烷，對銅及其合金有腐蝕性。熔點-35℃，沸點207℃，相對密度0.9586（20、20℃），折射率1.4810。閃點94℃。本品具有仲胺的反應(yīng)性，易與多種化合物起反應(yīng)，其衍生物有廣泛的用途。易吸收空氣中的水分和二氧化碳。
戊二酸二甲酯的化學式為：C7H12O4是一種帶有微香氣的液體，其沸點為 214℃(0.9MPa)，極易溶于醚和醇。
二乙二醇二丁醚為無色澄清液體，有微弱的醚味，具有醚的通性。
聚丙烯酰胺分類聚丙烯酰胺產(chǎn)品簡介：聚丙烯酰胺（PAM）為水溶性高分子聚合物，不溶于大多數(shù)有機溶劑，具有良好的絮凝性，可以降低液體之間的摩擦阻力，按離子特性分可分為非離子、陰離子、陽離子和兩性型四種類型。
以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的僅為本發(fā)明的優(yōu)選例，并不用來限制本發(fā)明，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。